專利名稱：環(huán)境測試裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于一種環(huán)境測試裝置，用于對設置在基板上的其一組件做相異環(huán)境溫度下的性能測試。
熱機，顧名思義就是對電子組件加上工作電壓并經過一段時間，來測試其在長時間工作下的穩(wěn)定性，同時，可提供一溫度控制單元，使得測試環(huán)境更符合實際的操作情況。以一基板為例，現(xiàn)有的方式都是將基板放置在一個環(huán)境仿真箱中，以對賦予工作電壓的基板進行此箱中的溫度下的性能測試，但是這樣的測試方式卻僅能對一整個基板作測試，而無法對設置于基板的單一組件作性能測試，所以無從知道在基板賦予一工作電壓且位于某一測試環(huán)境下時，此單一組件的性能如何。
基于上述原因，發(fā)展一種環(huán)境測試裝置以在基板賦予一工作電壓且位于某一測試環(huán)境時，對設置于基板的單一組件作性能測試實為必要。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種環(huán)境測試裝置，系應用于設置在基板的待測物，此裝置包括有罩體、送風機構、風管及控溫器，其中罩體具有恰容置此待測物的一空間，送風機構用以提供氣流，而風管一端連接于罩體，另一端連接于送風機構，至于控溫器則設置于風管，以控制風管中的風溫，以使位于罩體中的待測物做此風溫下的性能測試。
當使用時，將罩體蓋于基板，并使此待測物恰好容置于罩體的空間中，再由送風機構提供氣流給風管，同時，控溫器亦控制風管中的風溫，并使經溫控的風通過風管而吹入罩體的空間，當然，因為待測物的狀態(tài)可以為正處于運作狀態(tài)抑或是不處于運作狀態(tài)皆可，所以本發(fā)明可以快速且便利地僅針對此待測物做相異環(huán)境溫度下的性能測試，甚至是此待測物處于運作狀態(tài)時的性能測試。
下面結合附圖
和實施例說明本發(fā)明的目的、構造特征及其功能。
本發(fā)明包括有罩體20、送風機構30、風管40、控溫器50及溫度傳感器60，應用于設置有許多芯片(Chip)的基板10，而這些芯片可以被選擇而成為一單一待測物11，以針對此單一待測物做相異環(huán)境溫度下的性能測試，甚至是此單一待測物11處于運作狀態(tài)時的性能測試。
罩體20具有恰容置此單一待測物11的一空間。
送風機構30用以提供氣流。
風管40一端連接于罩體20，另一端連接于送風機構30，并包括有對應于待測物11的風口41，此風口41供風流經以吹入罩體20的空間中，以由其風溫控制此空間中的溫度，當然，風口41更包括設于其端緣的多個第一出風口411以及設于其側緣的第二出風口412，以使風均勻地吹入罩體20之空間中，且此第一出風口411及第二出風口412的尺寸大小系由流經其之風的風壓所決定(如圖2所示)，而經第一出風口411及第二出風口412流動的風可依風的溫度及風度調整風自身的溫度曲線，且風可以為熱風抑或是冷風，以針對相異環(huán)境溫度下的待測物11作測試(如于熱帶國家中使用之待測物11，可以用熱風吹入罩體20中的空間，以使待測物11處于熱環(huán)境中，而于寒帶國家中所使用之待測物11，則可以用冷風吹罩體20中的空間，以使待測物11處于冷環(huán)境中)。
控溫器50則設置于風管40，以控制風管40中的風溫。
溫度感知器60設置于罩體20的空間中的風口41與待測物11之間，用以測量罩體20的空間中的溫度，當然，溫度感知器60更可包括一屏蔽61，以包覆于其外表面，且屏蔽61的材質等同于待測物11表面的材質，也就是隨著相異待測物11的表面材質的不同，屏蔽61的材質亦隨的變更，以使溫度傳感器60精確地測量出待測物11位于罩體20的空間中的溫度。
如圖3所示，當使用時，先將罩體20罩于基板10，并使單一待測物11恰好容置于罩體20的空間中，再由送風機構30提供氣流給風管40，同時，控溫器50亦控制風管40中的風溫，并使受到溫控的風通過風管40的風口41吹入罩體20之空間，且風亦經由分別設于風口41的端緣及側緣的第一出風口411及第二出風口412均勻地吹入此空間中，而使得此空間中各處的溫度得以均勻，至于溫度感知器60也通過其屏蔽61測量出此空間中的溫度，因此可以快速且便利地僅針對此單一待測物11做相異環(huán)境溫度下的性能測試，甚至是此單一待測物11處于運作狀態(tài)時的性能測試。
如圖4所示，本發(fā)明亦可用以測試數(shù)個待測物11的性質，而此時待測物11、風管40與溫度傳感器60的個數(shù)也就必須為多個，風管40的一端連接于同一罩體20，而另一端則連接于送風機構30，且各個待測物11都對應有一個風管40，至于溫度傳感器60則同樣地設于待測物11與風管40之間，因此一次就可以針對各個待測物11做相異環(huán)境溫度下的性能測試，甚至是待測物11處于運作狀態(tài)時的性能測試。
而此多個待測物11可以為相同的待測物，抑或是相異的(圖中所示為相同者)，因此可使得測試多個待測物11的性質時能夠更快速且便利，不過，各個溫度傳感器60的屏蔽61的材質也就必須隨著所對應待測物11表面材質而定，以使各個溫度傳感器60精確地測量出其所對應待測物11位于罩體20的空間中的溫度。
根據(jù)本發(fā)明所揭露的環(huán)境測試裝置系具有下列功效1.本發(fā)明可以快速且便利地僅針對基板的其一待測物做相異環(huán)境溫度下的性能測試，甚至是此單一待測物處于運作狀態(tài)時的性能測試。
2.本發(fā)明可使風經由第一出風口及第二出風口吹出，所以可使罩體中空間各處的溫度達到均勻，以形成平時待測物所處的環(huán)境，而得到最佳之測試環(huán)境。
3.本發(fā)明可借助風溫及風度調整其自身的溫度曲線。
以上所述者，僅為本發(fā)明其中的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍；即凡依本發(fā)明申請專利范圍所作的均等變化與修飾，皆為本發(fā)明權利要求所要求保護的范圍。
權利要求
1.一種環(huán)境測試裝置，應用于設置有一待測物的一基板，其特征在于包括有一罩體，具有容置該待測物的一空間；一送風機構，提供氣流；一風管，一端連接于該罩體，且另一端連接于該送風機構；及一控溫器，設置于該風管，以控制該風管中的風溫。
2.如權利要求1所述環(huán)境測試裝置，其特征在于更包括有設于該空間的一溫度感知器，以測量該空間中的溫度。
3.如權利要求2所述環(huán)境測試裝置，其特征在于該風管的風口對應該待測物，且該溫度感知器設于該風口與該待測物間。
4.如權利要求2所述環(huán)境測試裝置，其特征在于該溫度感知器具有包覆于其外表面的一屏蔽，且該屏蔽的材質同于該待測物表面的材質，以使該溫度感知器精確地測量出該待測物位于該空間中的溫度。
5.如權利要求1所述環(huán)境測試裝置，其特征在于該風管的風口端緣具有多個第一出風口，以均勻地將風吹入該空間。
6.如權利要求1所述環(huán)境測試裝置，其特征在于該風管的風口側緣具有多個第二出風口，以均勻地將風吹入該空間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種環(huán)境測試裝置，應用于設置有一待測物的一基板，其包括一罩體，具有容置該待測物的空間；送風機構，提供氣流；風管，一端連接于該罩體，且另一端連接于該送風機構；及一控溫器，設置于該風管，以控制該風管中的風溫。根據(jù)本發(fā)明所揭露的環(huán)境測試裝置，系應用于設在基板之待測物，通過提供經溫控的風給此待測物，使位于密閉空間之待測物做在此風溫下的性能測試，因此，本發(fā)明可以快速且便利地對此待測物做相異環(huán)境溫度下的性能測試，不論是在待測物正處于運作狀態(tài)或是不處于運作狀態(tài)。
文檔編號G01M99/00GK1458507SQ02117660
公開日2003年11月26日 申請日期2002年5月13日 優(yōu)先權日2002年5月13日
發(fā)明者李志堅 申請人:英業(yè)達股份有限公司