專利名稱：應(yīng)用于高頻ic測試的ic測試處理機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種應(yīng)用于高頻IC測試的IC測試處理機，尤指所測試的IC為高性能、高速芯片時，一般在與IC測試處理機的機構(gòu)部份所搭配的測試頭應(yīng)用的頻率過高而不易制作，導(dǎo)致售價昂貴而難以接受，甚至測試頭無法商品化的更高速頻率時，即是本發(fā)明的應(yīng)用領(lǐng)域。
2.該測試頭的成本屬于整臺IC測試處理機的高成本的部份，而一般的測試頭又依所能進行模擬的頻率環(huán)境而予以定價，即能測試愈高頻的IC，其價格愈高，因此該IC測試處理機在一定的功能/價格比之下，方得以在市場上生存，至于可以對極高頻IC進行測試的測試頭花費不少，其與相對的IC測試處理機一搭配下來，整臺機器的費用，卻又非一般廠商所能接受，故長期以來，超高頻IC的測試只限于少數(shù)大廠進行，一般規(guī)模的測試廠根本無法經(jīng)營這一塊市場。
3.由于近年來芯片技術(shù)的突飛猛進，其工藝與速度不斷翻新(尤其是中央處理器CPU或繪圖處理器FPU芯片)，而能適用于該IC的測試器愈來愈難開發(fā)，愈來愈晚推出市場，其測試器研發(fā)的速度已然跟不上新IC的速度，將來更會發(fā)生空有新IC而無適用的測試頭來測試的情形。
本發(fā)明主要包括一機臺該機臺提供一中央控制單元以控制協(xié)調(diào)機臺其它機構(gòu)的動作、受測IC的供料機構(gòu)、受測IC/完測IC的送料機構(gòu)、對應(yīng)測試端口數(shù)目設(shè)置的待測IC/完測IC緩沖承座及至少一IC測試吸嘴及測試端口以銜接測試平臺、完測IC測試級別分選承置盤；一測試平臺該測試平臺設(shè)置于前述機臺的測試端口內(nèi)的組裝架上，包含一電源供應(yīng)器、一測試公板與基本開機啟動環(huán)境(即主機板)，其測試公板為該受測IC制造商的合作廠的支持產(chǎn)品，并在該接合位置焊設(shè)一IC測試插合座，以插入受測IC；電源供應(yīng)器及基本開機啟動環(huán)境為提供該測試公板(插入受測IC后)可維持系統(tǒng)正常運作的元件，該基本開機啟動環(huán)境內(nèi)含一輸出/輸入系統(tǒng)，可由機臺的中央控制單元外接排線至輸出/輸入系統(tǒng)，以由中央控制單元適時發(fā)出控制訊號給測試平臺及由測試平臺讀取測試結(jié)果的訊號到中央控制單元。
圖2為本發(fā)明的IC測試處理機機臺臺面結(jié)構(gòu)立體示意圖。
圖3為本發(fā)明的測試平臺設(shè)置于機臺測試端口的立體圖分解圖。
圖4為本發(fā)明的測試平臺設(shè)置于機臺測試端口的另一角度立體組合圖。
附圖
標(biāo)記說明1’機臺11’供料機構(gòu)12’送測IC/完測IC承置盤及輸送機構(gòu)13’測試IC輸送臂131’測試夾頭14’完測IC放置盤15’IC輸送機構(gòu)151’測試夾頭
2’測試區(qū)21’測試頭1機臺11中央控制單元12受測IC的供料機構(gòu)13受測IC/完測IC的送料機構(gòu)14待測IC/完測IC緩沖承座15IC測試吸嘴16測試端口161組裝架17完測IC測試級別分選承置盤2測試平臺21電源供應(yīng)器22測試公板221IC測試插合座23基本開機啟動環(huán)境23 1輸出/輸入系統(tǒng)3排線根據(jù)上述各構(gòu)件，并參照圖4，其運作流程為先將待測試IC放入機臺1上的受測IC的供料機構(gòu)12，并利用受測IC/完測IC的送料機構(gòu)13將待測試IC送到待測IC/完測IC緩沖承座14內(nèi)，續(xù)由IC測試吸嘴15由待測IC/完測IC緩沖承座14內(nèi)將待測IC置入測試公板22上的IC測試插合座221內(nèi)進行真實環(huán)境測試，測完后覆置入待測IC/完測IC緩沖承座14內(nèi)，并由受測IC/完測IC的送料機構(gòu)13送出，并依中央控制單元11讀取自輸出/輸入系統(tǒng)231的測試數(shù)據(jù)判斷等級，并置入適當(dāng)?shù)耐隃yIC測試級別分選承置盤17內(nèi)。
上述機臺1的測試端口16內(nèi)的組裝架161可應(yīng)不同規(guī)格(各家廠商可能在同一支持的規(guī)格上有不同的元件布局位置)的測試公板22及基本開機啟動環(huán)境(主機板)23而能作架體位置的調(diào)整而仍得以固定該機板。
本發(fā)明的測試平臺2也可依機臺1的需要，增設(shè)為多組測試平臺2并存，當(dāng)然，機臺1的承置測試平臺2的測試端口16及組裝161、待測IC/完測IC緩沖承座14等都需相對增加組數(shù)。
另外，該測試平臺2也可由機臺1提供其直流電源。
綜上所述，本發(fā)明的應(yīng)用于高頻IC測試的IC測試處理機于申請前并未公開，已具有其新穎性，而其可解決傳統(tǒng)IC測試處理機對高頻IC測試上的造價昂貴，甚至無機可用的問題，其發(fā)明已具備進步性，符合發(fā)明專利要求，依法提出專利申請。以上所述，僅為本發(fā)明的實施例而已，并非用來限定本發(fā)明實施的范圍，即凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆為本發(fā)明專利權(quán)利要求范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種應(yīng)用于高頻IC測試的IC測試處理機，其特征為主要包括一機臺該機臺提供一中央控制單元以控制協(xié)調(diào)機臺其它機構(gòu)的動作、受測IC的供料機構(gòu)、受測IC/完測IC的送料機構(gòu)、對應(yīng)測試端口數(shù)目設(shè)置的待測IC/完測IC緩沖承座及至少一IC測試吸嘴及測試端口以銜接測試平臺、完測IC測試級別分選承置盤；一測試平臺該測試平臺設(shè)置于前述機臺的測試端口內(nèi)的組裝架上，包含一電源供應(yīng)器、一測試公板與基本開機啟動環(huán)境(即主機板)，其測試公板為該受測IC制造商的合作廠的支持產(chǎn)品，并在該接合位置焊設(shè)一IC測試插合座，以插入受測IC；電源供應(yīng)器及基本開機啟動環(huán)境為提供該測試公板(插入受測IC后)可維持系統(tǒng)正常運作的元件，該基本開機啟動環(huán)境內(nèi)含一輸出/輸入系統(tǒng)，可由機臺的中央控制單元外接排線至輸出/輸入系統(tǒng)，以由中央控制單元適時發(fā)出控制訊號給測試平臺及由測試平臺讀取測試結(jié)果的訊號到中央控制單元。
2.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于高頻IC測試的IC測試處理機，其特征為該測試平臺不含電源供應(yīng)器而可由機臺提供。
全文摘要
本發(fā)明為一種應(yīng)用于高頻IC測試的IC測試處理機，其主要由機臺與測試平臺組成，該機臺應(yīng)設(shè)有受測IC的供料機構(gòu)，用來大量供給待測試的IC；并設(shè)有受測IC/完測IC的送料機構(gòu)，以將機臺上的IC搬移至各機構(gòu)處理；又在機臺上設(shè)有完測IC測試級別分選承置盤，以便依照該測試等級歸納至所屬的承置盤上；另設(shè)有至少一組測試端口以便能銜接測試平臺，該測試端口前設(shè)有待測IC/完測IC緩沖承座，以預(yù)先盛放待測IC或當(dāng)作完測IC的緩沖放置，并在其測試端口上設(shè)有IC測試吸嘴以便將受測IC壓入測試平臺的IC測試插合座；或由該IC測試插合座上取出，以供受測IC/完測IC的送料機構(gòu)移出測試平臺；在機臺上設(shè)有一中央控制單元以便控制協(xié)調(diào)機臺各部機構(gòu)的動作。
文檔編號G01R31/28GK1465985SQ0212280
公開日2004年1月7日 申請日期2002年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月4日
發(fā)明者蔡譯慶 申請人:達司克科技股份有限公司