專利名稱：散熱風扇緩沖組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱風扇緩沖組件。
背景技術：
計算機主機內(nèi)部所設的CPU(中央處理器)、各種IC芯片等，在運作時均會產(chǎn)生熱 量(統(tǒng)稱熱源)，該熱量必須及時予以排除，以避免高溫對CPU與IC芯片造成毀損，因此， 在主機板上設有CPU或IC芯片的位置，通常會設置用來直接排出熱量的散熱風扇。此外， 從CPU或IC芯片所產(chǎn)生的熱量會留存在計算機主機的機殼內(nèi)，因此，還必須在機殼的適當 位置設置另一散熱風扇，以將機殼內(nèi)的熱量抽出排放。所述設于機殼的散熱風扇在傳統(tǒng)上都是以螺絲鎖固于機殼，換言之，散熱風扇與 機殼之間屬于剛性接觸，因此，風扇運轉(zhuǎn)時產(chǎn)生的振動會直接傳導到機殼，進而產(chǎn)生惱人的噪音。為了解決前述散熱風扇振動及噪音的問題，歐洲專利EP 1617085號提供的解決 方案，是在散熱風扇結(jié)合彈性材料制成的墊塊，使得散熱風扇鎖固于機殼時，讓彈性墊塊直 接接觸于機殼，藉以吸收散熱風扇運轉(zhuǎn)時的振動，企圖消除因此所產(chǎn)生的噪音。但是，EP 1617085號專利案所提供的彈性墊體組裝于散熱風扇后，亦和傳統(tǒng)的固定方式一樣，均利用 螺絲穿過散熱風扇所設的洞孔再鎖固于機殼，故組裝較為麻煩。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種用于安裝在散熱風扇的緩沖組件，藉由該緩沖組件 的改良式結(jié)構(gòu)設計，使散熱風扇組裝于機殼后，其運轉(zhuǎn)產(chǎn)生的振動得以被有效吸收而減少噪音。本實用新型的另一目的，在于提供一種用于安裝在散熱風扇的緩沖組件，藉由該 緩沖組件的改良式結(jié)構(gòu)設計，使散熱風扇可以更方便地安裝于計算機主機機殼?；诖?，本實用新型提供的系以硅膠材料成型出包含一塊體，該塊體的第一側(cè)面 一體延伸有一腳柱，該腳柱的根部具有一相對大的直徑的基座，該基座則延伸一相對小的 直徑的柱體，該柱體的端部形成有大于該柱體的直徑的頭部；所述第一側(cè)面可以形成有多 個突?；虿辉O置突粒。本實用新型在緩沖組件的塊體垂直于所述第一側(cè)面的第二側(cè)面設有一對位于對 稱位置的V形嵌槽，以配合設在一散熱風扇的菱形凸塊嵌入該兩V形嵌槽中。本實用新型實施例具有以下的有益效果本實用新型的特征，是提供一種可以配合散熱風扇的結(jié)構(gòu)而結(jié)合于該散熱風扇的 緩沖組件，該緩沖組件用來和機殼表面接觸的一側(cè)面可以形成多個突?；虿恍纬赏涣?，當 設有突粒的緩沖組件組合于散熱風扇并安裝于機殼后，可使該些突粒與機殼表面形成點接 觸，從而獲得更良好的吸收振動與消除噪音的效果。當沒有設置突粒的緩沖組件組合于散 熱風扇并安裝于機殼體，則直接由所述第一側(cè)面和機殼表面接觸以提供吸收振動的功能。
3[0011]本實用新型的另一特征，是在所述緩沖組件設置一具有不等直徑的腳柱，當緩沖 組件結(jié)合于散熱風扇后，得以將這些腳柱穿過機殼預設的洞孔，并拉伸該腳柱后讓腳柱的 大直徑部位擠迫入機殼的洞孔，以完成散熱風扇和機殼的安裝固定，不需要使用螺絲來固 定，安裝更為便利。總之，本實用新型的緩沖組件可被安裝于散熱風扇，并利用該腳柱穿過產(chǎn)生熱源 的機殼的洞孔，藉由拉伸該腳柱而使基座迫入洞孔中完成散熱風扇與熱源機殼的組裝，當 本實用新型緩沖組件設有突粒時，可藉由該突粒以點接觸方式接觸機殼，以有效吸收振動 與消除噪音；當緩沖組件沒有設置突粒時，則直接藉由平面與機殼形成面接觸，同樣具有一 定程的吸收振動與消除噪音的功能。
圖1為顯示本實用新型緩沖組件結(jié)構(gòu)的第一角度立體圖。圖2為顯示本實用新型緩沖組件結(jié)構(gòu)的第二角度立體圖。圖3為顯示本實用新型緩沖組件與散熱風扇組合關系的立體分解圖。圖4為顯示本實用新型緩沖組件組合于散熱風扇后的結(jié)構(gòu)的局部平面剖視圖。圖5為顯示本實用新型已組合緩沖組件的散熱風扇與機殼組合關系的立體分解 圖。圖6為顯示本實用新型緩沖組件的腳柱穿過機殼的洞孔并被拉伸的實施例立體 圖。圖7為顯示本實用新型利用緩沖組件的腳柱迫緊于機殼的洞孔，進而將散熱風扇 安裝固定于機殼的狀態(tài)。圖8為顯示本實用新型的緩沖組件與散熱風扇另一實施例的立體分解圖。圖9為圖8的組件組合后的結(jié)構(gòu)的立體圖。主要組件符號說明1緩沖組件10 塊體101 第一側(cè)面102 第二側(cè)面11 腳柱111 基座112 柱體113 頭部12 突粒13 嵌槽14 V形突部2散熱風扇21 凸塊3 機殼31 洞孔具體實施方式
以下配合圖式及組件符號對本發(fā)明的實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技 藝者在研讀本說明書后能據(jù)以實施。參閱圖1與圖2所示，本實用新型提供的散熱風扇緩沖組件，以硅膠材料成型出包 含一塊體10，該塊體10的第一側(cè)面101 —體延伸有一腳柱11，該腳柱11的根部具有一相 對大的直徑的基座111，該基座111則延伸一相對小的直徑的柱體112，該柱體112的端部 則形成有大于該柱體112的直徑的頭部113 ；所述第一側(cè)面101的表面還形成有多個突粒 12。該塊體10垂直于第一側(cè)面101的第二側(cè)面102設有一對位于對稱位置的嵌槽13 ；在 本實用新型的較佳實施例，所述嵌槽13為V形狀，因此，兩對稱的V形嵌槽13可以構(gòu)成一 棱形的嵌槽。在本實用新型的較佳實施例，所述塊體10形成三角形，而用來配合該三角形緩沖 組件的散熱風扇2(如圖3所示)，則將原本呈矩形的風扇本體各角端形成對應該塊體10的 最長邊的倒角，該倒角處則突設有對應所述兩V形嵌槽13的棱形凸塊21。藉此，緩沖組件 1與散熱風扇2的組裝方式，是直接將棱形凸塊21擠迫進入兩V形嵌槽13內(nèi)(參圖4所 示)，即可將緩沖組件1和散熱風扇2固定，從而使緩沖組件1和散熱風扇2共同構(gòu)成一方 形，同時，使得各個腳柱11的軸向均朝向同一方向。參圖5所示，用來配合本實用新型結(jié)合緩沖組件1的散熱風扇2的計算機主機機 殼3，必須預先鉆設或成型出用來配合前述腳柱11的洞孔31 ；當散熱風扇2與機殼3組合 時，先將各個腳柱11對準并穿出每一洞孔31，然后將穿過洞孔的柱體112軸向施力拉伸 (如圖6所示)，進而使基座111擠迫于洞孔31內(nèi)(如圖7所示)，即可將散熱風扇2固定 于機殼3。當散熱風扇2固定于機殼3后，位于緩沖組件1的第一側(cè)面101的各個突粒12 呈點接觸地接觸于機殼3表面，因此，當散熱風扇運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的振動，可以更有效地被吸 收，從而消除噪音。圖8與圖9為顯示本實用新型緩沖組件1的另一實施例，可以沿圖1與圖2所示 的結(jié)構(gòu)，但將圖1、2所示的第一側(cè)面101的突粒12去除，使得緩沖組件1安裝于散熱風扇 2，并組裝于機殼時，直接利用第一側(cè)面101接觸于機體表面。圖8與圖9還進一步顯示本實用新型的又一實施例，可以在散熱風扇2的各角端 形成V形倒角，且該V形倒角中一體成型出棱形凸塊21，而緩沖組件1的塊體10用來配合 組裝于散熱風扇的一端兩側(cè)則形成V形突部14。藉此，可以前述的方式將緩沖組件1與散 熱風扇2組合固定，并使V形突部14密合于前述的V形倒角內(nèi)，從而使緩沖組件1和散熱 風扇2共同構(gòu)成一方形，同時，使得各個腳柱11的軸向均朝向同一方向。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技 術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和 潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求一種散熱風扇緩沖組件，其特征在于，以硅膠材料成型出包含一塊體，該塊體的第一側(cè)面一體延伸有一腳柱，該腳柱的根部具有一相對大的直徑的基座，該基座則延伸一相對小的直徑的柱體，該柱體的端部形成有大于該柱體的直徑的頭部。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱風扇緩沖組件，其特征在于，所述第一側(cè)面形成有多個 突粒。
3.依據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱風扇緩沖組件，其特征在于，該塊體垂直于所述第一 側(cè)面的第二側(cè)面設有一對位于對稱位置的嵌槽，以配合設在一散熱風扇的凸塊嵌入該兩嵌 槽中。
4.依據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱風扇緩沖組件，其特征在于，所述嵌槽為V形，所述凸塊 為棱形。
5.依據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱風扇緩沖組件，其特征在于，所述凸塊設于該散熱風扇 的每一角端，所述緩沖組件的塊體為三角形，該緩沖組件組合于散熱風扇的角端后，共同構(gòu) 成一方形。
6.依據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱風扇緩沖組件，其特征在于，所述塊體用來組合于散熱 風扇的一端的兩側(cè)形成有V形突部。專利摘要本實用新型提供一種散熱風扇緩沖組件，以硅膠材料成型出包一塊體，該塊體的第一側(cè)面一體延伸有一腳柱，該腳柱的根部具有一相對大的直徑的基座，該基座則延伸一相對小的直徑的柱體，該柱體的端部形成有大于該柱體的直徑的頭部。本實用新型的緩沖組件可被安裝于散熱風扇，并利用該腳柱穿過產(chǎn)生熱源的機殼的洞孔，藉由拉伸該腳柱而使基座迫入洞孔中完成散熱風扇與熱源機殼的組裝，當緩沖組件設有突粒時，得藉由該突粒以點接觸方式接觸機殼；當緩沖組件不設置突粒時，直接以面接觸方式和機殼表面接觸，以有效吸收振動與消除噪音。
文檔編號F04D29/66GK201671892SQ20102013462
公開日2010年12月15日 申請日期2010年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月3日
發(fā)明者郭昭正 申請人:郭昭正