本發(fā)明屬于軸承領域，特別涉及一種新型軸承。

背景技術：

軸承是當代機械設備中的一種重要零部件，它的主要功能是支撐機械旋轉(zhuǎn)體，降低其運動過程中的摩擦系數(shù)，并保證其回轉(zhuǎn)精度。按運動元件摩擦性質(zhì)的不同，軸承已經(jīng)標準化、系列化，但隨著機器人技術等相關技術的發(fā)展，對軸承荷載、安裝方式等有了新的要求。

技術實現(xiàn)要素：

一種八點接觸的新型軸承，包括軸承上固定架、軸承中間轉(zhuǎn)子、軸承下固定架、環(huán)形保持架、調(diào)整墊圈、滾珠，所述軸承上固定架下表面、軸承中間轉(zhuǎn)子上下表面、軸承下固定架上表面設置有環(huán)形的v形溝槽；環(huán)形保持架上開有均勻分布的圓形孔，用于安裝滾珠，滾珠可在環(huán)形保持架的約束下自由轉(zhuǎn)動，但不會相對環(huán)形保持架移動；所述軸承上固定架的v形溝槽和軸承中間轉(zhuǎn)子上表面的v形溝槽之間安裝有通過環(huán)形保持架均布的滾珠，所述軸承中間轉(zhuǎn)子下表面的v形溝槽和軸承下固定架的v形溝槽之間安裝有通過環(huán)形保持架均布的滾珠，滾珠的外表面與v形槽接觸；所述軸承上固定架和軸承下固定架之間安裝有調(diào)整墊圈，并通過緊固件將三者連接固定，則軸承上固定架和軸承下固定架可相對軸承中間轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動；所述軸承中間轉(zhuǎn)子上有安裝孔，用于與外部零件安裝；所述軸承上固定件上表面和軸承下固定件下表面上有安裝孔，用于與外部零件安裝。

本發(fā)明有益效果：

1、所述軸承有兩組滾珠分別安裝在軸承中間轉(zhuǎn)子兩側(cè)的v形溝槽中，并分別與軸承上固定架和軸承下固定架的v形溝槽配合，轉(zhuǎn)動穩(wěn)定性高；滾珠與v型槽之間為滾動摩擦，能夠有效降低阻尼；

2、所述軸承的v形槽設計及與兩組滾珠配合安裝，實現(xiàn)了八點接觸的效果，使得軸承有較大的軸向載荷；

3、新型軸承上有安裝孔，能夠同時滿足端面安裝、法蘭面安裝等多種安裝方式。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的剖視圖；

圖2為本發(fā)明的結(jié)構示意圖；

其中：1-軸承上固定架；2-軸承中間轉(zhuǎn)子；3-軸承下固定架；4-滾珠；5-調(diào)整墊圈；6-環(huán)形保持架。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明：

如圖1、圖2所示，一種八點接觸的新型軸承，包括軸承上固定架1、軸承中間轉(zhuǎn)子2、軸承下固定架3、滾珠4、調(diào)整墊圈5和環(huán)形保持架6，所述軸承上固定架1下表面、軸承中間轉(zhuǎn)子2上下表面、軸承下固定架3上表面設置有環(huán)形的v形溝槽；環(huán)形保持架6上開有均勻分布的圓形孔，用于安裝滾珠4；所述軸承上固定架1的v形溝槽和軸承中間轉(zhuǎn)子2上表面的v形溝槽之間安裝有通過環(huán)形保持架6均布的滾珠4，所述軸承中間轉(zhuǎn)子2下表面的v形溝槽和軸承下固定架3的v形溝槽之間安裝有通過環(huán)形保持架6均布的滾珠4，滾珠4的外表面與v形槽接觸；所述軸承上固定架1和軸承下固定架3之間安裝有調(diào)整墊圈5，并通過緊固件將三者連接固定。

所述的軸承上固定架1、軸承中間轉(zhuǎn)子2、軸承下固定架3上帶有螺紋安裝孔，需要相對運動的兩個機構分別安裝在軸承中間轉(zhuǎn)子2和軸承上或下固定架1、3的安裝孔上，實現(xiàn)兩個機構的回轉(zhuǎn)運動。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明專利的保護范圍之內(nèi)。

技術特征：

技術總結(jié)
一種八點接觸的新型軸承，包括軸承上固定架、軸承中間轉(zhuǎn)子、軸承下固定架、環(huán)形保持架、調(diào)整墊圈、滾珠，所述滾珠均布安裝在環(huán)形保持架上，兩組滾珠安裝在軸承上固定架下表面、軸承中間轉(zhuǎn)子上下表面、軸承下固定架上表面的環(huán)形V形溝槽內(nèi)，軸承上固定架和軸承下固定架之間安裝有調(diào)整墊圈，并通過緊固件將三者連接固定，軸承上、下固定架與軸承中間轉(zhuǎn)子之間可相對轉(zhuǎn)動，所述軸承中間轉(zhuǎn)子上有安裝孔，用于與外部零件安裝；所述軸承上固定件上表面和軸承下固定件下表面上有安裝孔，用于與外部零件安裝。

技術研發(fā)人員：叢德宏;宣澤元;康勇;王海洋;王正;郝旭昶;張志陽
受保護的技術使用者：沈陽艾克申機器人技術開發(fā)有限責任公司
技術研發(fā)日：2017.03.22
技術公布日：2017.08.18