本發(fā)明屬于探測(cè)裝置領(lǐng)域，具體涉及一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置及其施工方法。

背景技術(shù)：

1、隧道施工用鉆孔探測(cè)是一種直接的地質(zhì)探測(cè)方法，通過(guò)鉆孔取樣來(lái)了解地下巖石的性質(zhì)、分布和結(jié)構(gòu)；

2、但是目前的鉆孔探測(cè)裝置的勘探機(jī)構(gòu)在調(diào)節(jié)至需要鉆孔的定位點(diǎn)時(shí)，大部分都是通過(guò)人工調(diào)節(jié)，或者通過(guò)人工調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)件來(lái)控制勘探機(jī)構(gòu)的位置，無(wú)法快速的移動(dòng)勘探機(jī)構(gòu)，從而增加了勘探時(shí)間，且移動(dòng)勘探機(jī)構(gòu)后，穩(wěn)固機(jī)構(gòu)無(wú)法跟隨勘探機(jī)構(gòu)移動(dòng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置及其施工方法，以解決目前的鉆孔探測(cè)裝置的勘探機(jī)構(gòu)在調(diào)節(jié)至需要鉆孔的定位點(diǎn)時(shí)，大部分都是通過(guò)人工調(diào)節(jié)，或者通過(guò)人工調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)件來(lái)控制勘探機(jī)構(gòu)的位置，無(wú)法快速的移動(dòng)勘探機(jī)構(gòu)，從而增加了勘探時(shí)間，且移動(dòng)勘探機(jī)構(gòu)后，穩(wěn)固機(jī)構(gòu)無(wú)法跟隨勘探機(jī)構(gòu)移動(dòng)的問(wèn)題。

2、本發(fā)明其中一個(gè)實(shí)施例提供了一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置，包括：

3、安裝架；

4、升降機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)安裝在所述安裝架上；

5、多軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述多軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在所述安裝架上；

6、勘探機(jī)構(gòu)，所述勘探機(jī)構(gòu)安裝在所述多軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)的移動(dòng)端上；

7、掃描模塊，所述掃描模塊安裝在所述安裝架上，用于掃描定位點(diǎn)；

8、控制模塊，所述控制模塊安裝在所述安裝架上并與所述掃描模塊電性連接，用于控制多軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)的移動(dòng)；

9、穩(wěn)固機(jī)構(gòu)，所述穩(wěn)固機(jī)構(gòu)安裝在所述安裝架上，用于穩(wěn)固移動(dòng)后的勘探機(jī)構(gòu)；

10、滾動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述滾動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在安裝架上，用于啟動(dòng)后方便移動(dòng)所述安裝架。

11、本發(fā)明的一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置，通過(guò)滾動(dòng)機(jī)構(gòu)將升降安裝架移動(dòng)至需要探測(cè)的位置，此時(shí)收起滾動(dòng)機(jī)構(gòu)，收起后升降機(jī)構(gòu)與地面接觸，即可在移動(dòng)安裝架的時(shí)候啟動(dòng)滾動(dòng)機(jī)構(gòu)，找到定位點(diǎn)時(shí)進(jìn)行回收滾動(dòng)機(jī)構(gòu)從而固定安裝架的位置，通過(guò)掃描模塊掃描定位點(diǎn)，掃描完成后將信息傳遞給控制模塊，通過(guò)控制模塊發(fā)出部件運(yùn)動(dòng)信息，使得多軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)根據(jù)運(yùn)動(dòng)信息移動(dòng)至定位點(diǎn)的上方，從而將勘探機(jī)構(gòu)移動(dòng)至定位點(diǎn)上方，無(wú)需通過(guò)人工調(diào)節(jié)勘探機(jī)構(gòu)，移動(dòng)完成后啟動(dòng)勘探機(jī)構(gòu)進(jìn)行鉆孔勘探，通過(guò)升降機(jī)構(gòu)來(lái)調(diào)節(jié)安裝架的高度，從而對(duì)勘探機(jī)構(gòu)的鉆孔深度進(jìn)行調(diào)節(jié)，隨著鉆孔的深入，定期取出巖心樣品或取土樣品進(jìn)行試驗(yàn)檢測(cè)。

12、在其中一實(shí)施例中，所述多軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括x軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)和y軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)；

13、所述x軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在所述安裝架上；

14、所述y軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在所述x軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)的移動(dòng)端上。

15、在其中一實(shí)施例中，所述x軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)部件、滑軌和滑動(dòng)臺(tái)；

16、所述驅(qū)動(dòng)部件安裝在所述安裝架上；

17、所述滑軌安裝在所述安裝架上，所述滑軌與所述驅(qū)動(dòng)部件呈對(duì)稱的安裝在所述安裝架上；

18、所述滑動(dòng)臺(tái)的一端固定設(shè)置在所述驅(qū)動(dòng)部件的輸出端上，所述滑動(dòng)臺(tái)遠(yuǎn)離所述滑動(dòng)的一端活動(dòng)連接在所述滑軌上。

19、在其中一實(shí)施例中，所述y軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)件和安裝臺(tái)；

20、所述驅(qū)動(dòng)件安裝在所述滑動(dòng)臺(tái)上；

21、所述安裝臺(tái)安裝在所述驅(qū)動(dòng)件的移動(dòng)端上；

22、所述勘探機(jī)構(gòu)安裝在所述安裝臺(tái)上。

23、在其中一實(shí)施例中，所述掃描模塊包括掃描單元、分析單元和傳輸單元；

24、所述掃描單元用于拍攝定位點(diǎn)的照片；

25、所述分析單元用于根據(jù)掃描單元拍攝的照片對(duì)定位點(diǎn)的位置進(jìn)行定位；

26、所述傳輸單元用于將定位點(diǎn)的位置信息發(fā)送給控制模塊。

27、在其中一實(shí)施例中，所述控制模塊包括數(shù)據(jù)接收單元、數(shù)據(jù)處理單元、運(yùn)動(dòng)控制單元和反饋單元；

28、所述數(shù)據(jù)接收單元用于接收來(lái)自所述掃描模塊的數(shù)據(jù)；

29、所述數(shù)據(jù)處理單元用于負(fù)責(zé)解析、處理和分析所述數(shù)據(jù)接收單元接收的數(shù)據(jù)；

30、所述運(yùn)動(dòng)控制單元用于根據(jù)所述數(shù)據(jù)處理單元的分析結(jié)果生成運(yùn)動(dòng)控制信號(hào)；

31、所述反饋單元用于檢測(cè)控制信號(hào)是否執(zhí)行。

32、在其中一實(shí)施例中，所述穩(wěn)固機(jī)構(gòu)包括移動(dòng)部件；

33、所述移動(dòng)部件對(duì)稱安裝在所述安裝架上；

34、每個(gè)所述移動(dòng)部件上均設(shè)置有氣缸；

35、所述氣缸的輸出端上設(shè)置有半弧形固定件；

36、兩個(gè)半弧形固定件配合后形成環(huán)形固定部。

37、在其中一實(shí)施例中，所述滾動(dòng)機(jī)構(gòu)包括升降部件、移動(dòng)架和滾輪；

38、所述升降部件對(duì)稱安裝在所述安裝架上；

39、所述移動(dòng)架安裝在所述升降部件的輸出端上；

40、所述滾輪安裝在所述移動(dòng)架上。

41、在其中一實(shí)施例中，所述移動(dòng)架上開設(shè)有通孔，所述通孔用于方便勘探機(jī)構(gòu)的移動(dòng)。

42、本發(fā)明其中一個(gè)實(shí)施例提供了一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置的施工方法，包括：

43、上述任意實(shí)施例所述的一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置；以及

44、隧道施工鉆孔探測(cè)裝置的施工步驟：

45、通過(guò)滾動(dòng)機(jī)構(gòu)將升降安裝架移動(dòng)至需要探測(cè)的位置，此時(shí)收起滾動(dòng)機(jī)構(gòu)，收起后升降機(jī)構(gòu)與地面接觸；

46、此時(shí)通過(guò)掃描模塊掃描定位點(diǎn)，掃描完成后將信息傳遞給控制模塊，通過(guò)控制模塊發(fā)出部件運(yùn)動(dòng)信息，從而使得多軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)根據(jù)運(yùn)動(dòng)信息移動(dòng)至定位點(diǎn)的上方，從而使得勘探機(jī)構(gòu)位于定位點(diǎn)上方；

47、移動(dòng)完成后啟動(dòng)勘探機(jī)構(gòu)進(jìn)行鉆孔勘探，通過(guò)升降機(jī)構(gòu)來(lái)調(diào)節(jié)安裝架的高度，從而對(duì)勘探機(jī)構(gòu)的鉆孔深度進(jìn)行調(diào)節(jié)，隨著鉆孔的深入，定期取出巖心樣品或取土樣品進(jìn)行試驗(yàn)檢測(cè)。

48、以上技術(shù)方案所提供的一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置及其施工方法具有以下有益效果：

49、1、掃描模塊掃描定位點(diǎn)，掃描完成后將信息傳遞給控制模塊，通過(guò)控制模塊發(fā)出部件運(yùn)動(dòng)信息，從而使得驅(qū)動(dòng)部件帶動(dòng)滑動(dòng)臺(tái)在滑軌上移動(dòng)，滑動(dòng)臺(tái)移動(dòng)后帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)件移動(dòng)，驅(qū)動(dòng)件移動(dòng)后帶動(dòng)安裝臺(tái)移動(dòng)，安裝臺(tái)移動(dòng)后從而帶動(dòng)勘探結(jié)構(gòu)沿著x軸和y軸移動(dòng)，可快速的移動(dòng)至定位點(diǎn)上方，無(wú)需人工調(diào)節(jié)。

50、2、調(diào)節(jié)勘探機(jī)構(gòu)的位置后，啟動(dòng)移動(dòng)部件，移動(dòng)部件將氣缸移動(dòng)至勘探機(jī)構(gòu)同一水平線上，此時(shí)啟動(dòng)氣缸，兩個(gè)氣缸帶動(dòng)半弧形固定部相互配合并套設(shè)在勘探機(jī)構(gòu)的外圍，從而可在勘探機(jī)構(gòu)鉆孔時(shí)穩(wěn)定勘探機(jī)構(gòu)。

51、3、通過(guò)滾動(dòng)機(jī)構(gòu)將升降安裝架移動(dòng)至需要探測(cè)的位置，此時(shí)收起滾動(dòng)機(jī)構(gòu)，收起后升降機(jī)構(gòu)與地面接觸，即可在移動(dòng)安裝架的時(shí)候啟動(dòng)滾動(dòng)機(jī)構(gòu)，找到定位點(diǎn)時(shí)進(jìn)行回收滾動(dòng)機(jī)構(gòu)從而固定安裝架的位置。

技術(shù)特征：

1.一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置，其特征在于，

3.如權(quán)利要求2所述的一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置，其特征在于，

4.如權(quán)利要求3所述的一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置，其特征在于，

5.如權(quán)利要求1所述的一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置，其特征在于，

6.如權(quán)利要求5所述的一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置，其特征在于，

7.如權(quán)利要求1所述的一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置，其特征在于，

8.如權(quán)利要求1所述的一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置，其特征在于，

9.如權(quán)利要求8所述的一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置，其特征在于，

10.一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置的施工方法，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于探測(cè)裝置領(lǐng)域，具體涉及一種斷層破碎帶隧道施工鉆孔探測(cè)裝置及其施工方法，包括：安裝架；升降機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)安裝在所述安裝架上；多軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述多軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在所述安裝架上；勘探機(jī)構(gòu)；掃描模塊；控制模塊；穩(wěn)固機(jī)構(gòu)；滾動(dòng)機(jī)構(gòu)。通過(guò)滾動(dòng)機(jī)構(gòu)將升降安裝架移動(dòng)至需要探測(cè)的位置，此時(shí)收起滾動(dòng)機(jī)構(gòu)，收起后升降機(jī)構(gòu)與地面接觸，即可在移動(dòng)安裝架的時(shí)候啟動(dòng)滾動(dòng)機(jī)構(gòu)，找到定位點(diǎn)時(shí)進(jìn)行回收滾動(dòng)機(jī)構(gòu)從而固定安裝架的位置，通過(guò)掃描模塊掃描定位點(diǎn)，掃描完成后將信息傳遞給控制模塊，通過(guò)控制模塊發(fā)出部件運(yùn)動(dòng)信息，多軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)根據(jù)運(yùn)動(dòng)信息移動(dòng)至定位點(diǎn)的上方，從而將勘探機(jī)構(gòu)移動(dòng)至定位點(diǎn)上方，無(wú)需人工調(diào)節(jié)勘探機(jī)構(gòu)。

技術(shù)研發(fā)人員：紀(jì)均安
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江省建投交通基礎(chǔ)建設(shè)集團(tuán)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19