Hdi線路板的微孔鍍銅裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及HDI線路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種HDI線路板的微孔鍍銅裝置。HDI線路板的微孔鍍銅裝置，包括機(jī)械手，機(jī)械手安裝在工作臺支柱上，還包括整孔槽、微蝕槽、預(yù)浸槽、活化槽、鍍銅槽和清洗槽，整孔槽、微蝕槽、預(yù)浸槽、活化槽、鍍銅槽和清洗槽呈圓形圍繞排列在工作臺支柱周圍，機(jī)械手能夠跨越任意兩個(gè)槽體；清洗槽內(nèi)設(shè)置水管，水管內(nèi)噴射去離子水，活化槽設(shè)置在60℃的保溫槽中。將鍍銅所需的工序步驟都設(shè)置工作臺支柱四周，通過機(jī)械手抓取線路板進(jìn)行各個(gè)工序的處理，防止清洗過程中水花濺出，清洗槽設(shè)置為封閉結(jié)構(gòu)，活化液容易氧化，所以設(shè)置在水浴保溫中。通過該實(shí)用新型可以有效的提高微孔鍍銅的工作效率，并能提高鍍銅的質(zhì)量。
【專利說明】
HDI線路板的微孔鍍銅裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及HDI線路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種HDI線路板的微孔鍍銅裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品逐漸趨于微型化、輕便化、高集成化，半導(dǎo)體部件的封裝也趨于多引腳細(xì)間距化，這比如要求相應(yīng)的搭載半導(dǎo)體部件的HDI線路板也要小型化輕量化和高密度化。HDI基板能否高密度化取決于層間連接的微孔和線路，且結(jié)合電子產(chǎn)品的性能而定，因此微孔技術(shù)成為HDI行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一。微孔包括印刷線路板上的通孔、埋孔以及盲孔等。傳統(tǒng)的垂直式直流電鍍是在鍍銅槽內(nèi)加裝掛架軌道、制板傾斜角度掛板及射流裝置，以改善鍍銅效果，但該裝置仍無法滿足HDI(高密度層間互連)線路板的微孔鍍銅質(zhì)量要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種HDI線路板的微孔鍍銅裝置，該裝置能夠提升線路板微孔鍍銅的質(zhì)量和效率。
[0004]為解決上述問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:HDI線路板的微孔鍍銅裝置，包括機(jī)械手，所述機(jī)械手安裝在工作臺支柱上，還包括整孔槽、微蝕槽、預(yù)浸槽、活化槽、鍍銅槽和清洗槽，所述整孔槽、微蝕槽、預(yù)浸槽、活化槽、鍍銅槽和清洗槽呈圓形圍繞排列在工作臺支柱周圍，所述機(jī)械手能夠跨越任意兩個(gè)槽體;所述清洗槽內(nèi)設(shè)置水管，水管內(nèi)噴射去離子水，所述活化槽設(shè)置在60 °C的保溫槽中。
[0005]優(yōu)選的，所述清洗槽為密封結(jié)構(gòu)。
[0006]優(yōu)選的，所述微蝕槽內(nèi)填充具有銅離子的微蝕液。
[0007]優(yōu)選的，所述預(yù)浸槽內(nèi)填充稀酸性溶液。
[0008]優(yōu)選的，所述活化槽內(nèi)填充活化液。
[0009]優(yōu)選的，所述鍍銅槽內(nèi)填充乙醛酸化學(xué)鍍銅液。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果在于:將鍍銅所需的工序步驟都設(shè)置工作臺支柱四周，通過機(jī)械手抓取線路板進(jìn)行各個(gè)工序的處理，在經(jīng)過整孔、微蝕、預(yù)浸、活化之后，機(jī)械手都會將線路板放置到清洗槽中清洗，為防止清洗過程中水花濺出，故將清洗槽設(shè)置為封閉結(jié)構(gòu)，活化槽中的活化液容易氧化，所以應(yīng)該設(shè)置在水浴保溫中。通過該實(shí)用新型可以有效的提高微孔鍍銅的工作效率，并能提高鍍銅的質(zhì)量。
[0011]說明書附圖
[0012]圖1是該實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中附圖標(biāo)記如下:
[0014]1、機(jī)械手;2、工作臺支柱;3、整孔槽;4、微蝕槽;5、預(yù)浸槽;6、活化槽;7、鍍銅槽;8、
清洗槽;9、保溫槽。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合圖1對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0016]HDI線路板的微孔鍍銅裝置，包括機(jī)械手1，所述機(jī)械手I安裝在工作臺支柱2上，還包括整孔槽3、微蝕槽4、預(yù)浸槽5、活化槽6、鍍銅槽7和清洗槽8，所述整孔槽3、微蝕槽4、預(yù)浸槽5、活化槽6、鍍銅槽7和清洗槽8呈圓形圍繞排列在工作臺支柱2周圍，所述機(jī)械手I能夠跨越任意兩個(gè)槽體;所述清洗槽8內(nèi)設(shè)置水管，水管內(nèi)噴射去離子水，所述活化槽6設(shè)置在60 °C的保溫槽9中。
[0017]整孔槽3內(nèi)添加堿性除油劑和調(diào)整劑，所述清洗槽8為密封結(jié)構(gòu)，所述微蝕槽4內(nèi)填充具有銅離子的微蝕液，所述預(yù)浸槽5內(nèi)填充稀酸性溶液，所述活化槽6內(nèi)填充活化液，所述鍍銅槽7內(nèi)填充乙醛酸化學(xué)鍍銅液。
[0018]本實(shí)用新型的有益效果在于:將鍍銅所需的工序步驟都設(shè)置工作臺支柱2四周，通過機(jī)械手I抓取線路板進(jìn)行各個(gè)工序的處理，在經(jīng)過整孔、微蝕、預(yù)浸、活化之后，機(jī)械手I都會將線路板放置到清洗槽8中清洗，為防止清洗過程中水花濺出，故將清洗槽8設(shè)置為封閉結(jié)構(gòu)，活化槽6中的活化液容易氧化，所以應(yīng)該設(shè)置在水浴保溫中。通過該實(shí)用新型可以有效的提高微孔鍍銅的工作效率，并能提高鍍銅的質(zhì)量。
[0019]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非是對本實(shí)用新型作其它形式的限制。任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實(shí)施例。但是凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)造及工作原理對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.HDI線路板的微孔鍍銅裝置，包括機(jī)械手，所述機(jī)械手安裝在工作臺支柱上，其特征在于:還包括整孔槽、微蝕槽、預(yù)浸槽、活化槽、鍍銅槽和清洗槽，所述整孔槽、微蝕槽、預(yù)浸槽、活化槽、鍍銅槽和清洗槽呈圓形圍繞排列在工作臺支柱周圍，所述機(jī)械手能夠跨越任意兩個(gè)槽體;所述清洗槽內(nèi)設(shè)置水管，水管內(nèi)噴射去離子水，所述活化槽設(shè)置在60 °C的保溫槽中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI線路板的微孔鍍銅裝置，其特征在于:所述清洗槽為密封結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI線路板的微孔鍍銅裝置，其特征在于:所述微蝕槽內(nèi)填充具有銅離子的微蝕液。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI線路板的微孔鍍銅裝置，其特征在于:所述預(yù)浸槽內(nèi)填充稀酸性溶液。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI線路板的微孔鍍銅裝置，其特征在于:所述活化槽內(nèi)填充活化液。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI線路板的微孔鍍銅裝置，其特征在于:所述鍍銅槽內(nèi)填充乙醛酸化學(xué)鍍銅液。
【文檔編號】C25D7/12GK205576304SQ201620211945
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月21日
【發(fā)明人】姜鵬
【申請人】南昌金軒科技有限公司