本技術(shù)涉及一種閥，特別涉及一種高性能旋塞閥。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的旋塞閥，具有的不足和缺陷主要是：1、密封結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通常僅僅是密封圈的密封；2、不具有自清潔功能；不適宜于對(duì)密封要求高的環(huán)境下使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高性能旋塞閥。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采取的措施：

3、一種高性能旋塞閥，包括閥體、塞體、閥蓋和手柄，閥蓋固定于閥體上，所述的塞體轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于閥體內(nèi)，塞體由閥體的上部裝入，塞體上部的閥桿由閥蓋伸出到閥體的外部，閥桿的伸出端固定連接手柄，塞體上套設(shè)有ptfe襯套，閥蓋與閥體之間設(shè)有錐形ptfe密封墊和閥體密封墊，錐形ptfe密封墊上墊有金屬膜片，錐形ptfe密封墊與閥蓋之間設(shè)有金屬錐形環(huán)和填料蓋，金屬錐形環(huán)與填料蓋之間的空間內(nèi)填充有外填料和內(nèi)填料；

4、所述的閥體上設(shè)有固定ptfe襯套用的金屬唇邊；

5、所述的錐形ptfe密封墊的下部設(shè)有增強(qiáng)密封錐；

6、所述的閥蓋的頂部設(shè)有限位架；

7、所述的閥蓋與塞體之間設(shè)有o型圈；

8、所述的外填料和內(nèi)填料為柔性石墨填料。

9、本實(shí)用新型的有益效果：結(jié)構(gòu)新穎，扭矩輕，對(duì)結(jié)晶物具有刮掃自潔的特點(diǎn)，同時(shí)多道密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，密封性能好，尤其適用于對(duì)外漏要求苛刻的環(huán)境下使用。

技術(shù)特征：

1.一種高性能旋塞閥，包括閥體（15）、塞體（14）、閥蓋（4）和手柄（1），閥蓋（4）固定于閥體（15）上，其特征在于：所述的塞體（14）轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于閥體（15）內(nèi)，塞體（14）由閥體（15）的上部裝入，塞體（14）上部的閥桿由閥蓋（4）伸出到閥體（15）的外部，閥桿的伸出端固定連接手柄（1），塞體（14）上套設(shè)有ptfe襯套（13），閥蓋（4）與閥體（15）之間設(shè)有錐形ptfe密封墊（11）和閥體密封墊（9），錐形ptfe密封墊（11）上墊有金屬膜片（10），錐形ptfe密封墊（11）與閥蓋（4）之間設(shè)有金屬錐形環(huán)（8）和填料蓋（5），金屬錐形環(huán)（8）與填料蓋（5）之間的空間內(nèi)填充有外填料（6）和內(nèi)填料（7）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能旋塞閥，其特征在于：所述的閥體（15）上設(shè)有固定ptfe襯套（13）用的金屬唇邊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高性能旋塞閥，其特征在于：所述的錐形ptfe密封墊（11）的下部設(shè)有增強(qiáng)密封錐（12）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高性能旋塞閥，其特征在于：所述的閥蓋（4）的頂部設(shè)有限位架（3）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高性能旋塞閥，其特征在于：所述的閥蓋（4）與塞體（14）之間設(shè)有o型圈（2）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高性能旋塞閥，其特征在于：所述的外填料（6）和內(nèi)填料（7）為柔性石墨填料。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種高性能旋塞閥，包括閥體、塞體、閥蓋和手柄，閥蓋固定于閥體上，所述的塞體轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于閥體內(nèi)，塞體由閥體的上部裝入，塞體上部的閥桿由閥蓋伸出到閥體的外部，閥桿的伸出端固定連接手柄，塞體上套設(shè)有PTFE襯套，閥蓋與閥體之間設(shè)有錐形PTFE密封墊和閥體密封墊，錐形PTFE密封墊上墊有金屬膜片，錐形PTFE密封墊與閥蓋之間設(shè)有金屬錐形環(huán)和填料蓋，金屬錐形環(huán)與填料蓋之間的空間內(nèi)填充有外填料和內(nèi)填料；本技術(shù)的有益效果：結(jié)構(gòu)新穎，扭矩輕，對(duì)結(jié)晶物具有刮掃自潔的特點(diǎn)，同時(shí)多道密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，密封性能好，尤其適用于對(duì)外漏要求苛刻的環(huán)境下使用。

技術(shù)研發(fā)人員：朱孝有,胡曉峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江有氟密閥門有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240127
技術(shù)公布日：2024/9/17