一種自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電路結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電路結(jié)構(gòu)，包括主控芯片、連接該主控芯片的MCU、連接MCU的溫度傳感器和海拔傳感器、連接MCU的FPGA、以及連接所述FPGA的風(fēng)扇。本實(shí)用新型有效降低了主控芯片的負(fù)荷，提高了系統(tǒng)運(yùn)行效率和響應(yīng)速度，從而避免了因主控芯片負(fù)荷過大引起的卡機(jī)和死機(jī)。
【專利說明】
-種自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電路結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及投影設(shè)備領(lǐng)域，尤其設(shè)及激光投影機(jī)中的風(fēng)扇控制電路。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著投影機(jī)的應(yīng)用范圍越來越廣，投影機(jī)將可能被應(yīng)用到各種海拔高度的地區(qū)環(huán) 境中，但隨著海拔的升高，投影機(jī)的散熱將受到很大的影響;而現(xiàn)有投影機(jī)無法通過同時(shí)偵 測(cè)環(huán)境溫度或海拔來調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，投影機(jī)也就無法在高海拔地區(qū)正常工作，可能因?yàn)闇?度過高而停止工作；另外，對(duì)風(fēng)扇的控制時(shí)，要求對(duì)環(huán)境溫度和海拔的實(shí)時(shí)判斷后，將風(fēng)扇 調(diào)整到相應(yīng)的轉(zhuǎn)速，現(xiàn)有投影機(jī)的風(fēng)扇直接由主控忍片控制，使得主控忍片的負(fù)荷很高，容 易出現(xiàn)操作反應(yīng)慢、死機(jī)等工作不正常現(xiàn)象。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 本實(shí)用新型的目的是提供一種自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電路結(jié)構(gòu)，在不同的海拔和環(huán) 境溫度下，散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速不同，不用主控忍片控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，降低主控忍片的負(fù)荷，避免 因主控忍片負(fù)荷過大引起的卡機(jī)和死機(jī)。
[0004] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電路結(jié)構(gòu)，包括主控忍片、連 接該主控忍片的MCU、連接MCU的溫度傳感器和海拔傳感器、連接MCU的FPGA、W及連接所述 FPGA的風(fēng)扇。MCU通過FPGA控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，將主控忍片解放出來，主控忍片僅從MCU處讀取 有關(guān)風(fēng)扇的錯(cuò)誤反饋信息，然后進(jìn)行后續(xù)處理，有效降低了主控忍片的負(fù)荷，提高了系統(tǒng)運(yùn) 行效率和響應(yīng)速度，從而提升客戶使用體驗(yàn)。
[0005] 進(jìn)一步地，MCU通過串行外設(shè)接口連接所述FPGA dMCU接收來自溫度傳感器和海拔 傳感器的信號(hào)后，進(jìn)行運(yùn)算，得出當(dāng)前環(huán)境溫度和海拔下風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)。FPGA根據(jù)MCU發(fā) 出的關(guān)于風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的數(shù)據(jù)，向風(fēng)扇發(fā)出對(duì)應(yīng)時(shí)鐘頻率和占空比的方波，調(diào)整風(fēng)扇的PWM，從 而調(diào)整風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
[0006] 進(jìn)一步地，主控忍片使用TI公司的孤P4422型圖像與信號(hào)處理忍片。
[0007] 進(jìn)一步地，MCU使用SILICON LABS公司的C8051F310型處理器，是高集成度的微處 理器，功耗低，運(yùn)行效率高。
[000引進(jìn)一步地，F(xiàn)PGA的型號(hào)為XC3S50AN dMCU通過串行外設(shè)接口從FPGA讀取風(fēng)扇的當(dāng)前 轉(zhuǎn)速狀態(tài)信息，便于調(diào)整轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)。
[0009] 有益效果:本實(shí)用新型有效降低了主控忍片的負(fù)荷，提高了系統(tǒng)運(yùn)行效率和響應(yīng) 速度，從而避免了因主控忍片負(fù)荷過大引起的卡機(jī)和死機(jī)。
【附圖說明】
[0010] 圖1自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電路關(guān)系框圖。
[001" 圖中標(biāo)記：1-主控忍片；2-MCU; 3-溫度傳感器;4-海拔傳感器;5-FPGA; 6-風(fēng)扇。
【具體實(shí)施方式】
[0012] 下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明：
[0013] 結(jié)合圖1，一種自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇6轉(zhuǎn)速的電路結(jié)構(gòu)，包括主控忍片1、連接該主控忍片1 的MCU2、連接MCU2的溫度傳感器3和海拔傳感器4、連接MCU2的FPGA5、W及連接所述FPGA5的 風(fēng)扇6dMCU2通過FPGA5控制風(fēng)扇6的轉(zhuǎn)速，將主控忍片1解放出來，主控忍片1通過12C (Inter-Integrated Circuit)從MCU2處讀取有關(guān)風(fēng)扇6的錯(cuò)誤反饋信息，然后進(jìn)行后續(xù)處 理，有效降低了主控忍片1的負(fù)荷，提高了系統(tǒng)運(yùn)行效率和響應(yīng)速度，從而提升客戶使用體 驗(yàn)。
[0014] 所述MCU2通過串行外設(shè)接口連接所述FPGA5dMCU2接收來自溫度傳感器3和海拔傳 感器4的信號(hào)后，進(jìn)行運(yùn)算，得出當(dāng)前環(huán)境溫度和海拔下風(fēng)扇6的轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)。FPGA5根據(jù)MCU2 發(fā)出的關(guān)于風(fēng)扇6轉(zhuǎn)速的數(shù)據(jù)，向風(fēng)扇6發(fā)出對(duì)應(yīng)時(shí)鐘頻率和占空比的方波，調(diào)整風(fēng)扇6的 PWM，從而調(diào)整風(fēng)扇6的轉(zhuǎn)速。主控忍片1還連接其他電路和顯示單元。
[0015] 主控忍片1使用TI公司的孤P4422型圖像與信號(hào)處理忍片。
[0016] MCU2使用SILICON LABS公司的C8051F310型處理器，是高集成度的微處理器，功耗 低，運(yùn)行效率局。
[0017] FPGA5 的型號(hào)為 XC3S50ANeMCU2 通過串行外設(shè)接口從 FPGA5(Field-Programmable Gate Array)讀取風(fēng)扇6的當(dāng)前轉(zhuǎn)速狀態(tài)信息，便于調(diào)整轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)。
[0018] 在一個(gè)具體實(shí)施例中，在不同的環(huán)境溫度和海拔下，風(fēng)扇6轉(zhuǎn)速的測(cè)試數(shù)據(jù)如下： 「nniOl
L0020J 從上表W 者出，問一巧巧，坤境溫度禮商，巧MCU2的巧制h，M扇6的轉(zhuǎn)速禮快； 在同一環(huán)境溫度下，海拔越高，空氣越稀薄，空氣中的導(dǎo)熱介質(zhì)越少，在MCU2的控制下，風(fēng)扇 6的轉(zhuǎn)速就越快。實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的目的。
[0021 ]在另一個(gè)實(shí)施例中，將現(xiàn)有技術(shù)和本實(shí)施例中的主控忍片1運(yùn)行效率和響應(yīng)速度 分別對(duì)比，發(fā)現(xiàn)本實(shí)施例中的主控忍片1功耗更低，響應(yīng)速度更快。具體見下表： r0022I
[0023] 本實(shí)用新型有效降低了主控忍片I的負(fù)荷，提高了系統(tǒng)運(yùn)行效率和響應(yīng)速度，從而 避免了因主控忍片1負(fù)荷過大引起的卡機(jī)和死機(jī)。
[0024] W上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于運(yùn)些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可W做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括主控芯片、連接該主控芯片的 MCU、連接MCU的溫度傳感器和海拔傳感器、連接MCU的FPGA、以及連接所述FPGA的風(fēng)扇。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于:MCU通過串行外 設(shè)接口連接所述FPGA。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于:主控芯片的型號(hào) 為DDP4422。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于:MCU的型號(hào)為 C8051F310。5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于:FPGA的型號(hào)為 XC3S50AN。
【文檔編號(hào)】F04D27/00GK205446129SQ201521065345
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年12月18日
【發(fā)明人】魏成秋
【申請(qǐng)人】深圳市帥映科技有限公司