本發(fā)明涉及mems微機(jī)械慣性導(dǎo)航產(chǎn)品加工，具體涉及一種mems產(chǎn)品膠粘方法，旨在提供一種高效、低成本的mems產(chǎn)品固定方案。

背景技術(shù)：

1、微機(jī)械mems是(microelectromechanicalsystems)的縮寫。即微電子機(jī)械系統(tǒng)。mems是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、通信接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。它是利用微米級(jí)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和微電子技術(shù)，通過(guò)測(cè)量物體的旋轉(zhuǎn)角度和角速度來(lái)實(shí)現(xiàn)姿態(tài)和方向的測(cè)量。常見(jiàn)的微機(jī)械陀螺儀采用的是振動(dòng)物體測(cè)量加速度的方法，其優(yōu)點(diǎn)就是體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、可以批量生產(chǎn)等。通常，在慣導(dǎo)產(chǎn)品中，現(xiàn)有技術(shù)方案中mems產(chǎn)品組裝電路板與結(jié)構(gòu)件通常采用的是標(biāo)準(zhǔn)件螺釘緊固。在組裝過(guò)程中發(fā)現(xiàn)以下問(wèn)題需要解決：

2、1)由于電路板上的芯片與電路板邊緣距離很近，在安裝螺釘時(shí)芯片因受應(yīng)力影響其性能；

3、2)電路板使用螺釘安裝需增加殼體壁厚，加螺紋孔，縮小了內(nèi)部空間，成本高且效率低；

4、3)螺釘固定可能會(huì)存在固定不牢固的風(fēng)險(xiǎn)，特別是在振動(dòng)試驗(yàn)中，螺釘可能會(huì)松動(dòng)，導(dǎo)致傳感器位置發(fā)生變動(dòng)，影響測(cè)量精度。

5、4)產(chǎn)品體積小，沒(méi)有足夠的空間安裝螺釘。

6、為此，提出一種mems產(chǎn)品膠粘方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明以解決背景技術(shù)中提出的在慣導(dǎo)產(chǎn)品中，傳統(tǒng)方法采用螺釘固定電路板于結(jié)構(gòu)件中，但對(duì)于體積微小的mems產(chǎn)品而言，此方法存在成本高、效率低、耗時(shí)長(zhǎng)等問(wèn)題為目的，為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種創(chuàng)新的mems產(chǎn)品膠粘方法，該方法不僅能夠有效降低固定成本，提高生產(chǎn)效率，還能保證mems產(chǎn)品的穩(wěn)固性和可靠性。

2、具體技術(shù)方案如下：

3、一種mems產(chǎn)品膠粘方法，包括如下步驟：

4、s1：準(zhǔn)備用于mems產(chǎn)品膠粘的工裝，所述工裝包括放置座、網(wǎng)板以及刮膠鋼板，所述放置座上部具有用于放置mems產(chǎn)品電路板的限位槽，所述網(wǎng)板上具有與所述mems產(chǎn)品電路板相匹配的孔位；

5、s2：準(zhǔn)備待粘合的mems產(chǎn)品電路板以及特種液態(tài)膠；

6、s3：將準(zhǔn)備好的待粘合的mems產(chǎn)品電路板放置在放置座上部的限位槽內(nèi)，保證mems產(chǎn)品電路板的背面朝上，然后將網(wǎng)板放置在放置座的上部，同時(shí)保證網(wǎng)板上的孔位與限位槽內(nèi)的mems產(chǎn)品電路板對(duì)齊，然后在網(wǎng)板上部加適量的特種液態(tài)膠，并將刮膠鋼板用力從左到右貼在網(wǎng)板上部移動(dòng)，將特種液態(tài)膠涂覆在mems產(chǎn)品電路板背面，同時(shí)必須確保特種液態(tài)膠完全均勻覆蓋在mems產(chǎn)品電路板背面；

7、s4：拿起網(wǎng)板，觀察刮膠后的mems產(chǎn)品電路板背面膠層是否平整，要求mems產(chǎn)品電路板背面涂覆的膠層無(wú)明顯氣泡、拉尖、少膠現(xiàn)象，同時(shí)需要保證膠層的厚度均勻，否則需要重新涂覆特種液態(tài)膠，觀察刮膠后的mems產(chǎn)品電路板背面膠層平整后，方可從限位槽內(nèi)取出涂覆特種液態(tài)膠后的mems產(chǎn)品電路板，并將涂覆特種液態(tài)膠后的mems產(chǎn)品電路板平整放置在平臺(tái)上晾干，確保膠層完全干透后，即可進(jìn)行下一步的裝配；

8、s5：按照步驟s3將膠層晾干的mems產(chǎn)品電路板再涂覆一遍特種液態(tài)膠，然后將mems產(chǎn)品電路板放進(jìn)mems產(chǎn)品外殼內(nèi)；

9、s6：將mems產(chǎn)品外殼內(nèi)的mems產(chǎn)品電路板四角及中間均勻按壓，使得mems產(chǎn)品電路板利用步驟s5中涂覆的特種液態(tài)膠膠粘固定在ems產(chǎn)品外殼架構(gòu)內(nèi)。

10、上述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其中：所述放置座的上部位于所述限位槽的槽口外周具有用于對(duì)網(wǎng)板進(jìn)行定位的定位槽。

11、上述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其中：所述特種液態(tài)膠為耐高溫、高黏結(jié)力且對(duì)mems產(chǎn)品材料無(wú)腐蝕性的硅橡膠膠粘劑。

12、上述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其中：在步驟s5中在將mems產(chǎn)品電路板放進(jìn)mems產(chǎn)品外殼內(nèi)時(shí)，一同將mems產(chǎn)品電路板的軟連接線整理平整，同時(shí)將外連接器插進(jìn)mems產(chǎn)品外殼內(nèi)的對(duì)外插槽內(nèi)。

13、上述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其中：在步驟s5中在將mems產(chǎn)品電路板放進(jìn)mems產(chǎn)品外殼內(nèi)的過(guò)程中注意要輕拿mems產(chǎn)品電路板，以防止軟連接線破損、斷裂。

14、上述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其中：所述步驟s6具體如下：

15、采用平頭鑷子輕輕地將mems產(chǎn)品外殼內(nèi)底部的mems產(chǎn)品電路板四角及中間均勻按壓，按壓時(shí)注意平頭鑷子不能碰到電子元器件，同時(shí)保持mems產(chǎn)品電路板底部與mems產(chǎn)品外殼下表面平行一致，不能有翹起、懸空狀態(tài)。

16、上述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其中：還包括步驟s7，所述步驟s7具體如下：

17、將mems產(chǎn)品外殼內(nèi)側(cè)面的mems產(chǎn)品電路板背面用針筒涂覆少量的特種液態(tài)膠，然后將特種液態(tài)膠抹平，用平頭鑷子在側(cè)面的mems產(chǎn)品電路板四角及中間均勻輕輕按壓。

18、上述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其中：還包括步驟s7，所述步驟s7具體如下：在所述步驟s7中需要注意的是：按壓時(shí)注意平頭鑷子不能觸碰到電子元器件，同時(shí)保持mems產(chǎn)品電路板底部與mems產(chǎn)品外殼的側(cè)表面平行一致，不能有翹起、懸空狀態(tài)，粘膠過(guò)程中注意溢出的膠要用棉簽將其清除，粘膠完成后檢查mems產(chǎn)品電路板最上面與mems產(chǎn)品外殼內(nèi)殼臺(tái)階之間的距離在0.5mm～1mm。

19、上述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其中：在涂覆特種液態(tài)膠之前，需要對(duì)用于mems產(chǎn)品膠粘的工裝、mems產(chǎn)品電路板以及mems產(chǎn)品外殼的表面進(jìn)行清潔處理，以去除油污、灰塵雜質(zhì)，提高粘合效果。

20、上述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其中：在所述步驟s7完成后，對(duì)粘合部位進(jìn)行修整和清理，去除多余的膠粘劑，保持mems產(chǎn)品外觀整潔。

21、本發(fā)明具有以下有益效果：

22、1、本發(fā)明提供的mems產(chǎn)品膠粘方法主要是可以將不同材料的組件牢固地結(jié)合起來(lái)，膠粘劑可以在mems產(chǎn)品電路板(301)上的傳感器與固定表面之間形成一個(gè)連續(xù)的填充層，有助于密封和保護(hù)傳感器免受外界因素的侵?jǐn)_，提高了傳感器的穩(wěn)定性和可靠性，從而增加整個(gè)mems產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性；

23、2)膠粘技術(shù)的使用簡(jiǎn)化了裝配流程，可以實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，從而降低成本和復(fù)雜度以及提高裝配效率，可以解決產(chǎn)品體積小而沒(méi)有足夠的空間安裝螺釘?shù)膯?wèn)題；

24、3)膠粘技術(shù)的使用可以提高mems產(chǎn)品的耐用性，使其能夠在惡劣的環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間工作。

技術(shù)特征：

1.一種mems產(chǎn)品膠粘方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其特征在于，所述放置座(1)的上部位于所述限位槽(101)的槽口外周具有用于對(duì)網(wǎng)板(2)進(jìn)行定位的定位槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其特征在于，所述特種液態(tài)膠為耐高溫、高黏結(jié)力且對(duì)mems產(chǎn)品材料無(wú)腐蝕性的硅橡膠膠粘劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其特征在于，在步驟s5中在將mems產(chǎn)品電路板(301)放進(jìn)mems產(chǎn)品外殼(3)內(nèi)時(shí)，一同將mems產(chǎn)品電路板(301)的軟連接線整理平整，同時(shí)將外連接器(302)插進(jìn)mems產(chǎn)品外殼(3)內(nèi)的對(duì)外插槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其特征在于，在步驟s5中在將mems產(chǎn)品電路板(301)放進(jìn)mems產(chǎn)品外殼(3)內(nèi)的過(guò)程中注意要輕拿mems產(chǎn)品電路板(301)，以防止軟連接線破損、斷裂。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其特征在于，所述步驟s6具體如下：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其特征在于，還包括步驟s7，所述步驟s7具體如下：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其特征在于，還包括步驟s7，所述步驟s7具體如下：在所述步驟s7中需要注意的是：按壓時(shí)注意平頭鑷子不能觸碰到電子元器件，同時(shí)保持mems產(chǎn)品電路板(301)底部與mems產(chǎn)品外殼(3)的側(cè)表面平行一致，不能有翹起、懸空狀態(tài)，粘膠過(guò)程中注意溢出的膠要用棉簽將其清除，粘膠完成后檢查mems產(chǎn)品電路板(301)最上面與mems產(chǎn)品外殼(3)內(nèi)殼臺(tái)階之間的距離在0.5mm～1mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其特征在于，在涂覆特種液態(tài)膠之前，需要對(duì)用于mems產(chǎn)品膠粘的工裝、mems產(chǎn)品電路板(301)以及mems產(chǎn)品外殼(3)的表面進(jìn)行清潔處理，以去除油污、灰塵雜質(zhì)，提高粘合效果。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的mems產(chǎn)品膠粘方法，其特征在于，在所述步驟s7完成后，對(duì)粘合部位進(jìn)行修整和清理，去除多余的膠粘劑，保持mems產(chǎn)品外觀整潔。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種MEMS產(chǎn)品膠粘方法，主要包括7個(gè)步驟，其中，S1：準(zhǔn)備用于MEMS產(chǎn)品膠粘的工裝，工裝包括放置座、網(wǎng)板以及刮膠鋼板，放置座上部具有用于放置MEMS產(chǎn)品電路板的限位槽，網(wǎng)板上具有與MEMS產(chǎn)品電路板相匹配的孔位；S2：準(zhǔn)備待粘合的MEMS產(chǎn)品電路板以及特種液態(tài)膠。本發(fā)明提供的MEMS產(chǎn)品膠粘方法主要是可以將不同材料的組件牢固地結(jié)合起來(lái)，膠粘劑可以在MEMS產(chǎn)品電路板上的傳感器與固定表面之間形成一個(gè)連續(xù)的填充層，有助于密封和保護(hù)傳感器免受外界因素的侵?jǐn)_，提高了傳感器的穩(wěn)定性和可靠性，從而增加整個(gè)MEMS產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性；膠粘技術(shù)的使用簡(jiǎn)化了裝配流程，可以實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，從而降低成本和復(fù)雜度以及提高裝配效率。

技術(shù)研發(fā)人員：孫民鎖,李建軍,呂洪偉,朱永良,劉鵬,王軍永
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京耐威時(shí)代科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10