專利名稱：振膜風(fēng)扇、應(yīng)用該振膜風(fēng)扇的手機(jī)及膜片振動(dòng)通風(fēng)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通風(fēng)領(lǐng)域，尤其涉及數(shù)碼產(chǎn)品如手機(jī)等的通風(fēng)裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的數(shù)碼產(chǎn)品如手機(jī)的體積越來(lái)越小，性能越來(lái)越高，散熱問(wèn)題也日漸凸顯，由于結(jié)構(gòu)和體積的限制，很難將普通風(fēng)扇安裝到手機(jī)里實(shí)現(xiàn)主動(dòng)散熱，因此，目前的散熱方式為被動(dòng)散熱，被動(dòng)散熱方式是通過(guò)導(dǎo)熱材料將中央處理器(CPU)、存儲(chǔ)器(Memory)等發(fā)熱量大的部位的熱量均勻的傳導(dǎo)到機(jī)身各處的金屬板上實(shí)現(xiàn)散熱的。這種方式需通過(guò)各接觸面之間的高效熱傳遞來(lái)實(shí)現(xiàn)，需要添加可塑性的導(dǎo)熱材料來(lái)填充空隙，例如，使用導(dǎo)熱硅脂或石墨烯導(dǎo)熱膜，這樣不僅會(huì)增加成本且生產(chǎn)工藝復(fù)雜。同時(shí)，為了使熱量盡量分布均勻和增大散熱面，用于導(dǎo)熱的金屬板需要有一定的厚度和面積，這樣也會(huì)增加成本且不利于產(chǎn)品的輕薄化。手機(jī)結(jié)構(gòu)一般為正面安裝顯示屏，背面安裝電池，這兩個(gè)部件的導(dǎo)熱性均比較差。同時(shí)外殼多為塑料材質(zhì)，導(dǎo)熱性也很差。因此，即使使用被動(dòng)散熱方式使熱量在手機(jī)內(nèi)部擴(kuò)散均勻，仍無(wú)法很好的將熱量傳遞到手機(jī)的外部，該種散熱方式效率較低，用戶使用一段時(shí)間后會(huì)感到手機(jī)發(fā)燙，造成手機(jī)運(yùn)行速度減慢甚至死機(jī)，影響手機(jī)使用性能。因此，手機(jī)散熱問(wèn)題隨著手機(jī)主頻的提高、內(nèi)核數(shù)量的增加和用戶對(duì)多媒體應(yīng)用需求的提高，將越來(lái)越關(guān)出。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種利用膜片振動(dòng)實(shí)現(xiàn)空氣流動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)定向送風(fēng)的振膜風(fēng)扇、應(yīng)用該振膜風(fēng)扇的手機(jī)及膜片振動(dòng)通風(fēng)方法。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是振膜風(fēng)扇包括一封閉腔體和振動(dòng)器件，所述封閉腔體內(nèi)設(shè)有主動(dòng)振膜、一個(gè)以上進(jìn)風(fēng)整流片和一個(gè)以上出風(fēng)整流片，所述振動(dòng)器件與控制電路連接帶動(dòng)主動(dòng)振膜振動(dòng)，所述進(jìn)風(fēng)整流片設(shè)于進(jìn)風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于外側(cè)，其上開有進(jìn)風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉進(jìn)風(fēng)孔，所述出風(fēng)整流片設(shè)于出風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于內(nèi)側(cè)，其上開有出風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉出風(fēng)孔，所述主動(dòng)振膜通過(guò)空氣帶動(dòng)進(jìn)風(fēng)整流片或出風(fēng)整流片上的從動(dòng)振膜往復(fù)振動(dòng)，從而從整流層的進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口抽風(fēng)或送風(fēng)。上述方案中，優(yōu)選所述從動(dòng)振膜采用將中心部位與周邊的連接部分鏤空實(shí)現(xiàn)。上述方案中，優(yōu)選所述進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片采用兩層相同材料制成，每一層的一半在中心部位開出一個(gè)以上孔作為進(jìn)風(fēng)孔或出風(fēng)孔，另一半將中心部位與周邊的連接部分鏤空作為從動(dòng)振膜，而后將兩層交叉將每一層的孔與另一層的從動(dòng)振膜緊貼上下疊合而成進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片。上述方案中，優(yōu)選所述振動(dòng)器件為電磁線圈或壓電陶瓷器件。本發(fā)明應(yīng)用振膜風(fēng)扇的手機(jī)技術(shù)方案為手機(jī)包括一個(gè)以上振膜風(fēng)扇和控制模塊，所述控制模塊設(shè)于手機(jī)主板上，所述振膜風(fēng)扇包括一封閉腔體和振動(dòng)器件，所述封閉腔體內(nèi)設(shè)有主動(dòng)振膜、一個(gè)以上進(jìn)風(fēng)整流片和一個(gè)以上出風(fēng)整流片，所述振動(dòng)器件與控制電路連接帶動(dòng)主動(dòng)振膜振動(dòng)，所述進(jìn)風(fēng)整流片設(shè)于進(jìn)風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于外側(cè)，其上開有進(jìn)風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉進(jìn)風(fēng)孔，所述出風(fēng)整流片設(shè)于出風(fēng)口處，用以將空氣的往復(fù)流動(dòng)轉(zhuǎn)換為定向流動(dòng)，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于內(nèi)側(cè)，其上開有出風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼 緊封封閉出風(fēng)孔，所述主動(dòng)振膜通過(guò)空氣帶動(dòng)進(jìn)風(fēng)整流片或出風(fēng)整流片上的從動(dòng)振膜往復(fù)振動(dòng)，從而從整流層的進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口抽風(fēng)或送風(fēng)，所述手機(jī)外殼上開有一個(gè)以上的散熱孔，散熱孔之間連通形成風(fēng)道，所述振膜風(fēng)扇設(shè)于風(fēng)道之間，進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口與散熱孔連通以進(jìn)風(fēng)或出風(fēng)，使得散熱孔之間風(fēng)道空氣流通實(shí)現(xiàn)手機(jī)腔體的通風(fēng)散熱。上述方案中，優(yōu)選所述從動(dòng)振膜采用將中心部位與周邊的連接部分鏤空實(shí)現(xiàn)。上述方案中，優(yōu)選所述進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片采用兩層相同材料制成，每一層的一半在中心部位開出一個(gè)以上孔作為進(jìn)風(fēng)孔或出風(fēng)孔，另一半將中心部位與周邊的連接部分鏤空作為從動(dòng)振膜，而后將兩層交叉將每一層的孔與另一層的從動(dòng)振膜緊貼上下疊合而成進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片。上述方案中，優(yōu)選所述振動(dòng)器件為電磁線圈或壓電陶瓷器件。上述方案中，優(yōu)選所述控制模塊連接有設(shè)置于手機(jī)腔體內(nèi)的溫度傳感器，以在手機(jī)腔體內(nèi)溫度到達(dá)設(shè)定值時(shí)啟動(dòng)或停止振膜風(fēng)扇通風(fēng)散熱。本發(fā)明的膜片振動(dòng)通風(fēng)方法，包括以下步驟(I)設(shè)置一封閉腔體和振動(dòng)器件，封閉腔體內(nèi)設(shè)有主動(dòng)振膜、一個(gè)以上進(jìn)風(fēng)整流片和一個(gè)以上出風(fēng)整流片，所述振動(dòng)器件與控制電路連接帶動(dòng)主動(dòng)振膜振動(dòng)，所述進(jìn)風(fēng)整流片設(shè)于進(jìn)風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于外側(cè)，其上開有進(jìn)風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉進(jìn)風(fēng)孔，所述出風(fēng)整流片設(shè)于出風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于內(nèi)側(cè)，其上開有出風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉出風(fēng)孔；(2)通過(guò)振動(dòng)器件帶動(dòng)主動(dòng)振膜振動(dòng)；(3)主動(dòng)振膜振動(dòng)通過(guò)空氣帶動(dòng)進(jìn)風(fēng)整流片或出風(fēng)整流片上的從動(dòng)振膜往復(fù)振動(dòng)，從而從整流層的進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口抽風(fēng)或送風(fēng)。本發(fā)明的有益效果是通過(guò)膜片振動(dòng)實(shí)現(xiàn)通風(fēng)散熱時(shí)，每一組振膜風(fēng)扇中可以包含一個(gè)或多個(gè)整流片，也可以存在多種整流片的組合形式。同時(shí)振膜風(fēng)扇的放置位置及數(shù)量也非常靈活，可以在手機(jī)等產(chǎn)品中利于實(shí)現(xiàn)主動(dòng)散熱的適當(dāng)位置放置一組或多組振膜風(fēng)扇，設(shè)計(jì)出利于空氣流動(dòng)的結(jié)構(gòu)方案，很好的實(shí)現(xiàn)散熱。所以，通過(guò)膜片振動(dòng)實(shí)現(xiàn)手機(jī)主動(dòng)散熱的形式是多種多樣的，且大多數(shù)帶動(dòng)膜片振動(dòng)的振動(dòng)器件成本較低，體積也較小。因此，利用膜片振動(dòng)實(shí)現(xiàn)主動(dòng)散熱的方式，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、靈活性強(qiáng)、體積小，成本低、散熱效果好的優(yōu)點(diǎn)。
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中圖I為本發(fā)明具體實(shí)施例一的非工作狀態(tài)原理圖
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2為本發(fā)明具體實(shí)施例一的進(jìn)風(fēng)狀態(tài)原理3為本發(fā)明具體實(shí)施例一的出風(fēng)狀態(tài)原理4為本發(fā)明具體實(shí)施例一的振動(dòng)器件驅(qū)動(dòng)電路5為本發(fā)明具體實(shí)施例一的整流片結(jié)構(gòu)示意6為本發(fā)明具體實(shí)施例一的整流片另一種結(jié)構(gòu)形式示意圖；7為本發(fā)明實(shí)施例一的立體結(jié)構(gòu)示意8為本發(fā)明具體實(shí)施例二的非工作狀態(tài)原理9為本發(fā)明具體實(shí)施例二的進(jìn)風(fēng)狀態(tài)原理10為本發(fā)明具體實(shí)施例二的出風(fēng)狀態(tài)原理11為本發(fā)明應(yīng)用振膜風(fēng)扇的手機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，如圖I至圖4所示，本發(fā)明具體實(shí)施例一中振膜風(fēng)扇包括一封閉腔體I和電磁線圈2，封閉腔體內(nèi)設(shè)有主動(dòng)振膜3、一個(gè)進(jìn)風(fēng)整流片4和一個(gè)以上出風(fēng)整流片5，電磁線圈2與控制電路連接并與主動(dòng)振膜3安裝成一體用以帶動(dòng)主動(dòng)振膜3振動(dòng)，電路圖如圖5所示，通過(guò)輸入一個(gè)頻率為H)的方波信號(hào)，通過(guò)如下驅(qū)動(dòng)電路，該驅(qū)動(dòng)電路通過(guò)兩個(gè)放大器及若干電阻電容，構(gòu)成一個(gè)AB類音頻放大器，輸入的方波通過(guò)Cl，Rl的積分運(yùn)算轉(zhuǎn)換為正弦波，R2, R3通過(guò)配置不同的阻值實(shí)現(xiàn)不同的放大倍數(shù)，R4, R5配置同樣的阻值實(shí)現(xiàn)信號(hào)反相功能，R6，R7配置同樣的阻值實(shí)現(xiàn)AB類功放的1/2偏壓，最后通過(guò)V0Utl，V0Ut2輸出一組互為反相的正弦波驅(qū)動(dòng)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)信號(hào)連接到電磁線圈2兩端，通過(guò)電磁線圈2的振動(dòng)帶動(dòng)主動(dòng)振膜3振動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)空氣的往復(fù)流動(dòng)，進(jìn)風(fēng)整流片4設(shè)于進(jìn)風(fēng)口 11處，包括一層從動(dòng)振膜41和一層整流層42，整流層42設(shè)于外側(cè)，其上開有進(jìn)風(fēng)孔43，從動(dòng)振膜41非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉進(jìn)風(fēng)孔43，出風(fēng)整流片5設(shè)于出風(fēng)口 12處，包括一層從動(dòng)振膜51和一層整流層52，整流層52設(shè)于內(nèi)側(cè)，其上開有出風(fēng)孔53，從動(dòng)振膜51非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉出風(fēng)孔53，主動(dòng)振膜3振動(dòng)時(shí)，通過(guò)往復(fù)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)腔體容積大小的變化，腔體容積的變化使內(nèi)部與外部形成氣壓差，會(huì)在腔體的進(jìn)風(fēng)口 11或出風(fēng)口 12產(chǎn)生空氣流動(dòng)，當(dāng)腔體的容積增大時(shí)，內(nèi)部壓強(qiáng)減小，從進(jìn)風(fēng)口 11處吸入空氣；當(dāng)腔體容積減小時(shí)，內(nèi)部壓強(qiáng)增大，從出風(fēng)口 12排出空氣，通過(guò)不斷的改變腔體容積的大小，可以在開口處產(chǎn)生往復(fù)的空氣流動(dòng)，如圖6所示，本實(shí)施例一中的進(jìn)風(fēng)整流片4和出風(fēng)整流片5是通過(guò)在兩片pc膜片上，每一層的一半在中心部位開出一孔作為進(jìn)風(fēng)孔43或出風(fēng)孔53，另一半將中心部位與周邊的連接部分近似“卍”字形紋鏤空作為從動(dòng)振膜41、51，而后將兩片pc膜片將每一片的孔與另一層的從動(dòng)振膜緊貼接合而成一個(gè)進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片的整體，這樣工序、材料、成本實(shí)現(xiàn)最低。當(dāng)然也可如圖7所示，將中心部位與周邊的連接部分近似星形紋鏤空作為從動(dòng)振膜41、51。當(dāng)主動(dòng)振膜3振動(dòng)向下，如圖2所示，腔體的容積增大，進(jìn)風(fēng)整流片4的上層整流層42工作在固定狀態(tài)，下層從動(dòng)振膜41向下，此時(shí)出風(fēng)整流片從動(dòng)振膜51和整流層52均不動(dòng)，空氣從從動(dòng)振膜41鏤空部分進(jìn)入，實(shí)現(xiàn)進(jìn)風(fēng)；當(dāng)主動(dòng)振膜3振動(dòng)向上，如圖3所示，腔體容積減小，進(jìn)風(fēng)整流片5的下層整流層52工作在固定狀態(tài)，從動(dòng)振膜51向上，此時(shí)進(jìn)
6風(fēng)整流片從動(dòng)振膜41和整流層42均不動(dòng)，空氣從從動(dòng)振膜51鏤空部分送出，實(shí)現(xiàn)送風(fēng)功能，從而主動(dòng)振膜3往復(fù)上下振動(dòng)實(shí)現(xiàn)將腔體開口處的往復(fù)的空氣流動(dòng)轉(zhuǎn)化為空氣的定向流動(dòng)。圖8、圖9、圖10所示分別為本發(fā)明具體實(shí)施例二的非工作狀態(tài)原理圖、進(jìn)風(fēng)狀態(tài)原理圖、出風(fēng)狀態(tài)原理圖，兩個(gè)實(shí)施例的工作原理是相同的，區(qū)別僅僅在于具體實(shí)施例一的進(jìn)風(fēng)整流片4和出風(fēng)整流片5是兩片pc膜交叉貼合而成，而具體實(shí)施例二的進(jìn)風(fēng)整流片4和出風(fēng)整流片5分別是在中間整流層42、52上下分別貼合一層從動(dòng)振膜41、51形成。如圖11所示，為應(yīng)用振膜風(fēng)扇的手機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖，手機(jī)10包括兩個(gè)振膜風(fēng)扇20、30和控制模塊，手機(jī)外殼上設(shè)有兩個(gè)散熱孔101、102，散熱孔101、102之間形成風(fēng)道(內(nèi)部空氣流通通道)40，兩個(gè)振膜風(fēng)扇20、30分別設(shè)于手機(jī)外殼10兩側(cè)的散熱孔101、102處，其中一個(gè)振膜風(fēng)扇20的進(jìn)風(fēng)口 201與手機(jī)的散熱孔101連通，出風(fēng)口 202則通過(guò)內(nèi)部空氣流通通道40 (流經(jīng)手機(jī)主板等主要發(fā)熱器件上方)連通到另一個(gè)振膜風(fēng)扇30的進(jìn)風(fēng)口 301，振膜風(fēng)扇30的出風(fēng)口 302則與散熱孔102連通，使得散熱孔之間風(fēng)道40空氣流通實(shí)現(xiàn)了手機(jī)10腔體內(nèi)的通風(fēng)散熱，控制模塊設(shè)于手機(jī)主板上，可連接有設(shè)置于手機(jī)腔體內(nèi)的溫度傳感器，以在手機(jī)腔體內(nèi)溫度到達(dá)設(shè)定值時(shí)啟動(dòng)或停止振膜風(fēng)扇通風(fēng)散熱。在整機(jī)設(shè)計(jì)上，可采用在手機(jī)中同時(shí)安裝主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱裝置，通過(guò)溫度來(lái)控制振膜風(fēng)扇的工作狀態(tài)。在溫度超過(guò)設(shè)定值時(shí)啟動(dòng)或停止振膜風(fēng)扇，使用主動(dòng)散熱方式實(shí)現(xiàn)快速散熱，待溫度降低到設(shè)定值以下后，關(guān)閉振膜風(fēng)扇，采用被動(dòng)散熱方式，減少能耗。從而，可以實(shí)現(xiàn)散熱和電量消耗的平衡，獲得更好的用戶體驗(yàn)。通過(guò)振膜風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)手機(jī)主動(dòng)散熱時(shí)，每一組振膜風(fēng)扇中可以包含一個(gè)或多個(gè)整流片，也可以存在多種整流片的組合形式。對(duì)于振膜風(fēng)扇的放置位置及數(shù)量也非常靈活，可以在手機(jī)中利于實(shí)現(xiàn)主動(dòng)散熱的適當(dāng)位置放置一組或多組振膜風(fēng)扇，設(shè)計(jì)出利于空氣流動(dòng)的結(jié)構(gòu)方案，很好的實(shí)現(xiàn)手機(jī)的散熱?？梢?，通過(guò)膜片振動(dòng)實(shí)現(xiàn)手機(jī)主動(dòng)散熱的形式是多種多樣的，且大多數(shù)帶動(dòng)膜片振動(dòng)的器件成本較低，體積也較小。因此，利用膜片振動(dòng)實(shí)現(xiàn)手機(jī)主動(dòng)散熱的方式，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、靈活性強(qiáng)、體積小，成本低、散熱效果好的優(yōu)點(diǎn)。主動(dòng)振膜通過(guò)空氣帶動(dòng)進(jìn)風(fēng)整流片或出風(fēng)整流片上的從動(dòng)振膜往復(fù)振動(dòng)，從而從整流層的進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口抽風(fēng)或送風(fēng)。以上具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，但這些并非構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種振膜風(fēng)扇，其特征在于所述振膜風(fēng)扇包括一封閉腔體和振動(dòng)器件，所述封閉腔體內(nèi)設(shè)有主動(dòng)振膜、一個(gè)以上進(jìn)風(fēng)整流片和一個(gè)以上出風(fēng)整流片，所述振動(dòng)器件與控制電路連接帶動(dòng)主動(dòng)振膜振動(dòng)，所述進(jìn)風(fēng)整流片設(shè)于進(jìn)風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于外側(cè)，其上開有進(jìn)風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封閉進(jìn)風(fēng)孔，所述出風(fēng)整流片設(shè)于出風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于內(nèi)側(cè)，其上開有出風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封閉出風(fēng)孔，所述主動(dòng)振膜通過(guò)空氣帶動(dòng)進(jìn)風(fēng)整流片或出風(fēng)整流片上的從動(dòng)振膜往復(fù)振動(dòng)，從而從整流層的進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口抽風(fēng)或送風(fēng)。
2.如權(quán)利要求I所述振膜風(fēng)扇，其特征在于所述從動(dòng)振膜采用將中心部位與周邊的連接部分鏤空實(shí)現(xiàn)。
3.如權(quán)利要求2所述振膜風(fēng)扇，其特征在于所述進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片采用兩層相同材料制成，每一層的一半在中心部位開出一個(gè)以上孔作為進(jìn)風(fēng)孔或出風(fēng)孔，另一半將中心部位與周邊的連接部分鏤空作為從動(dòng)振膜，而后將兩層交叉將每一層的孔與另一層的從動(dòng)振膜緊貼接合而成進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片。
4.如權(quán)利要求1-3所述振膜風(fēng)扇，其特征在于所述振動(dòng)器件為電磁線圈或壓電陶瓷器件。
5.一種應(yīng)用振膜風(fēng)扇的手機(jī)，其特征在于所述手機(jī)包括一個(gè)以上振膜風(fēng)扇和控制模塊，所述控制模塊設(shè)于手機(jī)主板上，所述振膜風(fēng)扇包括一封閉腔體和振動(dòng)器件，所述封閉腔體內(nèi)設(shè)有主動(dòng)振膜、一個(gè)以上進(jìn)風(fēng)整流片和一個(gè)以上出風(fēng)整流片，所述振動(dòng)器件與控制電路連接帶動(dòng)主動(dòng)振膜振動(dòng)，所述進(jìn)風(fēng)整流片設(shè)于進(jìn)風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于外側(cè)，其上開有進(jìn)風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉進(jìn)風(fēng)孔，所述出風(fēng)整流片設(shè)于出風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于內(nèi)側(cè)，其上開有出風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉出風(fēng)孔，所述主動(dòng)振膜通過(guò)空氣帶動(dòng)進(jìn)風(fēng)整流片或出風(fēng)整流片上的從動(dòng)振膜往復(fù)振動(dòng)，從而從整流層的進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口抽風(fēng)或送風(fēng)，所述手機(jī)外殼上開有一個(gè)以上的散熱孔，散熱孔之間連通形成風(fēng)道，所述振膜風(fēng)扇設(shè)于風(fēng)道之間，進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口與散熱孔連通以進(jìn)風(fēng)或出風(fēng)，使得散熱孔之間風(fēng)道空氣流通實(shí)現(xiàn)手機(jī)腔體的通風(fēng)散熱。
6.如權(quán)利要求4所述應(yīng)用振膜風(fēng)扇的手機(jī)，其特征在于所述從動(dòng)振膜采用將中心部位與周邊的連接部分鏤空實(shí)現(xiàn)。
7.如權(quán)利要求5所述應(yīng)用振膜風(fēng)扇的手機(jī)，其特征在于所述進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片采用兩層相同材料制成，每一層的一半在中心部位開出一個(gè)以上孔作為進(jìn)風(fēng)孔或出風(fēng)孔，另一半將中心部位與周邊的連接部分鏤空作為從動(dòng)振膜，而后將兩層交叉將每一層的孔與另一層的從動(dòng)振膜緊貼上下疊合而成進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片。
8.如權(quán)利要求4至6任一權(quán)利要求所述應(yīng)用振膜風(fēng)扇的手機(jī)，其特征在于所述振動(dòng)器件為電磁線圈或壓電陶瓷器件。
9.如權(quán)利要求4至6任一權(quán)利要求所述應(yīng)用振膜風(fēng)扇的手機(jī)，其特征在于所述控制模塊連接有設(shè)置于手機(jī)腔體內(nèi)的溫度傳感器，以在手機(jī)腔體內(nèi)溫度到達(dá)設(shè)定值時(shí)啟動(dòng)或停止振膜風(fēng)扇通風(fēng)散熱。
10.一種膜片振動(dòng)通風(fēng)方法，包括以下步驟(1)設(shè)置一封閉腔體和振動(dòng)器件，封閉腔體內(nèi)設(shè)有主動(dòng)振膜、一個(gè)以上進(jìn)風(fēng)整流片和一個(gè)以上出風(fēng)整流片，所述振動(dòng)器件與控制電路連接帶動(dòng)主動(dòng)振膜振動(dòng)，所述進(jìn)風(fēng)整流片設(shè)于進(jìn)風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于外側(cè)，其上開有進(jìn)風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉進(jìn)風(fēng)孔，所述出風(fēng)整流片設(shè)于出風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于內(nèi)側(cè)，其上開有出風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉出風(fēng)孔； (2)通過(guò)振動(dòng)器件帶動(dòng)主動(dòng)振膜振動(dòng)； (3)主動(dòng)振膜振動(dòng)通過(guò)空氣帶動(dòng)進(jìn)風(fēng)整流片或出風(fēng)整流片上的從動(dòng)振膜往復(fù)振動(dòng)，從而從整流層的進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口抽風(fēng)或送風(fēng)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種振膜風(fēng)扇、應(yīng)用該振膜風(fēng)扇的手機(jī)及膜片振動(dòng)通風(fēng)方法,振膜風(fēng)扇包括一封閉腔體和振動(dòng)器件，所述封閉腔體內(nèi)設(shè)有主動(dòng)振膜、一個(gè)以上進(jìn)風(fēng)整流片和一個(gè)以上出風(fēng)整流片，所述振動(dòng)器件與控制電路連接帶動(dòng)主動(dòng)振膜振動(dòng)，所述進(jìn)風(fēng)整流片設(shè)于進(jìn)風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于外側(cè)，其上開有進(jìn)風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉進(jìn)風(fēng)孔，所述出風(fēng)整流片設(shè)于出風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于內(nèi)側(cè)，其上開有出風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封封閉出風(fēng)孔，所述主動(dòng)振膜通過(guò)空氣帶動(dòng)進(jìn)風(fēng)整流片或出風(fēng)整流片上的從動(dòng)振膜往復(fù)振動(dòng)，從而從整流層的進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口抽風(fēng)或送風(fēng)。
文檔編號(hào)F04B49/06GK102926979SQ201210268350
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月30日
發(fā)明者鄧金榮, 羅彬 , 劉 文 申請(qǐng)人:賽龍通信技術(shù)(深圳)有限公司