專利名稱：風(fēng)扇及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于送風(fēng)的電動(dòng)式風(fēng)扇。
背景技術(shù)：
在以往的所謂風(fēng)扇中，例如在日本特開2000-209809號(hào)公報(bào)中，電路基板以不存在對(duì)風(fēng)洞的影響的方式設(shè)置在電動(dòng)機(jī)正下方，是具有中央孔的環(huán)形形狀以配置于軸承保持部周緣。在該電路基板上，為了實(shí)現(xiàn)繞組與電路基板的導(dǎo)通，在各齒上分散設(shè)置了 3個(gè)端子銷。此外，存在如下方法在搭載的電子部件較少的情況下，將電路基板從以往的環(huán)形形狀設(shè)為圓弧形狀。例如在日本專利第觀44712號(hào)公報(bào)中，公開了形成為圓弧狀的電路基板。利用絕緣體下端的突起和端子銷保持該電路基板。此外，例如在日本特開平09-222093號(hào)公報(bào)中，端子銷被不均勻地設(shè)置在電路基板上。并且，電路基板使電路基板下表面與絕緣體下端抵接，并由端子銷固定。但是，在不需要復(fù)雜控制的風(fēng)扇的情況下，用少量的電子部件構(gòu)成了控制電路。此時(shí)，在采用環(huán)形形狀那樣的較大的電路基板時(shí)，在該電路基板上可能會(huì)產(chǎn)生沒有配置電路圖案和電子部件的無用空間。此外，一般的電路基板的制造方法為，在薄板狀的母基板上印刷各圖案，之后從薄板狀母基板切下電路基板，以成為上述那樣的環(huán)形形狀或圓弧形狀的方式。在利用這種方法時(shí)，存在如下等問題能夠從1片薄板狀母基板得到的電路基板的數(shù)量存在限制、在從母基板切下所需的電路基板后出現(xiàn)很多剩余的要舍棄的基板。因此，想從薄板狀母基板切下較多的電路基板，并且盡量減少舍棄基板。為了滿足這種要求，需要減小電路基板的大小。但是，在采用了以往的電路基板的風(fēng)扇中，電路基板的小型化存在界限。之所以這樣，是因?yàn)槿缟厦嫠鲈诟鼾X上分散設(shè)置了端子銷，因此需要在端子銷的配置位置處配置電路基板。并且，當(dāng)匯集端子銷的配置部位而使電路基板小型化時(shí)，用錫焊等使端子銷和電路基板電連接時(shí)的作業(yè)性較差。即使在相對(duì)于絕緣體維持電路基板的位置和傾斜度的同時(shí)，對(duì)電路基板與端子銷進(jìn)行錫焊，由于電路基板是小型的，因此位置和傾斜度不穩(wěn)定，從而擔(dān)心錫焊的作業(yè)性降低。此外，在搭載于電路基板的電子部件中，存在進(jìn)行轉(zhuǎn)子的位置檢測(cè)的位置檢測(cè)元件。在進(jìn)行位置檢測(cè)的電子部件中，轉(zhuǎn)子磁鐵以及定子鐵芯與位置檢測(cè)元件之間的位置關(guān)系是對(duì)旋轉(zhuǎn)檢測(cè)和轉(zhuǎn)速精度產(chǎn)生影響的重要要素。因此，需要高精度保證搭載電子部件的電路基板與定子鐵芯之間的位置關(guān)系。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠利用簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)高效且高精度地固定小型電路基板的風(fēng)扇。
本發(fā)明的一個(gè)方面中的風(fēng)扇是一種電動(dòng)式的風(fēng)扇，其特征在于，具有定子部；轉(zhuǎn)子部，其以中心軸為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；軸承機(jī)構(gòu)，其將所述轉(zhuǎn)子部支撐為可相對(duì)于所述定子部旋轉(zhuǎn)；以及葉片，其被保持于所述轉(zhuǎn)子部，所述定子部具有定子鐵芯，其與所述轉(zhuǎn)子部的磁鐵對(duì)置，并且與所述磁鐵之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩；絕緣體，其由絕緣部件形成，覆蓋所述定子鐵芯的至少一部分；端子銷，其被保持于所述絕緣體，與繞組電連接；以及電路基板，其是與所述中心軸大致垂直的板狀，被保持在所述定子鐵芯的所述中心軸方向的一側(cè)，并與所述端子銷電連接，所述定子鐵芯具有環(huán)狀的芯背部；以及多個(gè)齒，它們從芯背部起沿徑向延伸， 并且具有沿周向間隔排列的前端部，所述端子銷在相鄰的齒之間配置有多個(gè)，所述絕緣體設(shè)置有與所述電路基板的側(cè)面抵接并朝軸向下側(cè)延伸的電路基板位置限制部、和與所述電路基板的上表面抵接的電路基板抵接部。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種可利用簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)高效且高精度地固定小型電路基板的風(fēng)扇。


圖1是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式的軸流風(fēng)扇的縱剖視圖。
圖2是定子鐵芯和下部絕緣體的仰視圖。
圖3是定子鐵芯和上下絕緣體的立體圖。
圖4是定子鐵芯和上下絕緣體的側(cè)視圖。
圖5是電路基板的仰視圖。
圖6是定子鐵芯、電路基板以及下部絕緣體的仰視圖。
圖7是定子鐵芯、上下絕緣體以及電路基板的側(cè)視圖。
圖8是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的定子鐵芯、電路基板以及下部絕緣體的仰視圖。
圖9是本發(fā)明的第3實(shí)施方式的定子鐵芯、上下絕緣體的立體圖。
圖10是本發(fā)明的第4實(shí)施方式的定子鐵芯、電路基板以及下部絕緣體的仰視圖。
具體實(shí)施例方式圖1是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式的軸流風(fēng)扇100的縱剖視圖。軸流風(fēng)扇100具有電動(dòng)式電動(dòng)機(jī)3、固定于電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)子部31的多個(gè)葉片2、包圍電動(dòng)機(jī)3的外周的外殼4 以及支撐電動(dòng)機(jī)3的多個(gè)連接部件5。外殼4通過連接部件5與電動(dòng)機(jī)3連接。外殼4和連接部件5利用樹脂的注塑成型而形成為一個(gè)部件。另外，在圖1中，為了圖示方便，在中心軸Jl的左右示出了葉片2和連接部件5的概略形狀。電動(dòng)機(jī)3具有作為旋轉(zhuǎn)體的轉(zhuǎn)子部31、作為固定體的定子部32、固定于定子部 32的有底的大致圓筒狀的軸承保持架332、和被軸承保持架332保持的圓筒狀的套筒331。 轉(zhuǎn)子部31沿著中心軸Jl相對(duì)于定子部32位于上側(cè)。在以下的說明中，為了方便，以沿著中心軸Jl的轉(zhuǎn)子部31側(cè)為上側(cè)、定子部32側(cè)為下側(cè)進(jìn)行說明，但是中心軸Jl不需要一定與重力方向一致。此外，只要在沒有特別規(guī)定的情況下，將以中心軸Jl為中心的徑向簡(jiǎn)稱作“徑向”、將以中心軸Jl為中心的周向簡(jiǎn)稱作“周向”。轉(zhuǎn)子部31具有有蓋的大致圓筒狀的葉輪杯311、以中心軸Jl為中心的圓筒狀的金屬制的轉(zhuǎn)子保持架312、隔著轉(zhuǎn)子保持架312安裝于葉輪杯311內(nèi)側(cè)的大致圓筒狀的轉(zhuǎn)子磁鐵313、以及從葉輪杯311的上部中央向下方突出的軸314。多個(gè)葉片2從葉輪杯311的外周延伸到徑向外側(cè)。定子部32在下部具有基座部321。在基座部321的中央形成有朝上側(cè)延伸的軸承保持架332。在軸承保持架332的內(nèi)周面保持有套筒331，在其外側(cè)面保持有定子鐵芯323。在定子鐵芯323的中心軸Jl方向上的下側(cè)，配置有與中心軸Jl大致垂直的大致矩形形狀的電路基板322。基座部321借助連接部件5固定于外殼4的內(nèi)側(cè)面，并借助軸承保持架332支撐定子部32的其他部位。定子部32還具有層疊薄板狀的硅鋼板而形成的定子鐵芯323、由被覆定子鐵芯 323的上部和下部并對(duì)其絕緣的部件形成的上部絕緣體3M和下部絕緣體325、從上部絕緣體3 和下部絕緣體325的上方卷繞導(dǎo)線而形成的線圈326、以及實(shí)現(xiàn)線圈3 與電路基板 322的電導(dǎo)通的金屬制的端子銷327，電路基板322在下部絕緣體325的下方被安裝并保持于下部絕緣體325。定子鐵芯323與轉(zhuǎn)子部31的轉(zhuǎn)子磁鐵313在徑向上對(duì)置，經(jīng)由電路基板322從外部電源(省略圖示)向線圈3 提供電流，從而在定子鐵芯323與轉(zhuǎn)子磁鐵313之間產(chǎn)生以中心軸Jl為中心的轉(zhuǎn)矩。在作為DC (direct current 直流)無刷電動(dòng)機(jī)的電動(dòng)機(jī)3的電路基板322上設(shè)置有位置檢測(cè)元件3221和驅(qū)動(dòng)電路(省略圖示)。位置檢測(cè)元件3221相對(duì)于轉(zhuǎn)子磁鐵313在與中心軸Jl平行的方向上重疊配置，并對(duì)轉(zhuǎn)子磁鐵313的對(duì)置部位的磁極變化進(jìn)行檢測(cè)。并且，依照從霍爾元件輸出的電壓，通過驅(qū)動(dòng)電路切換提供給線圈3 的電流的方向。套筒331是以中心軸Jl為中心的大致圓筒狀，在套筒331的外側(cè)，設(shè)置有覆蓋套筒331的外側(cè)面和下部的有底的大致圓筒狀的軸承保持架332，并在套筒331中插入轉(zhuǎn)子部 31的軸314。在套筒331中浸有潤(rùn)滑油，通過軸承保持架332將潤(rùn)滑油保持在套筒331內(nèi)。軸承機(jī)構(gòu)33由套筒331、軸承保持架332、軸314以及潤(rùn)滑油構(gòu)成。軸承機(jī)構(gòu)33 將轉(zhuǎn)子部31支撐為可相對(duì)于定子部32旋轉(zhuǎn)。并且，在軸流風(fēng)扇100中，轉(zhuǎn)子部31和葉片 2以中心軸Jl為中心旋轉(zhuǎn)，由此從圖1中的上側(cè)朝向下側(cè)產(chǎn)生中心軸Jl方向的空氣流動(dòng)。圖2是定子鐵芯323和下部絕緣體325的仰視圖。圖3是定子鐵芯323和上下絕緣體324、325的從下側(cè)觀察到的立體圖。圖4是定子鐵芯323和上下絕緣體324、325的側(cè)視圖。如圖2所示，定子鐵芯323具有環(huán)狀的芯背部3231 ；以及T字狀的四個(gè)齒3232，它們從芯背部3231的外周起以中心軸Jl為中心朝徑向外側(cè)延伸，并且在外側(cè)間隔排列的前端部3233朝周向的兩側(cè)擴(kuò)展。如圖2、圖3和圖4所示，上下絕緣體324、325被覆定子鐵芯 323的環(huán)狀的芯背部3231的上表面和下表面的外周側(cè)以及側(cè)面、齒3232的上表面和下表面以及除前端部3233以外的側(cè)面。下部絕緣體325具有以中心軸Jl為中心環(huán)狀設(shè)置的芯背部對(duì)應(yīng)部3251和覆蓋齒3232的四個(gè)齒對(duì)應(yīng)部3252。如圖2和圖3所示，下部絕緣體325設(shè)置有朝軸向下側(cè)延伸的電路基板位置限制部3253、電路基板抵接部3257和端子銷保持部3259。電路基板位置限制部3253在芯背部對(duì)應(yīng)部3251處具有徑向位置限制部32M，在齒對(duì)應(yīng)部3252的前端部處具有周向位置限制部3255。電路基板抵接部3257在3個(gè)部位合計(jì)設(shè)置有6個(gè)，分別位于端子銷保持部3259的周緣。端子銷保持部3259在芯背部對(duì)應(yīng)部3251處設(shè)置有1個(gè)，在從該芯背部對(duì)應(yīng)部3251 起延伸的相鄰的齒對(duì)應(yīng)部3252的前端設(shè)置有2個(gè)。電路基板抵接部3257在端子銷保持部 3259的周向兩側(cè)分別每?jī)蓚€(gè)形成為一體。徑向位置限制部32M與電路基板322的側(cè)面抵CN 102444596 A 接，對(duì)電路基板322的徑向位置進(jìn)行限制。周向位置限制部3255與電路基板322的側(cè)面抵接，對(duì)電路基板322的周向位置進(jìn)行限制。端子銷保持部3259具有保持端子銷327的功能。 端子銷保持部3259相比于徑向位置限制部32M位于徑向外側(cè)進(jìn)行設(shè)置。周向位置限制部3255、1個(gè)部位的齒對(duì)應(yīng)部3252的前端部的端子銷保持部3259 以及電路基板抵接部3257 —體進(jìn)行設(shè)置。此外，電路基板抵接部3257從端子銷保持部3259 的軸向下側(cè)的面朝向軸向下側(cè)突出形成。即，電路基板抵接部3257的軸向下側(cè)的面、與端子銷保持部3259的軸向下側(cè)的面(端子銷保持面)以不同的高度形成。即，如圖4所示， 電路基板抵接部3257的下表面相比于端子銷保持部3259的下表面形成于軸向下側(cè)。通過設(shè)為這種結(jié)構(gòu)，使后述的電路基板322與電路基板抵接部3257在軸向上抵接。在將端子銷 327錫焊至電路基板322時(shí)，從卷繞到端子銷327的銅線朝向線圈3 延伸的部位被收納在電路基板抵接部3257的下表面與端子銷保持部3259的下表面之間。因此，能夠防止銅線接觸電路基板322的邊緣而產(chǎn)生的斷線。此外，如圖4所示，電路基板位置限制部3253的下表面相比于電路基板抵接部3257的下表面進(jìn)一步位于軸向下側(cè)。通過設(shè)為這種結(jié)構(gòu)，在將上述端子銷327錫焊至電路基板322時(shí)，能夠使電路基板抵接部3257具有相對(duì)于電路基板322的下部絕緣體325的軸向定位的功能，并且使電路基板位置限制部3253具有相對(duì)于電路基板322的下部絕緣體325的徑向定位和周向定位功能。接著說明電路基板322。圖5是電路基板322的仰視圖。圖6是定子鐵芯323、電路基板322和下部絕緣體325的仰視圖，用雙點(diǎn)劃線示出了定子鐵芯323、下部絕緣體325 和位置檢測(cè)元件3221的一部分輪廓。圖7是定子鐵芯323、上下絕緣體324、325以及電路基板322的側(cè)視圖。另外，在圖5、圖6和圖7中，示出電路基板322的板狀主體，而省略了裝配于板狀主體的電子部件的一部分、裝配有電子部件的接合區(qū)(land)和布線圖案的圖示，在圖7中省略了線圈326的圖示。如圖5所示，電路基板322形成為大致矩形形狀。電路基板322在3個(gè)部位設(shè)置有端子銷用孔3222，在外徑側(cè)設(shè)置有切去矩形的角部分后的切入部3223。端子銷用孔3222的下表面周圍形成有由銅箔形成的接合區(qū)。在對(duì)端子銷327 和電路基板322進(jìn)行錫焊時(shí)，該接合區(qū)形成為浸濕性較高，使得軟釬料容易膠著，從而使端子銷327與控制電路的布線圖案導(dǎo)通。如圖1所示，設(shè)置該切入部3223以使電路基板322 收于從基座部321的軸向觀察到的圓形形狀內(nèi)。此外，如圖1及圖6所示，在電路基板322設(shè)置有位置檢測(cè)元件3221。位置檢測(cè)元件3221設(shè)置成位于轉(zhuǎn)子磁鐵313與定子鐵芯323的徑向之間且位于相鄰的齒前端部3233 的周向之間。位置檢測(cè)元件3221需要高精度地設(shè)置于前述位置，因此電路基板322需要延伸到徑向外側(cè)的區(qū)域，直到可配置位置檢測(cè)元件3221的位置。接著，對(duì)圖1所示的本實(shí)施方式中的軸流風(fēng)扇100的制造方法進(jìn)行說明。首先，在定子鐵芯323上，分別從上下方向裝配上部絕緣體324、和使端子銷327壓入保持到端子銷保持部3259的下部絕緣體325 (絕緣體裝配工序)。接著，隔著上部絕緣體3 和下部絕緣體325在定子鐵芯323上卷繞線圈326，并將線圈326的端部捆到端子銷327上(繞組卷繞工序)。接著，以端子銷327與線圈326的電導(dǎo)通為目的，在端子銷327的捆有銅線的部位處進(jìn)行錫焊(預(yù)備錫焊工序)。接著，在電路基板322中貫穿插入端子銷327，并對(duì)電路基板322與端子銷327進(jìn)行電連接，相對(duì)于端子銷327固定電路基板322。將進(jìn)一步詳細(xì)描述電路基板322的固定作業(yè)。首先，將下部絕緣體325配置成相
7比定子鐵芯323在軸向上位于相反側(cè)。接著，在形成于電路基板322的3個(gè)部位的端子銷用孔3222中分別貫穿插入端子銷327(端子銷貫穿插入工序)。此時(shí)，端子銷用孔3222的內(nèi)周面寬度比與中心軸Jl垂直的端子銷327的截面的最大寬度大。即，端子銷327相對(duì)于端子銷用孔3222在中心軸Jl的垂直方向上具有游隙。接著，使電路基板322的上表面與電路基板抵接部3257抵接。接著，使電路基板322滑動(dòng)以與電路基板位置限制部3253抵接。此時(shí)，通過使電路基板322的側(cè)面與徑向位置限制部32M及周向位置限制部3255兩者抵接，來確定電路基板322相對(duì)于定子鐵芯323的位置(電路基板定位工序)。并且，在決定了電路基板322的位置后，進(jìn)行端子銷327在電路基板322上的錫焊(電路基板連接工序)，使電路基板固定于下部絕緣體325。通過用這種方法進(jìn)行制造，能夠高精度地固定電路基板，并且提高作業(yè)性。另外，端子銷插入工序與電路基板定位工序的順序可以相反。通過在端子銷插入工序前進(jìn)行電路基板定位工序，可以使電路基板322的端子銷用孔3222與端子銷327在電路基板322的平面方向上一致。由此，能夠?qū)⒍俗愉N327順利地貫穿插入到端子銷用孔3222 中。因此，端子銷327的下端需要相比徑向位置限制部32M以及周向位置限制部3255的下端位于上方。能夠通過使電路基板322的側(cè)面與電路基板位置限制部3253抵接，來確定電路基板322相對(duì)于定子鐵芯323的位置，進(jìn)行載置于電路基板322的位置檢測(cè)元件3221相對(duì)于轉(zhuǎn)子磁鐵313的在與中心軸Jl垂直的平面方向的準(zhǔn)確定位。更具體而言，通過使電路基板 322的側(cè)面與徑向位置限制部32M及周向位置限制部3255兩者抵接而固定，位置檢測(cè)元件3221配置在轉(zhuǎn)子磁鐵313與定子鐵芯323的徑向之間，且在相鄰的齒前端部3233的周向之間。通過使電路基板322的側(cè)面和上表面分別抵接到電路基板位置限制部3253和電路基板抵接部3257，能夠防止電路基板322在與中心軸Jl垂直的平面方向的位置偏差和電路基板322相對(duì)于中心軸Jl的傾斜，能夠以正確的位置和傾斜度相對(duì)于電路基板322錫焊端子銷327。電路基板位置限制部3253的與電路基板322接觸的面與電路基板322的外側(cè)面形成為大致平行。通過平行形成，確定電路基板322與電路基板位置限制部3253的接觸方向，在與中心軸Jl垂直的平面上，確定電路基板322相對(duì)于電路基板位置限制部3253的傾斜度。圖8是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的軸流風(fēng)扇的定子鐵芯323、電路基板322以及下部絕緣體32 的仰視圖，用雙點(diǎn)劃線示出了定子鐵芯323、下部絕緣體32 和位置檢測(cè)元件 3221的一部分輪廓。在下部絕緣體32 的芯背部3251處，沿著芯背部3251在徑向位置限制部32M的電路基板抵接部3257側(cè)，與徑向位置限制部32M —體形成有階梯面3258。 下部絕緣體32 中的除了階梯面3258以外的其他結(jié)構(gòu)與在第1實(shí)施方式中說明的下部絕緣體325相同。階梯面3258相比徑向位置限制部32M的下端面設(shè)置于軸向上側(cè)，與電路基板抵接部3257為相同的軸向高度，并具有使電路基板抵接的功能。因此，在保持電路基板322 時(shí)，電路基板322的上表面在與電路基板抵接部3257抵接的同時(shí)還與階梯面3258抵接。此處，在進(jìn)行錫焊作業(yè)時(shí)，以使電路基板322穩(wěn)定的方式進(jìn)行支撐的同時(shí)，將端子銷327錫焊到電路基板322。此時(shí)，通過保持接近電路基板322的外廓的部位(徑向位置限制部32M 和周向位置限制部3255的周緣)，相對(duì)于下部絕緣體325穩(wěn)定保持電路基板322。
圖9是示出本發(fā)明的第3實(shí)施方式的軸流風(fēng)扇的定子鐵芯323和上下絕緣體324、 325b的立體圖。下部絕緣體32 的徑向位置限制部3254b在下端部具有朝徑向外側(cè)延伸的突起3256。下部絕緣體32 的除了徑向位置限制部32Mb以外的其他結(jié)構(gòu)與在第1實(shí)施方式中說明的下部絕緣體325相同。如圖9所示，通過設(shè)置有突起3256，能夠用突起3256的上表面按壓電路基板322 的下表面。利用該突起3256和電路基板抵接部3257，能夠在進(jìn)行錫焊作業(yè)時(shí)，限制在操作者朝向下部絕緣體32 側(cè)按壓了電路基板322的徑向外側(cè)區(qū)域時(shí)，產(chǎn)生電路基板322相對(duì)于中心軸Jl的傾斜。因此，操作者能夠穩(wěn)定進(jìn)行端子銷327與電路基板322的錫焊作業(yè)。 另外，與突起3256 —起在徑向位置限制部3254b上設(shè)置階梯面3258 (在第2實(shí)施方式中公開)，能夠更可靠地固定電路基板322。此外，突起3256的上表面與電路基板抵接部3257 的下表面在軸向上的間隙尺寸與電路基板322的厚度大致相等。由此，能夠減小電路基板 322相對(duì)于中心軸Jl在傾斜方向上的游隙。圖10是本發(fā)明的第4實(shí)施方式的定子鐵芯323、電路基板322以及下部絕緣體 325c的仰視圖。用雙點(diǎn)劃線示出了定子鐵芯323和下部絕緣體325c的一部分輪廓。以連接芯背部對(duì)應(yīng)部3251的端子銷保持部3259與中心軸Jl的線段L為基準(zhǔn)，在下部絕緣體 325c的與徑向位置限制部32M大致線對(duì)稱的位置上設(shè)置有徑向位置限制部32Mc。準(zhǔn)確地說，結(jié)合電路基板322d的外形進(jìn)行了配置，因此在本實(shí)施方式中，在圖10中，徑向位置限制部325 相比徑向位置限制部32M位于上側(cè)。徑向位置限制部32財(cái)、325如分別形成在芯背部對(duì)應(yīng)部3251上。此外，以線段L為基準(zhǔn)，在下部絕緣體325c的與周向位置限制部 3255大致線對(duì)稱的位置上設(shè)置有周向位置限制部3255c。準(zhǔn)確地說，結(jié)合電路基板322d的外形進(jìn)行了配置，因此在本實(shí)施方式中，在圖10中，周向位置限制部3255c相比周向位置限制部3255位于上側(cè)。周向位置限制部3255、3255c分別形成在齒對(duì)應(yīng)部3252上。下部絕緣體325c的除了徑向位置限制部325 和周向位置限制部3255c以外的其他結(jié)構(gòu)與在第 1實(shí)施方式中說明的下部絕緣體325相同。如圖10所示，端子銷保持部3259位于兩個(gè)周向位置限制部3255、3255c之間。此外，端子銷保持部3259相比徑向位置限制部32M、325k位于徑向外側(cè)。并且，下部絕緣體 325用電路基板位置限制部3253限制了電路基板322的側(cè)面的三個(gè)方向。因此，電路基板 322能夠通過從徑向外側(cè)滑動(dòng)插入，而與各電路基板位置限制部3253抵接，從而可靠決定位置。以上，根據(jù)優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明，但是這樣的記述不是限定事項(xiàng)，當(dāng)然能夠進(jìn)行各種改變。例如，在上述實(shí)施方式中，使用軸流風(fēng)扇進(jìn)行了說明，但是也可以使用離心風(fēng)扇。此外，在上述實(shí)施方式中，使用了套筒軸承作為軸承機(jī)構(gòu)，但是也可以使用滾珠軸承。此外，示出了第3實(shí)施方式中示出的突起3256從徑向位置限制部3254b朝徑向外側(cè)延伸，但是也可以從周向位置限制部3255起沿周向延伸。關(guān)于電路基板抵接部、徑向位置限制部、周向位置限制部、端子銷保持部，不限于上述結(jié)構(gòu)，能夠結(jié)合電路基板形狀適當(dāng)變更各自的配置關(guān)系等。
權(quán)利要求
1.一種電動(dòng)式的風(fēng)扇，其中，該電動(dòng)式的風(fēng)扇具有 定子部；轉(zhuǎn)子部，其以中心軸為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；軸承機(jī)構(gòu)，其將所述轉(zhuǎn)子部支撐為可相對(duì)于所述定子部旋轉(zhuǎn)；以及葉片，其被保持于所述轉(zhuǎn)子部， 所述定子部具有定子鐵芯，其與所述轉(zhuǎn)子部的磁鐵對(duì)置，并且與所述磁鐵之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩； 絕緣體，其由絕緣部件形成，覆蓋所述定子鐵芯的至少一部分； 端子銷，其被保持于所述絕緣體，與繞組電連接；以及電路基板，其是與所述中心軸大致垂直的板狀，被保持在所述定子鐵芯的所述中心軸方向的一側(cè)，并與所述端子銷電連接，所述定子鐵芯具有環(huán)狀的芯背部；以及多個(gè)齒，該多個(gè)齒從芯背部起沿徑向延伸，并且具有沿周向間隔排列的前端部，所述端子銷在相鄰的齒之間配置有多個(gè)，在所述絕緣體上，設(shè)置有與所述電路基板的側(cè)面抵接并朝軸向下側(cè)延伸的電路基板位置限制部、和與所述電路基板的上表面抵接的電路基板抵接部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇，其中，所述電路基板位置限制部至少具有徑向位置限制部，該徑向位置限制部設(shè)置于芯背部對(duì)應(yīng)部，并通過與電路基板抵接來限制徑向位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的風(fēng)扇，其中，所述絕緣體具有保持所述端子銷的端子銷保持部， 該端子銷保持部相比所述徑向位置限制部位于徑向外側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的風(fēng)扇，其中，所述電路基板抵接部位于所述端子銷保持部的周緣，所述電路基板抵接部的下表面相對(duì)于保持所述端子銷的端子銷保持面位于軸向下側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇，其中，所述電路基板位置限制部至少具有周向位置限制部，該周向位置限制部設(shè)置于齒對(duì)應(yīng)部的前端，通過與電路基板抵接來限制周向位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇，其中，所述電路基板位置限制部在相對(duì)于其下表面的軸向上側(cè)處具有階梯面， 該階梯面是所述電路基板抵接部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇，其中，所述電路基板位置限制部的下端相對(duì)于所述電路基板抵接部的下端朝軸向下側(cè)延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇，其中，所述絕緣體具有保持所述端子銷的端子銷保持部，所述端子銷保持部形成于所述絕緣體的芯背部對(duì)應(yīng)部和齒的前端對(duì)應(yīng)部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的風(fēng)扇，其中，在所述芯背部對(duì)應(yīng)部處設(shè)置有1個(gè)所述端子銷保持部，在從該芯背部對(duì)應(yīng)部起延伸的相鄰齒對(duì)應(yīng)部的前端設(shè)置有2個(gè)所述端子銷保持部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇，其中，所述電路基板位置限制部的下端具有沿徑向或周向延伸的突起，并與所述電路基板的下表面抵接。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的風(fēng)扇，其中，從卷繞到所述端子銷上的銅線朝向繞組延伸的部位被收納在所述電路基板抵接部的下表面與所述端子銷保持部的下表面之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的風(fēng)扇，其中，所述突起的上表面與所述電路基板抵接部的下表面在軸向上的間隙尺寸與所述電路基板的厚度大致相等。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇，其中，所述電路基板是大致矩形形狀，配置在相鄰的齒前端部的周向之間。
14.一種電動(dòng)式的風(fēng)扇的制造方法，其特征在于， 所述風(fēng)扇具有定子部；轉(zhuǎn)子部，其以中心軸為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；軸承機(jī)構(gòu)，其將所述轉(zhuǎn)子部支撐為可相對(duì)于所述定子部旋轉(zhuǎn)；以及葉片，其被保持于所述轉(zhuǎn)子部， 所述定子部具有定子鐵芯，其與所述轉(zhuǎn)子部的磁鐵對(duì)置，并且在與所述磁鐵之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩； 絕緣體，其由絕緣部件形成，覆蓋所述定子鐵芯的至少一部分； 端子銷，其被保持于所述絕緣體，與繞組電連接；以及電路基板，其是與所述中心軸大致垂直的板狀，被保持在所述定子鐵芯的所述中心軸方向的一側(cè)，并與所述端子銷電連接，所述絕緣體具有電路基板位置限制部，該電路基板位置限制部在徑向上與所述電路基板的側(cè)面的一部分抵接，并朝軸向下側(cè)延伸， 該風(fēng)扇的制造方法包括以下工序(a)在所述定子鐵芯上裝配所述絕緣體；(b)在所述定子鐵芯上卷繞所述繞組，并與所述端子銷電連接；(c)使所述電路基板的一個(gè)側(cè)面與所述電路基板位置限制部抵接而進(jìn)行定位；以及(d)將所述端子銷與所述電路基板電連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的風(fēng)扇的制造方法，其中，在所述(c)和(d)的工序中，相對(duì)于所述(d)工序先進(jìn)行(C)工序。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的風(fēng)扇的制造方法，其中，在所述(c)和(d)的工序中，相對(duì)于所述(c)工序先進(jìn)行(d)工序。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的風(fēng)扇的制造方法，其中，所述端子銷的下端相對(duì)于所述電路基板位置限制部的下端位于上方。
全文摘要
一種風(fēng)扇及其制造方法。本發(fā)明的目的在于提供一種能夠利用簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)高效且高精度地固定小型電路基板的風(fēng)扇。與繞組電連接的端子銷被保持于絕緣體，該絕緣體覆蓋定子鐵芯中的至少一部分，并由絕緣部件形成，端子銷在相鄰的齒之間配置有多個(gè)，絕緣體設(shè)置有與電路基板的側(cè)面抵接并朝軸向下側(cè)延伸的電路基板位置限制部、和與電路基板的上表面抵接的電路基板抵接部。
文檔編號(hào)F04D25/08GK102444596SQ20111029389
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月4日
發(fā)明者松岡正高, 松葉直樹, 森谷茂之, 狩集邦彥 申請(qǐng)人:日本電產(chǎn)株式會(huì)社