專利名稱：焊接螺母改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種螺母，尤其涉及一種焊接螺母改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
焊接螺母(NUT)系現(xiàn)代工業(yè)中的一種習(xí)用元件，其可應(yīng)用于諸如PCB板等電子設(shè) 備組件上。常用焊接螺母的結(jié)構(gòu)一般如圖1所示，包括一柱狀的焊接螺母本體1’和固定設(shè) 置在焊接螺母本體一端的柱狀延伸部2’，焊接螺母本體的另一端設(shè)置具有螺紋結(jié)構(gòu)的盲孔 3’，所述焊接螺母本體的兩端端面11’、12’均為平滑結(jié)構(gòu)。實(shí)際應(yīng)用中，在將這種焊接螺母 焊接到PCB板6等組件上時(shí)，焊料V僅能堆積在焊接螺母本體兩端面11’、12’和與之貼合 的焊接面的周緣部，造成焊接螺母在受拉力作用和/或扭力作用時(shí)，極易從PCB板等組件上 脫落。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提出一種具有改良結(jié)構(gòu)的焊接螺母，其可與PCB板等組件 牢固焊接，從而克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案一種焊接螺母改良結(jié)構(gòu)，包括同軸設(shè)置的螺母本體以及延伸部，所述延伸部與螺 母本體一端固定連接，且延伸部口徑小于螺母本體，所述螺母本體的另一端沿軸向設(shè)置具 有螺紋結(jié)構(gòu)的盲孔，其特征在于，所述螺母本體的一端端面和/或另一端端面上設(shè)置復(fù)數(shù) 道焊料導(dǎo)流槽，所述焊料導(dǎo)流槽由所述端面的周緣部指向所述端面的中心部。具體而言，所述焊料導(dǎo)流槽的槽寬由所述端面的周緣部向中心部漸次變窄。所述焊料導(dǎo)流槽為曲線形凹槽結(jié)構(gòu)。所述螺母本體的外壁上沿軸向設(shè)置復(fù)數(shù)道條形溝槽。所述延伸部上設(shè)置至少一環(huán)形溝槽。所述延伸部上設(shè)置一環(huán)形溝槽，令延伸部呈倒T型結(jié)構(gòu)。經(jīng)長(zhǎng)期研究和實(shí)踐，本案實(shí)用新型人特提出本實(shí)用新型的技術(shù)方案，采用在焊接 螺母一端面和/或另一端面上設(shè)置復(fù)數(shù)道由端面周緣部指向端面中心部的焊料導(dǎo)流槽，令 焊料可在焊接過(guò)程中進(jìn)入焊接螺母端面和與之對(duì)應(yīng)的焊接面之間，從而大大增強(qiáng)了焊接螺 母與PCB等組件的焊接強(qiáng)度，可耐受更大的拉力和扭力。優(yōu)選的，所述焊料導(dǎo)流槽采用槽寬由所述端面的周緣部向中心部漸次變窄的結(jié) 構(gòu)，利于焊料進(jìn)入焊料導(dǎo)流槽。更優(yōu)選的，所述焊料導(dǎo)流槽采用曲線形凹槽結(jié)構(gòu)，可令焊料導(dǎo)流槽具有更大的面 積，利于更多焊料進(jìn)入焊接螺母端面和與之對(duì)應(yīng)的焊接面之間。其外，本案實(shí)用新型人還采用在焊接螺母本體的外壁上沿軸向設(shè)置復(fù)數(shù)道條形凹 槽的方式，令焊接螺母本體在組裝至電子組件之中時(shí)，不易轉(zhuǎn)動(dòng)，可耐受更大的扭力作用。更進(jìn)一步優(yōu)化的方式是，在所述延伸部上設(shè)置至少一環(huán)形溝槽，特別是一環(huán)形溝槽，令延伸部呈倒T型結(jié)構(gòu)，在焊接過(guò)程中焊料可進(jìn)入環(huán)形溝槽中，與延伸部形成鎖扣結(jié) 構(gòu)，使焊接螺母可耐受更強(qiáng)的拉力作用。本實(shí)用新型中焊接螺母端面上設(shè)置的焊料導(dǎo)流槽可采用沖壓等普通工藝制成，而 所述延伸部的環(huán)形凹槽結(jié)構(gòu)可采用澆鑄或車(chē)削等普通工藝制成，因此易于加工，成本低廉。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于該焊接螺母結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低 廉，可與PCB板等組件牢固焊接，并能耐受較大的拉力和扭力作用，可被廣泛應(yīng)用于電子、 機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中焊接螺母的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
中焊接螺母的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2所示焊接螺母的俯視圖；圖4是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
中焊接螺母的仰視圖；圖5是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
中焊接螺母的應(yīng)用狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2 5所示，本實(shí)施例的焊接螺母包括同軸設(shè)置的螺母本體1以及與延伸部 2，所述延伸部與螺母本體一端固定連接，且延伸部口徑小于螺母本體，所述螺母本體的另 一端沿軸向設(shè)置具有螺紋結(jié)構(gòu)的盲孔3。所述螺母本體的一端端面12上設(shè)置復(fù)數(shù)道具有曲 線形凹槽結(jié)構(gòu)的焊料導(dǎo)流槽5，所述焊料導(dǎo)流槽由所述端面的周緣部指向所述端面的中心 部，且焊料導(dǎo)流槽的槽寬由所述端面的周緣部向中心部漸次變窄。同時(shí)，所述螺母本體的外 壁上沿軸向設(shè)置復(fù)數(shù)道條形溝槽4，而所述延伸部上設(shè)置一環(huán)形溝槽21，令延伸部2呈倒T 型結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的，所述螺母本體的另一端面11上亦可設(shè)置焊料導(dǎo)流槽，其結(jié)構(gòu)可類似于 圖3所示的焊接導(dǎo)流槽結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，所述延伸部上也可間隔設(shè)置若干環(huán)形溝槽，其功效類似于上述的一道環(huán)形 溝槽。本實(shí)施例的焊接螺母在組接到PCB板6上時(shí)，焊料7可經(jīng)焊料導(dǎo)流槽進(jìn)入焊接螺 母一端面12及另一端面11和分別與之對(duì)應(yīng)的焊接面之間，而延伸部的環(huán)形凹槽內(nèi)則可因 填充焊料而與PCB板形成鎖扣結(jié)構(gòu)。同時(shí)，螺母本體外壁上設(shè)置的條形凹槽亦可令螺母本 體與PCB板不易相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)。藉上述描述應(yīng)可知，本實(shí)施例焊接螺母結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低廉，可與PCB板等組 件牢固焊接，并能耐受較大的拉力和扭力作用。上述實(shí)施例僅為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù) 的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求一種焊接螺母改良結(jié)構(gòu)，包括同軸設(shè)置的螺母本體(1)以及延伸部(2)，所述延伸部(2)與螺母本體(1)一端固定連接，且延伸部(2)口徑小于螺母本體(1)，所述螺母本體(1)的另一端沿軸向設(shè)置具有螺紋結(jié)構(gòu)的盲孔(3)，其特征在于，所述螺母本體的一端端面(12)和/或另一端端面(11)上設(shè)置復(fù)數(shù)道焊料導(dǎo)流槽(5)，所述焊料導(dǎo)流槽(5)由所述端面的周緣部指向所述端面的中心部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接螺母改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊料導(dǎo)流槽(5)的槽寬 由所述端面的周緣部向中心部漸次變窄。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊接螺母改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊料導(dǎo)流槽(5)為 曲線形凹槽結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接螺母改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述螺母本體(1)的外壁上 沿軸向設(shè)置復(fù)數(shù)道條形溝槽(4)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接螺母改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述延伸部(2)上設(shè)置至少 一環(huán)形溝槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的焊接螺母改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述延伸部(2)上設(shè)置 一環(huán)形溝槽(21)，令延伸部呈倒T型結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種焊接螺母改良結(jié)構(gòu)，包括同軸設(shè)置的螺母本體以及延伸部，所述延伸部與螺母本體一端固定連接，且延伸部口徑小于螺母本體，所述螺母本體的另一端沿軸向設(shè)置具有螺紋結(jié)構(gòu)的盲孔，其特征在于，所述螺母本體的一端和/或另一端端面上設(shè)置復(fù)數(shù)道焊料導(dǎo)流槽，所述焊料導(dǎo)流槽由所述端面的周緣部指向所述端面的中心部。該焊接螺母結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低廉，可與PCB板等組件牢固焊接，并能耐受較大的拉力和扭力作用，可被廣泛應(yīng)用于電子、機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域。
文檔編號(hào)F16B37/06GK201627808SQ20102018744
公開(kāi)日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2010年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月12日
發(fā)明者陳建銘 申請(qǐng)人:陳建銘