專利名稱：一種回轉(zhuǎn)式電磁閥閥體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種回轉(zhuǎn)式電磁閥閥體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前的回轉(zhuǎn)式電磁閥的閥體包括閥座和焊接在閥座上的外罩，裝配時是先將零部件組裝，再將外罩與閥座焊接，從而將零部件封在閥座與外罩構(gòu)成的腔體內(nèi)，其中外罩11與閥座13的焊接對產(chǎn)品性能的影響非常關(guān)鍵，焊縫12強度、密封性及焊接熱影響的大小都是必須兼顧的方面。然而，由于外罩壁薄(只有0.5毫米)，閥座卻是直徑達17.4毫米之大的通體實體，焊接過程溫度分布不均勻，焊接熱量不易散失，如果要保證外罩與閥座的有效熔合，外罩又容易燒破，同時焊接產(chǎn)生的熱量會影響到閥體內(nèi)部靠近焊縫處的定位橡膠塊以及密封用塑料件等，最終導(dǎo)致密封面變形泄漏。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題和提出的技術(shù)任務(wù)是克服現(xiàn)有產(chǎn)品所存在的技術(shù)缺陷，提供一種可以有效散發(fā)焊接熱量的的回轉(zhuǎn)式電磁閥閥體結(jié)構(gòu)，以保證膨脹閥的裝配質(zhì)量。為此，本實用新型采取下述技術(shù)方案一種回轉(zhuǎn)式電磁閥閥體結(jié)構(gòu)，包括閥座和焊接在閥座上的外罩，其特征是在所述閥座上鄰近外罩的位置開設(shè)有表面增大結(jié)構(gòu)。從而增大焊接熱量的散失面積，焊接時在能夠保證外罩與閥座有效熔合的前提下，又避免外罩燒破以及影響到閥體內(nèi)部靠近焊縫處的定位橡膠塊以及密封用塑料件等。
本實用新型還包括以下附加技術(shù)特征所述的表面增大結(jié)構(gòu)為背向所述外罩的臺階。
所述的表面增大結(jié)構(gòu)為環(huán)槽。
所述的環(huán)槽為至少一條。
本實用新型通過在閥座上鄰近外罩的位置開設(shè)表面增大結(jié)構(gòu)，從而增大焊接熱量的散失面積，焊接時在能夠保證外罩與閥座有效熔合的前提下，又避免外罩燒破以及影響到閥體內(nèi)部靠近焊縫處的定位橡膠塊以及密封用塑料件等，防止泄漏，其結(jié)構(gòu)簡單，實用性強。
下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型做進一步的說明。

圖1為現(xiàn)有回轉(zhuǎn)式電磁閥閥體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式如圖2所示的回轉(zhuǎn)式電磁閥閥體，是在閥座23上鄰近焊接臺階22的位置開設(shè)環(huán)槽24作為表面增大結(jié)構(gòu)，裝配時先將零部件組裝，再將外罩21焊接在閥座上的焊接臺階處(在此處形成焊縫)，從而將零部件封在閥座與外罩構(gòu)成的腔體內(nèi)。焊接時在能夠保證外罩與閥座有效熔合的前提下，又避免外罩燒破以及影響到閥體內(nèi)部靠近焊縫處的定位橡膠塊以及密封用塑料件等。
權(quán)利要求1.一種回轉(zhuǎn)式電磁閥閥體結(jié)構(gòu)，包括閥座和焊接在閥座上的外罩，其特征是在所述閥座上鄰近外罩的位置開設(shè)有表面增大結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)式電磁閥閥體結(jié)構(gòu)，其特征是所述的表面增大結(jié)構(gòu)為背向所述外罩的臺階。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)式電磁閥閥體結(jié)構(gòu)，其特征是所述的表面增大結(jié)構(gòu)為環(huán)槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的回轉(zhuǎn)式電磁閥閥體結(jié)構(gòu)，其特征是所述的環(huán)槽為至少一條。
專利摘要一種回轉(zhuǎn)式電磁閥閥體結(jié)構(gòu)，包括閥座和焊接在閥座上的外罩，其特征是在所述閥座上鄰近外罩的位置開設(shè)有表面增大結(jié)構(gòu)。本實用新型通過在閥座上鄰近外罩的位置開設(shè)表面增大結(jié)構(gòu)，從而增大焊接熱量的散失面積，焊接時在能夠保證外罩與閥座有效熔合的前提下，又避免外罩燒破以及影響到閥體內(nèi)部靠近焊縫處的定位橡膠塊以及密封用塑料件等，防止泄漏，其結(jié)構(gòu)簡單，實用性強。
文檔編號F16K27/10GK2791408SQ20042011434
公開日2006年6月28日 申請日期2004年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月14日
發(fā)明者鄒建國, 陳斌 申請人:浙江三花制冷集團有限公司