專利名稱：電感可拆卸組裝結合的制作方法
電感可拆卸組裝結合背景技術
除非另有說明，這一部分中描述的材料并非是對于本申請權利要求的現有技術， 并且并非由于包括在這一部分中而承認其是現有技術。
隨著電子和機械科學的進步，材料科學的發(fā)展已經導致了世界性的消費經濟，每天都有幾十億手的組裝物品交易。電子設備是包括許多不同材料在內的消費商品的示例， 這些不同材料例如通過不同組裝機制集成的各種金屬部分、塑料和類似部件。許多這樣的物品盡管在設計時考慮了可靠性、人類工程學、功耗和類似的參數，但是環(huán)境考慮因素在設計電子設備和其他組裝貨物中逐漸扮演重要角色。可回收性是設計消費產品時的環(huán)境考慮因素之一。
本公開認識到，對于回收存在若干限制。例如，典型的電子設備可以包含多種相異材料，它們可能要求截然不同的回收工藝。因為組裝物品的部件典型地按照多種方式裝附， 在回收之前拆分它們可能是耗時的任務。此外，由于組裝物品的多種尺寸和類型，可能難以在處理許多不同類型物品的回收點使拆分工藝自動化。諸如碾碎和分離之類的機械方法可能會導致材料的混合，降低了回收工藝的效率。


根據以下說明和所附權利要求，結合附圖，本公開的前述和其他特征將更加清楚。 在認識到這些附圖僅僅示出了根據本公開的一些示例且因此不應被認為是限制本公開范圍的前提下，通過使用附圖以額外的特征和細節(jié)來詳細描述本公開，附圖中
圖I說明了作為一些實施例的示例實現的冷卻扇的拆分；
圖2說明了可以實現具有電感加熱元件的結合的臺式計算機外殼；
圖3說明了具有多種材料的計算設備電路板，其中可以根據一些實施例實現具有電感加熱元件的結合以在拆分時分離材料；
圖4說明了如何通過具有電感加熱元件的結合樁柱將臺式計算機的前蓋從該設備的外殼分離；
圖5說明了可以利用在附接位置處關鍵地放置的電感加熱元件來容易地拆分的包裝箱；
圖6說明了基于塑料樁柱的結合類型的示例，其中電感加熱元件可以用于使得組裝結合破裂；
圖7說明了根據一些實施例的若干示例電感加熱元件；
圖8說明了根據這里描述的至少一些實施例在回收設施處拆卸計算設備的概念圖；以及
圖9說明了為利用根據這里公開的至少一些實施例設置的嵌入有電感加熱元件的結合來組裝和拆分物品而可以執(zhí)行的示例方法的流程圖。
具體實施方式
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在以下詳細說明中，參考了作為詳細說明一部分的附圖。在附圖中，類似符號通常表示類似部件，除非上下文另行指明。
具體實施方式
部分、附圖和權利要求書中記載的示例性實施例并不是限制性的。在不脫離在此所呈現主題的精神或范圍的情況下，可以利用其他實施例，且可以進行其他改變。應當理解，在此一般性記載以及附圖中圖示的本公開的各方案可以按照在此明確和隱含公開的多種不同配置來設置、替換、組合、分割和設計。
本公開一般地主要涉及與電感拆卸組裝結合相關的方法、設備、 系統(tǒng)、裝置和/或材料。
簡而言之，可以將電感元件關鍵地放置于兩個或更多個耦合部件之間的結合位置處。在拆分時，可以通過射頻(RF)能量加熱電感元件，使結合破裂且部件分離。例如，在電子設備中的相異材料之間的塑料樁柱(stake)結合(bond)附近放置的電感元件可以用于在回收工藝期間分離相異材料。根據一些實施例，也可以通過經由設計在組件中的連接網絡直接施加的電流來加熱電感元件。
圖I說明了作為根據本公開設置的一些實施例的示例實現的冷卻扇的拆分。實施例可以在包括機械連接部件的任意組裝產品中實現。電子設備是一類組裝產品，其典型地具有由通過不同機制(例如，機械連接、化學結合、焊料連接和/或類似的機制)相連的相異材料制成的多種部件。
諸如圖示100的冷卻扇組件之類的物品的不同部件可以通過鉚合(staking)相連，鉚合在兩個或更多零件之間產生了過盈配合(interference fit)。典型地，零件之一可以具有孔，而另一零件可以具有裝配到孔內的突起(boss)。為堅固性可以使用緊密配合。 鉚沖(staking punch)可以用于將突起徑向壓縮以在形成永久結合的零件之間產生過盈配合。替代地，突起可以是分離的零件(而不是部件之一的集成部分)，可以將該分離的零件插入到部件中的匹配孔中并且沿相對的方向壓縮以連接部件。
用于形成不同部件之間結合的另一種方法是熱塑性鉚合(thermoplastic staking),也稱作熱鉚合。在熱塑性鉚合中，熱用于使塑料突起變形?？梢酝ㄟ^鉚合材料的軟化和/或變性來使得從一個部件的孔中(或者在分離突起的情況下從兩個匹配孔中)伸出的鈕釘(stud)變形，形成頭部(或者兩個頭部)，并且將兩個部件機械地鎖定在一起。機械或熱塑性鉚合使得能夠實現諸如塑料、金屬、陶瓷和/或類似材料之類的相異材料的接合，并且消除了對于機械或類似組裝和拆分技術的需要。
圖示100中所示的冷卻扇組件可以包括風扇110，其可以由塑料、陶瓷和/或金屬制成。風扇Iio可以通過機械連接(螺釘112、114等)與冷卻元件108 (例如，熱沉裝置) 相連。冷卻扇組件還可以包括通過纜線106和連接器102的電連接，纜線106和連接器102 可以包括不同的塑料和金屬(線)?？梢允褂寐萁z刀104手動組裝和拆分冷卻扇組件，這是耗時的任務。
根據至少一些實施例，可以將一個或多個電感加熱元件嵌入到鉚合突起111中， 通過向加熱元件施加RF能量實現了所連接部件的有效拆分。根據其他實施例，可以選擇和定位電感加熱元件，使得可以首先通過使用加熱元件使鉚合突起111變形，從而建立連接， 后來通過再次使用加熱元件使鉚合突起111再次變形(通過鉚合材料的軟化和/或變性)， 從而破壞連接。例如，可以將鉚合突起111加熱到預定的溫度或者加熱預定的時間段以能夠在組裝期間形成頭部。在拆分期間，可以選擇溫度和/或加熱時間，使得所形成的頭部熔CN 102933859 A書明說3/8頁化或破裂，切斷連接。根據另外的實施例，可以將電網絡嵌入到部件組件中，使得可以將電流直接提供給加熱元件來代替RF感應加熱。
因此，可以將冷卻扇中的基于螺釘的連接(112，114)用嵌入有加熱元件的樁柱代替，從而允許通過RF能量施加來實現部件的組裝和/或拆分。
圖2說明了臺式計算機外殼，其中根據這里描述的至少一些實施例可以實現具有電感加熱元件的結合。如前所述，計算機是具有多種部件的組裝產品的說明性示例。在回收計算機，大部分時間可能用于手動或自動拆分部件。在典型的計算機中，不僅不同的部件由相異材料制成，而且一些部件本身也可能包括多種材料。
在計算機外殼200中，可以通過多個突起226將前蓋222附接至主外殼件238。每一個突起226可以包括孔224，孔224可以在組裝位置中與主外殼件238的前面部分236上的相應孔228交迭。嵌入有電感加熱元件的樁柱211可以穿過上述孔對放置，并且變形以建立如上所述的堅固附接。
主外殼件238可以包括尺寸和形狀變化的多個不同的孔230和232，用于通過類似的方法附接其他部件。連接也可以通過塑性(或類似的)突起化學地建立，或者按其他方式附接(例如，膠合)至主外殼件238。這些突起可以通過部件中的孔伸出，并采用上述鉚合方法的任一種來進行鉚合。
圖3說明了具有多種材料的計算設備電路板，其中可以根據在此描述的一些實施例實現具有電感加熱元件的結合以 在拆分時分離材料。電路板300可以包括多個電學和/ 或機械部件或者子組件。附接至電路板300的每一部件或子組件可以包括單種材料或多種材料。CPU插座340是由諸如金屬和塑料之類的不同材料制成的多材料子組件的示例。
存儲器連接器342、卡連接器346和/或其他連接器344可以由塑料制成，而屏蔽連接器345可以包括金屬和塑料的組合。電路板300還可以包括板載電池348。當回收電路板300時，通過使用嵌入有加熱元件嵌入的樁柱(例如311)將電路板與各部件相連，可以減少拆分時間。可以使組件經歷預定RF場，該RF場足以加熱嵌入的加熱元件，使得樁柱 (例如311)軟化或者熔化，并且可以通過機械或其他擾動(例如，鐵磁部件的磁分離)切斷連接。
與上述工藝類似，在組裝時，電路板300可以配備有嵌入加熱元件的樁柱(例如 311)，并通過施加剛好足以形成堅固附接的RF場來使樁柱(例如311)變形。可以將上述工藝應用于整個電路板300或者通過多步驟程序應用于電路板300的一部分。例如，可以手動去除諸如CPU插座340之類的敏感和/或可重復使用部件。然后，可以如上所述拆分電路板。
圖4說明了如何通過具有電感加熱元件的結合樁柱將臺式計算機的前蓋從該設備的外殼分離。根據一些實施例的組裝/拆分方法也可以在自拆分應用中使用。
計算機組件400是示例自拆分實現。盡管可以將用于拆分產品的RF能量源放置在回收設施中(如下所述)以便有成本效益地拆分大量產品，但是根據一些實施例也可以將這種RF能量源內置到產品中。因此，可以將RF能量源450放置在外殼內的關鍵位置中并且在拆分時激活(例如通過板載開關)。計算機組件400的不同部件可以使用嵌入有加熱元件的樁柱460來附接，當激活RF能量源450時樁柱460軟化或熔化，并實現計算機的自拆分。6
除了將上述機制用于總體拆分之外，也可以將RF能量源450放置于特定位置，使得只拆開指定的部件。例如，RF能量源450可以被放置于計算機組件400的前蓋454和主外殼452之間，它們通過樁柱/孔對(460/456)和鉸鏈458相連。當來自RF能量源450的激活RF場可以軟化或者熔化前蓋454和主外殼452之間的結合時，使得前蓋454從主外殼 452分尚。
圖5說明了根據這里描述的至少一些實施例可以利用在附接位置處關鍵地放置的電感加熱元件來容易地拆分的包裝箱500。如前所述，基于嵌入有加熱元件的樁柱的附接方法不局限于計算機或其他電子設備，而是可以在任意組裝環(huán)境中實現。包裝箱是另一種說明示例。根據另外的示例，可以將具有所描述的加熱/拆分功能的嵌入式電感加熱元件與射頻識別(RFID)技術相結合?？梢詫FID功能設計到相同元件中，用于對不同材料或部件(電子部件、包裝箱的頂部/底部等)進行分類、防竄改(tamper-proofing)和/或跟蹤，不論是用于組裝、拆分、回收等。
根據至少一些實施例的包裝箱可以在包裝箱的箱壁562、564和566之間米用嵌入有加熱元件的樁柱569來組裝和/或拆分。在組裝時，可以將箱壁562、564和566機械保持在一起并且施加足夠強度(和/或足夠時間)的RF場，使得樁柱569變形，以形成堅固的附接。在拆分時，可以使用更強的場或者更長的施加時間來軟化或熔化樁柱569，以便實現包裝箱500的迅速拆分。替代地，可以基于包裝箱的位置和/或外力的施加(例如箱壁上的機械牽引力)采用較弱的場和/或較短的施加時間。同圖4的示例一樣，可以將RF能量源放置于包裝箱500的內部或外部，實現包裝箱自組裝和/或自拆分。
圖6說明了根據這里描述的至少一些實施例的基于塑料樁柱的結合類型的示例， 其中電感加熱元件可以用于使得組裝結合破裂。盡管圖示600中的示例說明涉及通過電感加熱元件來拆分相異材料之間的連接，這些電感加熱元件也可以用于通過將塑料(或其他材料)突起足夠地加熱以形成如前所述的樁柱來建立連接。
組件670、680和690中的示例樁柱674、684和694產生了兩種相異材料之間的過盈配合或類似連接。在圖示600的示例組件中，樁柱674、684和694是下部材料678、688 和698(例如塑料)的一體部分。根據其他實施例，可以使用穿過孔洞裝配到兩種材料中的可變形突起來形成樁柱。在每一種情況下，將電感加熱元件672、682和692嵌入到樁柱中。 當然，也可以使用多于一個加熱元件。如下面更詳細所述，元件可以是任意尺寸或形狀。在組裝期間，可以使樁柱變形，從而分別在上下元件對678/676、688/686和698/696之間形成齊平式(674)、拱頂式(784)或內部結合(694)(非過盈配合的示例)。在拆分時，可以通過施加RF場來加熱電感元件，軟化或者熔化樁柱，從而將兩種相異材料分離。
附接可以通過機械壓縮鉚合、熱空氣鉚合、超聲鉚合、直接接觸加熱鉚合和/紅外鉚合來形成。附接的材料可以是任意材料，包括但不限于塑料、金屬、陶瓷和/或類似材料。 樁柱可以由任意形式的可變形材料制成，例如塑料、聚合物、陶瓷和/或復合材料。
圖7說明了根據本公開一些實施例的若干示例電感加熱元件。根據至少一些實施例的附接系統(tǒng)中的電感加熱元件可以由任意可感性激勵的材料制成，例如金屬或嵌入有金屬的陶瓷。如通過圖示700的示例元件702、704、706和708所示，電感加熱元件可以形成為各種形狀和尺寸以配合樁柱的物理形狀和/或大小以及軟化或熔化樁柱所需要的熱。一些示例形狀可以包括圓形螺旋(704)、橢圓形螺旋(702)或者帶角的螺旋如三角形(706)。當然，也可以采用其他形狀或形式?？梢曰跇吨笮?、類型、材料(以及所施加的RF能量) 選擇的其他參數可以包括電感加熱元件的粗細(直徑)和繞組數目。
因為電感加熱也依賴于被激勵材料的電阻特性，也可以根據樁柱參數選擇用于制造電感加熱元件的材料類型。例如，諸如硅化碳纖維之類的高阻復合材料可以用于制造小樁柱應用的小加熱元件，而較大的純金屬元件可以用于較大的結合應用。加熱元件708是直接電接觸加熱的示例。如前所述，根據至少一些實施例可以將電連接網絡設計到組裝產品中，直接而不是經由RF場向加熱元件提供能量。
圖8說明了根據這里描述的至少一些實施例在回收設施處拆分計算設備的概念圖800。如果使用傳統(tǒng)附接技術，那么對計算設備的拆分可能是一種耗時的任務?？赡鼙仨毻ㄟ^手動和/或自動化任務(例如去除螺釘和樞軸、拆焊焊接部分和類似操作)來分離由相異材料制成的各種部件。
然而，諸如計算機814和監(jiān)視器812之類通過根據一些實施例的機制組裝的計算設備可以經受RF場816，引起不同部件之間的附接通過結合樁柱中嵌入的電感加熱元件而切斷?？梢允沟媒M件經歷機械或其他擾動，例如搖晃、旋轉或磁場擾動(即，通過施加磁場來分離鐵磁材料)。這進而可以導致相異材料818、820、822和824分離。
拆分過程可以部分或完全自動化，通過使用嵌入有電感加熱元件的樁柱，減少了拆分計算設備 所需的時間。例如，自動化系統(tǒng)可以包括控制器模塊832，該控制器模塊832 可以確定為了加熱嵌入式元件而要產生的RF場的大小和/或持續(xù)時間。另外，用于RF源 834的天線836的位置也可以由控制器模塊832動態(tài)地確定。RF源834可以(例如，經由控制器模塊832)配置為通過天線836向計算設備(例如，812、814)輻射所產生的RF場816， 并且使樁柱連接切斷。擾動模塊838可以(例如，經由控制器模塊832)配置為通過機械、 磁或類似擾動分離拆分開的部件?？梢允謩踊蛘咄ㄟ^分組模塊840控制的自動化過程將分離的部件分組。
盡管以上已經使用針對組件、部件、材料和配置的具體示例討論了實施例，但是它們意在提供用于電感可可拆卸組裝結合的一般性指南。這些示例并沒有構成對實施例的限制，可以使用這里描述的原理利用其他部件、材料、加熱元件和配置來實現實施例。
示例實施例還可以包括方法。這些方法可以按多種方式實現，包括在此描述的結構。一種這樣的方式是通過本公開中所描述類型的設備的機器操作。另一種可選方式是對于要執(zhí)行的方法中的一個或多個單獨操作，結合一個或多個人類操作者執(zhí)行其中一些操作，而其他操作由機器執(zhí)行。這些人類操作者不需要彼此在一起，而是每一操作者都可以只和執(zhí)行程序一部分的機器在一起。在其他示例中，人類交互可以自動化，例如通過預先選擇的機器自動化的準則。
圖9說明了為利用根據這里描述的至少一些實施例設置的嵌入有電感加熱元件的結合來組裝和拆分物品而可以執(zhí)行的示例方法的流程圖。塊902和904中描述的操作可以在包括兩個或更多部件在內的物品的組裝期間執(zhí)行，同時，塊912至916可以通過自動拆分設施或設備在拆分時實現。該過程可以通過計算設備或專用控制器控制，在這種情況下可以將過程900的操作作為計算機可執(zhí)行指令存儲在計算機可讀介質中。
利用嵌入有電感加熱元件的結合拆分物品的過程可以在組裝時以操作902開始， “向突起嵌入電感加熱元件”。在操作902，可以將加熱材料嵌入到各種尺寸、形狀和材料的CN 102933859 A書明說6/8頁突起，同時，突起可以在塑料成型機器或者類似設備中成形，如上所述。
操作902之后可以接著操作904，“通過利用突起形成樁柱接合來裝附部件”。在操作904，嵌入式突起可以通過自動定位機器而插入到待附接的部件中的對齊孔中，然后通過各種方法變形，例如通過像圖8的RF能量源834那樣的RF源提供的受控RF能量加熱，從而產生樁柱連接。結合圖6討論了產生樁柱連接的不同方法和樁柱連接的不同類型。
過程900的拆分部分可以開始于操作912，“施加RF能量”。在操作912，可以通過 RF能量源834向要拆分的物品施加RF能量?？梢酝ㄟ^控制器模塊832基于加熱元件的類型和尺寸，要軟化和/或熔化的樁柱的尺寸、形狀和/或類型，物品與RF能量源的距離，安全性考慮，以及相似參數，來確定RF能量的級別。也可以通過控制器模塊832基于與所施加RF能量的級別類似的考慮來調節(jié)所施加RF能量的持續(xù)時間。在一些示例中，可以根據整形的波形來施加所施加的RF能量級別，其中能量級別隨預定的時間間隔改變，例如脈沖波形、方波波形、斜坡波形(即傾斜上升或傾斜下降)、三角波波形(即傾斜上升或下降)、 正弦波波形或者一些其他類型的波形形狀，波形可以重復(即周期性)或者不重復。在一些示例中，所施加的RF能量可以對應于基本上單獨的RF頻率、RF頻率的有限集合和/或 RF頻率的掃描范圍。
操作912之后可以接著操作914，“施加擾動”。在操作914，其結合已經弱化或去除的物品可以通過擾動模塊83 8經歷機械或其他擾動，以將相異材料彼此分離。擾動可以利用周期性或非周期性的波形完成，例如按照具有改變的頻率、改變的時間、改變的圖案(例如，脈沖接著斜坡、接著是掃頻等等)的脈沖圖案振動。
操作914之后可以接著操作916，“分離相異材料”。在操作916，可以通過分組模塊840根據材料類型進一步分離和/或收集拆分的材料。例如，可以將一定重量的塑料與其他類型的塑料分離。類似地，可以將金屬與塑料和/或陶瓷分離等等。
上述過程中包括的操作是用于說明的目的?？梢酝ㄟ^具有更少或附加操作的類似處理實現通過嵌入有電感加熱元件的結合樁柱來組裝的物品的拆分。在一些示例中，操作可以按照不同的順序執(zhí)行。在一些其他示例中，多種操作可以去除。在其他示例中，多種操作可以分為附加的操作，或者組合在一起成為更少的操作。
在實現如上所述那樣的組裝或拆分方法的系統(tǒng)的硬件和軟件實現方式之間存在一些小差別。硬件或軟件的使用一般(但并非總是，因為在特定情況下硬件和軟件之間的選擇可能變得很重要)是一種體現成本與效率之間權衡的設計選擇。可以各種手段(例如， 硬件、軟件和/或固件)來實施這里所描述的工藝和/或系統(tǒng)和/或其他技術，并且優(yōu)選的工藝將隨著所述工藝和/或系統(tǒng)和/或其他技術所應用的環(huán)境而改變。例如，如果實現方確定速度和準確性是最重要的，則實現方可以選擇主要為硬件和/或固件的手段；如果靈活性是最重要的，則實現方可以選擇主要是軟件的實施方式；或者，同樣也是可選地，實現方可以選擇硬件、軟件和/或固件的一些組合。
以上的詳細描述通過使用方框圖、流程圖和/或示例，已經闡述了設備和/或工藝的眾多實施例。在這種方框圖、流程圖和/或示例包含一個或多個功能和/或操作的情況下，本領域技術人員應理解，這種方框圖、流程圖或示例中的每一功能和/或操作可以通過各種硬件、軟件、固件或實質上它們的任意組合來單獨和/或共同實現。在一個實施例中， 根據本公開所述主題的一些處理的若干部分可以通過專用集成電路(ASIC)、現場可編程門9陣列(FPGA)、數字信號處理器(DSP)、或其他集成格式來實現。然而，本領域技術人員應認識到，這里所公開的實施例的一些方面在整體上或部分地可以等同地實現在集成電路中， 實現為在一臺或多臺計算機上運行的一個或多個計算機程序(例如，實現為在一臺或多臺計算機系統(tǒng)上運行的一個或多個程序)，實現為在一個或多個處理器上運行的一個或多個程序(例如，實現為在一個或多個微處理器上運行的一個或多個程序)，實現為固件，或者實質上實現為上述方式的任意組合，并且本領域技術人員根據本公開，將具備設計電路和/ 或寫入軟件和/或固件代碼的能力。
本公開不限于在本申請中描述的具體示例，這些具體示例意在說明不同方案。本領域技術人員清楚，不脫離本公開的精神和范圍，可以做出許多修改和變型。本領域技術人員根據之前的描述，除了在此所列舉的方法和裝置之外，還可以想到本公開范圍內功能上等價的其他方法和裝置。這種修改和變型應落在所附權利要求的范圍內。本公開應當由所附權利要求的術語及其等價描述的整個范圍來限定。應當理解，本公開不限于具體方法、試劑、化合物組成或生物系統(tǒng)，這些都是可以改變的。還應理解，這里所使用的術語僅用于描述具體示例的目的，而不應被認為是限制性的。
此外，本領域技術人員將認識到，根據本公開所述主題的處理的機制能夠作為多種形式的程序產品進行分發(fā)，并且無論實際用來執(zhí)行分發(fā)的信號承載介質的具體類型如何，本公開所述主題的示例性實施例均適用。信號承載介質的示例包括但不限于可記錄型介質，如軟盤、硬盤驅動器、緊致盤(⑶)、數字視頻盤(DVD)、數字磁帶、計算機存儲器等；以及傳輸型介質，如數字和/或模擬通信介質(例如，光纖光纜、波導、有線通信鏈路、無線通信鏈路等)。
本領域技術人員應認識到，上文詳細描述了設備和/或工藝，此后使用工程實踐來將所描述的設備和/或工藝集成到數據處理系統(tǒng)中是本領域的常用手段。也即，這里所述的設備和/或工藝的至少一部分可以通過合理數量的試驗而被集成到數據處理系統(tǒng)中。 本領域技術人員將認識到，典型的數據處理系統(tǒng)一般包括以下各項中的一項或多項系統(tǒng)單元外殼；視頻顯示設備；存儲器，如易失性和非易失性存儲器；處理器，如微處理器和數字信號處理器；計算實體，如操作系統(tǒng)、驅動程序、圖形用戶接口、以及應用程序；一個或多個交互設備，如觸摸板或屏幕；和/或控制系統(tǒng)，包括反饋環(huán)和控制電機(例如，用于感測組裝產品中結合破壞、樁柱中的溫度級別等的反饋)。
可以利用任意合適的商用部件來實現典型的組裝或拆分系統(tǒng)，例如在回收或制造系統(tǒng)中典型地使用的那些商用部件。本公開所述的主題有時說明不同部件包含在不同的其他部件內或者不同部件與不同的其他部件相連。應當理解，這樣描述的架構只是示例，事實上可以實現許多能夠實現相同功能的其他架構。在概念上，有效地“關聯(lián)”用以實現相同功能的部件的任意設置，從而實現所需功能。因此，這里組合實現具體功能的任意兩個部件可以被視為彼此“關聯(lián)”從而實現所需功能，而無論架構或中間部件如何。同樣，任意兩個如此關聯(lián)的部件也可以看作是彼此“可操作地連接”或“可操作地耦合”以實現所需功能，且能夠如此關聯(lián)的任意兩個部件也可以被視為彼此“能可操作地耦合”以實現所需功能。能可操作地耦合的具體示例包括但不限于物理上可連接和/或物理上交互的部件，和/或無線交互和/或可無線交互的部件，和/或邏輯交互和/或可邏輯交互的部件。
至于本文中任何關于多數和/或單數術語的使用，本領域技術人員可以從多數形式轉換為單數形式，和/或從單數形式轉換為多數形式，以適合具體環(huán)境和應用。為清楚起見，在此明確聲明單數形式/多數形式可互換。
本領域技術人員應當理解，一般而言，所使用的術語，特別是所附權利要求中(例如，在所附權利要求的主體部分中)使用的術語，一般地應理解為“開放”術語(例如，術語 “包括”應解釋為“包括但不限于”，術語“具有”應解釋為“至少具有”等)。本領域技術人員還應理解，如果意在所引入的權利要求中標明具體數目，則這種意圖將在該權利要求中明確指出，而在沒有這種明確標明的情況下，則不存在這種意圖。例如，為幫助理解，所附權利要求可能使用了引導短語“至少一個”和“一個或多個”來引入權利要求中的特征。然而， 這種短語的使用不應被解釋為暗示著由不定冠詞“一”或“一個”引入的權利要求特征將包含該特征的任意特定權利要求限制為僅包含一個該特征的實施例，即便是該權利要求既包括引導短語“一個或多個”或“至少一個”又包括不定冠詞如“一”或“一個”(例如，“一”和 /或“一個”應當被解釋為意指“至少一個”或“一個或多個”)；在使用定冠詞來引入權利要求中的特征時，同樣如此。另外，即使明確指出了所引入權利要求特征的具體數目，本領域技術人員應認識到，這種列舉應解釋為意指至少是所列數目(例如，不存在其他修飾語的短語“兩個特征”意指至少兩個該特征，或者兩個或更多該特征)。
另外，在使用類似于“A、B和C等中至少一個”這樣的表述的情況下，一般來說應該按照本領域技術人員通常理解該表述的含義來予以解釋(例如，“具有A、B和C中至少一個的系統(tǒng)”應包括但不限于單獨具有A、單獨具有B、單獨具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系統(tǒng)等)。在使用類似于“A、B或C等中至少一個”這樣的表述的情況下，一般來說應該按照本領域技術人員通常理解該表述的含義來予以解釋(例如，“具有A、B或C中至少一個的系統(tǒng)”應包括但不限于單獨具有A、單獨具有B、單獨具有 C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系統(tǒng)等)。本領域技術人員還應理解，實質上任意表示兩個或更多可選物品的轉折連詞和/或短語，無論是在說明書、權利要求書還是附圖中，都應被理解為給出了包括這些物品之一、這些物品任一方、或兩個物品的可能性。例如，短語“A或B”應當被理解為包括“A”或“B”、或“A和B”的可能性。
另外，在以馬庫什組描述本公開的特征或方案的情況下，本領域技術人員應認識到，本公開由此也是以該馬庫什組中的任意單獨成員或成員子組來描述的。
本領域技術人員應當理解，出于任意和所有目的，例如為了提供書面說明，這里公開的所有范圍也包含任意及全部可能的子范圍及其子范圍的組合。任意列出的范圍可以被容易地看作充分描述且實現了將該范圍至少進行二等分、三等分、四等分、五等分、十等分等。作為非限制性示例，在此所討論的每一范圍可以容易地分成下三分之一、中三分之一和上三分之一等。本領域技術人員應當理解，所有諸如“直至”、“至少”、“大于”、“小于”之類的語言包括所列數字，并且指代了隨后可以如上所述被分成子范圍的范圍。最后，本領域技術人員應當理解，范圍包括每一單獨數字。因此，例如具有I 3個單元的組是指具有1、2 或3個單元的組。類似地,具有I 5個單元的組是指具有1、2、3、4或5個單元的組，以此類推。
盡管已經在此公開了多個方案和實施例，但是本領域技術人員應當明白其他方案和實施例。這里所公開的多個方案和實施例是出于說明性的目的，而不是限制性的，本公開的真實范圍和精神由所附權利要求表征。
權利要求
1.一種用于將附接至部件上的物品拆分的方法，所述方法包括向位于物品中的一個或多個嵌入式突起施加第一射頻(RF)能量，以開始位于物品中的所述一個或多個嵌入式突起的變形，其中所述一個或多個嵌入式突起中的每一個均包括電感加熱元件，所述電感加熱元件對于第一 RF能量起反應，其中利用所述一個或多個嵌入式突起將物品附接于部件上；以及在第一 RF能量開始位于物品中的所述一個或多個嵌入式突起的變形之后，將部件從物品分離。
2.根據權利要求I所述的方法，還包括通過以下操作將部件附接于物品定位嵌入式突起以裝配到部件的孔中；向物品施加第二 RF能量，使得嵌入式突起變形，從而建立部件之間的樁柱連接，其中樁柱連接是響應于第一 RF能量而可變形的，第一 RF能量不同于第二 RF能量。
3.根據權利要求2所述的方法，還包括使突起變形以形成齊平式樁柱、拱頂式樁柱或內部樁柱之一。
4.根據權利要求I所述的方法，還包括通過以下操作將部件附接于物品定位嵌入式突起以裝配到部件的孔中；通過以下之一或多種方式使嵌入式突起變形機械力、直接接觸熱變形、熱空氣變形和/或超聲變形。
5.根據權利要求I所述的方法，還包括通過以下一項或多項操作來將部件附接于物品將兩個或更多部件中的孔對齊，并將突起插入到孔中進行緊密配合；以及將一個或多個部件中的孔與集成到另一部件中的突起對齊，并將突起插入到孔中進行緊密配合。
6.根據權利要求I所述的方法，還包括將電感加熱元件制造成線圈。
7.根據權利要求I所述的方法，還包括通過產生RF場施加第一RF能量。
8.根據權利要求7所述的方法，還包括基于組裝物品中的電感加熱元件和/或突起的一個或多個特性來調節(jié)RF場的波形。
9.根據權利要求7所述的方法，其中電感加熱元件的一個或多個特性對應于電感加熱元件的尺寸、形狀、粗細和/或類型中的一項或多項。
10.根據權利要求7所述的方法，其中突起的一個或多個特征對應于突起的尺寸、形狀和/或類型中的一項或多項。
11.根據權利要求7所述的方法，還包括基于預定的時間段調節(jié)RF場的波形，其中所述波形包括脈沖波形、方波波形、傾斜上升波形、傾斜下降波形、三角波波形和/或正弦波波形中的一個或多個。
12.根據權利要求7所述的方法，還包括基于安全性考慮來調節(jié)RF場的波形。
13.根據權利要求7所述的方法，還包括從耦合至組裝物品的源來產生RF場。
14.根據權利要求I所述的方法，還包括通過機械擾動物品或者磁性分離物品來分離部件。
15.一種用于將包括兩個或更多附接部件的物品拆分的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括控制器模塊，配置為確定向包括兩個或更多附接部件的物品施加RF能量的級別和/或持續(xù)時間的一個或多個，其中通過嵌入有電感加熱元件的樁柱連接附接所述兩個或更多附接部件；RF能量源，配置為向物品施加RF能量，使得樁柱連接響應于RF能量而變形；以及擾動模塊，配置為擾動物品，使得在樁柱連接響應于RF能量而變形之后拆分部件。
16.根據權利要求15所述的系統(tǒng)，還包括分組模塊，配置為將由相異材料制成的分離部件分組成相應的組。
17.根據權利要求15所述的系統(tǒng)，其中通過以下之一施加RF能量產生指向物品的RF場，或者向嵌入到物品中的連接網絡施加RF電流，所述連接網絡連接至各自的加熱元件。
18.根據權利要求15所述的方法，其中通過以下一項或多項來形成嵌入有電感加熱元件的樁柱連接機械力、直接接觸熱變形、熱空氣變形和/或超聲變形。
19.根據權利要求15所述的系統(tǒng)，其中電感加熱元件是線圈，并且基于用于形成樁柱連接的突起的尺寸、形狀、材料和/或粗細中的一項或多項來確定電感加熱元件的尺寸、材料、形狀和/或粗細的一項或多項。
20.根據權利要求15所述的系統(tǒng)，其中樁柱連接包括以下一項或多項塑料、聚合物、陶瓷和復合材料。
21.根據權利要求15所述的系統(tǒng)，其中基于電感加熱元件所嵌入到的樁柱連接的尺寸、形狀、材料和/或粗細中的一項或多項來確定電感加熱元件的尺寸、材料、形狀和/或粗細中的一項或多項。
22.根據權利要求15所述的系統(tǒng)，其中樁柱連接的至少一部分嵌入有多個電感加熱元件。
23.根據權利要求15所述的系統(tǒng)，其中控制器模塊還配置為基于組裝物品中電感加熱元件的尺寸、材料、形狀和/或粗細中的一項或多項以及組裝物品中樁柱連接的尺寸、形狀、材料和/或粗細中的一項或多項來調節(jié)RF能量的級別、頻率和/或持續(xù)時間中的一項或多項。
24.根據權利要求15所述的系統(tǒng)，其中擾動模塊配置為通過機械擾動和/或磁性擾動中的一項或多項來擾動物品。
25.根據權利要求15所述的系統(tǒng)，其中所述系統(tǒng)是回收設施的一部分。
26.—種自拆分物品,包括通過一個或多個樁柱連接而附接的兩個或更多部件，其中所述一個或多個樁柱連接中的每一個嵌入有至少一個電感加熱兀件；RF能量源，配置為向物品施加RF能量，使得樁柱連接響應于RF能量而變形，以促進物品的自拆分；以及激活器，配置為激活RF能量源。
27.根據權利要求26所述的自拆分物品，其中RF能量源還配置為基于電感加熱元件的尺寸、材料、形狀和/或粗細中的一項或多項以及用于形成樁柱連接的突起的尺寸、形狀、材料和/或粗細中的一項或多項來調節(jié)RF能量的波形。
28.根據權利要求26所述的自拆分物品，其中物品是包裝箱以及所述兩個或更多部件是包裝箱的箱壁。
全文摘要
一般性地描述了一種提供電感可拆卸組裝結合的技術。可以將電感元件關鍵地放置于兩個或更多的耦合部件的結合位置處。在拆分時，可以通過射頻(RF)能量加熱元件，使結合破裂且部件分離。例如，在電子設備中的相異材料之間的塑料樁柱結合附近放置的電感元件可以用于在回收工藝期間分離相異材料。根據一些示例，也可以通過經由設計到組件中的連接網絡而直接施加的電流來加熱元件。
文檔編號F16B1/00GK102933859SQ201080067267
公開日2013年2月13日 申請日期2010年6月7日 優(yōu)先權日2010年6月7日
發(fā)明者埃澤齊埃爾·克魯格里克, 馬克·梅洛尼 申請人:英派爾科技開發(fā)有限公司