本公開的實(shí)施例總體上涉及一種密封構(gòu)件，如o形環(huán)或類似物，其安裝在形成于部件的面中的密封槽中。

背景技術(shù)：

1、在一些設(shè)備中，如用于電子芯片制造的設(shè)備中，需要一個(gè)部件的面與另一部件的面密封地接合。通常，安裝在形成于部件之一的面中的密封槽中的密封構(gòu)件(如o形環(huán))可以是幾英尺長(zhǎng)，并且可能沿著錯(cuò)綜復(fù)雜的路徑(如螺旋形路徑)。在一些應(yīng)用中，部件的幾何形狀和制造公差需要密封槽和密封構(gòu)件相對(duì)較薄，這可能導(dǎo)致密封構(gòu)件沿著密封構(gòu)件的長(zhǎng)度在一個(gè)或多個(gè)離散位置處泄漏。

2、因此，需要一種改進(jìn)的密封構(gòu)件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開總體上涉及一種密封構(gòu)件，如o形環(huán)或類似物，其安裝在形成于部件的面中的密封槽中。在一個(gè)實(shí)施例中，密封構(gòu)件包括伸長(zhǎng)的整體式主體，該伸長(zhǎng)的整體式主體包括第一部分，該第一部分鄰接第二部分。當(dāng)在垂直于伸長(zhǎng)方向的冠狀平面中觀察時(shí)，第一部分形成圓的一部分。另外，第二部分包括：第一瓣，其包括第一圓角尖端，并且通過第一凹表面鄰接第一部分；第二瓣，其包括第二圓角尖端，并且通過第二凹表面鄰接第一部分；以及從第一圓角尖端延伸至第二圓角尖端的凸表面。

2、在另一個(gè)實(shí)施例中，密封構(gòu)件包括伸長(zhǎng)的整體式主體，該伸長(zhǎng)的整體式主體包括第一部分，該第一部分鄰接第二部分。當(dāng)在垂直于伸長(zhǎng)方向的冠狀平面中觀察時(shí)，第一部分包括第一和第二橢圓形節(jié)點(diǎn)。每個(gè)節(jié)點(diǎn)包括第一長(zhǎng)軸和第一短軸，并且沿著長(zhǎng)軸遠(yuǎn)離第二部分延伸。另外，第二部分包括第一和第二橢圓形瓣。每個(gè)瓣包括第二長(zhǎng)軸和第二短軸，并且沿著長(zhǎng)軸遠(yuǎn)離第一部分延伸。沿著第一短軸測(cè)量的每個(gè)節(jié)點(diǎn)的厚度大于沿著第二短軸測(cè)量的每個(gè)瓣的厚度。

3、在另一個(gè)實(shí)施例中，組件包括：第一部件，其包括其中具有密封槽的面；密封槽中的密封構(gòu)件；以及安裝至第一部件并包括脊的第二部件。密封槽包括具有第一寬度的開口，并且脊包括具有小于第一寬度的第二寬度的端部。密封構(gòu)件包括在沿著密封槽的方向上伸長(zhǎng)的整體式主體，并且包括：位于密封槽中的第一部分；以及鄰接的第二部分，其突出于密封槽開口并接觸脊的端部。第二部分包括第一瓣和第二瓣。每個(gè)瓣在密封槽的開口處接觸第一部件的面。

技術(shù)特征：

1.一種密封構(gòu)件，所述密封構(gòu)件包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封構(gòu)件，其中所述第一部分和所述第二部分在所述冠狀平面中關(guān)于穿過所述第一部分和所述第二部分的中心軸線對(duì)稱。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封構(gòu)件，其中所述第一部分的半徑小于所述凸表面的半徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的密封構(gòu)件，其中當(dāng)在所述冠狀平面中觀察時(shí)，所述第二部分的從所述第一圓角尖端到所述第二圓角尖端的寬度大于所述第一部分的最大寬度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封構(gòu)件，其中所述整體式主體由彈性耐等離子體材料制成。

6.一種密封構(gòu)件，所述密封構(gòu)件包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的密封構(gòu)件，其中所述第一部分和所述第二部分在所述冠狀平面中關(guān)于穿過所述第一部分和所述第二部分的中心軸線對(duì)稱。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的密封構(gòu)件，其中垂直于所述中心軸線測(cè)量的所述第二部分的最大寬度大于垂直于所述中心軸線測(cè)量的所述第一部分的最大寬度。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的密封構(gòu)件，其中所述第二部分還包括在所述第一節(jié)點(diǎn)和所述第二節(jié)點(diǎn)之間延伸的凸表面。

10.一種組件，所述組件包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組件，其中所述第一部分和所述第二部分在所述冠狀平面中關(guān)于穿過所述第一部分和所述第二部分的中心軸線對(duì)稱。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組件，其中每個(gè)瓣接觸所述第二部件的所述脊的所述端部。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組件，其中所述脊的所述端部接觸所述第二部分的鄰接所述第一瓣和所述第二瓣的凹表面。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組件，其中所述脊的所述端部接觸所述第二部分的鄰接所述第一瓣和所述第二瓣的凸表面。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的組件，其中所述凸表面從所述第一瓣的圓角尖端延伸到所述第二瓣的圓角尖端。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組件，其中所述第一部分的半徑小于所述凸表面的半徑。

17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組件，其中所述密封槽還包括在第一側(cè)壁和第二側(cè)壁之間延伸的基部，所述基部包括由凸峰分開的第一凹部和第二凹部，所述第一凹部和第二凹部沿著所述密封槽延伸。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的組件，其中所述密封構(gòu)件主體的所述第一部分還包括第一節(jié)點(diǎn)和第二節(jié)點(diǎn)，所述第一節(jié)點(diǎn)延伸到所述第一凹部中，并且所述第二節(jié)點(diǎn)延伸到所述第二凹部中。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的組件，其中所述第一節(jié)點(diǎn)密封所述第一側(cè)壁，并且所述第二節(jié)點(diǎn)密封所述第二側(cè)壁。

20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的組件，其中當(dāng)在垂直于沿著所述密封槽的所述方向的冠狀平面中觀察時(shí)，所述第一節(jié)點(diǎn)的厚度和所述第二節(jié)點(diǎn)的厚度大于所述第一瓣的厚度和所述第二瓣的厚度。

技術(shù)總結(jié)
一種密封構(gòu)件包括整體式主體，該整體式主體包括第一部分，該第一部分鄰接第二部分。第一部分形成圓的一部分。第二部分包括第一瓣和第二瓣。每個(gè)瓣通過凹表面鄰接第一部分。在一個(gè)示例中，每個(gè)瓣包括圓角尖端，并且凸表面從一個(gè)圓角尖端延伸到另一圓角尖端。

技術(shù)研發(fā)人員：楊燿宏,張志仰,山姆·H·金
受保護(hù)的技術(shù)使用者：應(yīng)用材料公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10