用于電子設(shè)備的鼓風(fēng)機組件的制作方法
【專利摘要】在一個實施例中，鼓風(fēng)機包括：外殼，其包括第一表面、與第一表面相對的第二表面、以及在第一表面和第二表面的部分之間延伸的側(cè)壁，其中側(cè)壁包括空氣入口和空氣出口；葉輪，其布置在外殼中并可繞著在第一表面和第二表面之間延伸的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。側(cè)壁的部分布置在相距旋轉(zhuǎn)軸的至少第一距離處，并且葉輪用于限定在外殼內(nèi)的環(huán)繞氣流路徑，并且葉輪用于在空氣入口和空氣出口之間的環(huán)繞氣流路徑中形成氣流。
【專利說明】用于電子設(shè)備的鼓風(fēng)機組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本文描述的主題大體涉及電子設(shè)備的領(lǐng)域，且更具體地涉及用于一個或多個電子設(shè)備的鼓風(fēng)機組件。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代計算系統(tǒng)在操作期間產(chǎn)生熱。熱可影響系統(tǒng)的某些平臺部件，且因此通常需要被耗散或從系統(tǒng)去除?？墒褂酶鞣N熱管理技術(shù)和/或熱耗散技術(shù)來限制或減少由計算系統(tǒng)產(chǎn)生的熱。例如，可通過使用風(fēng)扇或鼓風(fēng)機形成氣流來耗散由處理器產(chǎn)生的熱。此外，各種平臺級冷卻設(shè)備(例如熱管、散熱器、吸熱器、通風(fēng)口、相變材料或基于液晶的冷卻劑)可結(jié)合風(fēng)扇或鼓風(fēng)機來實施以增強熱耗散。
[0003]在便攜式計算系統(tǒng)中使用的傳統(tǒng)鼓風(fēng)機產(chǎn)生從平行于旋轉(zhuǎn)軸(例如，軸方向)的入口到實質(zhì)上垂直于旋轉(zhuǎn)軸的出口的氣流。這可能在例如筆記本電腦中是成問題的，因為這些傳統(tǒng)風(fēng)扇需要在風(fēng)扇殼體之上和/或之下的入口間隙。由于筆記本電腦的尺寸限制，傳統(tǒng)系統(tǒng)的冷卻能力被可容納在筆記本電腦殼體內(nèi)部同時允許足夠空間用于在風(fēng)扇殼體之上和/或之下的入口間隙的風(fēng)扇的尺寸熱限制。此外，筆記本電腦的形狀因數(shù)不斷在尺寸上降低，導(dǎo)致用于冷卻部件的更少可用空間。因此，存在對用于筆記本電腦的改進的冷卻技術(shù)的需要。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0004]參考附圖描述了詳細(xì)描述。
[0005]圖1是可被修改以包括根據(jù)一些實施例的鼓風(fēng)機組件的電子設(shè)備的示意圖。
[0006]圖2A是根據(jù)一些實施例的鼓風(fēng)機的示意性透視圖。
[0007]圖2B是根據(jù)一些實施例的鼓風(fēng)機的部分的示意性透視平面圖。
[0008]圖3和圖4是根據(jù)實施例的可適于包括鼓風(fēng)機的電子設(shè)備的示意圖。
【具體實施方式】
[0009]本文描述了用于電子設(shè)備的鼓風(fēng)機組件的示例性實施例。在下面的描述中，闡述了很多具體的細(xì)節(jié)，以提供對各種實施例的徹底理解。然而，本領(lǐng)域中的技術(shù)人員將理解，可在沒有特定細(xì)節(jié)的情況下實踐各種實施例。在其它實例中，沒有詳細(xì)說明或描述公知的方法、過程、部件和電路，以便不使特定的實施例難理解。
[0010]在本文對“一個實施例”或“實施例”的提及意指結(jié)合該實施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性被包括在至少一個實施例中。短語“在一個實施例中”和“在實施例中”在說明書的不同地方中的出現(xiàn)不一定都指同一實施例。
[0011]圖1是可被修改以包括根據(jù)一些實施例的鼓風(fēng)機組件的電子設(shè)備100的示意圖。在一些實施例中，電子設(shè)備100可包括具有8.0mm或更小的內(nèi)部殼體高度的超薄筆記本電腦。如圖1所示，電子設(shè)備100包括多個元件，例如殼體101、鼓風(fēng)機106、電機108、鍵盤111、吸熱器118和顯示器120。然而電子設(shè)備100的實施例不限于在這個圖中示出的元件。
[0012]在各種實施例中，鼓風(fēng)機106可包括被布置成在垂直于鼓風(fēng)機的旋轉(zhuǎn)軸的方向上形成穿過鼓風(fēng)機的側(cè)進側(cè)出氣流的風(fēng)扇或鼓風(fēng)機。描述和要求保護其它實施例。
[0013]在一些實施例中，電機108可包括能夠旋轉(zhuǎn)側(cè)進側(cè)出鼓風(fēng)機106以形成氣流的任何適當(dāng)?shù)碾姍C。在各種實施例中，電機108可包括AC電機、有刷DC電機或無刷DC電機。例如，電機108可包括由裝置100的內(nèi)部或外部電源供電的DC電機。在一些實施例中，電機108可包括末端驅(qū)動電機或超薄電機。可基于特定實施方式的尺寸和性能約束來選擇尺寸、在殼體101內(nèi)的位置和相對于側(cè)進側(cè)出鼓風(fēng)機106的位置。
[0014]在各種實施例中，殼體101可包括第一部分102和第二部分104。在一些實施例中，第一部分102的一部分可在第二部分104的方向上凹進。殼體101的凹進部分110可配置成容納例如鍵盤111的鍵盤組件，使得鍵盤111的鍵可在殼體101的第一側(cè)102的頂表面之下被按下。殼體可具有在第一部分102與第二部分104之間的第一內(nèi)部高度112和在第一部分102的凹進部分110與第二側(cè)部分之間的第二內(nèi)部高度114。
[0015]在一些實施例中，鼓風(fēng)機106的一部分可位于第一部分102的凹進部分110和第二部分104之間。在這個配置中，例如鼓風(fēng)機106可具有近似等于第二內(nèi)部高度114的軸向高度。其它高度可被使用，且仍然落在所述實施例內(nèi)。此外，應(yīng)理解，應(yīng)提供在鼓風(fēng)機106與殼體101的內(nèi)表面之間的足夠的空間，使得當(dāng)鼓風(fēng)機106被操作時,鼓風(fēng)機106不接觸殼體101的內(nèi)表面。在各種實施例中，在鼓風(fēng)機106周圍的區(qū)域的表面特征可配置成使泄漏最小化并使在鼓風(fēng)機106上的阻力最小化。
[0016]電機108可位于例如鼓風(fēng)機106之上或之下。在各種實施例中，電機108可位于鼓風(fēng)機106和第一側(cè)102之間。在一些實施例中，電機108可具有近似等于第一內(nèi)部高度112和第二內(nèi)部高度114之間的差異或第一內(nèi)部高度112和鼓風(fēng)機106的軸向高度之間的差異的高度。以這種方式，總內(nèi)部高度(例如，高度112)可由鼓風(fēng)機106和電機108的組合充分利用。
[0017]在一些實施例中，電機108可在鼓風(fēng)機106的軸之上位于中央處，并可控制或旋轉(zhuǎn)鼓風(fēng)機106以產(chǎn)生氣流116。此外，在一些實施例中，電機108可位于鍵盤111和顯示器120之間，顯示器120可被耦合到殼體101，使得顯示器120可相對于殼體101旋轉(zhuǎn)。在各種實施例中，吸熱器118或其它熱耗散部件可位于鼓風(fēng)機106的下游，以幫助電子設(shè)備100的熱耗散。
[0018]將參考圖2A和圖2B解釋鼓風(fēng)機106的方面。首先參考圖2A，在一些實施例中，鼓風(fēng)機106包括外殼210,外殼210包括第一表面212、與第一表面210相對的第二表面214、以及在第一表面212和第二表面214的部分之間延伸的側(cè)壁216。在一些實施例中，側(cè)壁216包括空氣入口 218和空氣出口 220。在一些實施例中，空氣入口 218可實質(zhì)上比空氣出口 220 大。
[0019]在一些實施例中，葉輪230被布置在外殼210中并可繞著在第一表面210和第二表面212之間延伸的中心軸222旋轉(zhuǎn)?？蓪⒊Ｒ?guī)笛卡爾坐標(biāo)系222置于葉輪的轂232上，且在這樣的坐標(biāo)系中，葉輪可在(x，y)平面中并繞著z軸旋轉(zhuǎn)。
[0020]在一些實施例中，側(cè)壁216的部分被布置在相距中心軸的由圖2B上的Dl指示的第一距離處，且葉輪230相距中心軸具有小于第一半徑Rl的由圖2B上的D2指示的第二距離。在這樣的實施例中，葉輪230限定在外殼210內(nèi)的環(huán)繞氣流路徑240。在一些實施例中，第一半徑Rl被測量為比第二半徑R2大至少10毫米。在操作中，葉輪230繞著(x，y)平面中的中心軸旋轉(zhuǎn)以在空氣入口 218和空氣出口 220之間的環(huán)繞氣流路徑240中形成氣流。
[0021]在一些實施例中，葉輪230實質(zhì)上在外殼210內(nèi)位于中央處。葉輪230旋轉(zhuǎn)所圍繞的中心軸位于垂直于葉輪230的旋轉(zhuǎn)平面的平面內(nèi)，且空氣出口 220被布置在實質(zhì)上與葉輪230在其中旋轉(zhuǎn)的平面垂直的第二平面中。此外，在一些實施例中，空氣出口 220被布置在與葉輪的旋轉(zhuǎn)平面垂直的包括中心軸的由圖2B的Y軸表示的平面的大約5毫米內(nèi)。
[0022]在一些實施例中，葉輪230可包括被配置成增加壓力和/或在一些實施例中增加氣流的轉(zhuǎn)子。葉輪230的葉片可以是任何尺寸、形狀、數(shù)量或適合于引起環(huán)繞氣流的配置。在一些實施例中，葉輪230的多個葉片可不均勻地間隔開以提高鼓風(fēng)機106的聲特性。在各種實施例中，葉片的數(shù)量可被選擇成減小由鼓風(fēng)機106在預(yù)定的頻率范圍內(nèi)形成的共振聲噪聲，或葉輪230的葉片的順槳(feathering)或開槽(notching)可用來減小相干噪聲產(chǎn)生。在一些實施例中，葉片可由發(fā)泡材料構(gòu)造。此外，在一些實施例中，被動或主動噪聲消除部件可以可選地連同鼓風(fēng)機系統(tǒng)一起被包括，以減小由葉輪230產(chǎn)生的共振噪聲。描述和要求保護其它實施例。
[0023]在操作中，當(dāng)電機108被啟動時，它驅(qū)動葉輪230，使葉輪230在箭頭242所指示的方向上旋轉(zhuǎn)。如圖2A和2B所指示的，葉輪230的旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生穿過空氣入口 218、穿過環(huán)繞氣流路徑240并從空氣出口 220出來的氣流。
[0024]在一些實施例中，電機108可位于鼓風(fēng)機外殼210內(nèi)。通過不例的方式，電機108可位于鼓風(fēng)機106的葉輪230的半徑內(nèi)。例如，電機108的一部分或整個半徑可與鼓風(fēng)機106的葉輪230的一部分或整個半徑重疊。在這個布置形式中，電機108和鼓風(fēng)機106的組合高度可近似等于裝置的機殼的內(nèi)部高度，例如圖1的機殼101的高度114。在一些實施例中，電機106可完全位于轉(zhuǎn)子230的半徑內(nèi)部，使得電機106不與轉(zhuǎn)子230的葉片重疊，以減小在電機108和轉(zhuǎn)子230的葉片之間的機械干擾的可能性。
[0025]上述實施例可用于改進在具有8.0mm或更小的內(nèi)部高度(例如，圖1的第一內(nèi)部高度112)的超薄筆記本電腦中的氣流。在一些實施例中，8.0mm的內(nèi)部高度可對應(yīng)于具有例如0.5-0.8英寸的外部厚度的筆記本電腦。
[0026]在一些實施例中，與依賴于需要在鼓風(fēng)機之上和/或之下的入口間隙以便抽取穿過筆記本電腦的空氣的傳統(tǒng)冷卻方法比較，例如圖2A-2B中所示的鼓風(fēng)機系統(tǒng)可在電子設(shè)備(例如超薄筆記本電腦)中使用以提供增強的冷卻能力。圖3是根據(jù)一些實施例的示例性電子設(shè)備300的不意圖。在一個實施例中，電子設(shè)備300可包括一個或多個附隨的輸入/輸出設(shè)備，例如一個或多個揚聲器306、鍵盤310、一個或多個其它I/O設(shè)備312和鼠標(biāo)314。其它I/O設(shè)備可包括觸摸屏、語音啟動的輸入設(shè)備、軌跡球和允許電子設(shè)備300接收來自用戶的輸入的任何其它設(shè)備。
[0027]在各種實施例中，電子設(shè)備300可被體現(xiàn)為個人計算機、膝上型計算機、個人數(shù)字助理、移動電話、娛樂設(shè)備或另一計算設(shè)備。電子設(shè)備300包括系統(tǒng)硬件320和可被實施為隨機存取存儲器和/或只讀存儲器的存儲器330。文件儲存器380可通信地耦合到電子設(shè)備300。文件儲存器380可在計算設(shè)備308的內(nèi)部，例如是一個或多個硬盤驅(qū)動器、CD-ROM驅(qū)動器、DVD-ROM驅(qū)動器或其它類型的存儲設(shè)備。文件儲存器380也可在計算機108的外部，例如是一個或多個外部硬盤驅(qū)動器、網(wǎng)絡(luò)附著存儲器或分離的存儲網(wǎng)絡(luò)。
[0028]系統(tǒng)硬件320可包括一個或多個處理器322、圖形處理器324、網(wǎng)絡(luò)接口 326和總線結(jié)構(gòu)328。在一個實施例中，處理器322可被體現(xiàn)為從美國加利福尼亞州Santa Clara的英特爾公司可得到的Intel?Core2 Duo?處理器。如本文所使用的，術(shù)語“處理器”意指任何類型的計算元件，例如但不限于微處理器、微控制器、復(fù)雜指令集計算(CISC)微處理器、精簡指令集(RISC)微處理器、超長指令字(VLIW)微處理器或任何其它類型的處理器或處理電路。
[0029]在一些實施例中，系統(tǒng)硬件320中的處理器322之一可包括在本文被稱為管理引擎(ME)的低功率嵌入式處理器。管理引擎322可被實施為獨立的集成電路或可以是較大的處理器322的專用部分。
[0030]圖形處理器324可以起管理圖形和/或視頻操作的附屬處理器的作用。圖形處理器324可集成到計算系統(tǒng)300的主板上，或可經(jīng)由主板上的擴展槽被耦合。
[0031]在一個實施例中，網(wǎng)絡(luò)接口 326可以是諸如以太網(wǎng)接口之類的有線接口(參見例如電氣電子工程師學(xué)會/IEEE802.3-2002)或諸如兼容IEEE802.11a，b或g的接口之類的無線接 Π (參見例如 IEEE Standard for IT-Telecommunications and informationexchange between systems LAN/MAN—Part I1:ffireless LAN Medium AccessControl(MAC)and Physical Layer(PHY)specifications Amendments::Further HigherData Rate Extension in the2.4GHz Band , 802.11G-2003)。無線接口的另一例子將是通用分組無線業(yè)務(wù)(GPRS)接口(參見例如Guidelines on GPRS Handset Requirements, GlobalSystem for Mobile Communi cations/GSM Association, Ver.3.0.1，2002 年 12 月)。
[0032]總線結(jié)構(gòu)328連接系統(tǒng)硬件328的各種部件。在一個實施例中，總線結(jié)構(gòu)328可以是幾種總線結(jié)構(gòu)中的一種或多種，幾種總線結(jié)構(gòu)包括存儲器總線、外圍總線或外部總線和/或本地總線，其使用任何種類的可用總線結(jié)構(gòu)，包括但不限于11位總線、工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)(ISA)、微通道架構(gòu)(MSA)、擴展ISA(EISA)、集成設(shè)備電路(IDE)、VESA本地總線(VLB)、外圍部件互連(PCI)、通用串行總線(USB)、高級圖形接口(AGP)、存儲卡國際協(xié)會總線(PCMCIA)和小計算機系統(tǒng)接口(SCSI)。
[0033]存儲器330可包括用于管理計算設(shè)備308的操作的操作系統(tǒng)340。在一個實施例中，操作系統(tǒng)340包括提供到系統(tǒng)硬件320的接口的硬件接口模塊354。此外，操作系統(tǒng)340可包括管理在電子設(shè)備300的操作中使用的文件的文件系統(tǒng)350和管理在電子設(shè)備300上執(zhí)行的進程的進程控制子系統(tǒng)352。
[0034]操作系統(tǒng)340可包括(或管理)一個或多個通信接口，該一個或多個通信接口可結(jié)合系統(tǒng)硬件320來操作以收發(fā)來自遠程源的數(shù)據(jù)包和/或數(shù)據(jù)流。操作系統(tǒng)340還可包括提供操作系統(tǒng)340和存在于存儲器330中的一個或多個應(yīng)用模塊之間的接口的系統(tǒng)調(diào)用接口模塊342。操作系統(tǒng)340可被體現(xiàn)為UNIX操作系統(tǒng)或其任何衍生物(例如，Linux,Solaris等)或被體現(xiàn)為V/indow?品牌操作系統(tǒng)或其它操作系統(tǒng)。
[0035]在一個實施例中，電子設(shè)備300包括蛤殼狀主體，蛤殼狀主體包括容納鍵盤、主板和其它部件的通常被稱為基座的第一部分360和容納顯不器的第二部分362。第一部分360和第二部分362由使蛤殼狀主體能夠打開和關(guān)閉的鉸鏈組件連接。[0036]圖4是根據(jù)一些實施例的計算機系統(tǒng)400的示意圖。計算機系統(tǒng)400包括計算設(shè)備402和電力適配器404 (例如，用于向計算設(shè)備402提供電力)。計算設(shè)備402可以是任何適當(dāng)?shù)挠嬎阍O(shè)備，例如膝上型(或筆記本)計算機、個人數(shù)字助理、臺式計算設(shè)備(例如工作站或臺式計算機)、安裝在機架上的計算設(shè)備等。
[0037]可將電力從下列來源中的一個或多個提供到計算設(shè)備402的各種部件(例如，通過計算設(shè)備電源406):—個或多個電池組、交流(AC)電源插座(例如，通過變壓器和/或諸如電力適配器404之類的適配器)、汽車電源、飛機電源等。在一些實施例中，電力適配器404可將電源輸出(例如，大約110VAC到240VAC的AC出線端電壓)轉(zhuǎn)換成范圍在大約5VDC到12.6VDC之間的直流(DC)電壓。相應(yīng)地，功率適配器404可以是AC/DC適配器。
[0038]計算設(shè)備402還可包括一個或多個中央處理單元(CPU) 408。在一些實施例中，CPU408可以是在從加利福尼亞州Santa Clara的Inter?公司可得到的Pentium?系列處理器(包括Pentium? II 處理器系列、Pentium? III 處理器、Pentium? IV 或 C0RE2Duo 處理器)中的一個或多個處理器?？蛇x地，可使用其它CPU，例如Intel的Itaniunr?、XE0N?和Celeron?處理器。此外，可利用來自其它制造商的一個或多個處理器。此外，處理器可具有單核或多核設(shè)計。
[0039]芯片組412可耦合到CPU408或與CPU408集成。芯片組412可包括存儲控制器中心(MCH) 414。MCH414可包括耦合到主系統(tǒng)存儲器418的存儲器控制器416。主系統(tǒng)存儲器418存儲由CPU408或包括在系統(tǒng)400中的任何其它設(shè)備執(zhí)行的數(shù)據(jù)和指令序列。在一些實施例中，主系統(tǒng)存儲器418包括隨機存取存儲器(RAM);然而，主系統(tǒng)存儲器418可使用其它存儲器類型(例如動態(tài)RAM (DRAM)、同步DRAM (SDRAM)等)來實現(xiàn)。額外的設(shè)備(例如多個CPU和/或多個系統(tǒng)存儲器)也可耦合到總線410。
[0040]MCH414還可包括耦合到圖形加速器422的圖形接口 420。在一些實施例中，圖形接口 420經(jīng)由加速圖形端口(AGP)耦合到圖形加速器422。在一些實施例中，顯示器(例如平板顯示器)440可通過例如信號轉(zhuǎn)換器耦合到圖形接口 420，信號轉(zhuǎn)換器將存儲在存儲設(shè)備(例如視頻存儲器或系統(tǒng)存儲器)中的圖像的數(shù)字表示轉(zhuǎn)換成由顯示器解釋和顯示的顯示信號。由顯示設(shè)備產(chǎn)生的顯示器440信號可在由顯示器解釋并隨后顯示在顯示器上之前穿過各種控制設(shè)備。
[0041]中心(hub)接口 424將MCH414耦合到平臺控制中心(PCH) 426。PCH426提供到耦合到計算機系統(tǒng)400的輸入/輸出(I/O)設(shè)備的接口。PCH426可耦合到外圍部件互連(PCI)總線。因此，PCH426包括提供到PCI總線430的接口的PCI橋428。PCI橋428提供在CPU408和外圍設(shè)備之間的數(shù)據(jù)路徑。此外，可利用其它類型的I/O互連拓?fù)?，例如通過加利福尼亞州Santa Clara的Inter?公司可得到的PCI ExpressTM架構(gòu)。
[0042]PCI總線430可耦合到音頻設(shè)備432和一個或多個磁盤驅(qū)動器434?？蓪⑵渌O(shè)備耦合到PCI總線430。此外，CPU408和MCH414可被組合以形成單個芯片。此外，在其它實施例中，圖形加速器422可被包括在MCH414中。
[0043]此外，耦合到PCH426的其它外圍設(shè)備在各種實施例中可包括集成設(shè)備電路(IDE)或小計算機系統(tǒng)接口(SCSI)硬盤驅(qū)動器、通用串行總線(USB)端口、鍵盤、鼠標(biāo)、并行端口、串行端口、軟盤驅(qū)動器、數(shù)字輸出支持(例如，數(shù)字視頻接口(DVI))等。因此，計算設(shè)備402可包括易失性和/或非易失性存儲器。[0044]如在本文提到的術(shù)語“邏輯指令”涉及可被一個或多個機器理解以用于執(zhí)行一個或多個邏輯操作的表達式。例如，邏輯指令可包括由處理器編譯器可解釋以用于在一個或多個數(shù)據(jù)對象上執(zhí)行一個或多個操作的指令。然而，這僅僅是機器可讀指令的例子，且實施例沒有被限制在這個方面。
[0045]如在本文提到的術(shù)語“計算機可讀介質(zhì)”涉及能夠維持由一個或多個機器可領(lǐng)會的表達式的介質(zhì)。例如，計算機可讀介質(zhì)可包括用于存儲機器可讀指令或數(shù)據(jù)的一個或多個存儲設(shè)備。這樣的存儲設(shè)備可包括存儲介質(zhì)，例如光學(xué)、磁性或半導(dǎo)體存儲介質(zhì)。然而，這僅僅是機器可讀介質(zhì)的例子，且實施例沒有被限制在這個方面。
[0046]如在本文提到的術(shù)語“邏輯”涉及用于執(zhí)行一個或多個邏輯操作的結(jié)構(gòu)。例如，邏輯可包括基于一個或多個輸入信號來提供一個或多個輸出信號的電路。這樣的電路可包括接收數(shù)字輸入并提供數(shù)字輸出的有限狀態(tài)機或響應(yīng)于一個或多個模擬輸入信號而提供一個或多個模擬輸出信號的電路。這樣的電路可設(shè)置在專用集成電路(ASIC)或現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)中。此外，邏輯可包括存儲在存儲器中的機器可讀指令，該存儲器結(jié)合處理電路以執(zhí)行這樣的機器可讀指令。然而，這些僅僅是可提供邏輯的結(jié)構(gòu)的例子，且實施例沒有被限制在這個方面。
[0047]本文描述的一些方法可被體現(xiàn)為在計算機可讀介質(zhì)上的邏輯指令。當(dāng)在處理器上執(zhí)行時，邏輯指令使處理器被編程為實施所述方法的專用機器。處理器當(dāng)由邏輯指令來配置以執(zhí)行本文所述的方法時，構(gòu)成用于執(zhí)行所述方法的結(jié)構(gòu)?？商娲?，本文所述的方法可被簡化為在例如現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)等上的邏輯。
[0048]在說明書和權(quán)利要求中，可使用術(shù)語“被耦合”和“被連接”連同其衍生詞。在特定的實施例中，“被連接”可用于指示兩個或更多個元件彼此直接物理或電接觸?！氨获詈稀笨梢庵竷蓚€或更多個元件處于直接物理或電接觸中。然而，“被耦合”也可意指兩個或更多個元件可以不處于彼此直接接觸中，但仍可彼此協(xié)作或交互。
[0049]在說明書中對“一個實施例”或“實施例”的提及意指聯(lián)系該實施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性被包括在至少一實施方式中。短語“在一個實施例中”在說明書的不同地方中的出現(xiàn)可以或可以不都指同一實施例。
[0050]雖然以特定于結(jié)構(gòu)特征和/或方法行動的語言描述了實施例，但應(yīng)理解，所要求保護的主題可以不限于所描述的特定特征或行動。相反，特定的特征和行動被公開為實施所要求保護的主題的范例形式。
【權(quán)利要求】
1.一種鼓風(fēng)機,包括: 外殼，其包括第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、以及在所述第一表面和所述第二表面的部分之間延伸的側(cè)壁，其中，所述側(cè)壁包括空氣入口和空氣出口； 葉輪，其被布置在所述外殼中并且能夠繞著在所述第一表面和所述第二表面之間延伸的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)； 其中，所述側(cè)壁的部分被布置在相距所述旋轉(zhuǎn)軸的至少第一距離處，并且所述葉輪用于限定在所述外殼內(nèi)的環(huán)繞氣流路徑；并且 其中，所述葉輪用于在所述空氣入口和所述空氣出口之間的所述環(huán)繞氣流路徑中形成氣流。
2.如權(quán)利要求1所述的鼓風(fēng)機，其中: 所述葉輪用于繞著垂直于第一平面的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；以及 所述空氣出口限定了孔口，所述孔口被布置在實質(zhì)上垂直于所述第一平面的第二平面中。
3.如權(quán)利要求1所述的鼓風(fēng)機，其中，所述葉輪包括由多孔材料構(gòu)造的葉片。
4.如權(quán)利要求2所述的鼓風(fēng)機，其中: 所述孔口被布置在垂直于所述第一平面的包括所述旋轉(zhuǎn)軸的平面的5毫米內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的鼓風(fēng)機，其中: 所述葉輪的部分被布置在相距所述旋轉(zhuǎn)軸的第二距離處；以及 所述第一距離被測量為大于所述第二距離至少10毫米。
6.如權(quán)利要求2所述的鼓風(fēng)機，其中，所述葉輪在所述外殼內(nèi)位于中心處。
7.如權(quán)利要求2所述的鼓風(fēng)機，還包括耦合到所述葉輪以使所述葉輪繞著中心軸旋轉(zhuǎn)的電機。
8.一種用于電子設(shè)備的殼體，包括: 第一部分和第二部分，所述第二部分耦合到所述第一部分以限定出內(nèi)部腔室； 電機，其被布置在所述內(nèi)部腔室中；以及 鼓風(fēng)機，其耦合到所述電機，所述鼓風(fēng)機包括: 外殼，其包括第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、以及在所述第一表面和所述第二表面的部分之間延伸的側(cè)壁，其中，所述側(cè)壁包括空氣入口和空氣出口 ； 葉輪，其被布置在所述外殼中并且能夠繞著在所述第一表面和所述第二表面之間延伸的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)； 其中，所述側(cè)壁的部分被布置在相距所述旋轉(zhuǎn)軸的至少第一距離處，并且所述葉輪用于限定在所述外殼內(nèi)的環(huán)繞氣流路徑；并且 其中，所述葉輪用于在所述空氣入口和所述空氣出口之間的所述環(huán)繞氣流路徑中形成氣流。
9.如權(quán)利要求8所述的殼體，其中: 所述葉輪用于繞著垂直于第一平面的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；以及 所述空氣出口限定了孔口，所述孔口被布置在實質(zhì)上垂直于所述第一平面的第二平面中。
10.如權(quán)利要求8所述的殼體， 其中，所述葉輪包括由多孔材料構(gòu)造的葉片。
11.如權(quán)利要求9所述的殼體，其中: 所述孔口被布置在垂直于所述第一平面的包括所述旋轉(zhuǎn)軸的平面的5毫米內(nèi)。
12.如權(quán)利要求8所述的殼體，其中: 所述葉輪的部分被布置在相距所述旋轉(zhuǎn)軸的第二距離處；以及 所述第一距離被測量為大于所述第二距離至少10毫米。
13.如權(quán)利要求9所述的殼體，其中，所述葉輪在所述外殼內(nèi)位于中心處。
14.如權(quán)利要求9所述的殼體，其中，所述葉輪在所述外殼內(nèi)位于中心處。
15.—種電子設(shè)備,包括: 殼體，其包括 第一部分和第二部分，所述第二部分耦合到所述第一部分以限定出內(nèi)部腔室； 至少一個熱產(chǎn)生部件，其被布置在所述內(nèi)部腔室中； 電機，其被布置在所述內(nèi)部腔室中； 鼓風(fēng)機，其耦合到所述電機，所述鼓風(fēng)機包括: 外殼，其包括第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、以及在所述第一表面和所述第二表面的部分之間延伸的側(cè)壁，其中，所述側(cè)壁包括空氣入口和空氣出口 ； 葉輪，其被布置在所述外殼中并能夠繞著在所述第一表面和所述第二表面之間延伸的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；` 其中，所述側(cè)壁的部分被布置在相距所述旋轉(zhuǎn)軸的至少第一距離處，并且所述葉輪用于限定在所述外殼內(nèi)的環(huán)繞氣流路徑；并且 其中，所述葉輪用于在所述空氣入口和所述空氣出口之間的所述環(huán)繞氣流路徑中形成氣流。
16.如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，其中: 所述葉輪用于繞著垂直于第一平面的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；以及 所述空氣出口限定了孔口，所述孔口被布置在實質(zhì)上垂直于所述第一平面的第二平面中。
17.如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，其中，所述葉輪包括由多孔材料構(gòu)造的葉片。
18.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備，其中: 所述孔口被布置在垂直于所述第一平面的包括所述旋轉(zhuǎn)軸的平面的5毫米內(nèi)。
19.如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，其中: 所述葉輪的部分被布置在相距所述旋轉(zhuǎn)軸的第二距離處；以及 所述第一距離被測量為大于所述第二距離至少10毫米。
20.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備，其中，所述葉輪在所述外殼內(nèi)位于中心處。
21.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備，其中，所述葉輪在所述外殼內(nèi)位于中心處。
【文檔編號】F04D29/26GK103711716SQ201310449693
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】D·海曼 申請人:英特爾公司