專利名稱：渦旋盤結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及渦旋機械技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種渦旋盤結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
渦旋機械是一種容積式流體機械。主要部件動渦旋盤、靜渦旋盤、防自轉(zhuǎn)機構(gòu)、曲軸、密封機構(gòu)等?？蓮V泛應(yīng)用于氣體壓縮機械、氣體膨脹做功機械、抽真空機械、流體輸送機械和流體做功機械。1905年由法國人Ieon creux發(fā)現(xiàn)其工作原理。由于采用漸開線作為動、靜渦旋盤的型線，動渦盤在靜渦盤中回轉(zhuǎn)平動，渦旋盤型線相互齒合，因此型線需要很高的加工精度，一般車床難以加工漸開線形狀的渦盤。直到70年代數(shù)控加工技術(shù)的出現(xiàn)，使這種機械得以應(yīng)用，由于這種機械運動部件少，低噪音，低振動，高效率和高可靠性，使得人們對這種機械進(jìn)行深入的研究。如今，用這種技術(shù)制造的壓縮機廣泛用于中小型空調(diào)和制冷單兀中。渦旋機械的開發(fā)過程中，遇到的最大問題是渦旋盤型線的設(shè)計。它不但決定了加工的難度同時也決定了機械的性能。在過去的三十多年中，人們進(jìn)行了大量的研究。已提出了許多類型的型線。如圓的漸開線，正多邊形的漸開線，線段漸開線，半圓漸開線，代數(shù)螺旋線，變徑基圓漸開線，包絡(luò)型線等。利用上述曲線進(jìn)行渦旋機械設(shè)計，由于參數(shù)多，計算繁瑣，設(shè)計效率低，加工這樣的型線必須使用造價昂貴的數(shù)控車床，加工成本高，加工效率低。而且這樣的曲線質(zhì)量檢驗難度大，檢驗效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種渦旋盤結(jié)構(gòu)，其具有結(jié)構(gòu)簡單，制造和檢驗快速方便等特點。為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。本發(fā)明提供一種渦旋盤結(jié)構(gòu)，包括動渦旋盤和靜渦旋盤，所述動渦旋盤和靜渦旋盤具有相同的螺旋型線，所述螺旋型線由若干個上半圓和若干個下半圓組成，所述若干個上半圓和若干個下半圓的直徑各不相同，所述上半圓與下半圓在連接處相切，上半圓滿足
以下方程式
權(quán)利要求
1.一種渦旋盤結(jié)構(gòu)，包括動渦旋盤和靜渦旋盤，所述動渦旋盤和靜渦旋盤具有相同的螺旋型線，其特征在于所述螺旋型線由若干個上半圓和若干個下半圓組成，所述若干個上半圓和若干個下半圓的直徑各不相同，所述上半圓與下半圓在連接處相切，上半圓滿足以下方程式
2.如權(quán)利要求I所述的渦旋盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述動渦旋盤和靜渦旋盤為等壁厚，且動渦旋盤在靜渦旋盤中的回轉(zhuǎn)平動半徑滿足以下方程式r = R0-b/2 其中，r為回轉(zhuǎn)半徑，R0為所述最小半圓的半徑，b為壁厚。
3.如權(quán)利要求I所述的渦旋盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述動渦旋盤和靜渦旋盤為變壁厚，且動渦旋盤在靜渦旋盤中的回轉(zhuǎn)半徑滿足以下方程式r = R0-b0/2 其中，r為回轉(zhuǎn)半徑，R0為所述最小半圓的半徑，b0為最小半圓始端的壁厚。
4.如權(quán)利要求I所述的渦旋盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述動渦旋盤和靜渦旋盤為等壁厚，且動渦旋盤在靜渦旋盤中的回轉(zhuǎn)半徑滿足以下方程式b/2 < r < R0-b/2 其中，r為回轉(zhuǎn)半徑，R0為所述最小半圓的半徑，b為壁厚。
5.如權(quán)利要求I所述的渦旋盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述動渦旋盤和靜渦旋盤為變壁厚，且動渦旋盤在靜渦旋盤中的回轉(zhuǎn)半徑滿足以下方程式b0/2 < r < R0_b0/2 其中，r為回轉(zhuǎn)半徑，R0為所述最小半圓的半徑，b0為最小半圓始端的壁厚。
6.如權(quán)利要求2所述的渦旋盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述螺旋型線包括內(nèi)壁和外壁，所述內(nèi)壁滿足以下方程式Rli = (2i-l)R0+(i-l)b ；R2i = 2iR0+(i_0. 5)b ； 所述外壁滿足以下方程式R3i = (2i-l)R0+ib ；R4i = 2iR0+(i+0. 5)b ； 其中，Rli為組成內(nèi)壁的上半圓的半徑，R2i為組成內(nèi)壁的下半圓的半徑，R3i為組成外壁的上半圓的半徑，R4i為組成外壁的下半圓的半徑。
7.如權(quán)利要求3所述的渦旋盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述螺旋型線包括內(nèi)壁和外壁，所述內(nèi)壁滿足以下方程式Rii = Ro + 2(i - l)r +γ + bi + b2 H-----H b(2i_3) + b(2i_2)/2 ; i Ψ I；R21 = Ro + 2(i - l)r +Y + bx +b2 H-----V b(2i-2) + b(2i-i)/2; i Ψ I R3i =；i ^ IR4i = Ro+Ui-Dr+bd/^+t^+b；^+…+!3(2Η)+ 32 /2 ； 其中，Rli為組成內(nèi)壁的上半圓的半徑，R2i為組成內(nèi)壁的下半圓的半徑，R3i為組成外壁的上半圓的半徑，R4i為組成外壁的下半圓的半徑。
8.如權(quán)利要求4所述的渦旋盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述螺旋型線包括內(nèi)壁和外壁，所述內(nèi)壁滿足以下方程式Rli = R0+2 (i-1) (r+b) ；R2i = R0+2 (i_l) (r+b)；R3i = R0+2(i-l)r+(2i-l)b ；R4i = R0+(2i-l) r+2ib ； 其中，Rli為組成內(nèi)壁的上半圓的半徑，R2i為組成內(nèi)壁的下半圓的半徑，R3i為組成外壁的上半圓的半徑，R4i為組成外壁的下半圓的半徑。
9.如權(quán)利要求5所述的渦旋盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述螺旋型線包括內(nèi)壁和外壁，所述內(nèi)壁滿足以下方程式Rii = Ro + 2(i - l)r + γ + bx + b2 H-----1- b(2i_3) + b(2i_2)/2; i Ψ I;R21 = Ro + (2i — l)r + γ + bx + b2 + —I- b(2i_2) + b(2i-i)/2； i 豐 IR3i = R0+2 (i_l) r+bo/^+bi+t^+…+!3^2)+)3^)/2 ；i ^ IR4i = Ro+Ui-Dr+bd/^+t^+b；^+…+!3(2Η)+ 32 /2 ； 其中，Rli為組成內(nèi)壁的上半圓的半徑，R2i為組成內(nèi)壁的下半圓的半徑，R3i為組成外壁的上半圓的半徑，R4i為組成外壁的下半圓的半徑。
10.如權(quán)利要求I 9中任一項所述的渦旋盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述靜渦旋盤上設(shè)置有排氣孔，所述排氣孔的直徑為不大于動渦旋盤始端的壁厚或靜渦旋盤最小半圓的直徑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種渦旋盤結(jié)構(gòu)，包括具有相同螺旋型線的動渦旋盤和靜渦旋盤，螺旋型線由若干個上半圓和若干個下半圓組成，若干個上半圓和若干個下半圓的直徑各不相同，且上半圓與下半圓在連接處相切。發(fā)明的螺旋型線全部采用圓弧組成，設(shè)計簡單，制造方便，機械性能大大提高，而且可以保證較高的加工精度，有效降低生產(chǎn)成本。
文檔編號F04C18/02GK102927012SQ201210475549
公開日2013年2月13日 申請日期2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月21日
發(fā)明者霍勇賢, 陳旭, 霍蔚辰 申請人:霍勇賢, 陳旭, 霍蔚辰