本技術(shù)涉及汽車剎車盤領(lǐng)域，尤其涉及一種輕量化剎車盤。

背景技術(shù)：

1、在汽車領(lǐng)域，減輕車輛部件重量具有重要意義，能夠顯著提高能耗經(jīng)濟(jì)性、車輛性能以及行駛安全性。剎車盤作為汽車至關(guān)重要的部件之一，其質(zhì)量與性能對汽車的剎車效率以及整車行駛穩(wěn)定性有著直接且關(guān)鍵的影響。

2、傳統(tǒng)的鑄鐵剎車盤往往存在重量較大的問題。這一缺點(diǎn)給汽車的能耗效率帶來了負(fù)面影響，使得能源消耗增加，降低了車輛的續(xù)航能力和經(jīng)濟(jì)性。同時，較大的重量也對汽車的性能產(chǎn)生了不利作用，影響了車輛的加速、操控等方面的表現(xiàn)。

3、鑒于此，本實(shí)用新型旨在提出一種輕量化剎車盤，以有效應(yīng)對傳統(tǒng)剎車盤給汽車性能和重量所造成的負(fù)面效應(yīng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于以上現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種輕量化剎車盤，以來解決傳統(tǒng)剎車盤給汽車性能和重量帶來的負(fù)面影響。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的及其它相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種輕量化剎車盤，包括輕質(zhì)合金盤體、粉末冶金制成的摩擦片和粘接劑組成。

3、優(yōu)選地，所述輕質(zhì)合金盤體包含制動摩擦面和與輪轂連接的安裝部分一體制成。

4、優(yōu)選地，在輕質(zhì)合金盤體制動摩擦面加工出與粉末冶金摩擦片的特定形狀和深度相對應(yīng)的盲孔。所述粉末冶金摩擦片嵌入粘接于輕質(zhì)合金盤體制動摩擦面的盲孔內(nèi)。

5、優(yōu)選地，所述粘接劑為熱固性環(huán)氧樹脂。在盲孔中使用粘接劑，將粉末冶金摩擦片嵌入粘接，使其與輕質(zhì)合金盤體形成一體。

6、進(jìn)一步地，所述粉末冶金摩擦片粘接于盤體盲孔內(nèi)，外露端面經(jīng)機(jī)械加工后與所處制動摩擦面在同一平面。經(jīng)過雙面打磨，使其擁有平整表面和完好的拼接結(jié)構(gòu)。

7、進(jìn)一步地，根據(jù)使用場景還可以在盲孔底部設(shè)置凸臺，粉末冶金摩擦片與之相接的端面設(shè)置對應(yīng)凹坑以增大粘接面積，還可以在圓形盲孔側(cè)壁和對應(yīng)的粉末冶金摩擦片側(cè)面設(shè)置螺紋并在粉末冶金摩擦片外端面設(shè)置便于安裝使用的內(nèi)六角凹槽或十字型凹槽，異形盲孔則不必設(shè)置螺紋。結(jié)合粘接劑使結(jié)構(gòu)更加牢固。

8、綜上所述，本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：

9、1、輕質(zhì)合金盤體和粉末冶金制成的摩擦片相結(jié)合，可以減輕剎車盤重量。

10、2、粉末冶金摩擦片的粘接嵌入，從而使剎車盤的結(jié)構(gòu)更加緊湊和牢固。

11、3、本實(shí)用新型相較于傳統(tǒng)的鑄鐵剎車盤，具有更為出色的性價比。

12、4、粉末冶金摩擦片的應(yīng)用，為剎車效率提供了可靠的保障。

技術(shù)特征：

1.一種輕量化剎車盤，其特征是，包括輕質(zhì)合金盤體和粉末冶金摩擦片以及用于粘接兩者的粘接材料，所述輕質(zhì)合金盤體制動摩擦面設(shè)置有盲孔，所述粉末冶金摩擦片嵌入并粘接于盲孔內(nèi)，所述粘接材料為環(huán)氧樹脂。

2.根據(jù)權(quán)利要求?1?所述的輕量化剎車盤，其特征是，使用環(huán)氧樹脂將粉末冶金摩擦片嵌入并粘接于輕質(zhì)合金盤體制動摩擦面相應(yīng)的盲孔處。

3.根據(jù)權(quán)利要求?1?所述的輕量化剎車盤，其特征是，所述粉末冶金摩擦片外露端面經(jīng)機(jī)械加工后與所處輕質(zhì)合金盤體制動摩擦面在同一平面。

4.根據(jù)權(quán)利要求?1?所述的輕量化剎車盤，其特征是，所述輕質(zhì)合金盤體制動摩擦面設(shè)置的盲孔與粉末冶金摩擦片形狀大小一致。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提出了一種輕量化剎車盤。包括輕質(zhì)合金盤體、粉末冶金摩擦片。在剎面部分加工出盲孔、通過粘接劑將粉末冶金摩擦片粘接嵌入盲孔，并最后進(jìn)行雙面打磨。該輕量化剎車盤具有較低的重量、更好的耐磨損性能和制動效率。使用本技術(shù)的剎車盤，可以提高車輛的性能、能耗經(jīng)濟(jì)性和安全性。

技術(shù)研發(fā)人員：請求不公布姓名
受保護(hù)的技術(shù)使用者：王東
技術(shù)研發(fā)日：20231129
技術(shù)公布日：2024/12/10