多功能閥的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多功能閥，包括設(shè)有通道的左右殼體和動(dòng)靜芯片；動(dòng)芯片通道的左端與左殼體通道的右端轉(zhuǎn)動(dòng)密合連通，動(dòng)芯片的右端面設(shè)有至少一條凹槽匯通于通道，動(dòng)靜芯片轉(zhuǎn)動(dòng)密合，且轉(zhuǎn)至不同位置，實(shí)現(xiàn)開關(guān)、流量調(diào)節(jié)、分流三功能一體、或三功能按所需任意組合的控制氣液介質(zhì)，還可反裝應(yīng)用于混流，為閥芯應(yīng)用領(lǐng)域，提供了一種小巧的多功能設(shè)計(jì)模塊。
【專利說(shuō)明】
多功能閥
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及閥，特別涉及開關(guān)、流量調(diào)節(jié)、分流氣液介質(zhì)的多功能閥。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有控制氣液介質(zhì)的閥，一般要么只截流即開關(guān)，要么只分流，功能單一，現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中常常需多個(gè)一起使用，增加了成本，更耗占了空間，限制了設(shè)計(jì)；隨現(xiàn)代多功能生活化及智能設(shè)備日新月異的新開發(fā)，需要的不只是單一功能或單一的連接，更加迫切需求的是一種具備開關(guān)、流量調(diào)節(jié)和分流氣液介質(zhì)的多功能閥。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型為克服上敘中的不足，適應(yīng)現(xiàn)代多功能化的開發(fā)，提供了一種多功能閥。
[0004]本實(shí)用新型具體采用以下技術(shù)方案:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種多功能閥，包括設(shè)有通道的左右殼體和動(dòng)靜芯片；動(dòng)芯片通道的左端與左殼體通道的右端轉(zhuǎn)動(dòng)密合連通，動(dòng)芯片的右端面設(shè)有至少一條凹槽匯通于通道，動(dòng)靜芯片轉(zhuǎn)動(dòng)密合，且轉(zhuǎn)至不同位置，動(dòng)芯片至少一條凹槽能與靜芯片通道的左端口至少一個(gè)連通、或至少一個(gè)部分連通、或全不連通、或三種方式按所需任意組合連通；右殼體和靜芯片的通道至少設(shè)有一條，右殼體左端面與靜芯片右端面的通道貫通鑲合，左右殼體之間定位連接。
[0005]進(jìn)一步地，所述動(dòng)靜芯片轉(zhuǎn)動(dòng)密合，包括轉(zhuǎn)動(dòng)密合端:左殼體中心設(shè)有套密封圈的空心凸軸，動(dòng)芯片設(shè)有配合的沉頭孔;動(dòng)芯片所對(duì)應(yīng)的殼體上，橫向設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)的窗口。
[0006]進(jìn)一步地，所述動(dòng)芯片，包括動(dòng)芯片外圓周設(shè)有驅(qū)動(dòng)齒、或轉(zhuǎn)動(dòng)手柄。
[0007]進(jìn)一步地，所述右殼體與靜芯片的鑲合端面，包括設(shè)有定位槽塊和密封圈。
[0008]進(jìn)一步地，所述的動(dòng)靜芯片包括但不局限于陶瓷動(dòng)靜芯片、或不銹鋼動(dòng)靜芯片。
[0009 ]進(jìn)一步地，所述左右殼體之間定位連接，包括但不局限于卡接、或螺接。
[0010]進(jìn)一步地，所述左殼體和動(dòng)芯片的通道為入通道、右殼體和靜芯片的通道為出通道，或右殼體和靜芯片的通道為入通道、左殼體和動(dòng)芯片的通道為出通道。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果為:與現(xiàn)有技術(shù)相比，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，功能強(qiáng)，集開關(guān)、流量調(diào)節(jié)、分流三功能一體、或三功能按所需任意組合的控制氣液介質(zhì)，還可反裝應(yīng)用于混流，為閥應(yīng)用領(lǐng)域，提供了一種小巧的多功能設(shè)計(jì)模塊。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型涉及的多功能閥分解主視圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型涉及的左殼體右視圖；
[0014]圖3是本實(shí)用新型涉及的動(dòng)芯片左視圖；
[0015]圖4是本實(shí)用新型涉及的靜芯片左視圖；
[0016]圖5是本實(shí)用新型涉及的動(dòng)靜芯片一凹槽與一端口連通面示意圖；
[0017]圖6是本實(shí)用新型涉及的動(dòng)靜芯片三凹槽與三端口連通面示意圖；
[0018]圖7是本實(shí)用新型涉及的右殼體的左視圖；
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明:
[0020]參照?qǐng)D1并結(jié)合圖2-7，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種多功能閥，其包括設(shè)有通道的左右殼體1、4和動(dòng)靜芯片2、3;動(dòng)芯片2通道21的左端沉頭22，與左殼體通道11右端設(shè)有密封圈13的凸軸12轉(zhuǎn)動(dòng)密合，11與21連通，動(dòng)芯片2的右端面設(shè)有至少一條凹槽匯通于通道21，圖3有三條凹槽23、24、25匯通于通道21;右殼體4和靜芯片3的通道至少設(shè)有一條，圖4靜芯片3有
31、32、33、34四條直孔通道，分別與圖7右殼體4的41、42、43、44四條直孔通道相貫通鑲合；動(dòng)靜芯片轉(zhuǎn)動(dòng)密合，且轉(zhuǎn)至不同位置:如圖5，動(dòng)芯片I下端面有一條凹槽23與靜芯片通道的上端口 31連通，順時(shí)鐘繼續(xù)轉(zhuǎn)，則與端口 31逐漸部分連通，31、41通道中氣液介質(zhì)流量隨之減少，進(jìn)行了單通道的流量調(diào)節(jié)；當(dāng)凹槽23轉(zhuǎn)到端口 31與34之間位置時(shí)，無(wú)凹槽與端口連通，從而截流關(guān)閉；繼續(xù)轉(zhuǎn)到圖6位置時(shí)，由通道11進(jìn)入的氣液介質(zhì)，進(jìn)入連通的21通道，在動(dòng)芯片2的下端面分流到三條匯通的凹槽23、24、25后，隨著分別與靜芯片通道的上端口 34、
32、33由部分到全部連通，通道44、42、43流出的氣液介質(zhì)流量也由小到大，實(shí)現(xiàn)了三通道的分流及流量調(diào)節(jié)；當(dāng)繼續(xù)轉(zhuǎn)到凹槽24到達(dá)端口 32、31的疊合位置時(shí)，凹槽24、25分別與端口32、33部分連通，凹槽24中的氣液介質(zhì)分流到靜芯片通道的上端口 32、31中，最后相貫通的通道41、42、43、44都有氣液介質(zhì)流出，實(shí)現(xiàn)了四通道的分流;繼續(xù)轉(zhuǎn)循環(huán)到類似圖5的位置，反轉(zhuǎn)同理倒循環(huán)，且需要某些功能則作相應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)或停到相應(yīng)的位置，如凹槽與端口的從部分到全部或從全部到部分連通的轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)行流量調(diào)節(jié)的功能，從部分到全不連通或從全不連通到部分連通的轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)行開關(guān)的功能；需要幾道分流的功能，則停到設(shè)置的幾凹槽與幾端口相通、或一凹槽與幾端口疊合連通的位置，需關(guān)閉功能，停到凹槽與端口全不連通的位置;從而實(shí)現(xiàn)開關(guān)、流量調(diào)節(jié)、分流三功能一體、或三功能按所需任意組合的控制氣液介質(zhì)。
[0021]進(jìn)一步地，所述的動(dòng)靜芯片轉(zhuǎn)動(dòng)密合，包括轉(zhuǎn)動(dòng)密合端:左殼體I中心設(shè)有套密封圈13的空心凸軸12，動(dòng)芯片2設(shè)有配合的沉頭孔22;動(dòng)芯片所對(duì)應(yīng)的殼體上，橫向設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)的窗口 14。
[0022]進(jìn)一步地，所述動(dòng)芯片2，包括動(dòng)芯片外圓周設(shè)有驅(qū)動(dòng)齒，如圖3的驅(qū)動(dòng)齒26;或轉(zhuǎn)動(dòng)手柄從窗口 14的上下來(lái)回，帶動(dòng)動(dòng)芯片2進(jìn)行如上述從圖5到圖6，又到圖5的轉(zhuǎn)動(dòng)循環(huán)。
[0023]進(jìn)一步地，所述右殼體與靜芯片的鑲合端面，包括如圖1右殼體4設(shè)有定位塊46和密封圈47，靜芯片3設(shè)有定位槽35。
[0024]進(jìn)一步地，所述的動(dòng)靜芯片包括但不局限于陶瓷動(dòng)靜芯片、或不銹鋼動(dòng)靜芯片。
[0025]進(jìn)一步地，所述左右殼體之間定位連接，包括但不局限于卡接，圖1的三卡勾45與三卡槽15相卡接，也可螺接或焊接。
[0026]進(jìn)一步地，所述左殼體和動(dòng)芯片的通道為入通道、右殼體和靜芯片的通道為出通道，或右殼體和靜芯片的通道為入通道、左殼體和動(dòng)芯片的通道為出通道;如圖5位置，由通道42、43、44進(jìn)入的不同氣液介質(zhì)，進(jìn)入相貫通的通道32、33、34，到達(dá)分別連通的動(dòng)芯片凹槽24、23、25后，混合由通道21及連通的11流出，實(shí)現(xiàn)了不同氣液介質(zhì)的混流。
[0027]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在本實(shí)用新型揭露的方案、原則及技術(shù)范圍內(nèi)，依本實(shí)用新型的形狀、構(gòu)造及原理所作的等效變化，均涵蓋于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多功能閥，包括設(shè)有通道的左右殼體和動(dòng)靜芯片;其特征在于:動(dòng)芯片通道的左端與左殼體通道的右端轉(zhuǎn)動(dòng)密合連通，動(dòng)芯片的右端面設(shè)有至少一條凹槽匯通于通道，動(dòng)靜芯片轉(zhuǎn)動(dòng)密合，且轉(zhuǎn)至不同位置，動(dòng)芯片至少一條凹槽能與靜芯片通道的左端口至少一個(gè)連通、或至少一個(gè)部分連通、或全不連通、或三種方式按所需任意組合連通;右殼體和靜芯片的通道至少設(shè)有一條，右殼體左端面與靜芯片右端面通道貫通鑲合，左右殼體之間定位連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能閥，其特征在于，所述動(dòng)靜芯片轉(zhuǎn)動(dòng)密合，包括轉(zhuǎn)動(dòng)密合端:左殼體中心設(shè)有套密封圈的空心凸軸，動(dòng)芯片設(shè)有配合的沉頭孔;動(dòng)芯片所對(duì)應(yīng)的殼體上，橫向設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)的窗口。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多功能閥，其特征在于，所述動(dòng)芯片包括外圓周設(shè)有驅(qū)動(dòng)齒、或轉(zhuǎn)動(dòng)手柄。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能閥，其特征在于，所述右殼體與靜芯片的鑲合端面，包括設(shè)有定位槽塊和密封圈。5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的多功能閥，其特征在于，所述的動(dòng)靜芯片包括但不局限于陶瓷動(dòng)靜芯片、或不銹鋼動(dòng)靜芯片。6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的多功能閥，其特征在于，所述左右殼體之間定位連接，包括但不局限于卡接、或螺接。7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的多功能閥，其特征在于，所述左殼體和動(dòng)芯片的通道為入通道、右殼體和靜芯片的通道為出通道，或右殼體和靜芯片的通道為入通道、左殼體和動(dòng)芯片的通道為出通道。
【文檔編號(hào)】F16K11/074GK205423948SQ201620233692
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年3月19日
【發(fā)明人】劉紅勝
【申請(qǐng)人】劉紅勝