專利名稱：耐震熱消散電子器件包裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
所述實施方案涉及電子器件包裝。特定而言，涉及將要暴露于大量熱和沖擊的包裝。更具體地說，本文詳述用于高溫井下環(huán)境并遭受數(shù)百g’ S的沖擊的包裝。
背景技術(shù)：
勘探、鉆孔以及完成油氣井和其它井通常是復雜、耗時并且最終是極為昂貴的努力。結(jié)果，大量強調(diào)加于整體井構(gòu)造、監(jiān)控并遵循 干涉性維護。實際上，可能甚至更多的強調(diào)已經(jīng)針對最小化與促進井形成、監(jiān)控和維護的應(yīng)用相關(guān)的成本?？傊?，密切關(guān)注這些應(yīng)用的成本效益和可靠執(zhí)行可幫助最大化產(chǎn)量并延長井壽命。因此，可以更好地確保對完井投資的大量回報。根據(jù)井的性質(zhì)和構(gòu)造，干涉性維護可為操作的一個常規(guī)部分。例如，適當?shù)木芾砜赡芤蠖ㄆ谇宄齺碜蕴囟ň挛恢玫乃槠蛭酃?。這可能要求在清除期間隔離存在問題的位置并停止生產(chǎn)。實際上，在完成的自然進程中可能需要這類隔離，例如以允許打孔和/或增產(chǎn)應(yīng)用繼續(xù)。即，在特定情況下，可能需要井區(qū)的高壓打孔和增產(chǎn)。在這種情況下，可以通過增加使用能夠適應(yīng)這類高壓應(yīng)用的機構(gòu)關(guān)閉并隔離井區(qū)的干涉進行主動打孔或增產(chǎn)干涉。對于隨后的高壓應(yīng)用，關(guān)閉井區(qū)可以通過設(shè)置機械插塞而實現(xiàn)。即，插塞可以定位在井下位置并且設(shè)置為密封鄰近其的井下區(qū)。所述插塞被構(gòu)造來適應(yīng)與如所述的打孔或增產(chǎn)相關(guān)的高壓。因此，通過施加大的可壓縮力，插塞在性質(zhì)上一般可以徑向膨脹。如此，可以驅(qū)動徑向可膨脹插塞的滑動而與井的殼體壁接合以確保其充分錨定。同樣，插塞的彈性部分的徑向響應(yīng)可以幫助確保針對將采取的高壓應(yīng)用的充分密封。不幸的是，所述壓縮和整體設(shè)置應(yīng)用一般通過耦接到插塞的爆炸性供電坐封工具實現(xiàn)。即使設(shè)置排除與這類爆炸性驅(qū)動應(yīng)用相關(guān)的輸送危險和有限的可靠性，當受控制、受監(jiān)控或智能設(shè)置應(yīng)用被爆炸性驅(qū)動時，操作員也還是無法管理這類應(yīng)用。因此，所述設(shè)置應(yīng)用一般以非智能方式進行，無易于獲得的數(shù)據(jù)來確保其有效性?；蛘?，在打孔或增產(chǎn)應(yīng)用的情況下，電子器件可以用于觸發(fā)所述應(yīng)用。然而，這類電子器件相對高級并限于啟動觸發(fā)器例如以進行打孔。因此，在實行應(yīng)用中遇到的因熱或沖擊損壞引起的替換成本可以相對較低。相反地，對于設(shè)置應(yīng)用用電子器件替代炸藥涉及在應(yīng)用時期期間管理電動機驅(qū)動單元(例如與僅啟動打孔觸發(fā)器相反)。如此一來，所涉及的電子器件可以利用數(shù)字信號處理和其它高級容量，從而在應(yīng)用進程中經(jīng)歷熱和/或沖擊損壞的情況下抬高替換成本。不幸的是，用于減輕高級電子器件包裝的熱和沖擊損壞的技術(shù)通常相悖而行。在插塞設(shè)置的特定境況中，坐封工具、包裝和插塞可以暴露于約200g’ s或以上，更不用說超過150°C的溫度。因此，例如，如果通過常規(guī)技術(shù)(包括結(jié)合引導于電子器件的彈簧壓縮的散熱片)解決熱消散，那么超過200g’ s的二次沖擊很可能被賦予在電子器件上。換句話說，熱消散技術(shù)可能放大引導在電子器件上的沖擊?；蛘撸陔娮悠骷ㄟ^常規(guī)0形環(huán)或定心安裝技術(shù)緊密容納以增強耐震力的情況下，損及電子器件和散熱片或其它熱消散結(jié)構(gòu)之間的熱接觸。最終，歸因于這些可用于處理熱和沖擊的違反直覺的選擇，通常使用爆炸性驅(qū)動設(shè)置來代替將允許受控制、受監(jiān)控和/或智能設(shè)置應(yīng)用的高級但昂貴的電子器件。發(fā)明概述一種電子器件包裝具備外殼，所述外殼具有穿過其的通道。所述通道構(gòu)造來容納彼此鄰近的第一電子器件底架和第二電子器件底架。每個底架包括用于彼此接合的傾斜表面。啟動力機構(gòu)也安置在通道中并鄰近所述底架中的一個。所述機構(gòu)可被構(gòu)造用于軸向地引導這個底架使之朝向另一底架使得經(jīng)由接合所述傾斜表面而發(fā)生底架朝向外殼的徑向膨脹。附圖簡述圖I是組裝到橋塞坐封工具中的耐震熱消散電子器件包裝的一個實施方案的部 分截面圖。圖2是圖I的電子器件包裝的鄰近底架的分解圖。圖3A是圖I的電子器件包裝的側(cè)視橫截面圖，圖2的鄰近底架處于未膨脹的預(yù)設(shè)位置。圖3B是圖3A的包裝的側(cè)視橫截面圖，其中底架處于徑向膨脹的設(shè)置位置。圖4是油田縱覽，其中井容納采用圖I、圖2、圖3A和圖3B的電子器件包裝的橋塞和坐封工具。圖5A是定位在井中的目標隔離位置的圖4的橋塞和坐封工具的放大側(cè)視圖。圖5B是圖5A的橋塞坐封在設(shè)置所述目標隔離位置時的放大側(cè)視圖。圖6A是底架位于未膨脹預(yù)設(shè)位置的耐震熱消散電子器件包裝的一個替代實施方案的示意圖。圖6B是底架處于徑向膨脹的設(shè)置位置的從圖6A的6-6截取的橫截面圖。
具體實施例方式本文參考特定耐震熱消散電子器件包裝類型描述實施方案。例如，這些實施方案集中于結(jié)合設(shè)置井下橋塞或其它類型的井隔離機構(gòu)使用的高級電子器件包裝。然而，在油田環(huán)境中或外部使用的多種應(yīng)用可以利用如本文詳述的電子器件包裝的沖擊和熱消散特征的獨特組合。實際上，無論電子器件在什么情況下經(jīng)受超高溫度和沖擊環(huán)境，這類包裝都可以是有益的。無論如何，本文中詳述的電子器件包裝的實施方案包括多個底架，所述底架的傾斜表面接合使得施加啟動力造成底架朝向外殼附近徑向膨脹。結(jié)果，接近單塊的結(jié)構(gòu)形成，其在耐熱和耐震方面基本上得到增強。現(xiàn)在參考

圖1，顯示耐震熱消散電子器件包裝100的部分截面圖。所述包裝100組裝到井下工具中，例如橋塞坐封工具101，其用于將橋塞400放置于井480中的目標位置(參見圖4)。然而，所述包裝100的實施方案可結(jié)合井孔應(yīng)用的主體有利使用，包括其它高溫和/或高沖擊暴露應(yīng)用。這類應(yīng)用可以包括設(shè)置除橋塞以外的井隔離機構(gòu)，例如機械式封隔器。此外，如上所示，油田環(huán)境外部的應(yīng)用也可以利用這類電子器件包裝實施方案。在圖I的實施方案中，包裝100被描繪為具有界定通道130的外科175，所述通道130用于容納電子底架160、165。在圖I中，這些電子底架160、165以大致示意形式描繪，每個底架具有朝所述外殼175內(nèi)部定向的傾斜表面262、267。實際上，每個底架160、165采用類似于楔形門擋的外觀。如本文在下文中的詳述，當軸向力施加于底架160、165中的任一個時所導致的楔入允許底架160、165相對于彼此徑向膨脹。因此，從外殼175的一側(cè)跨其半徑(r)，從底架160到底架165并且到外殼175的另一側(cè)，所述包裝100呈現(xiàn)接近單塊結(jié)構(gòu)的特性。因此，實質(zhì)上消除內(nèi)部移動并且最大化熱接觸。結(jié)果，也如下文進一步描述增強底架160、165的熱消散和沖擊耐力。繼續(xù)參考圖I，橋塞坐封工具101也裝備有電源外殼185以及傳感器190和閥門195外殼。工具101的這些特征對于允許如圖4所示的橋塞400的受控部署和設(shè)置方面可以是重要的。所述電源外殼185尤其可容納由高級電動機驅(qū)動的軸向活塞泵。在一個實施方案中，利用無刷直流電動機。如此一來，容納在底架160、165上的電動機驅(qū)動電子器件可以包括數(shù)字信號處理器和用于驅(qū)動受控設(shè)置應(yīng)用的其它相當高級的組件。橋塞坐封工具101配備有外殼套筒110，所述外殼套筒110可經(jīng)由延伸部115由 上述泵液壓驅(qū)動。因此，如下文另外參考圖4詳述，耦接到套筒110的橋塞400可以被壓縮并且徑向設(shè)置在井480中的一個位置以在所述位置隔離。此外，工具101被顯示為其頭部150耦接到管線140以部署到井480中。在一個實施方案中，這根管線140可以是常規(guī)電線電纜以允許為設(shè)置應(yīng)用供電以及經(jīng)由管線140的電子器件進行實時遙感勘測。因此，設(shè)置應(yīng)用的參數(shù)可基于在設(shè)置應(yīng)用期間獲得的數(shù)據(jù)(例如，來自傳感器190)實時改變。也就是說，包裝100的電子器件可用于在處理過程中更改設(shè)置應(yīng)用。在一個實施方案中，管線140可為光滑管線或其它非供電管線。在這樣一個實施方案中，對應(yīng)用供電可通過耦接到工具101的大小適當?shù)木码娫?例如鋰基電池)實現(xiàn)。但是，井下條件和與應(yīng)用相關(guān)的其它數(shù)據(jù)可被包裝100的電子器件記錄并存儲。因此，表面上的隨后分析可用于幫助確定應(yīng)用的有效性和其它詳情?，F(xiàn)在參考圖2，顯示圖I的電子器件包裝100的鄰近底架160、165的分解圖。在這個視圖中，提供底架160、165的較少示意和較多實際描繪。但是，每個底架的傾斜表面262、267顯而易見。更具體地說，每個底架160、165包括由用于彼此接合的各自表面262、267界定的平臺260、265。事實上，在所示實施方案中，傾斜表面262、267交錯并重復，采用傾斜階梯外觀。實際上，雖然每個平臺260、265顯示為具有兩個這樣的交錯并重復表面262、267，但是可以使用任何實際數(shù)量，比方說I到5個或更多。這些傾斜表面的數(shù)量可以基于例如但不限于圖I的包裝100的整體高度和表面262、267所用的角度的因數(shù)而選定。繼續(xù)參考圖2，每個平臺260、265用作結(jié)構(gòu)基板，電子器件板275固定到所述結(jié)構(gòu)基板。在所示實施方案中，所述板275可以是常規(guī)印刷電路板，其中電子器件280電子地并物理地固定到板275。此外，板275可以通過蓋板250的輔助安裝在適當位置。因此，高級電子器件以與其它常規(guī)電子器件包裝極為相似的方式設(shè)置在每個底架160、165上。然而，如下文詳述，底架160、165的形狀、接合方式和整體構(gòu)造以獨特方式增強電子器件包裝的沖擊耐力和熱消散?，F(xiàn)在參考圖3A和圖3B，顯示圖I的電子器件包裝100的側(cè)視橫截面圖。更具體地說，圖3A展現(xiàn)處于未膨脹預(yù)設(shè)位置的圖2的鄰近底架160、165，而圖3B展現(xiàn)處于徑向膨脹設(shè)置位置的底架160、165。也就是說，在圖3A中，底架160、165安置在外殼175中，具有移動或操作范圍(注意，底架165中的一個和外殼175之間存在可用空間300)。然而，在圖3B中，軸向力已施加于底架160、165中的至少一個使得引起底架沿著界面360滑動。因此，可用空間300消除并且外殼175和底架160、165的基本上呈單塊的結(jié)構(gòu)形成。在圖3A和圖3B的特定實施方案中，通過在底架160、165 —端上的螺絲350和另一端上的結(jié)構(gòu)擋塊375的組合而將軸向力賦予到底架160、165上。更具體地說，螺絲350可以螺合地安置在外殼175中并且鄰近底架165中的一個以施加軸向力于所述底架上(在圖3A和圖3B的描繪中為向下)。同樣，在結(jié)構(gòu)上與外殼175成一體的擋塊375可定位成緊鄰另一底架160，與螺絲350相對。實際上，這個底架160甚至可以通過固定到所述擋塊375或外殼175的其它結(jié)構(gòu)部分而固定。隨著螺絲350轉(zhuǎn)動而螺合地施加軸向向下的力于鄰近底架165上，這個底架165沿著界面360滑動。在一個實施方案中，給每個底架160、165提供可能由鈹銅制成的滑塊用于接合并穩(wěn)定地輔助這種滑動。再一次，滑動的底架165的一端可以進入鄰近擋塊375的阻擋空間301。然而，更重要的是，如上所述，這個移動消除鄰近底架165的可用空間300。因此，外殼175的整個內(nèi)部半徑(r)被底架結(jié)構(gòu)占據(jù)，形成基本上呈單塊的包裝100。如此 一來，在很大程度上消除引起二次沖擊的可能性，同時底架160、165與外殼175之間發(fā)生接近完全熱接觸。在所示實施方案中，經(jīng)由表面262、267(參見圖2)的界面360的角度超過約45°。如此一來，由底架160、165朝向外殼175的內(nèi)壁施加的軸向力的量以指數(shù)形式超過由螺絲350施加的軸向力的量。例如，在這樣一個實施方案中，未超過約2，OOOlbs的軸向力可轉(zhuǎn)化到超過約15，OOOlbs的軸向力。因此，現(xiàn)在底架160、165通過螺絲350的所示收緊而牢牢固定。在圖3A和圖3B的實施方案中，螺絲350的軸向力通過彈簧325和螺絲套筒380轉(zhuǎn)化而到達所述底架165。如此，彈簧325可允許外殼和/或底架160、165的尺寸變化。因此，例如，在暴露于超高溫易于引起這些尺寸變化的情況下，通過螺絲350賦予的軸向力可以基本上保持不受影響。實際上，在遇到溫度恰超過100°C的一個實施方案下，底架160、165的平臺260、265可為鋁基，而外殼175由不銹鋼組合物制成。因此，存在干涉彈簧325可以幫助確保更加一致的軸向力，而不管底架160、165可能發(fā)生稍微尺寸變化。當然在其它實施方案中，可能不使用干涉彈簧325。事實上，也可以采用除螺絲350以外的軸向力引致機構(gòu)。現(xiàn)在參考圖4，油田401的縱覽被描繪為容納井480。井480繼而容納橋塞400和上文關(guān)于圖I、圖2、圖3A的電子器件包裝100詳述的坐封工具101。井480橫斷不同形成層490、495并且可以如上文提及使電子包裝100暴露于各種超高壓力和溫度。井480也由殼體485界定，同樣如上文所述(并如下文進一步描述)，所述殼體485被被構(gòu)造用于在高沖擊引致設(shè)置應(yīng)用時密封插塞400并與插塞400錨定接合。在所示實施方案中，插塞400裝備有上滑條440和下滑條460以在設(shè)置時實現(xiàn)與殼體485的錨定接合。類似地，一般為彈性的密封元件475安置在滑條440、460之間以通過設(shè)置應(yīng)用提供插塞400相對于殼體485的密封。坐封工具101和插塞400的總成還在其井下端包括平臺420。這個平臺420在內(nèi)部耦接到工具101的延伸部115 (參見圖I)。因此，當外殼套筒110被施力抵著插塞400的插塞套筒410時，插塞400被壓縮在這個平臺420與這個套筒110之間。如此，一旦插塞400定位于目標位置，設(shè)置應(yīng)用最終徑向膨脹插塞組件到適當位置。在所示實施方案中，放置和設(shè)置插塞400的目標位置是具有界定的穿孔498的生產(chǎn)區(qū)497的緊鄰上孔。因此，例如，插塞400可以用于隔離區(qū)域497以供隨后在井480的其它區(qū)中的高壓打孔或增產(chǎn)應(yīng)用。繼續(xù)參考圖4，總成的電線輸送意指即使采用相對較高供電設(shè)置應(yīng)用，也可用相對較小的可移動表面設(shè)備425這樣完成。實際上。整個總成橫斷井頭部550并且被栓到電線卡車426的線軸427而無任何其它大量部署設(shè)備需求。在所示實施方案中，也顯示用于管理部署和設(shè)置的控制單元429?？刂茊卧?29可最終電耦接到電子器件包裝100以監(jiān)控并智能控制插塞400的設(shè)置。也就是說，所述單元429可以根據(jù)如上所述的監(jiān)控壓力和其它應(yīng)用數(shù)據(jù)啟動設(shè)置并且也可以實時修改應(yīng)用?，F(xiàn)在參考圖5A和圖5B，描繪定位在井480中的所述目標位置以進行隔離的圖4的 橋塞400和坐封工具101的下部的放大側(cè)視圖。更具體地說，圖5A描繪隨著插塞400被壓縮于外殼套筒110與平臺420之間啟動設(shè)置應(yīng)用。圖5A描繪插塞400遵循設(shè)置，外殼套筒110移除并且滑條440、460和密封件475處于完全徑向膨脹狀態(tài)。繼續(xù)參考圖5A和圖5B，描述所述壓縮和設(shè)置的機械學。在所示實施方案中，平臺420通過中央心軸575、插塞頭部550和工具耦接件525最終物理地耦接到延伸部115。但是,與此同時,平臺420用作后退擋塊以向下移動非中央插塞組件例如滑條440、460 ;密封件475 ;套筒410等等。因此，外殼套筒110的所描繪移動501趨于壓縮插塞組件于其間直到插塞400設(shè)置為抵著殼體485。具體參考圖5A，當通過外殼套筒110的向下移動501最初設(shè)置下滑條環(huán)460時，插塞400被壓縮。即，隨著通過插塞套筒410和其它插塞組件轉(zhuǎn)化向下移動501的力，最靠近平臺420的徑向可膨脹組件開始其膨脹。因此，在圖5A中，下滑條460的齒被顯示為接合并咬合到界定井480的殼體485中。結(jié)果，插塞400的錨定已開始。然而，同時，密封件475和上滑條440還必須被基本上壓縮。因此，接合空間501、502保留在這些組件和殼體485之間。參考圖5B，然而，隨著外殼套筒110繼續(xù)在向下方向上移動，所示空間501、502消失。這個消失隨著密封件475接合殼體485并且上滑條440徑向膨脹并咬合設(shè)置到殼體485中而發(fā)生。因此，保持插塞400的錨定和井480的密封隔離。值得注意的是，以這種方式壓縮插塞400時，其在井480內(nèi)的大體位置不受影響。也就是說，套筒110的向下移動501抵著平臺420作用以實現(xiàn)與對井480中插塞400深度具有任何顯著影響相反的所述壓縮。最終，隨著插塞組件的依序設(shè)置完成，完全錨定的插塞400和密封隔離的井480被設(shè)置在目標位置中。所述應(yīng)用是使插塞心軸575內(nèi)的張力螺柱分離而完成。這可引起超過約200g’ s的大沖擊并造成圖5A的外殼套筒110的釋放。實際上，如圖5B所描繪，圖I的坐封工具101隨著接合的外殼110和插塞410套筒以及接合的延伸部115和工具耦接件525的拉出而從井480完全收回。然而，在其它實施方案中，保留或收回的工具101和插塞400的特定接合組件可能發(fā)生改變。此外，隨后可進行后繼基于壓力的應(yīng)用例如孔增產(chǎn)。不管如何，插塞400的設(shè)置現(xiàn)在已經(jīng)通過由相對高級的電子器件驅(qū)動的方式全面完成，而不必過分擔憂對電子器件包裝100的沖擊損壞。事實上，歸因于這個包裝100的基本上呈單塊的性質(zhì)，實質(zhì)上消除于二次沖擊的暴露(參見圖I)。
現(xiàn)在參考圖6A和圖6B，顯示耐震熱消散電子器件包裝100的替代實施方案的示意圖。在這樣一個實施方案中，兩個以上底架600、660、665用于楔形接合以最終形成耐震耐熱的接近單塊的電子器件包裝結(jié)構(gòu)。更具體地說，圖6A顯示具有三個相對于彼此處于未膨脹預(yù)設(shè)位置的底架600、660、66 5。另一方面，圖6B是取自處于徑向膨脹設(shè)置位置中的三個底架600、660、665的橫截面圖(截取自圖6A的6_6)。在圖6A的未膨脹預(yù)設(shè)位置中，底架600、660、665顯不為具有一定的操作范圍。例如，注意底架665中的一個與外殼175之間的未占據(jù)的閑置空間602。但是，力引致機構(gòu)680 (例如螺絲等)可在穿過外殼175的通道130的方向625上驅(qū)動以楔形接合底架600而接合其它底架660、665。如圖6A所示，提供結(jié)構(gòu)擋塊675、677來防止這些其它底架660、665響應(yīng)于力引致機構(gòu)680而在方向625上移動。實際上，在所示實施方案中，驅(qū)動底架600甚至可延伸到進入空間601超出其它底板660、665和擋塊675、677的范圍(如果需要)。最終，閑置空間602消除并且以類似于上文關(guān)于圖3A和圖3B詳述的方式實現(xiàn)圖6B的接近單塊的包裝結(jié)構(gòu)。圖3A和圖3B的實施方案集中于使用兩個底架160、165并且圖6A和圖6B中顯示三個底架600、660、665。然而，兩個或更多個底架的任何實際數(shù)量可采用，只要底架之間的楔形接合表面為本設(shè)計所適應(yīng)。實際上，可利用利用四個互鎖底架的實施方案。此外，隨著所用底架的數(shù)量增加，所述底架可經(jīng)過構(gòu)造使得從共同基底延伸的一組指狀底架被引導用于與來自另一共同基底的另一組指狀底架互鎖接合。只要提供成角度的接合，力引致機構(gòu)即可用于朝向彼此軸向地驅(qū)動底架直到獲得接近單塊的包裝結(jié)構(gòu)，從而基本上增強耐溫耐震力。上文所述實施方案利用用于減輕高級電子器件包裝的熱和沖擊損壞的技術(shù)。因此，即使在井下作業(yè)中重復暴露于超過200g’ s的沖擊和超過100°C的溫度時，也可以可靠地使用這類相對較高成本的包裝。這類包裝以通過安置在負載路徑中的壓縮彈簧而避免顯著二次沖擊同時也避免趨于不利地影響熱消散的0形環(huán)或定心安裝技術(shù)的方式構(gòu)造。先前描述已經(jīng)參考當前優(yōu)選實施方案而提出。關(guān)于這些實施方案的本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)明白在意義上不脫離這些實施方案的原理和范圍的情況下可以實行所述結(jié)構(gòu)和操作方法上的變更和變化。此外，前述描述不應(yīng)被理解為僅關(guān)于附圖中所示并描述的精確結(jié)構(gòu)，而是應(yīng)理解為與上述權(quán)利要求書一致并支持上述權(quán)利要求書，上述權(quán)利要求書具有其最全面和最合理的范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子器件包裝，其包括 外殼，其界定穿過其的通道； 第一電子器件底架，其安置在所述通道中，其第一傾斜表面處于所述通道的末端處；第二電子器件底架，其安置在所述通道中并鄰近所述第一電子器件底架，并且其第二傾斜表面處于所述通道的另一末端處；和 機構(gòu)，其安置在所述通道中并鄰近所述第一底架，以將力軸向地引導朝向所述第二底架，從而經(jīng)由所述表面的接合而使所述底架朝向所述外殼徑向膨脹。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子器件包裝，其中所述第二底架通過鄰近擋塊和到所述外殼的結(jié)構(gòu)粘附之一而相對于所述外殼固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子器件包裝，其中所述徑向膨脹提供基本上呈單塊的包裝結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件包裝，其中所述基本上呈單塊的包裝結(jié)構(gòu)在所述底架和所述外殼之間接近完全熱接觸以增強兩者間的熱消散。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件包裝，其中所述基本上呈單塊的包裝結(jié)構(gòu)在暴露于初始沖擊時基本上消除對所述包裝的二次沖擊。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子器件包裝，其中所述傾斜表面成大于約45°的角。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子器件包裝，其中所述傾斜表面具有交錯并重復的構(gòu)造。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子器件包裝，其中所述傾斜表面的每個表面包括滑塊來增強所述接合。
9.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件包裝，其中所述滑塊由鈹銅材料制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子器件包裝，其中所述機構(gòu)具有螺旋型構(gòu)造。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子器件包裝，其中所述底架中的至少一個包括 結(jié)構(gòu)平臺；和 安裝到所述平臺上的電子器件板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子器件包裝，其中所述電子器件板容納用于管理井下應(yīng)用工具的電動機的電動機驅(qū)動電子器件。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子器件包裝，其中所述電動機驅(qū)動電子器件包括數(shù)字信號處理器。
14.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子器件包裝，其還包括至少一個以上安置在所述通道中且具有至少一個以上傾斜表面的底架，以經(jīng)由與所述傾斜表面的另一表面接合而增強所述徑向膨脹。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子器件包裝，其中所述底架布置為 第一組多指狀底架，其具有共同基底；和 第二組多指狀底架，其具有另一共同基底，所述組被構(gòu)造用于使所述指狀底架朝向彼此定向以在通過所述機構(gòu)引導所述軸向力期間互鎖。
16.一種用于安置于井中的井下總成，所述總成包括 井隔離機構(gòu)； 坐封工具，其耦接到所述隔離機構(gòu)以將其錨定并密封于所述井中的一個位置上；和 外殼，其組裝到所述工具中并容納多個電子器件底架以驅(qū)動所述工具的電動機，所述底架裝備有傾斜表面，所述傾斜表面被定向用于接合彼此并且在暴露于驅(qū)動所述接合的軸向力時徑向膨脹而使其基本上固定。
17.根據(jù)權(quán)利要求17所述的井下總成，其中所述隔離機構(gòu)是橋塞和機械式封隔器之一。
18.據(jù)權(quán)利要求17所述的井下總成，其中所述工具是液壓驅(qū)動。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的井下總成，其中所述電動機是無刷直流電動機，所述工具包括軸向活塞泵。
20.—種方法,其包括 提供外殼，所述外殼容納具有第一傾斜表面的第一電子器件底架； 將具有第二傾斜表面的第二電子器件底架定位于所述外殼中，所述第二傾斜表面被定向用于接合所述表面；和 賦予軸向力于所述第二底架以徑向膨脹所述外殼中的所述底架以形成基本上呈單塊的電子器件包裝。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中所述軸向力小于約2，OOOlbs，并且所述徑向膨脹朝所述外殼的內(nèi)壁賦予超過約15，OOOlbs的徑向力。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其還包括 經(jīng)由作為耦接到井隔離機構(gòu)的井下工具的部分的管線將所述外殼部署到井中；和 在所述井中的目標位置執(zhí)行井孔應(yīng)用。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中井條件超過100°C，所述包裝的單塊性質(zhì)增強其熱消散。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中所述設(shè)置引進超過約200g’s的初始沖擊，所述包裝的所述單塊性質(zhì)基本上消除對其任何二次沖擊。
全文摘要
一種基本上呈單塊構(gòu)造的電子器件包裝。所述包裝在置于惡劣應(yīng)用環(huán)境中時尤其善于增強熱消散以及避免二次沖擊。因此，所述包裝可特別良好地適于與產(chǎn)生高沖擊的井下應(yīng)用環(huán)境例如橋塞坐封聯(lián)合使用。
文檔編號E21B47/01GK102686829SQ201080059961
公開日2012年9月19日 申請日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月24日
發(fā)明者A·迪亞斯, R·馬丁內(nèi)斯 申請人:普拉德研究及開發(fā)股份有限公司