專利名稱：用于晶片容器的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及封閉件。更特別地，本發(fā)明涉及用于保持在半導(dǎo)體加工設(shè)備中被加工的晶片的可密封封閉件。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶片在加工過(guò)程中經(jīng)過(guò)多種步驟。晶片加工通常需要將多個(gè)晶片從一個(gè)工位運(yùn)送到另一個(gè)工位由專門的設(shè)備加工。作為加工過(guò)程的一部分，可在容器中將晶片臨時(shí)儲(chǔ)存或輸送到其它工廠或最終用戶。晶片運(yùn)動(dòng)經(jīng)過(guò)各種環(huán)境會(huì)使晶片暴露于潛在的晶片損壞污染物。為了保護(hù)晶片不暴露于有害的污染物，將晶片容納在專用容器中，這些窗口不僅將晶片與外部污染物隔離開(kāi)，而且將污染物的產(chǎn)生減到最少。這些容器的一個(gè)共同特征包括一個(gè)當(dāng)關(guān)閉時(shí)由膠帶密封的門或封閉件。
由于在半導(dǎo)體晶片中每單位面積的電路數(shù)量增加，每個(gè)電路的尺寸相應(yīng)減小，使顆粒形式的污染物更成問(wèn)題。能夠損害電路的顆粒尺寸減小，并接近分子水平。在半導(dǎo)體晶片的制造、加工、運(yùn)輸和儲(chǔ)存全部階段中必須進(jìn)行顆?？刂啤＿@個(gè)產(chǎn)業(yè)正在朝著將越來(lái)越大的晶片加工成半導(dǎo)體的方向前進(jìn)。三百毫米(300mm)晶片很平常。
晶片載體可由多種材料制成，在幾乎所有情況下都包括熱塑材料。早期的容器，包括封閉件和關(guān)閉件，都由高可模制塑料如polyethelene制成，見(jiàn)美國(guó)專利No.4248346。其它容器保持如美國(guó)專利No.5273159中公開(kāi)的剛性h桿載體，而其它容器則由聚碳酸酯封閉件部分構(gòu)成，帶有模制在狹槽中的更軟且更有彈性的蓋，例如參見(jiàn)美國(guó)專利No.5586658。
半導(dǎo)體制造設(shè)備中使用的多數(shù)晶片容器具有一個(gè)置于門和晶片容器的殼體之間的密封件。此外，晶片容器還能夠與加工設(shè)備密封接合。這些晶片容器一般稱作“SMIF”箱(密封機(jī)械界面)或運(yùn)輸模塊，因?yàn)殚T關(guān)閉容器或殼體的開(kāi)放底部。這些容器必須滿足剛性結(jié)構(gòu)和性能要求，因?yàn)樗鼈冇肋h(yuǎn)暴露于惡劣的工作條件下。另外，它們必須能夠用機(jī)械人或手工手段機(jī)械鎖定，且必須提供超常的隔離，如在簡(jiǎn)單地關(guān)閉門后可氣密密封。
在用于300毫米晶片的半導(dǎo)體加工設(shè)備中使用的容器一般使用前開(kāi)口模塊。用于SMIF箱和運(yùn)輸模塊的常規(guī)密封件是簡(jiǎn)單地在軸向方向壓縮在門和殼體之間而提供密封的相對(duì)簡(jiǎn)單的彈性體密封件。通過(guò)這種方式，殼體部分接觸彈性體密封件的聚碳酸酯會(huì)時(shí)常粘結(jié)到密封件上并不經(jīng)意地?fù)p壞密封件。門的永久打開(kāi)和關(guān)閉會(huì)將密封件移動(dòng)到位置之外，并引出密封件的一個(gè)突出和搖擺部分，這會(huì)不經(jīng)意地抓住一片加工設(shè)備，導(dǎo)致災(zāi)難性的晶片破裂或者會(huì)使容器不可密封。
因此，晶片封閉件需要一種密封結(jié)構(gòu)來(lái)增強(qiáng)晶片封閉件的氣密密封，并防止彈性體密封件的運(yùn)動(dòng)。因此需要一種解決前述問(wèn)題及其它相關(guān)問(wèn)題的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
一種晶片容器，它包括一個(gè)帶有門框的殼體，該殼體限定了一個(gè)用于插入和取出晶片的開(kāi)口，以及一個(gè)用于插入門框中的門。該門包括一個(gè)晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)，用于用殼體的門框氣密地密封門。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，在具有殼體的晶片封閉件的門中結(jié)合一個(gè)晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)，在密封晶片封閉件之后，門的一部分內(nèi)表面接觸殼體。該晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)包括一個(gè)環(huán)繞門的內(nèi)表面的周邊設(shè)置的第一溝槽；和一第二溝槽，該第二溝槽與第一溝槽相鄰設(shè)置，并與門的周邊橫向間隔開(kāi)。晶片密封結(jié)構(gòu)包括一個(gè)設(shè)置于第一和第二溝槽之間的支承部件。晶片密封結(jié)構(gòu)還包括一個(gè)彈性體密封部件，該彈性體密封部件具有一個(gè)適于摩擦插入第二溝槽中并在門周圍延伸的第一部分。該彈性體密封部件還包括一個(gè)設(shè)置于支承部件以及第一溝槽上方的第二部分，當(dāng)用門密封晶片封閉件殼體之后，密封部件的第二部分偏移而進(jìn)入第一溝槽中。
在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)的支承部件包括多個(gè)立柱，該多個(gè)立柱與密封部件中的多個(gè)對(duì)應(yīng)的小孔接合，從而防止密封部件的橫向運(yùn)動(dòng)。在該示意性實(shí)施例中，密封部件為L(zhǎng)形，密封部件的第二部分構(gòu)造成長(zhǎng)于密封部件的第一部分(如加長(zhǎng))，并構(gòu)造成以懸臂形式移動(dòng)。
在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，密封部件的第二懸臂部分具有一個(gè)未彎曲的“正?！蔽恢茫T具有一個(gè)環(huán)繞周邊延伸的周邊凸緣。該周邊凸緣的位置靠近第二懸臂元件的末端，從而向所述第二懸臂元件提供保護(hù)和隔離。該周邊凸緣還可在門與殼體之間提供接合表面。
本發(fā)明的一個(gè)目的和優(yōu)點(diǎn)在于，密封部件(或墊圈)牢固地抓持在門周邊上，有效地防止不經(jīng)意的移位。
本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的目的和優(yōu)點(diǎn)在于，晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)可防止彈性體密封部件橫向移動(dòng)超過(guò)門的周邊。
本發(fā)明的特別實(shí)施例的另一個(gè)目的和優(yōu)點(diǎn)在于，晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)可防止在去除門之后密封部件與晶片封閉件殼體的門框之間的不經(jīng)意的粘連。
本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的另一個(gè)目的和優(yōu)點(diǎn)在于，當(dāng)它斷裂或由于疲勞而處于其有效壽命的終點(diǎn)時(shí)，可很容易地更換。


圖1是體現(xiàn)本發(fā)明的晶片載體或封閉件的透視圖；圖2是晶片封閉件門的內(nèi)側(cè)立面視圖，表示本發(fā)明的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例實(shí)施例的一部分；圖3是一部分晶片封閉件門的立面圖，表示本發(fā)明晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例實(shí)施例；圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例實(shí)施例，與密封部件接合的晶片封閉件門的一部分的剖視圖；。
圖4A是晶片封閉件門的一個(gè)替換實(shí)施例，密封件沒(méi)有到位；圖5是本發(fā)明晶片封閉件門和密封部件的另一個(gè)實(shí)施例的剖視圖；圖6是穿過(guò)立柱所取的圖5中晶片封閉件門實(shí)施例的剖視圖；以及圖7是與門接合的圖5中晶片封閉件門實(shí)施例的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1中示出適于與本發(fā)明一起使用或者作為其一部分的現(xiàn)有技術(shù)前開(kāi)口輸送模塊20?！拜斔湍K”是用于半導(dǎo)體晶片或調(diào)制盤封閉件(或容器)的一個(gè)通用術(shù)語(yǔ)，用于輸送、儲(chǔ)存和/或運(yùn)送晶片和調(diào)制盤。本示例中，晶片封閉件20大致由一個(gè)殼體22構(gòu)成，該殼體22具有一個(gè)門框23，該門框23限定了一個(gè)用于將晶片插入殼體中和從中取出的前部開(kāi)口25。殼體22包括多個(gè)狹槽32，用于定位晶片34而在輸送和儲(chǔ)存過(guò)程中進(jìn)行容放。門框23構(gòu)造成一個(gè)用于接收門24的帶凸緣的結(jié)構(gòu)形狀，并包括密封表面40、壁42以及鎖閂接收件46。當(dāng)在這里使用時(shí)，門框不應(yīng)限制為包括與封閉件部分分開(kāi)的結(jié)構(gòu)，也不是封閉件的附加結(jié)構(gòu)或與之一體的結(jié)構(gòu)。相反，這里的門框限定為殼體22上接收門24的部分。圖示的x-y坐標(biāo)軸是為了易于說(shuō)明。門以及晶片沿z軸線插入門中和從中取出。Y軸線是垂直的，x軸線橫向延伸。
現(xiàn)在參照?qǐng)D2，門24大致包括一個(gè)具有外表面62的內(nèi)壁51和一個(gè)周向表面28，當(dāng)晶片容器20密封時(shí)該圓周表面28與門框23接觸。門24還包括一個(gè)密封件26，該密封件26環(huán)繞門24的周邊延伸并與門24的圓周表面相鄰。當(dāng)容器20關(guān)閉時(shí)密封件26操作而與殼體20密封接合。
門24具有一個(gè)軸線A1，而封閉件部分具有一個(gè)軸線A2。為了將門正確插入門框中，軸線A1和A2應(yīng)當(dāng)對(duì)準(zhǔn)。當(dāng)門插入到門框中時(shí)，門這樣在軸線方向移動(dòng)。當(dāng)這里使用“徑向”時(shí)，它指的是與軸線A1或A2正交的方向或方位，參照密封件26，還可包括與密封件上與從門軸線向外的一個(gè)純矢量相對(duì)的特定部分正交的任何方向。密封件26還可以認(rèn)為是密封襯墊。
參照?qǐng)D2-4，門24包括一個(gè)設(shè)置于門的內(nèi)表面51上的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)50。門24還包括一組晶片緩沖墊56，當(dāng)門到位時(shí)該組晶片緩沖墊56向晶片提供一個(gè)略微偏壓的約束。這些緩沖墊可通過(guò)塑料卡入式連接器適當(dāng)?shù)剡B接在連接點(diǎn)58。門封閉件部分可以構(gòu)造成使得所述部件之間僅有的接觸點(diǎn)是與用于門框接合的密封件和用于門框接觸的門導(dǎo)引件?？商鎿Q地，可在封閉件部分中設(shè)置補(bǔ)充止動(dòng)部分，從而當(dāng)密封件適當(dāng)彎曲時(shí)使門探底。圖1中去除了一部分外部門板62，從而露出門的內(nèi)部空間64以及一部分閂鎖機(jī)構(gòu)66。該閂鎖機(jī)構(gòu)可如授權(quán)給David L.Nyseth并由本發(fā)明所有人所有的美國(guó)專利No.5711427中公開(kāi)的那樣操作。這里將用于全部公開(kāi)內(nèi)容的上述專利引入。
再次參照?qǐng)D2、3和4，封閉件密封結(jié)構(gòu)50包括一第一溝槽52，該第一溝槽52由一個(gè)周邊凸緣52.5和一個(gè)中間凸緣53限定。該第一溝槽環(huán)繞門24的內(nèi)表面51的周邊設(shè)置。一第二溝槽54靠近第一溝槽52設(shè)置，并與門的周邊進(jìn)一步徑向向內(nèi)間隔開(kāi)。本實(shí)施例中構(gòu)造成凸緣53的支承部件設(shè)置在溝槽52和54之間。密封結(jié)構(gòu)50還包括彈性體密封部件26，該密封部件26具有一個(gè)摩擦插入環(huán)繞門延伸的第二溝槽54中的第一部分26.1。密封部件26還包括一第二懸臂部分26.6，該第二懸臂部分26.6設(shè)置在支承部件53以及第一溝槽上方。在用門24密封殼體22之后，密封部件26的第二懸臂部分26.6向下彎曲進(jìn)入第一溝槽52中。通過(guò)這種方式，可防止密封部件26移動(dòng)超過(guò)門24的周邊，并防止當(dāng)容器20從一個(gè)位置移動(dòng)到另一個(gè)位置時(shí)密封部件26被其它處理設(shè)備捕捉。在該示例實(shí)施例中，第二懸臂部分26.6包括一個(gè)基本上與門24的內(nèi)表面51共面的表面27。密封部件26的寬度可以是約0.530英寸。
更特別地參照?qǐng)D2、3和4，這些附圖表示出本發(fā)明的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例實(shí)施例。在該示例實(shí)施例中，支承部件53由多個(gè)突出部件構(gòu)成，這些突出部件構(gòu)造成從內(nèi)表面51垂直突出的設(shè)置于溝槽52和54之間的立柱53.1。立柱53.1與密封部件26中的多個(gè)對(duì)應(yīng)的小孔26.9接合并從中穿過(guò)，從而有效地防止密封部件26的縱向或橫向運(yùn)動(dòng)。立柱53.1和小孔26.9沿門24的周邊設(shè)置(見(jiàn)圖3)。在該示例實(shí)施例中，密封部件26為L(zhǎng)形，密封部件的第二支腿部分26.6構(gòu)造成長(zhǎng)于第一支腿部分26.1。在另一個(gè)示例實(shí)施例中，立柱53.1是可與對(duì)應(yīng)的狹槽小孔接合的凸緣53.1。
圖3和4表示從頂部和截面觀察的密封部件26的一部分，包括第一部分26.1和懸臂部分26.6以及密封部件小孔26.9。對(duì)于圖4A，示出沒(méi)有密封部件26的一部分門24，具有設(shè)置于溝槽52內(nèi)部的第一溝槽52和第二溝槽54。此外，加長(zhǎng)立柱53.1沿門24的內(nèi)部定位，并鄰接門的周邊。
如圖4中點(diǎn)劃線所示，本發(fā)明的密封部件26提供了懸臂部分26.6，當(dāng)殼體和門24接合在一起時(shí)該懸臂部分26.6可彎曲而容納殼體22。在該示例實(shí)施例中，封閉件密封結(jié)構(gòu)50分別包括第一和第二溝槽52和54，一個(gè)支承部件53以及密封部件26，它們相結(jié)合操作而在殼體22與門24之間提供氣密密封。封閉件密封結(jié)構(gòu)50允許門多次從殼體中移出，而密封部件不會(huì)從其位置中偏離。與其它現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計(jì)不同，密封部件26不是由周向張力保持在門的周邊上，這種周向張力會(huì)由于材料疲勞而使密封部件滑落或斷裂。密封部件26還凹陷在門24中，從而避免密封部件從門偏離或剝落。在一個(gè)相關(guān)實(shí)施例中，密封部件26可沿框架23位于殼體22上，只要門框中包括類似的溝槽52和54以及支承部件53來(lái)緊固或接合密封部件26，并避免密封部件剝落或滑動(dòng)。
現(xiàn)在參照?qǐng)D5、6和7，示出封閉件密封結(jié)構(gòu)50的另一個(gè)實(shí)施例，包括具有基本上L形結(jié)構(gòu)的密封部件26。在該示例實(shí)施例中，第一部分26.1接合在形成于門框24中的溝槽54中。為了進(jìn)一步的結(jié)構(gòu)支承，部分26.1包括一個(gè)在內(nèi)表面51的方向上突出的部分，以及兩個(gè)局部上表面27.1和27.2，這兩個(gè)局部上表面27.1和27.2不僅提供了附加的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而且在懸臂部分26.6處增強(qiáng)了柔韌性。上表面27.1平行于上表面27.2，但不與之共面。本實(shí)施例中，懸臂部分26.6還包括一個(gè)頭部26.8，當(dāng)殼體與門24裝配在一起時(shí)，該頭部26.8伸入第一溝槽52中或者與之接合。對(duì)于圖6B，示出的本實(shí)施例元件53.1具有與密封部件26的表面27.1共面的高度。該示例支承部件53.1向密封部件26提供了橫向支承。
圖7示出當(dāng)門24密封在殼體22的門框23中時(shí)密封部件26.9的第二部分26.6的彎曲的一個(gè)例子。要注意的是，在門和門框如停止在界面60之前，密封部件的末端或頭部26.8可能不接觸溝槽52的底部52.1。
在一個(gè)示例實(shí)施例中，晶片容器20，特別是門框的主結(jié)構(gòu)部件可由剛性塑料如聚碳酸酯模制而成。相似地，包括溝槽52和54、支承部件53和凸緣53.1的門的主結(jié)構(gòu)部分可由聚碳酸酯模制而成。晶片緩沖墊可適當(dāng)?shù)赜赡湍p合成塑料如polyetheretherketone(PEEK)和聚聚四氟乙烯制成。彈性體密封部件26可由可從DupontCorporation獲得的Viton這樣的彈性體制成，或者由通用的乙丙二烯烴單體或類似的彈性體材料制成。
在不脫離其精神和實(shí)質(zhì)屬性的情況下，本發(fā)明可以其它具體方式體現(xiàn)；因此需要將目前的實(shí)施例在所有方面看作是示意性而不是限制性的，參照附屬權(quán)利要求，而不是前面的說(shuō)明書(shū)來(lái)顯示本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種用在前部開(kāi)口晶片封閉件的門上的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)，在密封該晶片封閉件之后該門的一部分內(nèi)表面適于接觸殼體，該晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)包括環(huán)繞門的內(nèi)表面的周邊設(shè)置的第一溝槽；第二溝槽，該第二溝槽與第一溝槽相鄰設(shè)置，并與門的周邊橫向間隔開(kāi)，該第一和第二溝槽適于由設(shè)置于這些溝槽之間的支承部件分開(kāi)；以及彈性體密封部件，該彈性體密封部件具有適于摩擦插入第二溝槽中并在門周圍延伸的第一部分，并具有適于設(shè)置在支承部件以及第一溝槽上方的第二部分，其中在用門密封晶片封閉件殼體之后，密封部件的第二部分適于偏移而進(jìn)入第一溝槽中。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，支承部件包括多個(gè)突出部件，該多個(gè)突出部件適于與密封部件中的多個(gè)對(duì)應(yīng)的小孔接合，從而防止密封部件的橫向運(yùn)動(dòng)。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，密封部件的第二部分適于從第一部分延長(zhǎng)并懸置出來(lái)。
4.如權(quán)利要求3所述的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，密封部件為L(zhǎng)形，密封部件的第二部分構(gòu)造成長(zhǎng)于密封部件的第一部分。
5.如權(quán)利要求2所述的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，這些突出部件包括包含從門的內(nèi)表面向上突出的立柱和凸緣的組中的至少一個(gè)。
6.如權(quán)利要求3所述的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，密封部件的第二部分包括頭部，該頭部與密封部件的第一部分橫向間隔開(kāi)，且當(dāng)門與晶片密封部件殼體接合時(shí)適于形成氣密密封。
7.如權(quán)利要求1所述的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，密封部件構(gòu)造成從門的圓周表面凹陷。
8.如權(quán)利要求7所述的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，密封部件包括基本上與門的內(nèi)表面共面的上表面。
9.如權(quán)利要求1所述的晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，支承部件適于橫向延伸超過(guò)密封部件的第二部分的一半長(zhǎng)度。
10.一種用在晶片封閉件門中的晶片封閉件密封部件，該封閉件門包括環(huán)繞門的內(nèi)表面周邊設(shè)置的第一溝槽，該晶片封閉件密封部件包括適于摩擦插入第二溝槽中的第一部分，該第二溝槽與第一溝槽相鄰設(shè)置并與門的周邊間隔開(kāi)；以及適于設(shè)置在第一溝槽以及支承部件上方的第二部分，該支承部件將第一和第二溝槽分開(kāi)，其中在用門密封晶片封閉件殼體之后，密封部件的第二部分適于偏移而進(jìn)入第一溝槽中。
11.如權(quán)利要求10所述的晶片密封部件，其特征在于，其還包括多個(gè)小孔，該多個(gè)小孔適于與多個(gè)從支承部件突出的對(duì)應(yīng)突出部件接合，從而防止密封部件的門的橫向運(yùn)動(dòng)。
12.如權(quán)利要求11所述的晶片封閉件密封部件，其特征在于，這些突出部件包括包含立柱和凸緣的組中的至少一個(gè)。
13.如權(quán)利要求10所述的晶片封閉件密封部件，其特征在于，密封部件的第二部分適于從第一部分延長(zhǎng)并懸置出來(lái)。
14.如權(quán)利要求13所述的晶片封閉件密封部件，其特征在于，密封部件的第二部分包括與密封部件的第一部分橫向間隔開(kāi)的頭部。
15.如權(quán)利要求11所述的晶片封閉件密封部件，其特征在于，這些小孔為細(xì)長(zhǎng)形并與第二溝槽共面。
16.如權(quán)利要求10所述的晶片封閉件密封部件，其特征在于，密封部件的第一部分的頂面不與密封部件的第二部分的頂面共面。
17.一種晶片封閉件，它包括適于承載多個(gè)晶片的殼體；以及門，該門適于與殼體密封接合，并包括晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)；該晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)包括環(huán)繞門的內(nèi)表面的周邊設(shè)置的第一溝槽；第二溝槽，該第二溝槽與第一溝槽相鄰設(shè)置，并與門的周邊橫向間隔開(kāi)，該第一和第二溝槽適于由設(shè)置于這些溝槽之間的支承部件分開(kāi)；以及彈性體密封部件，該彈性體密封部件具有適于摩擦插入第二溝槽中并在門周圍延伸的第一部分，并具有適于設(shè)置在支承部件以及第一溝槽上方的第二部分，其中在用門密封晶片封閉件殼體之后，密封部件的第二部分適于偏移而進(jìn)入第一溝槽中。
18.如權(quán)利要求17所述的晶片封閉件，其特征在于，支承部件包括多個(gè)立柱，該多個(gè)立柱適于與密封部件中的多個(gè)對(duì)應(yīng)的小孔接合，從而防止密封部件的橫向運(yùn)動(dòng)。
19.如權(quán)利要求18所述的晶片封閉件，其特征在于，密封部件為L(zhǎng)形，密封部件的第二部分構(gòu)造成懸置而長(zhǎng)于密封部件的第一部分。
20.如權(quán)利要求17所述的晶片封閉件，其特征在于，密封部件還包括頭部，該頭部設(shè)置在第二部分上，并與第一部分橫向間隔開(kāi)。
全文摘要
一種晶片容器，它包括一個(gè)帶有門框的殼體，該殼體限定了一個(gè)用于插入和取出晶片的開(kāi)口，以及一個(gè)用于插入門框中的門。門包括一個(gè)晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)，用于用殼體的門框氣密地密封門。該晶片封閉件密封結(jié)構(gòu)包括一個(gè)環(huán)繞門的內(nèi)表面的周邊設(shè)置的第一溝槽；和一第二溝槽，該第二溝槽與第一溝槽相鄰設(shè)置，并與門的周邊橫向間隔開(kāi)。密封結(jié)構(gòu)包括一個(gè)設(shè)置于第一和第二溝槽之間的支承部件。密封結(jié)構(gòu)還包括一個(gè)彈性體密封部件，該彈性體密封部件具有一個(gè)適于摩擦插入第二溝槽中并在門周圍延伸的第一部分，和一個(gè)當(dāng)門和殼體接合在一起時(shí)向下懸臂到第二溝槽中的第二部分。
文檔編號(hào)F16J15/02GK1615248SQ02827133
公開(kāi)日2005年5月11日 申請(qǐng)日期2002年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月14日
發(fā)明者S·D·埃貢 申請(qǐng)人:誠(chéng)實(shí)公司