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      一種風扇底座組件及散熱風扇的制作方法

      文檔序號:40278276發(fā)布日期:2024-12-11 13:14閱讀:20來源:國知局
      一種風扇底座組件及散熱風扇的制作方法

      本申請涉及一種風扇底座組件及散熱風扇。


      背景技術:

      1、散熱風扇作為一種主動散熱器件被廣泛運用于電子設備,比如,智能手機、平板電腦、筆記本等。隨著電子設備的集成度越來越高,且某些電子設備的輕薄化需求,留給散熱風扇的空間并不多,因此如何設計一款更有利于小型化、輕薄化的散熱風扇產(chǎn)品一直是業(yè)界的難題。

      2、相關現(xiàn)有技術可參考中國發(fā)明專利公告cn113572284b,該專利公開了一種馬達基座及馬達,其中所述馬達基座包括底板1、軸座2及軸管3。所述軸座2具有第一端21和第二端22,該第一端21結合于底板1,該第二端22遠離該底板1。該軸座2的第二端22端面形成有止位面221。所述軸管3與軸座2相結合。具體的,該軸管3與軸座2是通過一體注塑成型而相互固定,其中軸座2一般采用塑膠材料,軸管3一般采用金屬材料。

      3、由于軸管3與軸座2是通過一體注塑成型而相互固定,為了使軸管3與軸座2及底板1之間相互固持穩(wěn)定,為了確保軸管3在受力后不會從軸座2及底板1上脫落,為了確保軸管3在受力后不會相對軸座2或底板1偏斜,因此需要將軸座2設計的較為厚實,如此不利于馬達基座的整體小型化設計,且較為厚實的軸座2占據(jù)了較大的內部空間,不利于馬達基座的內部空間利用。

      4、因此需要提出一種全新的改進設計已解決上述技術問題。


      技術實現(xiàn)思路

      1、本申請的目的在于提供一種新的風扇底座組件及散熱風扇,其底板件與軸管件結合穩(wěn)定,且組裝方便,同時利于小型化設計。

      2、為實現(xiàn)上述目的,本申請采用如下技術方案:

      3、一種風扇底座組件,包括:

      4、底板件,形成有基板部及由所述基板部的中間位置向上延伸形成的抽芽部,所述抽芽部形成上下貫通的通孔,抽芽部的下端緣與基板部一體結合;

      5、軸管件,形成有底壁,及由底壁四周向上延伸形成的管壁;

      6、鉚合缺口,成環(huán)形凹陷形成于所述管壁的外周面的下端位置,所述鉚合缺口形成有內頂壁面和內側壁面;

      7、鉚合凹槽,由所述鉚合缺口的內側壁面的上端靠近內頂壁面的位置沿軸管件的徑向向內凹陷形成;

      8、所述鉚合凹槽形成有位于上方的槽頂面和位于下方的槽底面;

      9、所述軸管件由上向下插入所述通孔內,所述抽芽部環(huán)設在內側壁面外圍,抽芽部的至少部分容納在所述鉚合凹槽內;

      10、所述抽芽部的上端位置經(jīng)擠壓形成有延展凸伸至鉚合凹槽內的鉚合部分。

      11、進一步的,所述內頂壁面與底壁的下表面所在平面之間的間距由位于軸管件徑向外側的第一端緣部向位于軸管件徑向內側的第二端緣部呈逐漸增大的趨勢。

      12、進一步的,所述內頂壁面與槽頂面共面,且與底壁的下表面所在平面平行設置。

      13、進一步的,所述槽頂面與底壁的下表面所在平面之間的間距由位于軸管件徑向外側的第二端緣部向位于軸管件徑向內側的第三端緣部呈逐漸增大的趨勢。

      14、進一步的,所述槽底面與底壁的下表面所在平面之間的間距由位于軸管件徑向外側的外緣向位于軸管件徑向內側的內緣呈逐漸增大的趨勢。

      15、進一步的,所述鉚合凹槽沿上下方向的開口寬度由開口端向軸管件徑向內側呈逐漸縮小的趨勢。

      16、進一步的,所述內頂壁面與槽頂面的連接處平滑過度。

      17、進一步的,以軸管件軸向所在平面為截面,所述內頂壁面的截面、所述槽頂面的截面及所述槽底面的截面中的至少一個呈弧線段,或者以軸管件軸向所在平面為截面,所述內頂壁面的截面、所述槽頂面的截面及所述槽底面的截面中的至少一個呈直線段;

      18、所述內頂壁面與槽頂面的連接處平滑過度。

      19、進一步的,沿軸管件的徑向方向,所述抽芽部的外周面凸出于管壁的外周面。

      20、進一步的,所述管壁的外周面的下端臨近內頂壁面位置沿軸管件徑向向內凹陷形成有補充缺口;

      21、沿上下方向,所述補充缺口位于內頂壁面所在平面的上方;

      22、沿軸管件的徑向方向,所述補充缺口位于鉚合凹槽的外側。

      23、進一步的,所述抽芽部包括有填充容納在所述補充缺口內的部分。

      24、進一步的,所述抽芽部沿軸管件徑向方向的厚度定義為l1,所述管壁的外周面與內側壁面沿軸管件徑向方向的間距定義為l2;

      25、所述l2不大于l1且不小于三分之一的l1。

      26、進一步的,所述抽芽部為封閉環(huán)形,抽芽部周向無接縫,抽芽部的上端緣沿上下方向平整無缺口。

      27、進一步的,所述基板部與抽芽部由同一塊金屬板加工形成,所述軸管件為金屬材質。

      28、為實現(xiàn)上述目的,本申請還采用如下技術方案:

      29、一種散熱風扇,包括如上任意一項所述的風扇底座組件,還包括:

      30、周壁,形成于所述基板部的周緣且向上延伸;

      31、上蓋,蓋設于所述周壁的上緣且與基板部間隔相對設置,所述基板部、周壁及上蓋共同形成安裝腔體;

      32、扇輪組件,可轉動的安裝于所述安裝腔體內,所述扇輪組件的轉軸軸接于所述軸管件,所述扇輪組件還包括馬達殼及由所述馬達殼外周向外發(fā)散延伸形成的由若干片間隔設置的扇葉所組成的扇葉組件;

      33、入風口,沿軸管件的軸向貫穿形成于上蓋,所述入風口位于扇輪組件沿軸向的正上方;

      34、出風口,沿軸管件的徑向方向連通所述安裝腔體與外界外。

      35、本申請的有益效果在于:能夠實現(xiàn)底板件與軸管件結合穩(wěn)定,且組裝方便,同時利于小型化設計。



      技術特征:

      1.一種風扇底座組件,其特征在于,包括:

      2.根據(jù)權利要求1所述的風扇底座組件,其特征在于:所述內頂壁面與底壁的下表面所在平面之間的間距由位于軸管件徑向外側的第一端緣部向位于軸管件徑向內側的第二端緣部呈逐漸增大的趨勢。

      3.根據(jù)權利要求1所述的風扇底座組件,其特征在于:所述內頂壁面與槽頂面共面,且與底壁的下表面所在平面平行設置。

      4.根據(jù)權利要求1所述的風扇底座組件,其特征在于:所述槽頂面與底壁的下表面所在平面之間的間距由位于軸管件徑向外側的第二端緣部向位于軸管件徑向內側的第三端緣部呈逐漸增大的趨勢。

      5.根據(jù)權利要求1所述的風扇底座組件,其特征在于:所述槽底面與底壁的下表面所在平面之間的間距由位于軸管件徑向外側的外緣向位于軸管件徑向內側的內緣呈逐漸增大的趨勢。

      6.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的風扇底座組件,其特征在于:所述鉚合凹槽沿上下方向的開口寬度由開口端向軸管件徑向內側呈逐漸縮小的趨勢。

      7.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的風扇底座組件,其特征在于:所述內頂壁面與槽頂面的連接處平滑過度。

      8.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的風扇底座組件,其特征在于:

      9.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的風扇底座組件,其特征在于:沿軸管件的徑向方向,所述抽芽部的外周面凸出于管壁的外周面。

      10.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的風扇底座組件,其特征在于:所述管壁的外周面的下端臨近內頂壁面位置沿軸管件徑向向內凹陷形成有補充缺口;

      11.根據(jù)權利要求10所述的風扇底座組件,其特征在于:所述抽芽部包括有填充容納在所述補充缺口內的部分。

      12.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的風扇底座組件,其特征在于:

      13.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的風扇底座組件,其特征在于:所述抽芽部為封閉環(huán)形,抽芽部周向無接縫,抽芽部的上端緣沿上下方向平整無缺口。

      14.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的風扇底座組件,其特征在于:所述基板部與抽芽部由同一塊金屬板加工形成,所述軸管件為金屬材質。

      15.一種散熱風扇,包括如權利要求1至14項中任意一項所述的風扇底座組件,其特征在于,還包括:


      技術總結
      本申請公開了一種風扇底座組件及散熱風扇,所述風扇底座組件包括:底板件,形成有基板部及抽芽部,所述抽芽部形成上下貫通的通孔,抽芽部的下端緣與基板部一體結合;軸管件,形成有底壁,及由底壁四周向上延伸形成的管壁;鉚合缺口,成環(huán)形凹陷形成于管壁的外周面的下端位置,所述鉚合缺口形成有內頂壁面和內側壁面;鉚合凹槽,由鉚合缺口的內側壁面的上端靠近內頂壁面的位置沿軸管件的徑向向內凹陷形成;所述軸管件由上向下插入通孔內,抽芽部環(huán)設在內側壁面外圍,抽芽部的至少部分容納在鉚合凹槽內;所述抽芽部的上端位置經(jīng)擠壓形成有延展凸伸至鉚合凹槽內的鉚合部分,能夠實現(xiàn)底板件與軸管件結合穩(wěn)定,且組裝方便,同時利于小型化設計。

      技術研發(fā)人員:王慎杰,康培
      受保護的技術使用者:太倉市華盈電子材料有限公司
      技術研發(fā)日:
      技術公布日:2024/12/10
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