一種提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種陶瓷板電鍍陪鍍夾具，用于陶瓷印制電路板的電鍍作業(yè)，提高陶瓷板的電鍍品質(zhì)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著汽車(chē)電子及大功率LED裝置的不斷發(fā)展，具備優(yōu)秀的載流能力和散熱性能的陶瓷印制電路板將逐漸成為今后線(xiàn)路板行業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)，在未來(lái)的電子領(lǐng)域中前景廣闊。
[0003]在氧化鋁/氮化鋁陶瓷PCB板制作過(guò)程中，由于板材硬度大且脆，尺寸固定為178*138或188*138mm，在進(jìn)行通孔金屬化過(guò)程中，現(xiàn)有沉銅、電鍍夾具不適用于陶瓷板作業(yè)，稍操作不當(dāng)容易造成基板破裂，具體如下:
[0004]目前，沉銅、電鍍工序主要使用垂直式加工設(shè)備，垂直沉銅和垂直電鍍線(xiàn)使用的是與銅飛巴連接的夾具，上板夾板過(guò)程中，操作員旋轉(zhuǎn)掛具的固定旋鈕用力過(guò)大，陶瓷基板受擠壓，導(dǎo)致破裂，且入缸時(shí)易受藥水的阻力以及缸內(nèi)打氣裝置的沖擊、震動(dòng)，容易產(chǎn)生掉缸，導(dǎo)致報(bào)廢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，其不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可重復(fù)使用，成本低，而且用于陶瓷板沉銅和電鍍作業(yè)，有效提升陶瓷板沉銅和電鍍品質(zhì)，減少報(bào)廢和節(jié)約成本。
[0006]本實(shí)用新型可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0007]一種提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，包括夾具主體，所述夾具主體為三層U型板材粘接而成的復(fù)合U型夾具，包括中間層板和粘接在中間層板兩外表面的外層板，所述中間層板內(nèi)框邊比外層板內(nèi)框邊內(nèi)縮一定距離，形成放置陶瓷板的卡槽，中間層板板材厚度比陶瓷板厚度小0.05_，使陶瓷板嵌入卡槽中與卡槽緊密接觸固定。將裝有本實(shí)用新型陪鍍夾具的陶瓷板進(jìn)行沉銅、電鍍，陪鍍夾具可為陶瓷板提供保護(hù)、支撐和導(dǎo)電作用，有效避免了陶瓷板沉銅過(guò)程中的碰缸、掉缸現(xiàn)象，也有效避免了陶瓷板在電鍍過(guò)程中的破裂、折斷現(xiàn)象，進(jìn)而有效減少了報(bào)廢，節(jié)約了成本。
[0008]優(yōu)選地，所述U型板材采用FR-4級(jí)環(huán)氧玻璃板或環(huán)氧樹(shù)脂板或絕緣板制成。
[0009]優(yōu)選地，所述中間層板內(nèi)框邊比外層板內(nèi)框邊內(nèi)縮5_，有效確保陶瓷板嵌入卡槽內(nèi)，與夾具緊密固定在一起。
[0010]優(yōu)選地，所述夾具主體的外表面設(shè)有金屬化處理層，金屬化處理后的夾具主體，不僅為陶瓷板提供保護(hù)和固定作用，而且還提供導(dǎo)電作用。
[0011]優(yōu)選地，所述的夾具主體的U型框上設(shè)有均勻分布的多個(gè)螺栓孔，所述螺栓孔上設(shè)有調(diào)節(jié)螺栓，通過(guò)調(diào)節(jié)螺栓調(diào)節(jié)固定夾具主體，確保夾具主體的穩(wěn)定性。
[0012]本實(shí)用新型提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，與現(xiàn)有的技術(shù)相比，具有如下的有益效果:
[0013]第一、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可重復(fù)使用，成本低，該陪鍍夾具為由三層U型板材粘接而成的帶有卡槽的復(fù)合U型夾具，陶瓷板需沉銅、電鍍作業(yè)前，將陶瓷板嵌入陪鍍夾具上的卡槽內(nèi)，依次進(jìn)行沉銅、電鍍作業(yè)，沉銅、電鍍作業(yè)完成后，將陶瓷板從陪鍍夾具上取下，可重復(fù)使用，該陪鍍夾具不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，原料來(lái)源豐富，成本低廉，陪鍍夾具整體制造成本低，而且可重復(fù)使用，使用成本低；
[0014]第二、為陶瓷板提供固定作用，提升沉銅和電鍍品質(zhì)，將陶瓷板放入陪鍍夾具中的卡槽內(nèi)，由陪鍍夾具將其夾緊固定，夾具通過(guò)自身的剛性，有效保護(hù)陶瓷板，陶瓷板與夾具一起依次放入掛藍(lán)，隨掛藍(lán)入缸沉銅，有效避免了陶瓷板掉缸現(xiàn)象，沉銅完成后進(jìn)行電鍍作業(yè)，電鍍掛具夾板夾在陪鍍夾具上，避免了其與陶瓷板直接接觸，有效避免了陶瓷板破裂，有效提升陶瓷板在傳統(tǒng)的垂直沉銅、電鍍線(xiàn)生產(chǎn)的沉銅和電鍍品質(zhì)；
[0015]第三、為陶瓷板提供保護(hù)作用，減少報(bào)廢，節(jié)約成本，由于傳統(tǒng)的垂直沉銅和垂直電鍍中印制電路板入缸方式都是垂直入缸，此種方式在入缸時(shí)會(huì)受到藥水的阻力，加上設(shè)備的打氣和振動(dòng)，在制作陶瓷板時(shí)，由于陶瓷板脆，容易造成板破裂、折斷、掉缸等現(xiàn)象，造成報(bào)廢，然而將陶瓷板放入本實(shí)用新型的陪鍍夾具中，與陪鍍夾具一起進(jìn)入陶瓷板在傳統(tǒng)的垂直沉銅、電鍍線(xiàn)生產(chǎn)，陪鍍夾具對(duì)陶瓷板起到保護(hù)作用，避免了陶瓷板破裂、折斷以及掉缸現(xiàn)象的出現(xiàn)，有效防止陶瓷板在沉銅和電鍍過(guò)程中受到損傷，進(jìn)而有效減少了報(bào)廢，節(jié)約了成本；
[0016]第四、為陶瓷板電鍍提供導(dǎo)電作用，陪鍍夾具外表面設(shè)有金屬化處理層，即對(duì)陪鍍夾具進(jìn)行了金屬化處理，其可為陶瓷板電鍍提供導(dǎo)電作用。
【附圖說(shuō)明】
[0017]附圖1為本實(shí)用新型提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]附圖2為附圖1中放大圖A ;
[0019]附圖標(biāo)記為:1、卡槽，2、外層板，3、中間層板，4、螺栓孔。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型產(chǎn)品作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0021]如圖1、圖2所示，一種提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，包括夾具主體，所述夾具主體為三層U型板材粘接而成的復(fù)合U型夾具，包括中間層板3和粘接在中間層板3兩外表面的外層板2，所述外層板2和中間層板3均為采用FR-4級(jí)環(huán)氧玻璃板或環(huán)氧樹(shù)脂板或絕緣板制成的U型框，所述中間層板3內(nèi)框邊比外層板2內(nèi)框邊內(nèi)縮一定距離，中間層板3內(nèi)框邊與兩外層板形成放置陶瓷板的卡槽1，中間層板3內(nèi)框邊比外層板2內(nèi)框邊內(nèi)縮5mm，中間層板3板材厚度比陶瓷板厚度小0.05_，使陶瓷板嵌入卡槽I中與卡槽I緊密接觸固定，所述夾具主體的外表面設(shè)有金屬化處理層，所述的夾具主體的U型框上設(shè)有均勻分布的多個(gè)螺栓孔4，所述螺栓孔4上設(shè)有調(diào)節(jié)螺栓。
[0022]本實(shí)用新型提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具用于陶瓷板沉銅及電鍍作業(yè)的具體實(shí)施方法:1、首先將陶瓷板嵌入陪鍍夾具上的卡槽內(nèi)使其與陪鍍夾具固定在一起；2、把提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具依次放入掛籃并固定好，然后隨掛籃入缸沉銅，避免了陶瓷板碰缸、掉缸現(xiàn)象；3、沉銅作業(yè)完成后進(jìn)行電鍍作業(yè)，將電鍍掛具夾板夾在提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具上，避免電鍍掛具與陶瓷板直接接觸，進(jìn)而避免陶瓷板破裂、折斷；4、電鍍完成后從陪鍍夾具上取下陶瓷板，陪鍍夾具可重復(fù)使用；5、上述動(dòng)作完成后即可進(jìn)行下一款陶瓷板的沉銅、電鍍作業(yè)。
[0023]以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說(shuō)明書(shū)附圖所示和以上所述而順暢地實(shí)施本實(shí)用新型；但是，凡熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動(dòng)、修飾與演變的等同變化，均為本實(shí)用新型的等效實(shí)施例；同時(shí)，凡依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)技術(shù)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動(dòng)、修飾與演變等，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，其特征在于:包括夾具主體，所述夾具主體為三層U型板材粘接而成的復(fù)合U型夾具，包括中間層板(3)和粘接在中間層板(3)兩外表面的外層板(2)，所述中間層板(3)內(nèi)框邊比外層板(2)內(nèi)框邊內(nèi)縮一定距離，形成放置陶瓷板的卡槽(I )，中間層板(3)板材厚度比陶瓷板厚度小0.05mm，使陶瓷板嵌入卡槽(I)中與卡槽(I)緊密接觸固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，其特征在于:所述U型板材采用FR-4級(jí)環(huán)氧玻璃板或環(huán)氧樹(shù)脂板或絕緣板制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，其特征在于:所述中間層板(3)內(nèi)框邊比外層板(2)內(nèi)框邊內(nèi)縮5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，其特征在于:所述夾具主體的外表面設(shè)有金屬化處理層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，其特征在于:所述的夾具主體的U型框上設(shè)有均勻分布的多個(gè)螺栓孔(4)，所述螺栓孔(4)上設(shè)有調(diào)節(jié)螺栓。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，包括夾具主體，所述夾具主體為三層U型板材粘接而成的復(fù)合U型夾具，包括中間層板和粘接在中間層板兩外表面的外層板，所述中間層板內(nèi)框邊比外層板內(nèi)框邊內(nèi)縮一定距離，形成放置陶瓷板的卡槽，中間層板板材厚度比陶瓷板厚度小0.05mm，使卡槽與陶瓷板緊密接觸。本實(shí)用新型提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具具有結(jié)構(gòu)、制作簡(jiǎn)單，成本低和可重復(fù)使用的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可有效保護(hù)陶瓷板，使陶瓷板在沉銅、電鍍過(guò)程中不受損傷，減少報(bào)廢，節(jié)約成本。
【IPC分類(lèi)】C25D17-06
【公開(kāi)號(hào)】CN204589357
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520313959
【發(fā)明人】林啟恒, 劉敏, 陳春, 樊廷慧
【申請(qǐng)人】惠州市金百澤電路科技有限公司, 西安金百澤電路科技有限公司, 深圳市金百澤電子科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年5月15日