專利名稱：一種平地機(jī)用刷鍍連接套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于金屬材料技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種平地機(jī)用刷鍍連接套。
背景技術(shù)：
目前，在實(shí)際應(yīng)用中，所使用的平地機(jī)連接套是由低合金鋼滲碳然后淬 火再回火而制成的。由于滲碳工藝時(shí)間特別長、耗能極大，效率很低，其材 質(zhì)又為合金鋼，不符合節(jié)能、節(jié)材的要求，有時(shí)零件表面磨損幾道就要報(bào)廢， 造成了極大的浪費(fèi)，沒有充分利用材質(zhì)本身的價(jià)值和零件的附加值，增加了 生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題，而提供了一種平地機(jī) 用刷鍍連接套。
本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)改進(jìn)的復(fù)合用材連接套，既科學(xué)合理 地利用材料，節(jié)約能量，降低成本，又保證了工件表面的高耐磨性等使用性 能。
本實(shí)用新型采取如下技術(shù)方案
平地機(jī)用刷鍍連接套，包括連接套基體，其特征是連接套基體的易磨 損面上有刷鍍的耐磨鍍層。
本實(shí)用新型還可以采用如下技術(shù)措施
所述的平地機(jī)用刷鍍連接套，其特點(diǎn)是易磨損面上有刷鍍的外表面耐 磨鍍層和內(nèi)表面耐磨鍍層。
所述的平地機(jī)用刷鍍連接套，其特點(diǎn)是連接套外形為階梯狀的圓形，內(nèi)部為階梯狀孔的結(jié)構(gòu)。所述的平地機(jī)用刷鍍連接套，其特點(diǎn)是耐磨鍍層厚度為0.05-0.15mm。 本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果其一是制造新連接套；其二是對磨損失效的連接套進(jìn)行再制造。平地機(jī)用刷鍍連接套由于采用了本實(shí)用新型技術(shù)方案，從而使該連接套 的基體具有高的強(qiáng)韌性，而內(nèi)孔與外園表面都具有高耐磨性，零件具有單一 種材質(zhì)不能滿足的綜合性能。本實(shí)用新型具有材料結(jié)構(gòu)科學(xué)、合理，加工工 藝方法簡單、易行，設(shè)備投資少，且可節(jié)約大量的能源及合金元素，成本低， 性價(jià)比高，實(shí)用性強(qiáng)，兩人操作即可完成等優(yōu)點(diǎn)。


圖1是本實(shí)用新型平地機(jī)用刷鍍連接套結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1的A-A剖視圖。圖中，1-連接套基體，2-外表面耐磨鍍層，3-內(nèi)表面耐磨鍍層。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，茲例舉以下實(shí)施例，并配 合附圖詳細(xì)說明如下參閱附圖1和圖2。實(shí)施例1平地機(jī)用刷鍍連接套，連接套外形為階梯狀的圓形，內(nèi)部為階梯狀孔的 結(jié)構(gòu)。在連接套基體1直徑較小的一端，其內(nèi)、外圓周面上分別有一層耐磨 損的刷鍍層，刷鍍的外耐磨鍍層2和內(nèi)耐磨鍍層3厚度為O.lmm，硬度為 HRC30 50。
權(quán)利要求1.一種平地機(jī)用刷鍍連接套，包括連接套基體，其特征是連接套基體(1)的易磨損面上有刷鍍的耐磨鍍層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的平地機(jī)用刷鍍連接套，其特征是易磨損面 上有刷鍍的外耐磨鍍層(2)和內(nèi)耐磨鍍層(3)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的平地機(jī)用刷鍍連接套，其特征是連接套外 形為階梯狀的圓形，內(nèi)部為階梯狀孔的結(jié)構(gòu)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的平地機(jī)用刷鍍連接套，其特征是耐磨鍍層厚度為0.05-0.15mm，硬度為HRC30 50。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種平地機(jī)用刷鍍連接套。本實(shí)用新型屬于金屬材料技術(shù)領(lǐng)域。平地機(jī)用刷鍍連接套，包括連接套基體，其特征是連接套基體的易磨損面上有刷鍍的耐磨鍍層。本實(shí)用新型的內(nèi)孔與外圓刷鍍表面都具有高耐磨性，而且具有結(jié)構(gòu)合理，加工簡單、易行，設(shè)備投資少，可節(jié)約大量的能源及合金元素，成本低，性價(jià)比高，實(shí)用性強(qiáng)，綜合性能好等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號E02F3/80GK201148629SQ200720099489
公開日2008年11月12日 申請日期2007年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月28日
發(fā)明者劉俊英, 張國勝, 蔣伯平 申請人:天津工程機(jī)械研究院