專利名稱：半導(dǎo)體封裝元件測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，特別是關(guān)于一種應(yīng)用于手動(dòng)測試的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置。
然而，針對一些特殊狀況而言，例如產(chǎn)品開發(fā)測試、少量產(chǎn)品驗(yàn)證、測試產(chǎn)品電性等，假如特地為這些特殊狀況設(shè)置購買一套自動(dòng)化測試裝置，則成本過高；假如挪用產(chǎn)線上的自動(dòng)化測試裝置來應(yīng)付這些特殊狀況，則會(huì)使生產(chǎn)線的停頓而造成浪費(fèi)，并且會(huì)造成測試人員的麻煩，因?yàn)闇y試人員可能必須往返于不同部門，亦可能必須搬動(dòng)這些測試裝置，例如自動(dòng)測試分類機(jī)。另外，上述的自動(dòng)測試分類機(jī)通常只能夠針對一種尺寸的半導(dǎo)體封裝元件進(jìn)行測試，換言之，當(dāng)需要測試的半導(dǎo)體封裝元件有多種尺寸時(shí)，就必須有多臺(tái)自動(dòng)測試分類機(jī)進(jìn)行測試。
如上所述，對測試人員來說，手動(dòng)式半導(dǎo)體封裝元件測試裝置是有其必要性的。在現(xiàn)有技術(shù)中，測試人員乃是利用彈簧探針(spring-loadprobe)，例如是POGO針頭，來進(jìn)行半導(dǎo)體封裝元件的手動(dòng)測試。然而，在使用一段時(shí)間之后，這種彈簧探針會(huì)發(fā)生氧化以及殘留錫渣等問題而造成接觸不良，所以會(huì)造成測試時(shí)的誤差產(chǎn)生，進(jìn)而影響了測試的結(jié)果。以焊球網(wǎng)格陣列封裝元件(BGA Package Device)為例，其接腳為錫球，所以當(dāng)使用上述的彈簧探針進(jìn)行測試時(shí)，彈簧探針上會(huì)殘留錫球的錫渣，因而在進(jìn)行下次測試時(shí)會(huì)因接觸不良而無法準(zhǔn)確地進(jìn)行測試。
綜上所述，如何能夠提供一種方便測試人員進(jìn)行半導(dǎo)體封裝元件的手動(dòng)測試，又能夠避免測試時(shí)探針接觸不良，而且還能夠用來測試不同尺寸半導(dǎo)體封裝元件的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，正是當(dāng)前的重要課題之一。
本發(fā)明的另一目的是提供一種能夠避免測試時(shí)探針接觸不良的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置。
本發(fā)明的另一目的是提供一種能夠用來測試不同尺寸半導(dǎo)體封裝元件的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置包括一導(dǎo)電元件、一第一本體、一第二本體、以及一壓合構(gòu)件。在本發(fā)明中，導(dǎo)電元件具有多個(gè)導(dǎo)電點(diǎn)，第一本體具有一第一通口，而導(dǎo)電元件與第二本體分別設(shè)置于第一本體的第一通口的兩側(cè)，因此第一通口所形成的空間能夠容置一半導(dǎo)體封裝元件。第二本體具有一第二通口，壓合構(gòu)件經(jīng)由第二通口與第二本體連設(shè)并將半導(dǎo)體封裝元件定位于第一通口中。承上所述，導(dǎo)電元件的導(dǎo)電點(diǎn)乃是用來電性連接第一半導(dǎo)體封裝元件的接腳。
本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置還包括一接合部及一下壓塊，接合部能夠接合第二本體與第一本體，下壓塊連設(shè)于壓合構(gòu)件一端以便壓合半導(dǎo)體封裝元件。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置還可以包括一內(nèi)框，其設(shè)置于第一通口中，而內(nèi)框能夠容置一尺寸不同的半導(dǎo)體封裝元件。
由于本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置利用第一本體與第二本體來定設(shè)半導(dǎo)體封裝元件，而不需使用自動(dòng)測試分類機(jī)，所以能夠方便進(jìn)行半導(dǎo)體封裝元件的手動(dòng)測試。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置利用導(dǎo)電元件來電連接半導(dǎo)體封裝元件的接腳與測試板，所以能夠避免錫渣殘留與探針氧化所造成的測試時(shí)接觸不良的情形。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置能夠利用不同尺寸的內(nèi)框來定位不同尺寸的半導(dǎo)體封裝元件，所以能夠測試不同尺寸的半導(dǎo)體封裝元件。
圖中符號(hào)說明1 半導(dǎo)體封裝元件測試裝置11 導(dǎo)電元件111框部112導(dǎo)電膜113通孔12 第一本體121第一通口122通孔13 第二本體131第二通口14 壓合構(gòu)件15 接合部151扣合部152扣件16 下壓塊161螺釘
162螺帽17 內(nèi)框18 螺釘2 測試板21 觸接區(qū)22 螺孔61 半導(dǎo)體封裝元件62 半導(dǎo)體封裝元件請參照

圖1所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置1包括一導(dǎo)電元件11、一第一本體12、一第二本體13、一壓合構(gòu)件14、以及一接合部15。
半導(dǎo)體封裝元件測試裝置1是與測試板(load board)2配合來進(jìn)行半導(dǎo)體封裝元件的測試。
在本實(shí)施例中，導(dǎo)電元件11具有一框部111以及一導(dǎo)電膜112，導(dǎo)電膜112可以是一彈性導(dǎo)電膜，且其中形成有多個(gè)導(dǎo)電點(diǎn)(如圖2所示)，這些導(dǎo)電點(diǎn)的材料為導(dǎo)電性佳的金屬，例如是金，而且該導(dǎo)電點(diǎn)分別穿透導(dǎo)電膜112并且互相電離。
第一本體12具有一第一通口121以容置一半導(dǎo)體封裝元件61。如圖2所示，第一通口121的大小配合半導(dǎo)體封裝元件61的尺寸大小，所以第一通口121與導(dǎo)電元件11及第二本體13所形成的空間能夠剛剛好容置半導(dǎo)體封裝元件61。而且，當(dāng)半導(dǎo)體封裝元件61容置于第一通口121時(shí)，半導(dǎo)體封裝元件61的接腳可以與導(dǎo)電膜112接觸，例如，半導(dǎo)體封裝元件61為一焊球網(wǎng)格陣列封裝元件，其接腳(錫球)可以朝向?qū)щ娫?1，并通過導(dǎo)電膜112的導(dǎo)電點(diǎn)與測試板2的觸接區(qū)21電連接。另外，測試板2具有多個(gè)螺孔22，而且在導(dǎo)電元件11與第一本體12中，相對于該螺孔22的位置上分別形成有多個(gè)通孔113與122，因此螺釘18(如圖2所示)能夠穿過該通孔113及122，并與螺孔22配合，以便將導(dǎo)電元件11與第一本體12螺設(shè)于測試板2上。
另外，本發(fā)明較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置1可以還包括一內(nèi)框17(如圖3所示)，內(nèi)框17的外圍形狀是配合第一通口121，所以內(nèi)框17可以剛剛好容置于第一通口121中，而且，內(nèi)框17中央配合半導(dǎo)體封裝元件62的尺寸大小，所以半導(dǎo)體封裝元件62能夠剛剛好容置于內(nèi)框17中。如前所述，當(dāng)半導(dǎo)體封裝元件62容置于內(nèi)框17時(shí)，半導(dǎo)體封裝元件62的接腳可以與導(dǎo)電元件11的導(dǎo)電膜112接觸。
比較圖2與圖3可以清楚了解，半導(dǎo)體封裝元件62的尺寸小于半導(dǎo)體封裝元件61的尺寸，例如，半導(dǎo)體封裝元件61的尺寸可以是37.5mm×37.5mm，半導(dǎo)體封裝元件62的尺寸可以是35mm×35mm，而相對于半導(dǎo)體封裝元件的尺寸，第一通口121為37.5mm×37.5mm，內(nèi)框17中央為35mm×35mm，更詳細(xì)的說明，第一通口121可以容置半導(dǎo)體封裝元件61以進(jìn)行測試，而在測試半導(dǎo)體封裝元件62時(shí)，必須先于第一通口121中設(shè)置內(nèi)框17，才能夠?qū)雽?dǎo)體封裝元件62容置于內(nèi)框17中以進(jìn)行測試。凡本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解，上述的內(nèi)框17的設(shè)計(jì)可以依據(jù)半導(dǎo)體封裝元件62的尺寸而定，例如，半導(dǎo)體封裝元件62的尺寸可以是27mm×27mm，而對應(yīng)的內(nèi)框17中央為27mm×27mm以便容置半導(dǎo)體封裝元件62。如上所述，利用內(nèi)框17的設(shè)計(jì)可以測試不同尺寸的半導(dǎo)體封裝元件。
請?jiān)賲⒄請D1所示，第二本體13設(shè)置于第一本體12上方且具有一第二通口131，壓合構(gòu)件14經(jīng)由第二通口121連設(shè)于第二本體13的中央。如圖4所示，第二通口131為一螺孔，所以壓合構(gòu)件14能夠與第二通口131配合以螺設(shè)于第二本體13上，并且依據(jù)壓合構(gòu)件14的旋轉(zhuǎn)能夠向下壓合定位前述的半導(dǎo)體封裝元件61或是半導(dǎo)體封裝元件62。
另外，本發(fā)明較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置1還包括一下壓塊16，其利用一固定元件連設(shè)于壓合構(gòu)件14的一端。在本實(shí)施例中，固定元件為一組螺釘161與螺帽162(如圖4所示)。因此，當(dāng)壓合構(gòu)件14旋轉(zhuǎn)下壓時(shí)，下壓塊16能夠緊密壓合半導(dǎo)體封裝元件61(或是半導(dǎo)體封裝元件62)，所以半導(dǎo)體封裝元件61(或是半導(dǎo)體封裝元件62)的接腳可以通過導(dǎo)電元件11的導(dǎo)電膜112與測試板2的觸接區(qū)21(contact area)電性連接。
請?jiān)賲⒄請D1所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置1還包括一接合部15，其接合第一本體12與第二本體13，而其接合的方式可以包括扣合、螺設(shè)、卡合等方式。本實(shí)施例以扣合方式為例加以說明。
如圖2(或圖3)與圖4所示，接合部15包括扣合部151及扣件152，其中，扣合部151形成于第一本體12兩側(cè)，扣件152形成于第二本體13兩側(cè)，因此，當(dāng)將第二本體13置于第一本體12上時(shí)，扣件152與扣合部151能夠互相扣合，此時(shí)，上述的半導(dǎo)體封裝元件61或半導(dǎo)體封裝元件62能夠被設(shè)置在導(dǎo)電元件11、第一本體12與第二本體13所構(gòu)成的空間(即第二通口121)中。
需注意的是，本實(shí)施例是以扣合方式為例來說明本發(fā)明，事實(shí)上，接合第一本體12與第二本體13的方式以及壓合構(gòu)件14的構(gòu)造并不僅限于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該可以依據(jù)使用其它方式以達(dá)到相同目的。
如前所述，由于半導(dǎo)體封裝元件能夠被設(shè)置在導(dǎo)電元件11、第一本體12與第二本體13所構(gòu)成的空間中，而且半導(dǎo)體封裝元件的接腳朝向?qū)щ娫?1，再加上第一本體12螺設(shè)于測試板2上，所以，當(dāng)壓合構(gòu)件14向下固定半導(dǎo)體封裝元件時(shí)，半導(dǎo)體封裝元件的接腳能夠通過導(dǎo)電膜112與測試板2的觸接區(qū)21電性連接，因此，測試人員便能夠于測試板2上進(jìn)行半導(dǎo)體封裝元件的測試。
綜上所述，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝元件測試裝置乃是利用導(dǎo)電元件、第一本體、第二本體與壓合構(gòu)件來定位半導(dǎo)體封裝元件，并利用導(dǎo)電元件來電連接半導(dǎo)體封裝元件的接腳與測試板，以及利用不同尺寸的內(nèi)框來定位不同尺寸的半導(dǎo)體封裝元件，因此，能夠方便進(jìn)行半導(dǎo)體封裝元件的手動(dòng)測試，又能夠避免錫渣殘留與探針氧化所造成的測試時(shí)接觸不良的情形，并且能夠測試不同尺寸的半導(dǎo)體封裝元件。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于本專利的保護(hù)范圍中。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，用以測試一半導(dǎo)體封裝元件，其特征在于，包含一導(dǎo)電元件，其具有多個(gè)導(dǎo)電點(diǎn)，以便與該半導(dǎo)體封裝元件的接腳電性連接；一第一本體，其具有一第一通口，該導(dǎo)電元件設(shè)置于該第一本體的第一通口的一側(cè)，且使該第一本體的第一通口形成一能容置該半導(dǎo)體封裝元件的空間；一第二本體，其具有一第二通口，該第二本體設(shè)置于該第一本體的第一通口的另一側(cè)；以及一壓合構(gòu)件，經(jīng)由該第二本體的第二通口而與該第二本體連設(shè)，用以將該半導(dǎo)體封裝元件定位于該第一通口中。
2.如權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，其特征在于還包含一接合部，其接合該第一本體與該第二本體。
3.如權(quán)利要求2所述半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，其特征在于該接合部是以扣合方式接合該第一本體與該第二本體。
4.如權(quán)利要求2所述半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，其特征在于該接合部是以螺接方式接合該第一本體與該第二本體。
5.如權(quán)利要求2所述半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，其特征在于該接合部是以卡合方式接合該第一本體與該第二本體。
6.如權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，其特征在于該導(dǎo)電元件包含一框部；以及一導(dǎo)電膜，其配設(shè)于該框部中，該導(dǎo)電點(diǎn)分布于該導(dǎo)電膜中。
7.如權(quán)利要求6所述半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，其特征在于該導(dǎo)電膜是一彈性導(dǎo)電膜。
8.如權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，其特征在于該壓合構(gòu)件是以螺旋方式于該通口中移動(dòng)下壓以定位該半導(dǎo)體封裝元件。
9.如權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，其特征在于還包含一下壓塊，其連設(shè)于該壓合構(gòu)件一端以壓合該半導(dǎo)體封裝元件。
10.如權(quán)利要求9所述半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，其特征在于該下壓塊還包含一固定單元，用以將該下壓塊連設(shè)于該壓合構(gòu)件。
11.如權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，其特征在于其的以螺設(shè)方式設(shè)置于一測試板上，且該導(dǎo)電點(diǎn)用以電性連接該半導(dǎo)體封裝元件的接腳與該測試板的觸接區(qū)。
12.如權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，其特征在于還包含一內(nèi)框，其設(shè)置于該第一通口中，以便容置不同尺寸的半導(dǎo)體封裝元件
13.如權(quán)利要求12所述半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，其特征在于該壓合構(gòu)件用以將該半導(dǎo)體封裝元件定位于該內(nèi)框中。
全文摘要
一種半導(dǎo)體封裝元件測試裝置，用以測試一半導(dǎo)體封裝元件，包括一導(dǎo)電元件、一第一本體、一第二本體及一壓合構(gòu)件。導(dǎo)電元件具有用以電性連接半導(dǎo)體封裝元件接腳的多個(gè)導(dǎo)電點(diǎn)并設(shè)置于第一本體一側(cè)，第一本體的另一側(cè)設(shè)置第二本體，第一本體具有一第一通口，其形成一能夠容置半導(dǎo)體封裝元件的空間，并由壓合構(gòu)件將半導(dǎo)體封裝元件定位于第一通口中，壓合構(gòu)件經(jīng)由第二本體的第二通口與第二本體連設(shè)。本發(fā)明利用第一與第二本體定設(shè)半導(dǎo)體封裝元件，不需使用自動(dòng)測試分類機(jī)，所以能方便半導(dǎo)體封裝元件的手動(dòng)測試。且其是利用導(dǎo)電元件電連接元件的接腳與測試板，所以能避免測試時(shí)接觸不良的情形。并能利用不同尺寸的內(nèi)框，測試不同尺寸的半導(dǎo)體封裝元件。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1437239SQ0210359
公開日2003年8月20日 申請日期2002年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月7日
發(fā)明者廖沐盛, 謝宜璋, 周秀竹 申請人:矽統(tǒng)科技股份有限公司