風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)及偵測(cè)方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)及偵測(cè)方法，該方法包括以下步驟：獲取中央處理器處的第一溫度值及進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)處的第二溫度值；實(shí)時(shí)計(jì)算中央處理器的功率；及基于獲取的第一溫度值、第二溫度值及中央處理器的功率計(jì)算出一熱阻值；比較計(jì)算所得的熱阻值是否大于一預(yù)設(shè)的熱阻值；及當(dāng)計(jì)算所得的熱阻值大于預(yù)設(shè)的熱阻值時(shí)，產(chǎn)生一風(fēng)扇失效反饋信息。本發(fā)明的風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)及偵測(cè)方法，可便于用戶(hù)快速知道當(dāng)前有風(fēng)扇已失效，以此避免在風(fēng)扇與服務(wù)器之間設(shè)置多條電線。
【專(zhuān)利說(shuō)明】風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)及偵測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)及偵測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)下的電子裝置，如機(jī)柜，其內(nèi)部放置有多個(gè)服務(wù)器，當(dāng)多個(gè)服務(wù)器運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，因此，機(jī)柜上通常設(shè)置有多個(gè)風(fēng)扇，用于對(duì)機(jī)柜內(nèi)吹風(fēng)進(jìn)行散熱。而一般針對(duì)風(fēng)扇失效的偵測(cè)方法都是通過(guò)在風(fēng)扇與服務(wù)器之間連接一電線，檢測(cè)電線是否短路等來(lái)判斷風(fēng)扇是否失效，然而在風(fēng)扇與服務(wù)器之間設(shè)置電線是比較麻煩的，特別是當(dāng)風(fēng)扇數(shù)量比較多時(shí)，對(duì)每一風(fēng)扇設(shè)置一電線是項(xiàng)很復(fù)雜的工程，且很浪費(fèi)用戶(hù)時(shí)間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的在于提供一種風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)及偵測(cè)方法，其通過(guò)比較中央處理器當(dāng)前熱阻值與預(yù)設(shè)熱阻值的大小來(lái)判斷風(fēng)扇是否失效，以此解決上述的問(wèn)題。
[0004]本發(fā)明用于提供一種風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)，該偵測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用于一電子裝置，該電子裝置上設(shè)置有至少一個(gè)風(fēng)扇及一進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)，該風(fēng)扇用于通過(guò)進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)對(duì)電子裝置內(nèi)部運(yùn)行的元件進(jìn)行散熱，該電子裝置中央處理器上設(shè)置一第一感應(yīng)器，該進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)上設(shè)置一第二感應(yīng)器，該第一感測(cè)器用于感測(cè)中央處理器上的第一溫度值，該第二感測(cè)器用于感測(cè)進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)處的第二溫度值，該偵測(cè)系統(tǒng)包括:溫度獲取模塊，用于獲取第一溫度值及第二溫度值；功率計(jì)算模塊，用于實(shí)時(shí)計(jì)算中央處理器的功率；及熱阻值計(jì)算模塊，用于基于獲取的第一溫度值、第二溫度值及中央處理器的功率計(jì)算出一熱阻值；比對(duì)模塊，用于比較計(jì)算所得的熱阻值是否大于一預(yù)設(shè)的熱阻值；及反饋模塊，用于當(dāng)計(jì)算所得的熱阻值大于預(yù)設(shè)的熱阻值時(shí)，產(chǎn)生一風(fēng)扇失效反饋信息。
[0005]本發(fā)明還用于提供一種偵測(cè)系統(tǒng)偵測(cè)風(fēng)扇失效的方法，該偵測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用于一電子裝置，該電子裝置上設(shè)置有至少一個(gè)風(fēng)扇及一進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)，該風(fēng)扇用于通過(guò)進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)對(duì)電子裝置內(nèi)部運(yùn)行的元件進(jìn)行散熱，該電子裝置中央處理器上設(shè)置一第一感應(yīng)器，該進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)上設(shè)置一第二感應(yīng)器，該第一感測(cè)器用于感測(cè)中央處理器上的第一溫度值，該第二感測(cè)器用于感測(cè)進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)處的第二溫度值，該方法包括以下步驟:獲取第一溫度值及第二溫度值；實(shí)時(shí)計(jì)算中央處理器的功率；及基于獲取的第一溫度值、第二溫度值及中央處理器的功率計(jì)算出一熱阻值；比較計(jì)算所得的熱阻值是否大于一預(yù)設(shè)的熱阻值；及當(dāng)計(jì)算所得的熱阻值大于預(yù)設(shè)的熱阻值時(shí)，產(chǎn)生一風(fēng)扇失效反饋信息。
[0006]本發(fā)明的風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)及偵測(cè)方法，其通過(guò)計(jì)算電子裝置中央處理器上的熱阻值，將該熱阻值與預(yù)設(shè)熱阻值進(jìn)行比較，在當(dāng)前的熱阻值大于預(yù)設(shè)熱阻值時(shí)說(shuō)明風(fēng)扇失效，產(chǎn)生一風(fēng)扇失效反饋信息，便于用戶(hù)快速知道當(dāng)前有風(fēng)扇已失效，以此避免在風(fēng)扇與服務(wù)器之間設(shè)置多條電線。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0007]圖1為一種風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)圖。
[0008]圖2為一種偵測(cè)系統(tǒng)偵測(cè)風(fēng)扇失效的方法流程圖。
[0009]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)，該偵測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用于一電子裝置，該電子裝置上設(shè)置有至少一個(gè)風(fēng)扇及一進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)，該風(fēng)扇用于通過(guò)進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)對(duì)電子裝置內(nèi)部運(yùn)行的元件進(jìn)行散熱，該電子裝置中央處理器上設(shè)置一第一感應(yīng)器，該進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)上設(shè)置一第二感應(yīng)器，該第一感測(cè)器用于感測(cè)中央處理器上的第一溫度值，該第二感測(cè)器用于感測(cè)進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)處的第二溫度值，其特征在于，該偵測(cè)系統(tǒng)包括: 溫度獲取模塊，用于獲取第一溫度值及第二溫度值； 功率計(jì)算模塊，用于實(shí)時(shí)計(jì)算中央處理器的功率；及 熱阻值計(jì)算模塊，用于基于獲取的第一溫度值、第二溫度值及中央處理器的功率計(jì)算出一熱阻值； 比對(duì)模塊，用于比較計(jì)算所得的熱阻值是否大于一預(yù)設(shè)的熱阻值；及 反饋模塊，用于當(dāng)計(jì)算所得的熱阻值大于預(yù)設(shè)的熱阻值時(shí)，產(chǎn)生一風(fēng)扇失效反饋信息。
2.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)，其特征在于:該偵測(cè)系統(tǒng)還包括有傳輸模塊，該傳輸模塊用于傳輸該風(fēng)扇失效反饋信息至一與電子裝置連接的外部監(jiān)控裝置。
3.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)，其特征在于:該熱阻值計(jì)算模塊獲取第一溫度值與第二溫度值之間的溫度差，計(jì)算該溫度差與中央處理器的功率的比值得到熱阻值。
4.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇失效的偵測(cè)系統(tǒng)，其特征在于:該功率計(jì)算模塊實(shí)時(shí)計(jì)算流經(jīng)中央處理器的電流值與該中央處理器上的電壓值的乘積來(lái)得到中央處理器的功率。
5.一種偵測(cè)系統(tǒng)偵測(cè)風(fēng)扇失效的方法，該偵測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用于一電子裝置，該電子裝置上設(shè)置有至少一個(gè)風(fēng)扇及一進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)，該風(fēng)扇用于通過(guò)進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)對(duì)電子裝置內(nèi)部運(yùn)行的元件進(jìn)行散熱，該電子裝置中央處理器上設(shè)置一第一感應(yīng)器，該進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)上設(shè)置一第二感應(yīng)器，該第一感測(cè)器用于感測(cè)中央處理器上的第一溫度值，該第二感測(cè)器用于感測(cè)進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)處的第二溫度值，其特征在于:該方法包括以下步驟: 獲取第一溫度值及第二溫度值； 實(shí)時(shí)計(jì)算中央處理器的功率；及 基于獲取的第一溫度值、第二溫度值及中央處理器的功率計(jì)算出一熱阻值； 比較計(jì)算所得的熱阻值是否大于一預(yù)設(shè)的熱阻值；及 當(dāng)計(jì)算所得的熱阻值大于預(yù)設(shè)的熱阻值時(shí)，產(chǎn)生一風(fēng)扇失效反饋信息。
6.如權(quán)利要求5所述的偵測(cè)系統(tǒng)偵測(cè)風(fēng)扇失效的方法，其特征在于:該方法還包括以下步驟:傳輸該風(fēng)扇失效反饋信息至一與電子裝置連接的監(jiān)控裝置。
7.如權(quán)利要求5所述的偵測(cè)系統(tǒng)偵測(cè)風(fēng)扇失效的方法，其特征在于:基于獲取的第一溫度值、第二溫度值及中央處理器的功率計(jì)算出一熱阻值的步驟具體為:獲取第一溫度值與第二溫度值之間的溫度差，及計(jì)算該溫度差與中央處理器的功率的比值得到熱阻值。
8.如權(quán)利要求5所述的偵測(cè)系統(tǒng)偵測(cè)風(fēng)扇失效的方法，其特征在于:實(shí)時(shí)計(jì)算中央處理器的功率的步驟具體為:實(shí)時(shí)計(jì)算流經(jīng)中央處理器的電流值與該中央處理器上的電壓值的乘積來(lái)得到中央處理器的功率。
【文檔編號(hào)】F04D27/00GK103850965SQ201210497648
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月29日
【發(fā)明者】施志忠, 魏釗科, 詹弘州, 李嘉文 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司