專利名稱：固定元件結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種固定元件，尤指固定元件的柱身底部周緣處形成有外徑較大的凸出部，使其凸出部外側(cè)周邊處的銜接面為向上鉚接于板件上的接合孔內(nèi)，而銜接面與柱身之間階梯狀的抵持部則切平于板件表面上，并形成穩(wěn)定的鉚合固定狀態(tài)，整體組裝后更為薄型、輕量化。
背景技術(shù)：
一般電子產(chǎn)品(如電腦主機(jī)、筆記本電腦、移動(dòng)電話、掌上型游戲機(jī)或其他可攜式裝置)內(nèi)部的面板(如金屬板材與電路板)進(jìn)行組合時(shí)，大都是通過具有鎖孔及螺釘?shù)膹?fù)數(shù)銅柱予以鎖接，其鎖接的方式先將銅柱底部的螺釘為鎖入于金屬板材上對應(yīng)的接合孔內(nèi)，并將電路板平放于復(fù)數(shù)銅柱頂部上形成預(yù)置定位，再利用螺絲穿過電路板上的通孔后對應(yīng)鎖入于銅柱頂部的鎖孔，使金屬板材與電路板可通過銅柱鎖接固定成為一體。然而，為了改善復(fù)數(shù)銅柱鎖接于單一金屬板材上的多一道鎖接程序及其所耗費(fèi)的組裝工時(shí)與成本，便有業(yè)者研發(fā)出此種具鎖孔及鉚合部的固定元件，并將固定元件底部的鉚合部利用沖壓機(jī)具鉚接于金屬板材上的接合孔內(nèi)，再憑借螺絲穿過于電路板上的通孔后，再鎖入于固定元件頂部的鎖孔予以鎖接固定成為一體，其雖可利用鉚合的方式改善組裝上的不便與困難來有效降低生產(chǎn)成本，但因現(xiàn)有固定元件的鉚合部受到?jīng)_壓機(jī)具沖壓時(shí)便會呈一擠壓變形，并鉚接于金屬板材上的接合孔內(nèi)，所以一般金屬板材厚度不能太薄，才可具有足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度來迫使鉚合部擠壓變形，造成沖壓機(jī)具鉚接時(shí)沖壓力量必須控制相當(dāng)?shù)木珳?zhǔn)，否則便容易產(chǎn)生過度擠壓變形或鉚合量不足所造成定位不確實(shí)的情況發(fā)生，且因金屬板材厚度無法有效縮小，整體結(jié)構(gòu)仍具有一定的厚度，以致使電子產(chǎn)品內(nèi)部所能運(yùn)用的空間將變得相當(dāng)有限，而不符合產(chǎn)品薄型化的設(shè)計(jì)需求，則有待從事于此行業(yè)者重新設(shè)計(jì)來加以有效解決。故，實(shí)用新型設(shè)計(jì)人有鑒于現(xiàn)有固定元件使用上的問題與缺失，乃搜集相關(guān)資料經(jīng)由多方評估及考慮，并利用從事于此行業(yè)的多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不斷試作與修改，始設(shè)計(jì)出此種固定元件結(jié)構(gòu)新型誕生。
發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種固定元件結(jié)構(gòu)，滿足電子產(chǎn)品薄型化的設(shè)計(jì)需求。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是—種固定元件結(jié)構(gòu)，其特征在于包括有固定元件及板件，該固定元件具有一柱身，該柱身底部周緣處向外擴(kuò)張形成有外徑較大的凸出部，且柱身為由下向上穿過于板件表面上所開設(shè)的接合孔，并以凸出部迫固于接合孔內(nèi)鉚接結(jié)合成為一體，該凸出部外側(cè)周邊處朝上方則形成有呈漸縮狀并鉚接于接合孔上的銜接面，該銜接面與柱身之間形成有呈階梯狀且切平于板件表面上的抵持部。[0008]其中該固定元件的柱身內(nèi)部縱向形成有呈貫通狀的鎖孔，并在固定元件上方定位有電路板，該電路板表面上設(shè)有供螺絲所具有的鎖接部穿過的通孔，該通孔與該鎖孔位置相對，該螺絲的鎖接部鎖入該鎖孔內(nèi)鎖接固定成為一體。其中該板件的接合孔周緣處朝上方形成有供固定元件銜接面鉚接于底面上的環(huán)凸部，并在該環(huán)凸部表面上縱向剖設(shè)有三個(gè)或三個(gè)以上的缺槽。其中該板件的厚度介于0. 4mm 0. 7mm之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在于1.本實(shí)用新型的固定元件所具的柱身底部周緣處向外擴(kuò)張形成有外徑較大的凸出部，且凸出部外側(cè)周邊處朝上方形成有呈漸縮狀的銜接面，由于板件為一薄型、輕量化且低扭力的金屬板材，當(dāng)固定元件于鉚接的過程中，可將固定元件的凸出部由下向上迫固于板件上開設(shè)的接合孔內(nèi)，使其銜接面鉚接于接合孔內(nèi)，而銜接面與柱身之間階梯狀的抵持部則切平于板件表面上，并形成穩(wěn)定的鉚合固定狀態(tài)，且可通過固定元件的柱身內(nèi)部所縱向形成的鎖孔，如此將電路板利用螺絲鎖固的方式鎖接固定于復(fù)數(shù)固定元件上方結(jié)合成為一體，使整體組裝后更為薄型、輕量化，并呈現(xiàn)穩(wěn)固、牢靠的定位效果。2.本實(shí)用新型的板件的接合孔周緣處朝上方形成有環(huán)凸部，并于環(huán)凸部表面上縱向剖設(shè)有三個(gè)或三個(gè)以上的缺槽，當(dāng)固定元件于鉚接的過程中，可將凸出部的銜接面向上鉚接于環(huán)凸部底面上，并通過環(huán)凸部表面上的缺槽來提供其擠壓變形所需的裕度，以提高整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，且使固定元件與螺絲于鎖接時(shí)也不會因施力不當(dāng)而產(chǎn)生松動(dòng)或脫離的情況發(fā)生。

圖1是本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖2是本實(shí)用新型的立體分解圖；圖3是本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖；圖4是本實(shí)用新型鉚接前的側(cè)視剖面圖；圖5是本實(shí)用新型鉚接時(shí)的側(cè)視剖面圖；圖6是本實(shí)用新型鉚接后的側(cè)視剖面圖；圖7是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例使用前的側(cè)視剖面圖；圖8是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例使用后的側(cè)視剖面圖。附圖標(biāo)記說明1-固定元件；11-柱身；121-銜接面；111-鎖孔；122-抵持部； 12-凸出部；2-板件；21-接合孔；212-缺槽；211-環(huán)凸部；3-螺絲；31-旋動(dòng)頭端；32-鎖接部；4-電路板；41-電子元件；42-通孔；5-成型模具；51-套筒；52-沖頭；511-套接孔。
具體實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及構(gòu)造，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其功效，茲繪圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其構(gòu)造與功能如下，以利于完全了解。請參閱圖1、圖2、圖3所示，分別為本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解圖及側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型為包括有固定元件1及板件2，故就本案主要構(gòu)件及特征詳述如后，其中[0025]該固定元件1具有一中空柱身11，并于柱身11內(nèi)部縱向形成有呈貫通狀的鎖孔 111，而固定元件1位于柱身11底部周緣處向外擴(kuò)張形成有外徑較大的凸出部12，其凸出部 12外側(cè)周邊處朝上方形成有呈漸縮狀的銜接面121，再接著銜接面121與柱身11之間則形成有呈階梯狀的抵持部122。該板件2表面上開設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上可供固定元件1凸出部12鉚接結(jié)合的接合孔21，并于接合孔21周緣處朝上方形成有環(huán)凸部211，且環(huán)凸部211表面上縱向剖設(shè)有三個(gè)或三個(gè)以上的缺槽212。請參閱圖4、圖5、圖6所示，分別為本實(shí)用新型鉚接前的側(cè)視剖面圖、鉚接時(shí)的側(cè)視剖面圖及鉚接后的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，俾當(dāng)本實(shí)用新型于鉚接時(shí)，先將固定元件1位于柱身11底部周緣處的凸出部12與板件2表面上開設(shè)的接合孔21形成對正，并使柱身11為由下向上穿過于接合孔21后，即可將凸出部12外側(cè)周邊處的銜接面121抵持于接合孔21周緣處所形成的環(huán)凸部211上，再利用沖壓機(jī)具(圖中未示出)上的成型模具5進(jìn)行后續(xù)鉚接加工制程后結(jié)合成為一體，而其鉚接加工方式先將板件2預(yù)置定位于成型模具5所具的套筒(Back-up Tool) 51表面上，使其接合孔21與套筒51中央處的套接孔 511形成對正后，即可將固定元件1的柱身11依序向下穿入于板件2的接合孔21、套筒51 的套接孔511內(nèi)，并以凸出部12外側(cè)周邊處的銜接面121抵持于接合孔21周緣處的環(huán)凸部211上，此時(shí)，便可憑借成型模具5所具的沖頭52平面(Flat Surface)向下沖壓于固定元件1的凸出部12，且待凸出部12迫固于板件2的接合孔21內(nèi)后，即可通過套筒51擋止于板件2及凸出部12的抵持部122上呈一擠壓變形，同時(shí)也使抵持部122與板件2表面形成切平，如此可將凸出部12鉚接于板件2上的接合孔21內(nèi)后鉚接結(jié)合成為一體。當(dāng)固定元件1鉚接的過程中，由于板件2可為一薄型、輕量化且低扭力的金屬板材 (如高鋼性的鋁合金)所制成，使凸出部12于鉚接時(shí)，其銜接面121便會向上鉚接于接合孔 21的環(huán)凸部211底面上，同時(shí)可通過環(huán)凸部211表面上縱向剖設(shè)的缺槽212提供其擠壓變形所需的裕度，以提高整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并形成穩(wěn)定的鉚合固定狀態(tài)，且使固定元件1與螺絲 3(如圖8所示)于鎖接時(shí)也不會因施力不當(dāng)而產(chǎn)生松動(dòng)或脫離的情況發(fā)生。再者，上述的固定元件1可為鋁、銅、不銹鋼、鋅合金或其他金屬材質(zhì)所制成，而板件2則可為一薄型、輕量化且低扭力的金屬板材，其板件2厚度較佳實(shí)施可為0. 4mm 0. 7mm之間，并利用沖壓機(jī)具進(jìn)行鉚接加工制程結(jié)合成為一體，惟此部分有關(guān)固定元件1的凸出部12如何利用沖壓機(jī)具沖壓于板件2的接合孔21內(nèi)鉚接結(jié)合后成為一體是現(xiàn)有技術(shù)范疇，且該細(xì)部構(gòu)成也并非本案的實(shí)用新型要點(diǎn)，茲不再作贅述。請同時(shí)參閱圖2、圖6、圖7、圖8所示，分別為本實(shí)用新型的立體分解圖、鉚接后的側(cè)視剖面圖、較佳實(shí)施例使用前的側(cè)視剖面圖及較佳實(shí)施例使用后的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，其中螺絲3具有一可供手工具(如起子)轉(zhuǎn)動(dòng)的旋動(dòng)頭端31，并于旋動(dòng)頭端31 底面中央處則向下延伸有外徑較小的鎖接部32，而電路板4上具有預(yù)設(shè)電路布局，并于電路板4 一側(cè)表面上設(shè)有復(fù)數(shù)電子元件41，且電路板4位于電子元件41周圍處分別設(shè)有可供螺絲3穿過的復(fù)數(shù)通孔42，而于使用時(shí)，先將電路板4預(yù)置定位于板件2及其接合孔21鉚接結(jié)合的復(fù)數(shù)固定元件1上方，即使電路板4底面平放于復(fù)數(shù)固定元件1頂部上，并將電路板4 一側(cè)的復(fù)數(shù)電子元件41朝下方對正于板件2表面上，且各電子元件41周圍處的復(fù)數(shù)通孔42分別與固定元件1柱身11內(nèi)部的鎖孔111相對位后，便可通過柱身11高度來墊高電路板4，并與板件2形成適當(dāng)?shù)念A(yù)定間距，以避免因電路板4的電子元件41接觸于板件2 表面上而產(chǎn)生有短路或接觸不良的現(xiàn)象，且可妥善安排整體空間配置，使其高度有效降低、 更為薄型化，續(xù)以復(fù)數(shù)螺絲3分別穿過于電路板4的通孔42，使其鎖接部32預(yù)先對位鎖入于固定元件1上的鎖孔111內(nèi)，再利用手工具(如起子等)對接于旋動(dòng)頭端31表面上的各種型式凹槽內(nèi)快速鎖轉(zhuǎn)，如此可將電路板4利用螺絲3鎖固的方式鎖接固定于固定元件1 上方結(jié)合成為一體，且整體組裝后更為薄型、輕量化，并呈現(xiàn)穩(wěn)固、牢靠的定位效果。是以，本實(shí)用新型主要針對固定元件1位于柱身11底部周緣處向外擴(kuò)張形成有外徑較大的凸出部12，并于凸出部12外側(cè)周邊處朝上方形成有呈漸縮狀的銜接面121，且接著銜接面121與柱身11之間形成有呈階梯狀的抵持部122，而板件2的接合孔21周緣處朝上方形成有三個(gè)或三個(gè)以上的環(huán)凸部211，且該接合孔21可為圓形、矩形、多邊形或其他形狀設(shè)計(jì)，當(dāng)固定元件1的凸出部12迫固于接合孔21時(shí)，可利用銜接面121向上鉚接于環(huán)凸部211底面上，同時(shí)通過二相鄰環(huán)凸部211之間剖設(shè)的缺槽212來提供其受到擠壓變形所需的裕度，且由抵持部122所形成擋止定位的效果限制凸出部12迫固于板件2的接合孔 21內(nèi)的距離與范圍，使其固定元件1的凸出部12鉚接于板件2的接合孔21內(nèi)鉚接結(jié)合成為一體，并形成穩(wěn)定的鉚合固定狀態(tài)，如此可將電路板4定位于固定元件1上方，再利用螺絲3鎖固的方式結(jié)合成為一體，并具有穩(wěn)固、牢靠的定位效果。以上說明對本實(shí)用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種固定元件結(jié)構(gòu)，其特征在于包括有固定元件及板件，該固定元件具有一柱身， 該柱身底部周緣處向外擴(kuò)張形成有外徑較大的凸出部，且柱身為由下向上穿過于板件表面上所開設(shè)的接合孔，并以凸出部迫固于接合孔內(nèi)鉚接結(jié)合成為一體，該凸出部外側(cè)周邊處朝上方則形成有呈漸縮狀并鉚接于接合孔上的銜接面，該銜接面與柱身之間形成有呈階梯狀且切平于板件表面上的抵持部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定元件結(jié)構(gòu)，其特征在于該固定元件的柱身內(nèi)部縱向形成有呈貫通狀的鎖孔，并在固定元件上方定位有電路板，該電路板表面上設(shè)有供螺絲所具有的鎖接部穿過的通孔，該通孔與該鎖孔位置相對，該螺絲的鎖接部鎖入該鎖孔內(nèi)鎖接固定成為一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定元件結(jié)構(gòu)，其特征在于該板件的接合孔周緣處朝上方形成有供固定元件銜接面鉚接于底面上的環(huán)凸部，并在該環(huán)凸部表面上縱向剖設(shè)有三個(gè)或三個(gè)以上的缺槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定元件結(jié)構(gòu)，其特征在于該板件的厚度介于0.4mm 0. 7mm之間。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種固定元件結(jié)構(gòu)，包括有固定元件及板件，其中固定元件所具的柱身底部周緣處向外擴(kuò)張形成有外徑較大的凸出部，由于板件為一薄型、輕量化且低扭力的金屬板材，當(dāng)固定元件鉚接的過程中，便可將固定元件的凸出部由下向上迫固于板件上開設(shè)的接合孔內(nèi)，使其凸出部外側(cè)周邊處朝上方漸縮狀的銜接面鉚接于接合孔內(nèi)，而銜接面與柱身之間階梯狀的抵持部則切平于板件表面上，并形成穩(wěn)定的鉚合固定狀態(tài)，且可通過固定元件的柱身內(nèi)部所縱向形成的鎖孔，如此將電路板利用螺絲鎖固方式鎖接固定于復(fù)數(shù)固定元件上方結(jié)合成為一體，使整體組裝后更為薄型、輕量化并呈現(xiàn)穩(wěn)固、牢靠的定位效果。
文檔編號F16B5/02GK201953754SQ201020647848
公開日2011年8月31日 申請日期2010年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者邱明忠 申請人:恒昌行精密工業(yè)有限公司