專利名稱：探針測試卡的探針包覆裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明有關于一種探針測試卡的探針包覆裝置，特別是指一種可裝設于芯片測試機臺上，用于芯片測試的探針測試卡，其可提供良好的電磁遮蔽效果，對于電磁干擾的遮蔽較佳。
如圖2所示，上述普通探針30a一般是以導體制成，并于該探針30a外部各包覆有一層以塑料材料制成的絕緣層31a，但在實際使用時，由于探針30a采用緊密的間隔設置，故探針30a與探針30a之間會有電磁干擾(electro magnetic interference，EMI)產(chǎn)生，使得探針30a無法正常運作，使得芯片測試合格率大幅降低。
因此由上可知，上述普通的探針測試卡的探針，在實際使用上，顯然具有不便與缺點有待于改善。
為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種探針測試卡的探針包覆裝置，其是在一電路板上設有多個電極分別連接有探針，而該等探針的另一端懸空，能用來偵測晶片上芯片的接點，該等探針外部各包覆有一絕緣層及一金屬包覆層所組成，該絕緣層包覆于探針外部，該金屬包覆層包覆于絕緣層外部。
10a電路板20a電極30a探針31a絕緣層10電路板
20電極30探針31絕緣層32金屬包覆層本發(fā)明的探針30以鎢絲等導體制成，其外部各包覆有一絕緣層31及一金屬包覆層32，該絕緣層31以塑料材料制成，該絕緣層31包覆于探針30外部，該金屬包覆層32則以金屬材料制成，該金屬包覆層32包覆于絕緣層31外部，即絕緣層31及金屬包覆層32同時包覆于探針30外部；通過上述組成以形成本發(fā)明的探針測試卡的探針包覆裝置。
該絕緣層31及金屬包覆層32包覆于探針30外部，但探針30二端需適當?shù)纳斐鼋^緣層31及金屬包覆層32，使該等探針30一端可以用焊接方式分別連接于電極20，而該等探針30另一端，能用來偵測晶片上芯片的接點，以便直接對芯片輸入信號或偵讀輸出值，再通過電子顯微鏡和機器手臂的控制，使得所有在同一晶片上的芯片可以逐一地被測試。
本發(fā)明主要是在探針測試卡的探針外部設置一金屬包覆層32，該金屬包覆層32可提供良好的電磁遮蔽效果，對于電磁干擾的遮蔽較佳，可達到較佳的遮蔽保護效果，故探針30與探針30之間電磁干擾得以有效的降低，使得探針30可正常運作，使得芯片測試合格率大幅提高。
綜上所述，本發(fā)明可使探針測試卡的探針提供良好的電磁遮蔽效果，使得芯片測試合格率大幅提高。
權利要求
1.一種探針測試卡的探針包覆裝置，其特征是，在一電路板上設有多個電極分別連接有探針，而該等探針的另一端懸空，能用來偵測晶片上芯片的接點，該等探針各包覆有一絕緣層及一金屬包覆層，該絕緣層包覆于探針外部，該金屬包覆層包覆于絕緣層外部。
2.如權利要求1所述的探針測試卡的探針包覆裝置，其特征是，該等探針的絕緣層是以塑料材料制成。
全文摘要
一種探針測試卡的探針包覆裝置，該探針測試卡可裝設于芯片測試機臺上，用于芯片的測試，而該探針測試卡的構造是在一電路板上設有多個電極，該等電極則分別連接有細如毛發(fā)的探針，該等探針分別連接于電極，而該等探針的另一端懸空，能用來偵測晶片上芯片的接點，該探針外部包覆有一絕緣層及一金屬包覆層，本發(fā)明主要是在探針測試卡的探針外部設置一金屬包覆層，該金屬包覆層可提供良好的電磁遮蔽效果，可達到較佳的遮蔽保護效果，使探針與探針之間電磁干擾得以有效的降低，使得探針可正常運作，芯片測試合格率大幅提高。
文檔編號G01R1/04GK1414394SQ0113679
公開日2003年4月30日 申請日期2001年10月25日 優(yōu)先權日2001年10月25日
發(fā)明者陳文祺 申請人:陳文祺