一種空調(diào)鼓風(fēng)機調(diào)速模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及調(diào)速模塊技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種空調(diào)鼓風(fēng)機調(diào)速模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]由于現(xiàn)有調(diào)速模塊的散熱片為鋁型材或模注成型散熱片，導(dǎo)致其自身散熱條件差，需要依靠風(fēng)道中的大風(fēng)量進(jìn)行強制散熱，不能用于大功率汽車空調(diào)鼓風(fēng)機的調(diào)速，同時，由于現(xiàn)有調(diào)速模塊采用的場效應(yīng)晶體管(MOS)管壓降高，在風(fēng)機高速運行時，需要依靠外部繼電器將調(diào)速模塊短接，實現(xiàn)空調(diào)鼓風(fēng)機的高速運行，當(dāng)今的調(diào)速模塊由于防水性不好常會發(fā)生一些汽車線路短路現(xiàn)象，導(dǎo)致汽車自燃爆炸等事故，給人們的安全帶來了威脅。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種空調(diào)鼓風(fēng)機調(diào)速模塊，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種空調(diào)鼓風(fēng)機調(diào)速模塊，包括散熱片、凸條、功率管、線路板、插腳、固定板、插孔腳、開口、模塊外殼、螺栓孔、密封圈、銅片和溫度保護(hù)裝置，所述銅片上端設(shè)置有功率管，所述功率管與線路板電連接，所述溫度保護(hù)裝置與線路板電連接，所述線路板表面設(shè)有插腳，所述線路板下端設(shè)有散熱片，所述散熱片上表面設(shè)置有凸條，所述凸條與模塊外殼接觸處設(shè)有密封圈，所述模塊外殼內(nèi)腔設(shè)有開口。
[0005]優(yōu)選的，所述固定板表面設(shè)有插孔腳，所述插腳與插孔腳插接。
[0006]優(yōu)選的，所述模塊外殼下端設(shè)有用于固定模塊的螺栓孔。
[0007]優(yōu)選的，所述散熱片與模塊外殼通過套接方式連接。
[0008]優(yōu)選的，所述溫度保護(hù)裝置最高限定溫度為150攝氏度。
[0009]優(yōu)選的，所述散熱片為銅鋁合金，散熱片的數(shù)量不少于兩個，且散熱片之間相互平行。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:該調(diào)速模塊通過在功率管內(nèi)側(cè)安裝銅片有效的解決了調(diào)速模塊散熱慢的問題，散熱效果好模塊的壽命也自燃會變長，減小了損失，通過散熱片上設(shè)置有凸條即使模塊旁邊有水也不會滴入線路板對模塊又有了進(jìn)一步的保護(hù)措施，線路板上還焊接有溫度保護(hù)裝置，即使線路短路模塊也會通過溫度保護(hù)裝置自動斷電，采用了自帶可恢復(fù)熱保護(hù)功能的大功率場效應(yīng)晶體管，克服了現(xiàn)有技術(shù)的功率低、電流小、溫度保護(hù)無可恢復(fù)性等缺陷，實現(xiàn)了大功率緊湊型空調(diào)鼓風(fēng)機的無級調(diào)速功能，擴大了線性調(diào)制調(diào)速模塊的適用性，通過在功率管下端設(shè)置銅片由于銅的導(dǎo)熱系數(shù)高與鋁，使得熱傳遞速度更快，提高了調(diào)速模塊MOS管的散熱速度，從而達(dá)到了調(diào)速模塊在高溫下工作的目的。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型模塊外殼示意圖；
[0013]圖3為實用新型密封圈示意圖。
[0014]圖中:1散熱片、2凸條、3功率管、4線路板、5插腳、6固定板、7插孔腳、8開口、9模塊外殼、10螺栓孔、11密封圈、12銅片、13溫度保護(hù)裝置。
【具體實施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0016]請參閱圖1-3，本實用新型提供一種技術(shù)方案:一種空調(diào)鼓風(fēng)機調(diào)速模塊，包括散熱片1、凸條2、功率管3、線路板4、插腳5、固定板6、插孔腳7、開口 8、模塊外殼9、螺栓孔10、密封圈11、銅片12和溫度保護(hù)裝置13，銅片12上端設(shè)置有功率管3，在MOS管與鋁合金散熱片之間加裝一塊小銅板，提高了調(diào)速模塊芯片的散熱速度，達(dá)到了調(diào)速模塊高溫工作的目的，功率管3與線路板4電連接，溫度保護(hù)裝置13焊接在線路板4表面，當(dāng)溫度達(dá)到150攝氏度時溫度保護(hù)裝置13會自動熔斷，線路板4表面設(shè)有插腳5，線路板4下端設(shè)有散熱片1，散熱片I上表面設(shè)置有凸條2，凸條2與模塊外殼9接觸處設(shè)有密封圈11，即使鼓風(fēng)機旁邊有水也不會進(jìn)入模塊電路板內(nèi)，解決了線路板短路現(xiàn)象，模塊外殼9內(nèi)腔設(shè)有開口 8，兩者通過套接在一起，固定板6表面設(shè)有插孔腳7，插腳5與插孔腳7插接，模塊外殼9下端設(shè)有用于固定模塊的螺栓孔10，散熱片I與模塊外殼9通過套接方式連接，采用了自帶可恢復(fù)熱保護(hù)功能的大功率場效應(yīng)晶體管，克服了現(xiàn)有技術(shù)的功率低、電流小、溫度保護(hù)無可恢復(fù)性等缺陷，實現(xiàn)了大功率緊湊型空調(diào)鼓風(fēng)機的無級調(diào)速功能，擴大了線性調(diào)制調(diào)速模塊的適用性，溫度保護(hù)裝置13最高限定溫度為150攝氏度，散熱片I為銅鋁合金，散熱片I的數(shù)量不少于兩個，且散熱片I之間相互平行。
[0017]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項】
1.一種空調(diào)鼓風(fēng)機調(diào)速模塊，包括散熱片(1)、凸條(2)、功率管(3)、線路板(4)、插腳(5)、固定板(6)、插孔腳(7)、開口(8)、模塊外殼(9)、螺栓孔(10)、密封圈(11)、銅片(12)和溫度保護(hù)裝置(13)，其特征在于:所述銅片(12)的上端設(shè)置有功率管(3)，所述功率管(3)與線路板(4)電連接，所述溫度保護(hù)裝置(13)焊接在線路板(4)表面，所述線路板(4)的表面設(shè)有插腳(5)，所述線路板(4)的下端設(shè)有散熱片(I)，所述散熱片(I)的上表面設(shè)置有凸條(2)，所述凸條(2)與模塊外殼(9)接觸處設(shè)有密封圈(11)，所述模塊外殼(9)的內(nèi)腔設(shè)有開口(8)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空調(diào)鼓風(fēng)機調(diào)速模塊，其特征在于:所述固定板(6)表面設(shè)有插孔腳(7)，所述插腳(5)與插孔腳(7)插接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空調(diào)鼓風(fēng)機調(diào)速模塊，其特征在于:所述模塊外殼(9)下端設(shè)有用于固定模塊的螺栓孔(10)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空調(diào)鼓風(fēng)機調(diào)速模塊，其特征在于:所述散熱片(I)與模塊外殼(9)通過套接方式連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空調(diào)鼓風(fēng)機調(diào)速模塊，其特征在于:所述溫度保護(hù)裝置(13)最高限定溫度為150攝氏度。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空調(diào)鼓風(fēng)機調(diào)速模塊，其特征在于:所述散熱片(I)為銅鋁合金，散熱片(I)的數(shù)量不少于兩個，且散熱片(I)之間相互平行。
【專利摘要】本實用新型公開了一種空調(diào)鼓風(fēng)機調(diào)速模塊，包括散熱片、凸條、功率管、線路板、插腳、固定板、插孔腳、開口、模塊外殼、螺栓孔、密封圈、銅片和溫度保護(hù)裝置，所述銅片上端設(shè)置有功率管，所述功率管與線路板電連接，所述溫度保護(hù)裝置與線路板電連接，所述線路板表面設(shè)有插腳，所述線路板下端設(shè)有散熱片，所述散熱片上表面設(shè)置有凸條，所述凸條與模塊外殼接觸處設(shè)有密封圈，所述模塊外殼內(nèi)腔設(shè)有開口，該新型調(diào)速模塊通過在功率管下端設(shè)置銅片由于銅的導(dǎo)熱系數(shù)高與鋁，使得熱傳遞速度更快，提高了調(diào)速模塊MOS管的散熱速度，從而達(dá)到了調(diào)速模塊在高溫下工作的目的。
【IPC分類】F04D27/00, F04D29/58
【公開號】CN204692143
【申請?zhí)枴緾N201520257091
【發(fā)明人】湯卓群
【申請人】湯卓群
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年4月25日