本技術(shù)屬于工程設(shè)備應(yīng)用，涉及一種多腔容器內(nèi)部各腔室間的密封結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在由2個或2個以上壓力室組成的多腔容器內(nèi)部各腔室間密封時，內(nèi)部各腔室間密封常采用槽密封或端面密封的形式。這種方式往往需要先將容器徑向剖開，對內(nèi)部密封面進行精加工并密封后再將容器外殼重新焊接。此種方式對空間要求大，且需要大型設(shè)備對密封面進行一些精密加工，如果采用手持工具加工，手持工具無法達(dá)到精度要求，且加工成本高，難度大。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的：提供一種多腔容器內(nèi)部各腔室間的密封結(jié)構(gòu)，該密封結(jié)構(gòu)的部件可通過現(xiàn)有容器人孔進入，并在內(nèi)部完成安裝，對空間要求小，對密封面精度要求低，操作人員使用手持設(shè)備即可完成安裝，對空間要求小，便于操作。

2、鑒于上述目的，本實用新型采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)。

3、一種多腔容器內(nèi)部各腔室間的密封結(jié)構(gòu)，多腔容器內(nèi)部各相鄰的腔室間通過壓力腔蓋板2隔離，壓力腔蓋板2通過螺母、螺桿7配合固定在相鄰腔室間的壓力腔底板3上，壓力腔蓋板2和壓力腔底板3的接觸面之間設(shè)置密封圈6。

4、進一步，還包括補償板8，所述的補償板8一端連接壓力腔蓋板2，另一端連接壓力腔底板3。

5、進一步，所述的螺母為盲螺母5。

6、進一步，所述的補償板8為波形結(jié)構(gòu)。

7、進一步，所述的補償板8一端與壓力腔蓋板2表面焊接，另一端與壓力腔底板3表面焊接。

8、進一步，所述的密封圈6由若干密封塊拼接組成。

9、本實用新型的有益效果：

10、本實用新型提供了一種多腔容器內(nèi)部各腔室間的密封結(jié)構(gòu)，該密封結(jié)構(gòu)簡單、可靠、經(jīng)濟，具體具有一下優(yōu)點：

11、a)本實用新型對相鄰腔室之間的密封面表面精度要求低，解決了傳統(tǒng)端面密封、槽密封對密封面表面精度要求高，而手持設(shè)備加工精度難以達(dá)到要求，用大型設(shè)備改造成本大的問題。

12、b)本實用新型的密封結(jié)構(gòu)的各部件均可在不移動容器的情況下，在容器內(nèi)部完成安裝，對容器周圍其它設(shè)備無影響，靈活便捷，易于實施。

技術(shù)特征：

1.一種多腔容器內(nèi)部各腔室間的密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：多腔容器內(nèi)部各相鄰的腔室間通過壓力腔蓋板(2)隔離，壓力腔蓋板(2)通過螺母、螺桿(7)配合固定在相鄰腔室間的壓力腔底板(3)上，壓力腔蓋板(2)和壓力腔底板(3)的接觸面之間設(shè)置密封圈(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多腔容器內(nèi)部各腔室間的密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括補償板(8)，所述的補償板(8)一端連接壓力腔蓋板(2)，另一端連接壓力腔底板(3)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多腔容器內(nèi)部各腔室間的密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的螺母為盲螺母(5)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多腔容器內(nèi)部各腔室間的密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的補償板(8)為波形結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多腔容器內(nèi)部各腔室間的密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的補償板(8)一端與壓力腔蓋板(2)表面焊接，另一端與壓力腔底板(3)表面焊接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多腔容器內(nèi)部各腔室間的密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的密封圈(6)由若干密封塊拼接組成。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于工程設(shè)備應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種多腔容器內(nèi)部各腔室間的密封結(jié)構(gòu)，多腔容器內(nèi)部各相鄰的腔室間通過壓力腔蓋板隔離，壓力腔蓋板通過螺母、螺桿配合固定在相鄰腔室間的壓力腔底板上，壓力腔蓋板和壓力腔底板的接觸面之間設(shè)置密封圈，該密封結(jié)構(gòu)的部件可通過現(xiàn)有容器人孔進入，并在內(nèi)部完成安裝，對空間要求小，對密封面精度要求低，操作人員使用手持設(shè)備即可完成安裝，對空間要求小，便于操作。

技術(shù)研發(fā)人員：吳為,郄方,盧強,劉曉娜,劉靖,雷冀,張磊
受保護的技術(shù)使用者：中航工程集成設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231226
技術(shù)公布日：2024/12/19