一種含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件，厚料拉伸預(yù)制件在拉伸后形成微孔，所述微孔為沉孔結(jié)構(gòu)，所述沉孔的最小直徑與所述預(yù)制件的厚度之比為0.3~0.5：1。這樣的厚度和直徑的比在現(xiàn)有技術(shù)上很難實現(xiàn)，而且這種微孔能夠使所述厚料拉伸預(yù)制件在后續(xù)加工中保持孔的完整性，且沉孔表面整潔，再加工時能夠減少拉伸紋。
【專利說明】一種含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉機械加工【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及一種含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，現(xiàn)有的金屬沖孔技術(shù)多受材料料厚所局限，過厚的料厚在沖微孔的過程中不僅容易將材料沖破，而且用于沖微孔的沖頭直徑太小，強度不能滿足厚料的沖孔，在沖孔過程中極易發(fā)生斷裂。國內(nèi)現(xiàn)有的金屬沖孔技術(shù)只能按照料厚D與孔徑Rl:3的比例進行加工，即金屬料厚1mm，沖孔直徑需大于3mm ;國外先進技術(shù)能做到料厚D與孔徑R'接近1:1的比例，即金屬料厚1_，沖孔直徑需大于1_。對于某些料厚較厚的產(chǎn)品，要實現(xiàn)微孔加工難度很高。
實用新型內(nèi)容
[0003]有鑒于此，本實用新型提供一種含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件，所述微孔與預(yù)制件的厚度直徑比大于1:1。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件，所述預(yù)制件包括一通孔， 所述通孔為沉孔結(jié)構(gòu)；所述沉孔結(jié)構(gòu)內(nèi)最小直徑與所述預(yù)制件的厚度之比為0.3~0.5:1。
[0005]優(yōu)選的，所述沉孔結(jié)構(gòu)上最大直徑為1mm。
[0006]優(yōu)選的，所述預(yù)制件的厚度為1mm。
[0007]優(yōu)選的，所述沉孔結(jié)構(gòu)中最大直徑與最小直徑的比例為2:1。
[0008]優(yōu)選的，所述沉孔結(jié)構(gòu)中最大直徑圓柱和最小直徑的圓柱的投影為兩同心圓。
[0009]本實用新型提供的厚料拉伸預(yù)制件在拉伸后形成微孔，所述微孔為沉孔結(jié)構(gòu)，所述沉孔的最小直徑與所述預(yù)制件的厚度之比為0.3^0.5:1。這樣的厚度和直徑的比在現(xiàn)有技術(shù)上很難實現(xiàn)，而且這種微孔能夠使所述厚料拉伸預(yù)制件在后續(xù)加工中保持孔的完整性，且沉孔表面整潔，再加工時能夠減少拉伸紋。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1:現(xiàn)有技術(shù)中的沖孔示意圖；
[0012]圖2:本實用新型專利的含有微孔的板材結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3:本實用新型專利的沖孔原理圖?！揪唧w實施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦偷膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0015]本實用新型提供了一種含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件，所述預(yù)制件包括一通孔，所述通孔為沉孔結(jié)構(gòu)；所述沉孔結(jié)構(gòu)內(nèi)最小直徑R''與所述預(yù)制件的厚度D之比為0.3^0.5:
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[0016]優(yōu)選的,所述沉孔結(jié)構(gòu)上最大直徑為1mm。所述預(yù)制件的厚度為1mm。
[0017]按照本實用新型，所述沉孔結(jié)構(gòu)中最大直徑與最小直徑的比例為2:1。所述沉孔結(jié)構(gòu)中最大直徑圓柱和最小直徑的圓柱的投影為兩同心圓。
[0018]本實用新型提供的厚料拉伸預(yù)制件通過以下方法進行沖孔。結(jié)合圖2、圖3所示在材料拉伸完成后得到拉伸件a，沖孔之前，在沖孔區(qū)域進行材料預(yù)打薄。等材料打薄到預(yù)定的厚度時得到欲打薄件b，所述欲打薄件b上包括打薄區(qū)域A，在打薄區(qū)域A進行微孔加工，得到含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件C。使用該方法，可以在Imm厚的材料上進行0.5mm直徑的微孔加工。材料料厚與孔直徑比例達到1:0.5，明顯優(yōu)于國內(nèi)的1:3及國外的1:1加工比例。
[0019]采用此實用新 型所描述的技術(shù)不僅可以實現(xiàn)較厚材料上的微孔加工，還可以降低沖頭沖孔時的磨損，極大的降低沖頭沖孔時斷裂的風(fēng)險。
[0020]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件，其特征在于，所述預(yù)制件包括一通孔，所述通孔為沉孔結(jié)構(gòu)；所述沉孔結(jié)構(gòu)內(nèi)最小直徑與所述預(yù)制件的厚度之比為0.3^0.5:1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件，其特征在于，所述沉孔結(jié)構(gòu)上最大直徑為1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件，其特征在于，所述預(yù)制件的厚度為1mm。
4.根據(jù)權(quán) 利要求1所述的一種含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件，其特征在于，所述沉孔結(jié)構(gòu)中最大直徑與最小直徑的比例為2:1。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件，其特征在于，所述沉孔結(jié)構(gòu)中最大直徑圓柱和最小直徑的圓柱的投影為兩同心圓。
【文檔編號】F16S3/00GK203686559SQ201320867901
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】錢曉晨, 駱興順 申請人:蘇州和林精密科技有限公司