本技術(shù)涉及一種變速器輸出接盤的軸承機(jī)構(gòu)，屬于汽車變速器設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、汽車變速器的輸出軸依靠輸出接盤連接汽車傳動(dòng)軸，為汽車傳遞動(dòng)力。目前，已有技術(shù)的兩驅(qū)變速器輸出接盤處無軸承固定，導(dǎo)致發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)輸出接盤徑向跳動(dòng)加大，可能導(dǎo)致后體油封由于偏磨從而失效，也可能由于傳動(dòng)軸徑向跳動(dòng)過大而影響變速器整體使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是提供一種變速器輸出接盤的軸承機(jī)構(gòu)，依靠軸承固定輸出接盤，減小輸出接盤的徑向跳動(dòng)，解決背景技術(shù)中存在的問題。

2、本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

3、一種變速器輸出接盤的軸承機(jī)構(gòu)，包含輸出軸、后體、單列深溝球軸承、接盤防塵罩、鎖緊螺母和輸出接盤，變速箱的后體內(nèi)的輸出軸穿入輸出接盤并通過鎖緊螺母連接在一起，后體、輸出軸和輸出接盤同軸布置；所述輸出接盤的外壁上設(shè)有階梯一和階梯二，所述后體的內(nèi)壁上設(shè)有階梯三和階梯四，階梯一與階梯三之間設(shè)有單列深溝球軸承，階梯三上設(shè)有卡環(huán)槽，卡環(huán)槽內(nèi)設(shè)有孔用彈性擋圈，所述單列深溝球軸承通過孔用彈性擋圈固定在后體的臺(tái)階三上；所述階梯二與階梯四之間設(shè)有后體油封，后體與輸出接盤之間的連接處設(shè)有接盤防塵罩。

4、進(jìn)一步地，所述輸出接盤通過鎖緊螺母、鎖緊螺母墊片和o型圈固定在輸出軸上。

5、進(jìn)一步地，所述單列深溝球軸承與后體間隙配合；單列深溝球軸承與輸出接盤間隙配合。

6、本實(shí)用新型的有益效果是：后體上安裝單列深溝球軸承用以支撐輸出接盤，增大了變速器的承載能力，減小了變速器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)輸出接盤的徑向跳動(dòng)。

技術(shù)特征：

1.一種變速器輸出接盤的軸承機(jī)構(gòu)，其特征在于：包含輸出軸（1）、后體（2）、單列深溝球軸承（3）、接盤防塵罩（6）、鎖緊螺母（9）和輸出接盤（10），變速箱的后體（2）內(nèi)的輸出軸（1）穿入輸出接盤（10）并通過鎖緊螺母（9）連接在一起，后體（2）、輸出軸（1）和輸出接盤（10）同軸布置；所述輸出接盤（10）的外壁上設(shè)有階梯一（11）和階梯二（12），所述后體（2）的內(nèi)壁上設(shè)有階梯三（13）和階梯四（14），階梯一（11）與階梯三（13）之間設(shè)有單列深溝球軸承（3），階梯三（13）上設(shè)有卡環(huán)槽（15），卡環(huán)槽（15）內(nèi)設(shè)有孔用彈性擋圈（4），所述單列深溝球軸承（3）通過孔用彈性擋圈（4）固定在后體（2）的臺(tái)階三（13）上；所述階梯二（12）與階梯四（14）之間設(shè)有后體油封（5），后體（2）與輸出接盤（10）之間的連接處設(shè)有接盤防塵罩（6）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種變速器輸出接盤的軸承機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述輸出接盤（10）通過鎖緊螺母（9）、鎖緊螺母墊片（8）和o型圈（7）固定在輸出軸（1）上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種變速器輸出接盤的軸承機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述單列深溝球軸承（3）與后體（2）間隙配合；單列深溝球軸承（3）與輸出接盤（10）間隙配合。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種變速器輸出接盤的軸承機(jī)構(gòu)，屬于汽車變速器設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。技術(shù)方案是：階梯一（11）與階梯三（13）之間設(shè)有單列深溝球軸承（3），階梯三（13）上設(shè)有卡環(huán)槽（15），卡環(huán)槽（15）內(nèi)設(shè)有孔用彈性擋圈（4），所述單列深溝球軸承（3）通過孔用彈性擋圈（4）固定在后體（2）的臺(tái)階三（13）上；所述階梯二（12）與階梯四（14）之間設(shè)有后體油封（5），后體（2）與輸出接盤（10）之間的連接處設(shè)有接盤防塵罩（6）。本技術(shù)的有益效果是：后體上安裝單列深溝球軸承用以支撐輸出接盤，增大了變速器的承載能力，減小了變速器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)輸出接盤的徑向跳動(dòng)。

技術(shù)研發(fā)人員：王輝,李建,趙立楠,胡長平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：唐山通力齒輪有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240627
技術(shù)公布日：2024/12/19