專利名稱：表面貼裝緊固件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及PCB制造領(lǐng)域，尤其涉及一種通過回流爐進(jìn)行表面貼裝的緊固件。
背景技術(shù)：
目前為了在PCB (印制電路板，英文全稱Printed Circuit Board)上實現(xiàn)螺紋的緊固功能，使用了大量的表面鍍錫的緊固件，其裝配過程為，緊固件產(chǎn)品表面貼上麥拉，然后預(yù)裝在包裝盤中，客戶使用真空吸嘴來抓取產(chǎn)品并通過CCD(電荷耦合元件，英文全稱Charge-coupled Device)來定位放置在涂有焊錫膏的PCB板的孔中,然后經(jīng)過回流爐的制程進(jìn)行焊接安裝?，F(xiàn)有的表面貼裝緊固件的結(jié)構(gòu)如圖I所示，包括空心圓柱狀的螺帽本體I、連接至所述螺帽本體I 一端的焊接部分2，所述螺帽本體I與所述焊接部分2內(nèi)部均設(shè)有貫通的螺紋孔3。在實際裝配過程中，由于焊錫膏涂的不均勻等不可糾正的原因，在焊接時，焊錫由于表面張力的作用沿所述焊接部分2的內(nèi)壁聚集到螺紋孔3中而導(dǎo)致螺紋不良。因此，如何提供一種能夠避免焊接時焊錫流入螺紋孔中的表面貼裝緊固件是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種表面貼裝緊固件，以解決現(xiàn)有表面貼裝緊固件焊接時焊錫流入螺紋孔的問題。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種表面貼裝緊固件，包括空心圓柱狀的螺帽本體、連接至所述螺帽本體一端的焊接部分，所述螺帽本體的內(nèi)部設(shè)有螺紋孔，所述焊接部分的內(nèi)部設(shè)有與所述螺紋孔連通的沉孔，所述沉孔的內(nèi)徑大于所述螺紋孔的內(nèi)徑。較佳地，所述焊接部分的外徑小于所述螺帽本體的外徑。較佳地，所述螺帽本體的外表面與所述焊接部分的外表面分別鍍有金屬層。較佳地，所述螺帽本體的外表面與所述焊接部分的外表面分別鍍有錫層。本實用新型提供的表面貼裝緊固件，包括空心圓柱狀的螺帽本體、連接至所述螺帽本體一端的焊接部分，所述螺帽本體的內(nèi)部設(shè)有螺紋孔，所述焊接部分的內(nèi)部設(shè)有與所述螺紋孔連通的沉孔，所述沉孔的內(nèi)徑大于所述螺紋孔的內(nèi)徑。這樣，將所述焊接部分插入PCB板上的孔中進(jìn)行焊接時，多余的焊錫會留在所述沉孔中，防止焊錫流入所述螺紋孔內(nèi)，導(dǎo)致螺紋不良。

圖I為現(xiàn)有表面貼裝緊固件的結(jié)構(gòu)不意圖；圖2為本實用新型一實施例的表面貼裝緊固件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
做詳細(xì)的說明。本實用新型提供的表面貼裝緊固件，如圖2所示，包括空心圓柱狀的螺帽本體11、連接至所述螺帽本體11 一端的焊接部分12，所述螺帽本體11的內(nèi)部設(shè)有螺紋孔13，所述焊接部分12的內(nèi)部設(shè)有與所述螺紋孔13連通的沉孔14，所述沉孔14的內(nèi)徑大于所述螺紋孔13的內(nèi)徑。當(dāng)所述焊接部分12插入PCB板上的孔中進(jìn)行焊接時，多余的焊錫會留在所述沉孔14中，因而，可以避免焊錫流入所述螺紋孔13內(nèi)而導(dǎo)致螺紋不良，確保表面貼裝緊固件具有良好的緊固性能。較佳地，如圖2所示，所述焊接部分12的外徑小于所述本體11的外徑。以方便表 面貼裝緊固件插入PCB板的孔中時定位，不會深入過長。較佳地，所述螺帽本體11的外表面與所述焊接部分12的外表面分別鍍有金屬層，優(yōu)選的，所述金屬層選用錫層，利用錫質(zhì)地較軟、熔點(diǎn)較低、可塑性強(qiáng)的特點(diǎn)，有利于焊接過程中與涂在所述PCB板的孔中的焊錫膏融合，起到固定所述表面貼裝緊固件的作用。綜上所述，本實用新型提供的表面貼裝緊固件，包括空心圓柱狀的螺帽本體11、連接至所述螺帽本體11 一端的焊接部分12，所述螺帽本體11的內(nèi)部設(shè)有螺紋孔13，所述焊接部分12的內(nèi)部設(shè)有與所述螺紋孔13連通的沉孔14，所述沉孔14的內(nèi)徑大于所述螺紋孔13的內(nèi)徑。這樣，將所述焊接部分12插入PCB板上的孔中進(jìn)行焊接時，多余的焊錫會留在所述沉孔14中，防止焊錫流入所述螺紋孔13內(nèi)，導(dǎo)致螺紋不良。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝緊固件，包括空心圓柱狀的螺帽本體、連接至所述螺帽本體一端的焊接部分，所述螺帽本體的內(nèi)部設(shè)有螺紋孔，其特征在于，所述焊接部分的內(nèi)部設(shè)有與所述螺紋孔連通的沉孔，所述沉孔的內(nèi)徑大于所述螺紋孔的內(nèi)徑。
2.如權(quán)利要求I所述的表面貼裝緊固件，其特征在于，所述焊接部分的外徑小于所述螺帽本體的外徑。
3.如權(quán)利要求I或2所述的表面貼裝緊固件，其特征在于，所述螺帽本體的外表面與所述焊接部分的外表面分別鍍有金屬層。
4.如權(quán)利要求3所述的表面貼裝緊固件，其特征在于，所述螺帽本體的外表面與所述焊接部分的外表面分別鍍有錫層。
專利摘要本實用新型涉及PCB制造領(lǐng)域，尤其涉及一種通過回流爐進(jìn)行表面貼裝的緊固件，包括空心圓柱狀的螺帽本體、連接至所述螺帽本體一端的焊接部分，所述螺帽本體的內(nèi)部設(shè)有螺紋孔，所述焊接部分的內(nèi)部設(shè)有與所述螺紋孔連通的沉孔，所述沉孔的內(nèi)徑大于所述螺紋孔的內(nèi)徑。這樣，將所述焊接部分插入PCB板上的孔中進(jìn)行焊接時，多余的焊錫會留在所述沉孔中，防止焊錫流入所述螺紋孔內(nèi)，導(dǎo)致螺紋不良。
文檔編號F16B37/00GK202560763SQ201220137670
公開日2012年11月28日 申請日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者張明, 張志剛 申請人:賓科精密部件(中國)有限公司