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      一種輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套及其加工方法與流程

      文檔序號(hào):39622531發(fā)布日期:2024-10-11 13:43閱讀:28來(lái)源:國(guó)知局
      一種輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套及其加工方法與流程

      本發(fā)明屬于真空絕熱,尤其涉及一種輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套及其加工方法。


      背景技術(shù):

      1、目前,在很多領(lǐng)域都需要進(jìn)行隔熱,傳統(tǒng)的隔熱一般采用真空玻璃、巖棉真空不銹鋼進(jìn)行隔熱,每個(gè)材料都有各自應(yīng)用的細(xì)分領(lǐng)域,在出于輕質(zhì)化以及加工化考慮,會(huì)采用真空不銹鋼管來(lái)進(jìn)行隔熱,現(xiàn)有的真空不銹鋼在保溫水杯等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,采用的真空不銹鋼厚度都較厚,加工工藝一般采用直接焊接或者使用不銹鋼收口機(jī)進(jìn)行處理,再進(jìn)行焊接。

      2、但是在較小的產(chǎn)品上進(jìn)行應(yīng)用時(shí),需要隔熱的范圍是有限的,同時(shí)對(duì)重量又有要求,需要使用超薄的不銹鋼真空管進(jìn)行隔熱,此時(shí)利用現(xiàn)有的直接焊接或者使用外管縮管進(jìn)行處理,再進(jìn)行焊接的技術(shù),就達(dá)不到產(chǎn)品的使用要求,直接焊接接頭處焊點(diǎn)較多,殘余應(yīng)力較大,會(huì)出現(xiàn)斷裂、氣體漏氣的問(wèn)題。使用外管縮管進(jìn)行處理,會(huì)因?yàn)椴讳P鋼過(guò)于輕薄,容易開(kāi)裂,后期易發(fā)生漏氣,產(chǎn)品殘次率很高,同時(shí)外管縮管適用于圓形狀不銹鋼管,其他形狀無(wú)法適用,不銹鋼真空套太小太薄也無(wú)法適用,限制較多,所以目前急需找到一種可以解決上述問(wèn)題的一種加工方法。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明的目的在于提供一種輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套及其加工方法,旨在解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題。

      2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明實(shí)施例提供的一種輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套,包括長(zhǎng)度相同的第一套件以及第二套件;所述第二套件的半徑小于所述第一套件,所述第二套件套設(shè)于所述第一套件內(nèi)部,所述第一套件與所述第二套件之間具有真空區(qū),其特征在于,所述第一套件與所述第二套件的兩端均設(shè)有一密封件,兩所述密封件真空焊接于所述所述第一套件與所述第二套件之間,將所述真空區(qū)進(jìn)行密封。

      3、可選地,所述第一套件和所述第二套件為不銹鋼材質(zhì)。

      4、可選地,所述第一套件的厚度為0.05~0.2mm。

      5、可選地,所述第二套件的厚度為0.05~0.2mm。

      6、可選地,所述密封件為法蘭件。

      7、可選地,兩所述密封件分別與所述第一套件和所述第二套件的兩端過(guò)盈配合,以密封所述真空區(qū)。

      8、可選地,一種輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套的加工方法,包括如下步驟:

      9、s1準(zhǔn)備工作,準(zhǔn)備釬料,并用溶劑去除第一套件、第二套件以及密封件表面的油脂和污垢,用使用砂紙、拋光輪等工具去除表面的氧化物和雜質(zhì),增加釬料的潤(rùn)濕性;

      10、s2裝配和固定,將所述密封件與所述第一套件和所述第二套件過(guò)盈裝配,得到初步產(chǎn)品,再將所述初步產(chǎn)品兩頭分別浸入焊膏內(nèi)1~2mm,使兩端均勻掛上一層焊膏,并晾干,晾干后使用夾具固定所述初步產(chǎn)品;

      11、s3釬焊,將所述初步產(chǎn)品放入釬焊爐,啟動(dòng)真空泵,抽真空至10-4~10-6torr,后進(jìn)行預(yù)熱,預(yù)熱后進(jìn)一步升高溫度,并保持20~60分鐘,后緩慢冷卻至室溫,得到成品真空絕熱套;

      12、s4后處理,將所述真空絕熱套進(jìn)行清洗,去除殘留的釬料和氧化物。

      13、可選地,在所述s1準(zhǔn)備工作步驟中,所述釬料選用銀基釬料、銅基釬料和鎳基釬料中的一種。

      14、可選地,在所述s1準(zhǔn)備工作步驟中,所述溶劑選用丙酮、異丙醇和乙醇的一種或數(shù)種混合物。

      15、可選地,在所述s3釬焊步驟中,預(yù)熱溫度為300~500℃,預(yù)熱時(shí)間10~20分鐘,預(yù)熱后進(jìn)一步升高溫度至700~1300℃。

      16、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明實(shí)施例提供的輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套及其加工方法中的上述一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案至少具有如下技術(shù)效果之一:

      17、本發(fā)明通過(guò)設(shè)置密封件分別與所述第一套件和所述第二套件的兩端進(jìn)行真空釬焊,解決了現(xiàn)有技術(shù)中因?yàn)榈谝惶准约暗诙准^(guò)于輕薄,經(jīng)過(guò)外管縮管處理后易開(kāi)裂,后期易發(fā)生漏氣的問(wèn)題。也解決了直接焊接焊接接頭處焊點(diǎn)較多,殘余應(yīng)力較大,會(huì)出現(xiàn)斷裂、氣體漏氣的問(wèn)題。同時(shí)密封件和第一套件以及第二套件的形狀可以多變,解決了外管縮管只能圓管型的缺點(diǎn),本發(fā)明的真空絕熱套可以適應(yīng)不同的產(chǎn)品隔熱形狀的需要。



      技術(shù)特征:

      1.一種輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套,包括長(zhǎng)度相同的第一套件以及第二套件;所述第二套件的半徑小于所述第一套件,所述第二套件套設(shè)于所述第一套件內(nèi)部,所述第一套件與所述第二套件之間具有真空區(qū),其特征在于,所述第一套件與所述第二套件的兩端均設(shè)有一密封件,兩所述密封件真空焊接于所述所述第一套件與所述第二套件之間,將所述真空區(qū)進(jìn)行密封。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套,其特征在于,所述第一套件和所述第二套件為不銹鋼材質(zhì)。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套,其特征在于,所述第一套件的厚度為0.05~0.2mm。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套,其特征在于,所述第二套件的厚度為0.05~0.2mm。

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套,其特征在于,所述密封件為法蘭件。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套,其特征在于,兩所述密封件分別與所述第一套件和所述第二套件的兩端過(guò)盈配合,以密封所述真空區(qū)。

      7.一種輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套的加工方法,其特征在于,包括如下步驟:

      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套的加工方法,其特征在于,在所述s1準(zhǔn)備工作步驟中,所述釬料選用銀基釬料、銅基釬料和鎳基釬料中的一種。

      9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套的加工方法,其特征在于,在所述s1準(zhǔn)備工作步驟中,所述溶劑選用丙酮、異丙醇和乙醇的一種或數(shù)種混合物。

      10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套的加工方法,其特征在于,在所述s3釬焊步驟中,預(yù)熱溫度為300~500℃,預(yù)熱時(shí)間10~20分鐘,預(yù)熱后進(jìn)一步升高溫度至700~1300℃。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明屬于真空絕熱技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種輕質(zhì)超薄金屬真空絕熱套及其加工方法,包括長(zhǎng)度相同的第一套件以及第二套件;第二套件的半徑小于第一套件,第二套件套設(shè)于第一套件內(nèi)部,第一套件與第二套件之間具有真空區(qū),其特征在于,第一套件與第二套件的兩端均設(shè)有一密封件,兩密封件真空焊接于第一套件與第二套件之間,將真空區(qū)進(jìn)行密封。并經(jīng)過(guò)準(zhǔn)備工作、裝配和固定、釬焊以及后處理得到真空絕熱套。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置密封件分別與所述第一套件和所述第二套件的兩端進(jìn)行真空釬焊,解決了現(xiàn)有技術(shù)中因?yàn)榈谝惶准约暗诙准^(guò)于輕薄,經(jīng)過(guò)外管縮管處理后易開(kāi)裂,后期易發(fā)生漏氣的問(wèn)題。

      技術(shù)研發(fā)人員:齊劍釗,陳繼良,陳奕南,宋文龍,廖洪梅
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:東莞市鴻藝電子有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/10/10
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