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      新型的板式機油冷卻器的制造方法

      文檔序號:10116640閱讀:615來源:國知局
      新型的板式機油冷卻器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      :
      [0001]本實用新型屬于冷卻器技術(shù)領(lǐng)域,特指一種新型的板式機油冷卻器。
      【背景技術(shù)】
      :
      [0002]現(xiàn)有的板式油冷器的結(jié)構(gòu)是:包括有若干組疊加設(shè)置的芯片,在每組上芯片1與下芯片2的兩端之間設(shè)置隔圈3,在相鄰的下芯片2與上芯片1之間設(shè)置墊塊4來增強產(chǎn)品的強度(如圖1所示),在每組上芯片1與下芯片2之間設(shè)置有翅片5。存在著結(jié)構(gòu)復雜、零件多、安裝不方便等缺陷。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      :
      [0003]本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、強度高的新型的板式機油冷卻器。
      [0004]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:
      [0005]新型的板式機油冷卻器,包括有若干組疊加設(shè)置的芯片,每組芯片由上芯片與下芯片組成,所述上芯片與下芯片的邊沿均設(shè)置有折彎,上芯片與下芯片的折彎相互扣合圍成一個腔室,在每個腔室內(nèi)設(shè)置有翅片,翅片的兩端位于腔室的兩端,在上芯片與下芯片的兩端的油孔處設(shè)置有環(huán)形凸臺,上芯片的環(huán)形凸臺朝上設(shè)置、下芯片的環(huán)形凸臺朝下設(shè)置,上一組的下芯片的環(huán)形凸臺與下一組的上芯片的環(huán)形凸臺連接。
      [0006]上述上芯片的環(huán)形凸臺的內(nèi)圈向上延伸有環(huán)形翻邊,下一組的上芯片上的環(huán)形翻邊卡設(shè)在上一組的下芯片的環(huán)形凸臺的內(nèi)壁上。
      [0007]上述上芯片與下芯片上均設(shè)置有若干個與環(huán)形凸臺朝同一方向凸的凸起,且凸起與環(huán)形凸臺高度相同。
      [0008]本實用新型相比現(xiàn)有技術(shù)突出的優(yōu)點是:
      [0009]1、本實用新型通過上芯片與下芯片上的環(huán)形凸臺代替現(xiàn)有技術(shù)中的墊塊,節(jié)約了零件,降低了生產(chǎn)成本,且環(huán)形凸臺具有加強筋的作用;
      [0010]2、本實用新型上芯片的環(huán)形凸臺上設(shè)置有環(huán)形翻邊,并插設(shè)在上一組的下芯片的環(huán)形凸臺的內(nèi)壁上,可以防止芯片的位置,提高連接強度;
      [0011]3、本實用新型的翅片設(shè)置在每組芯片的上芯片與下芯片圍成的腔室內(nèi),兩芯片之間強度,可以替代墊塊,節(jié)約了零件,降低了生產(chǎn)成本。
      【附圖說明】
      :
      [0012]圖1是【背景技術(shù)】的示意圖;
      [0013]圖2是本實用新型的示意圖;
      [0014]圖3是本實用新型下芯片的立體示意圖;
      [0015]圖4是本實用新型下芯片的示意圖;
      [0016]圖5是圖4的A部放大示意圖;
      [0017]圖6是本實用新型上芯片的示意圖;
      [0018]圖7是圖6的B部放大示意圖。
      【具體實施方式】
      :
      [0019]下面以具體實施例對本實用新型作進一步描述,參見圖2— 7:
      [0020]新型的板式機油冷卻器,包括有若干組疊加設(shè)置的芯片,每組芯片由上芯片10與下芯片20組成,所述上芯片10與下芯片20的邊沿均設(shè)置有折彎30,上芯片10與下芯片20的折彎30相互扣合圍成一個腔室,在每個腔室內(nèi)設(shè)置有翅片40,翅片40的兩端位于腔室的兩端,即翅片40的兩端與相應的上芯片10和下芯片20的兩端接觸連接,用于增強兩芯片之間強度,代替了原有技術(shù)中的墊塊。在上芯片10與下芯片20的兩端的油孔處設(shè)置有環(huán)形凸臺50,環(huán)形凸臺50具有加強筋的作用,代替了原有技術(shù)中的隔圈。上芯片10的環(huán)形凸臺50朝上設(shè)置、下芯片20的環(huán)形凸臺50朝下設(shè)置,上一組的下芯片20的環(huán)形凸臺50與下一組的上芯片10的環(huán)形凸臺50連接。
      [0021]上述上芯片10的環(huán)形凸臺50的內(nèi)圈向上延伸有環(huán)形翻邊60,下一組的上芯片10上的環(huán)形翻邊60卡設(shè)在上一組的下芯片20的環(huán)形凸臺50的內(nèi)壁上,防止芯片移位的不良品廣生。
      [0022]上述上芯片10與下芯片20上均設(shè)置有若干個與環(huán)形凸臺50朝同一方向凸的凸起70。凸起70與環(huán)形凸臺50的高度相同,下一組的上芯片10上的凸起70與上一組的下芯片20上的凸起70 —一對應并接觸連接,增加強度。
      [0023]上述實施例僅為本實用新型的較佳實施例之一,并非以此限制本實用新型的實施范圍,故:凡依本實用新型的形狀、結(jié)構(gòu)、原理所做的等效變化,均應涵蓋于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.新型的板式機油冷卻器,其特征在于:包括有若干組疊加設(shè)置的芯片,每組芯片由上芯片與下芯片組成,所述上芯片與下芯片的邊沿均設(shè)置有折彎,上芯片與下芯片的折彎相互扣合圍成一個腔室,在每個腔室內(nèi)設(shè)置有翅片,翅片的兩端位于腔室的兩端,在上芯片與下芯片的兩端的油孔處設(shè)置有環(huán)形凸臺,上芯片的環(huán)形凸臺朝上設(shè)置、下芯片的環(huán)形凸臺朝下設(shè)置,上一組的下芯片的環(huán)形凸臺與下一組的上芯片的環(huán)形凸臺連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的板式機油冷卻器,其特征在于:所述上芯片的環(huán)形凸臺的內(nèi)圈向上延伸有環(huán)形翻邊,下一組的上芯片上的環(huán)形翻邊卡設(shè)在上一組的下芯片的環(huán)形凸臺的內(nèi)壁上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的板式機油冷卻器,其特征在于:所述上芯片與下芯片上均設(shè)置有若干個與環(huán)形凸臺朝同一方向凸的凸起,且凸起與環(huán)形凸臺高度相同。
      【專利摘要】本實用新型屬于冷卻器技術(shù)領(lǐng)域,特指一種新型的板式機油冷卻器,包括有若干組疊加設(shè)置的芯片,每組芯片由上芯片與下芯片組成,所述上芯片與下芯片的邊沿均設(shè)置有折彎,上芯片與下芯片的折彎相互扣合圍成一個腔室,在每個腔室內(nèi)設(shè)置有翅片,翅片的兩端位于腔室的兩端,在上芯片與下芯片的兩端的油孔處設(shè)置有環(huán)形凸臺,上芯片的環(huán)形凸臺朝上設(shè)置、下芯片的環(huán)形凸臺朝下設(shè)置,上一組的下芯片的環(huán)形凸臺與下一組的上芯片的環(huán)形凸臺連接;本實用新型通過上芯片與下芯片上的環(huán)形凸臺代替現(xiàn)有技術(shù)中的墊塊,節(jié)約了零件,降低了生產(chǎn)成本,且環(huán)形凸臺具有加強筋的作用。
      【IPC分類】F16N39/02
      【公開號】CN205026357
      【申請?zhí)枴緾N201520629379
      【發(fā)明人】馬海健, 袁曉秋, 劉偉峰, 徐昌輝
      【申請人】浙江銀輪機械股份有限公司
      【公開日】2016年2月10日
      【申請日】2015年8月20日
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