一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，屬于集成電路或分立元件封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]1、常規(guī)電鍍線的作業(yè)方式是整條產(chǎn)品夾持在鋼帶上，有金屬導(dǎo)體形成的電鍍線將每顆單獨(dú)產(chǎn)品與鋼帶之間電流導(dǎo)通，進(jìn)行電鍍。電鍍完成后會(huì)用沖壓或切割的方式將每顆產(chǎn)品分離，此時(shí)電鍍線會(huì)被完全切除。完成產(chǎn)品分離后，產(chǎn)品出貨前，會(huì)進(jìn)行外觀檢，檢查出包括電鍍不良等一些產(chǎn)品缺陷；
[0003]2、經(jīng)常會(huì)遇到因?yàn)楫a(chǎn)品電鍍質(zhì)量問題需要進(jìn)行重工，但是由于切割已去掉電鍍的電流導(dǎo)通路徑，單顆產(chǎn)品金屬引腳之間不再導(dǎo)通，所以無法使用現(xiàn)有電鍍線進(jìn)行電鍍。目前有一些單顆封裝電鍍方法，但都是需要額外單獨(dú)建電鍍槽，增加了額外的成本，并且電鍍效率很低，品質(zhì)不穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，它可以實(shí)現(xiàn)在正常電鍍線上的單顆產(chǎn)品重工。
[0005]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，它包括載板，所述載板上設(shè)置有一排容置槽，所述容置槽一角設(shè)置有頂桿，所述頂桿上套裝有彈簧，所述彈簧設(shè)置于頂桿前端與容置槽之間，所述一排容置槽下方設(shè)置有可沿水平方向左右移動(dòng)的拉桿或可沿豎直方向上下移動(dòng)的拉板，所述頂桿后端與拉桿或拉板之間通過連接線形成軟性連接。
[0006]所述容置槽有上下兩排，所述拉桿設(shè)置于上下兩排容置槽之間。
[0007]所述容置槽有上下兩排，所述上下兩排容置槽左右交錯(cuò)布置，所述拉板設(shè)置于上下兩排容置槽下方。
[0008]所述容置槽有多排，所述拉桿有多根，所述多排容置槽分別兩兩布置于多根拉桿的上下兩側(cè)。
[0009]所述載板、容置槽和頂桿的材質(zhì)為金屬或絕緣體外表面電鍍金屬。
[0010]所述連接線采用鋼絲或尼龍絲。
[0011]所述容置槽由設(shè)置于載板上的方形圍欄構(gòu)成。
[0012]所述頂桿前端設(shè)置成L型。
[0013]所述拉桿通過一排限位塊安裝于載板上。
[0014]所述拉桿上設(shè)置有卡塊。
[0015]所述拉板下側(cè)設(shè)置有卡板。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0017]1、利用該電鍍夾具，獨(dú)立的單顆產(chǎn)品原互相分離的引腳通過金屬容置槽與金屬頂桿實(shí)現(xiàn)電流導(dǎo)通，從而可以實(shí)現(xiàn)封裝的單顆重工；
[0018]2、該電鍍夾具的載板與常規(guī)框架厚度相同，所以裝載完單顆產(chǎn)品后的載板可利用現(xiàn)有電鍍槽直接電鍍，可以避免重新建電鍍槽，可以節(jié)省成本；
[0019]3、該電鍍夾具的適用范圍廣，QFN、S0P、S0T、DIP等任何需電鍍封裝均適用。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的示意圖。
[0021]圖2為本實(shí)用新型一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的示意圖。
[0022]圖3為本實(shí)用新型一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)實(shí)施例三的示意圖。
[0023]圖4為本實(shí)用新型一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)實(shí)施例四的示意圖。
[0024]圖5為本實(shí)用新型一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)實(shí)施例五的示意圖。
[0025]其中:
[0026]載板I
[0027]方形圍欄2
[0028]容置槽3
[0029]頂桿4
[0030]彈簧5
[0031]拉桿6
[0032]限位塊7
[0033]卡塊8
[0034]拉板9
[0035]卡板10。
【具體實(shí)施方式】
[0036]實(shí)施例1:
[0037]參見圖1，本實(shí)用新型一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，它包括載板1，所述載板I厚度與常規(guī)框架厚度相同，所述載板I上平行設(shè)置有一排方形圍欄2，所述方形圍欄2內(nèi)部形成用于放置塑封體的容置槽3，所述容置槽3 —角設(shè)置有頂桿4，所述頂桿4前端設(shè)置成L型用于頂住封裝體，所述頂桿4上套裝有彈簧5，所述彈簧5設(shè)置于頂桿4前端與容置槽3之間，所述一排方形圍欄2下方設(shè)置有一排限位塊7，所述一排限位塊7上穿裝有可沿水平方向左右移動(dòng)的拉桿6，所述頂桿4后端與拉桿6之間通過連接線(比如鋼絲、尼龍絲等)形成軟性連接，所述拉桿6上設(shè)置有卡塊8，拉桿6拉出后卡塊8可卡在載板I邊緣處，此時(shí)所有頂桿4均處于放松狀態(tài)(彈簧5處于壓緊狀態(tài))。
[0038]所述載板1、容置槽3和頂桿4的材質(zhì)為金屬或絕緣體外表面電鍍金屬。
[0039]拉桿拉出卡住后，可在每個(gè)容置槽內(nèi)放置封裝體，封裝體塑封面貼向載板，放置完畢后松回拉桿，每個(gè)封裝體則被頂桿夾緊；夾具載板可以正常上料到電鍍線的鋼帶上，調(diào)整一定的電鍍參數(shù)即可。
[0040]實(shí)施例2:
[0041]參見圖2，實(shí)施例2與實(shí)施例1的區(qū)別在于:所述方形圍欄2有上下兩排，所述拉桿6設(shè)置于上下兩排方形圍欄2之間。
[0042]實(shí)施例3:
[0043]參見圖3，實(shí)施例3與實(shí)施例1的區(qū)別在于:所述一排方形圍欄2下方設(shè)置有沿豎直方向上下移動(dòng)的拉板9，所述拉板9外側(cè)設(shè)置有卡板10，所述頂桿4后端與拉板9之間通過連接線(比如鋼絲、尼龍絲等)形成軟性連接。
[0044]實(shí)施例4:
[0045]參見圖4，實(shí)施例4與實(shí)施例3的區(qū)別在于:所述方形圍欄2有上下兩排，所述上下兩排方形圍欄2左右交錯(cuò)布置，所述拉板9設(shè)置于上下兩排方形圍欄2下方。
[0046]實(shí)施例5:
[0047]參見圖5，實(shí)施例5與實(shí)施例2的區(qū)別在于:所述方形圍欄2有多排，所述拉桿6有多根，所述多排方形圍欄2分別兩兩布置于多根拉桿6的上下兩側(cè)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括載板(I)，所述載板(I)上設(shè)置有一排容置槽(3)，所述容置槽(3) —角設(shè)置有頂桿(4)，所述頂桿(4)上套裝有彈簧(5)，所述彈簧(5 )設(shè)置于頂桿(4 )前端與容置槽(3 )之間，所述一排容置槽(3 )下方設(shè)置有可沿水平方向左右移動(dòng)的拉桿(6)或可沿豎直方向上下移動(dòng)的拉板(9)，所述頂桿(4)后端與拉桿(6)或拉板(9)之間通過連接線形成軟性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容置槽(3)有上下兩排，所述拉桿(6)設(shè)置于上下兩排容置槽(3)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容置槽(3)有上下兩排，所述上下兩排容置槽(3)左右交錯(cuò)布置，所述拉板(9)設(shè)置于上下兩排容置槽(3)下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容置槽(3)有多排，所述拉桿(6)有多根，所述多排容置槽(3)分別兩兩布置于多根拉桿(6)的上下兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接線采用鋼絲或尼龍絲。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容置槽(3)由設(shè)置于載板(I)上的方形圍欄(2)構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6之一所述的一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述頂桿(4)前端設(shè)置成L型。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~6之一所述的一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述拉桿(6 )通過一排限位塊(7 )安裝于載板(I)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~6之一所述的一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述拉桿(6)上設(shè)置有卡塊(8)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~6之一所述的一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述拉板(9)下側(cè)設(shè)置有卡板(10)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，屬于集成電路或分立元件封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括載板（1），所述載板（1）上設(shè)置有一排容置槽（3），所述容置槽（3）一角設(shè)置有頂桿（4），所述頂桿（4）上套裝有彈簧（5），所述彈簧（5）設(shè)置于頂桿（4）前端與容置槽（3）之間，所述一排容置槽（3）下方設(shè)置有可沿水平方向左右移動(dòng)的拉桿（6）或可沿豎直方向上下移動(dòng)的拉板（9），所述頂桿（4）后端與拉桿（6）或拉板（9）之間通過連接線形成軟性連接。本實(shí)用新型一種單顆封裝電鍍夾具結(jié)構(gòu)，它可以實(shí)現(xiàn)在正常電鍍線上的單顆產(chǎn)品重工。
【IPC分類】C25D17-08
【公開號(hào)】CN204370030
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420838952
【發(fā)明人】劉怡, 于睿, 龔臻
【申請(qǐng)人】江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2014年12月26日