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      一種防爆的管道密封裝置的制作方法

      文檔序號:40278745發(fā)布日期:2024-12-11 13:15閱讀:11來源:國知局
      一種防爆的管道密封裝置的制作方法

      本發(fā)明涉及芯片制造領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片制造所用廢氣排放管道的密封裝置。


      背景技術(shù):

      1、在芯片的制造過程中,晶圓在沉積步驟之后就會被涂覆光敏材料光刻膠,并通過光刻技術(shù)將設(shè)計好的電路圖案轉(zhuǎn)移到晶圓上,然后通過刻蝕和離子注入等步驟,將電路圖案進一步加工成具有特定功能的晶體管等元件,這就是所謂的光刻和蝕刻。在此過程中一方面常會使用到一些高危、高濃度化學(xué)品,如清洗劑、抗蝕劑、剝離液等溶劑或其它酸堿類物質(zhì),另一方面光刻過程中所需的光源純凈度很高,凈化光束時會使用真空室來抽走光束中的氣體分子和其他雜質(zhì),以減少光束的散射和吸收。因此這些化學(xué)品產(chǎn)生的副產(chǎn)品材料如廢氣化學(xué)品、廢氣以及光束中的雜質(zhì)部分都需要通過干泵(負責(zé)管路真空抽氣)及多條廢氣排放管路(pumpingline)向下排到廢氣處理設(shè)備(如氣體凈化設(shè)備、滌氣器等)處,再通過酸排洗滌塔、酸堿排風(fēng)風(fēng)機等設(shè)備排至大氣中。日積月累,化學(xué)品廢氣微粒以及光束中含有的雜質(zhì)會堆積在廢氣排放管路的管壁,逐漸封堵排氣通道,影響排放效率,因此需要定期將管道拆卸下來清洗。

      2、由于廢氣排放管路(pumpingline)內(nèi)部是潮濕環(huán)境,管壁上附著的化學(xué)品中含有高濃度磷、烷等易燃物質(zhì),若在無塵車間內(nèi)拆卸廢氣排放管路(pumpingline管道)進行清理,這些易燃物質(zhì)接觸外界空氣后,會迅速產(chǎn)生熱量并發(fā)生膨脹,導(dǎo)致pumpingline管道內(nèi)部空間受到擠壓甚至變形,短時間內(nèi)如不能進行有效密封,達到一定氧化峰值,將會發(fā)生爆炸或燃燒的風(fēng)險(一般在1-2分鐘形成氧化的峰值,管道內(nèi)部結(jié)晶越多,這種氧化值達到越快,甚至有的十幾秒后就會產(chǎn)生爆炸或燃燒),不僅容易導(dǎo)致維保人員受傷,也會對生產(chǎn)車間無塵作業(yè)的清潔要求造成影響,甚至導(dǎo)致火災(zāi)。

      3、現(xiàn)有技術(shù)中在未發(fā)生爆炸前,維保人員需要多人配合進行密封作業(yè)。密封方式包括:(1)首先需要人員提前將無塵布浸泡在潔凈水中,在拆解管道接口后,迅速用浸濕的無塵布蒙住管口并進行綁扎,以隔絕空氣,達到密封和防止快速氧化的效果;(2)將密封圈放置在管口處,再采用管道盲板堵住管口,并利用卡箍將盲板固定以堵住管口。通過上述方式進行密封后即可轉(zhuǎn)移到外部環(huán)境進行清洗(可在外部環(huán)境打開封堵再主動引爆)。

      4、由于操作空間空間狹窄,配合人員在傳遞工件、協(xié)同操作的過程中,并不方便靠近,有時還在時間和環(huán)節(jié)上出現(xiàn)錯誤配合等問題,導(dǎo)致維保人員總是在高度緊張狀態(tài)下工作,因此上述兩種方式均存在維保人員多、操作時間長、操作不便的問題,仍具有安全隱患。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、為解決現(xiàn)有技術(shù)中封堵芯片制造所用的廢氣排放管道(pumpingline)存在的所需人員多、操作時間長,操作不便,存在安全隱患的問題,本發(fā)明提供了一種防爆的管道密封裝置,它具有所需人員少、方便操作、快捷安全的特點。

      2、為解決上述問題,提出以下技術(shù)方案:

      3、一種防爆的管道密封裝置,包括外殼、底蓋、密封蓋、卡套、第一彈性件和第二彈性件;外殼中部設(shè)有通孔,通孔一端的外殼內(nèi)壁周向設(shè)有容納槽,容納槽一端與內(nèi)壁之間設(shè)有斜槽,通孔內(nèi)壁設(shè)有限位承臺;卡套包括安裝套筒和連接套筒,安裝套筒周向設(shè)有兩個以上的與容納槽位置對應(yīng)的安裝孔,安裝孔均放置有滑動件;密封蓋位于安裝套筒內(nèi),密封蓋的側(cè)面與滑動件相配合,用于將滑動件一側(cè)擠壓入容納槽內(nèi),連接套筒與底蓋連接;第一彈性件位于密封蓋與底蓋之間,密封蓋與第一彈性件卡接或固定連接;第二彈性件位于限位承臺與底蓋之間。

      4、進一步地,容納槽為環(huán)型槽或沿外殼內(nèi)壁周向分布兩個以上的卡槽。

      5、進一步地,滑動件為滾珠或者底部與斜槽相配合的弧形。

      6、進一步地,安裝套筒的側(cè)面與外殼內(nèi)壁相貼合。

      7、進一步地,第一彈性件和第二彈性件均為錐形彈簧。

      8、進一步地,還包括有鎖定蓋,安裝在底蓋下方,用于鎖定底蓋位置。

      9、進一步地,在外殼的側(cè)面設(shè)有手持部。

      10、本發(fā)明的有益效果為:1、封堵管道時,直接將本裝置扣壓在管道接頭上即可完成封堵,拆卸時也同樣快捷,能有效避免管道內(nèi)部易爆物質(zhì)長時間與空氣接觸而發(fā)生爆炸,降低了操作人員受傷風(fēng)險;同時有利于保障生產(chǎn)車間無塵化要求。2、結(jié)構(gòu)設(shè)計精巧、成本低,采用金屬材質(zhì),使用壽命長,并且能夠循環(huán)使用。



      技術(shù)特征:

      1.一種防爆的管道密封裝置,包括外殼(1)、底蓋(2)、密封蓋(3)、卡套(4)、第一彈性件(5)和第二彈性件(6);外殼(1)中部設(shè)有通孔,通孔一端的外殼(1)內(nèi)壁周向設(shè)有容納槽(7),容納槽(7)一端與內(nèi)壁之間設(shè)有斜槽(8),通孔內(nèi)壁設(shè)有限位承臺(9);卡套(4)包括安裝套筒(10)和連接套筒(11),安裝套筒(10)周向設(shè)有兩個以上的與容納槽(7)位置對應(yīng)的安裝孔(12),安裝孔(12)均放置有滑動件(13);密封蓋(3)位于安裝套筒(10)內(nèi),密封蓋(3)的側(cè)面與滑動件(13)相配合,用于將滑動件(13)一側(cè)擠壓入容納槽(7)內(nèi),連接套筒(11)與底蓋(2)連接;第一彈性件(5)位于密封蓋(3)與底蓋(2)之間,密封蓋(3)與第一彈性件(5)卡接或固定連接;第二彈性件(6)位于限位承臺(9)與底蓋(2)之間。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防爆的管道密封裝置,其特征在于,容納槽(7)為環(huán)型凹槽或沿外殼(1)內(nèi)壁周向分布兩個以上的卡槽。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防爆的管道密封裝置,其特征在于,滑動件(13)為滾珠或者底部與斜槽(8)相配合的弧形。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防爆的管道密封裝置,其特征在于,第一彈性件(5)和第二彈性件(6)均為錐形彈簧。

      5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防爆的管道密封裝置,其特征在于,第一彈性件(5)和第二彈性件(6)均為錐形彈簧。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或5所述的防爆的管道密封裝置,其特征在于,還包括有鎖定蓋(14),安裝在底蓋(2)下方,用于鎖定底蓋(2)位置。

      7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防爆的管道密封裝置,其特征在于,還包括有鎖定蓋(14),安裝在底蓋(2)下方,用于鎖定底蓋(2)位置。

      8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防爆的管道密封裝置,其特征在于,還包括有鎖定蓋(14),安裝在底蓋(2)下方,用于鎖定底蓋(2)位置。

      9.根據(jù)權(quán)利要求1、2、5、7或8所述的防爆的管道密封裝置,其特征在于,在外殼(1)的側(cè)面設(shè)有手持部(17)。

      10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防爆的管道密封裝置,其特征在于,在外殼(1)的側(cè)面設(shè)有手持部(17)。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及芯片制造領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片制造所用廢氣管道的密封裝置,包括外殼、底蓋、密封蓋、卡套、第一彈性件和第二彈性件;外殼中部設(shè)有通孔,通孔一端的外殼內(nèi)壁周向設(shè)有容納槽,容納槽一端與內(nèi)壁之間設(shè)有斜槽,通孔內(nèi)壁設(shè)有限位承臺;卡套包括安裝套筒和連接套筒,安裝套筒周向設(shè)有兩個以上的與容納槽位置對應(yīng)的安裝孔,安裝孔均放置有滑動件;密封蓋位于安裝套筒,密封蓋的側(cè)面與滑動件相配合,用于將滑動件一側(cè)擠壓入容納槽內(nèi),連接套筒穿過限位承臺的中部與底蓋連接;第一彈性件位于密封蓋與底蓋之間,第二彈性件位于限位承臺與底蓋之間。安裝和拆卸方便快捷,能有效避免管道內(nèi)部易爆物質(zhì)爆炸,降低了人員受傷風(fēng)險。

      技術(shù)研發(fā)人員:祁鐘雨,祁學(xué)增
      受保護的技術(shù)使用者:重慶仟合制冷設(shè)備有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/10
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