本發(fā)明涉及一種cpu散熱風(fēng)扇，屬于cpu風(fēng)扇領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的cpu一般都是通過風(fēng)扇扇熱，通常會在cpu上安裝散熱金屬鋁片，并在金屬鋁片上安裝散熱風(fēng)扇，利用風(fēng)扇產(chǎn)生負風(fēng)壓抽走鋁片上的熱量，從而達到散熱的目的。由于風(fēng)扇一般安裝在金屬鋁片的頂部，當(dāng)金屬鋁片高低較高時，金屬鋁片底部的風(fēng)壓較小，造成距離風(fēng)扇近的地方扇熱較好，而底部熱量容易積聚，散熱不均勻，影響cpu穩(wěn)定工作。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明為解決現(xiàn)有cpu散熱不均勻的問題，提供一種cpu散熱風(fēng)扇。
本發(fā)明提供一種cpu散熱風(fēng)扇，包括風(fēng)扇安裝殼體、電機、扇葉，所述扇葉安裝在所述電機上，所述電機固定安裝在所述風(fēng)扇安裝殼體上，還包括散熱片容納腔，所述散熱片容納腔的內(nèi)表面設(shè)有若干個限位凹槽，所述風(fēng)扇安裝殼體的外表面設(shè)有與所述限位凹槽相匹配的限位凸部，所述散熱片容納腔通過所述限位凹槽和所述限位凸部安裝于所述風(fēng)扇安裝殼體上。
進一步，所述限位凹槽為半球形凹槽，所述限位凸部為半球形凸部。
進一步，所述限位凹槽在垂直于所述扇葉的方向上，每隔10mm設(shè)置一個。
本發(fā)明的cpu散熱風(fēng)扇，通過設(shè)置散熱片容納腔，使用時，將cpu散熱風(fēng)扇安裝于散熱金屬鋁片上，并使散熱金屬鋁片位于散熱片容納腔中，并通過限位凹槽與限位凸部相互配合調(diào)整散熱片容納腔的高度，啟動cpu散熱風(fēng)扇時，在散熱片容納腔的下部產(chǎn)生負風(fēng)壓，從而更好的抽走散熱金屬鋁片底部的熱量，實現(xiàn)更好的散熱效果。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實施例的cpu散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
如圖1所示為本發(fā)明實施例的一種cpu散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)示意圖，包括風(fēng)扇安裝殼體1、電機2、扇葉3，所述扇葉3安裝在所述電機2上，所述電機2固定安裝在所述風(fēng)扇安裝殼體1上，還包括散熱片容納腔4，所述散熱片容納腔4的內(nèi)表面設(shè)有若干個限位凹槽41，所述風(fēng)扇安裝殼體1的外表面設(shè)有與所述限位凹槽41相匹配的限位凸部11，所述散熱片容納腔4通過所述限位凹槽41和所述限位凸部11安裝于所述風(fēng)扇安裝殼體1上。
優(yōu)選的，所述限位凹槽41為半球形凹槽，所述限位凸部11為半球形凸部。
優(yōu)選的，所述限位凹槽41在垂直于所述扇葉3的方向上，每隔10mm設(shè)置一個。
本發(fā)明通過設(shè)置散熱片容納腔4，使用時，將cpu散熱風(fēng)扇安裝于散熱金屬鋁片上，并使散熱金屬鋁片位于散熱片容納腔4中，并通過限位凹槽41與限位凸部11相互配合調(diào)整散熱片容納腔4的高度，啟動cpu散熱風(fēng)扇時，在熱片容納腔4的下部產(chǎn)生負風(fēng)壓，從而更好的抽走散熱金屬鋁片底部的熱量，實現(xiàn)更好的散熱效果。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。