專利名稱：模塊的可換型測試外殼的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于模塊測試的部件，特別是涉及一種SFP模塊的可換型測試外殼。
本實用新型模塊的可換型測試外殼由印制電路板，固定在印制板上的導軌，以及與導軌滑動配合的測試殼體組成。其中，導軌可用螺釘固定在印制板上。測試殼體可為窄型測試殼體或帶凹槽的寬型測試殼體。
本實用新型模塊的可換型測試外殼的工作原理是，在測試SFP模塊的技術指標時，如被測模塊是未加殼的SFP模塊時，則選擇窄型測試殼體與導軌配合，再向窄型殼體內(nèi)插入未加殼的SFP模塊，即可進測試；如被測模塊是加殼的SFP模塊時，則選擇帶寬型測試殼體與導軌配合，再向?qū)捫蜏y試殼體內(nèi)插入加殼的SFP模塊，即可進測試。
本實用新型模塊的可換型測試外殼的優(yōu)點在于結(jié)構(gòu)簡單，可快速定位測試SFP模塊，并且僅用同一臺測試裝置進行測試，效率高，簡便可靠，且資源利用率高。適用于光通信模塊產(chǎn)品大批量生產(chǎn)中的技術測試。
圖3本實用新型實施例1使用狀態(tài)圖圖4本實用新型實施例2使用狀態(tài)圖實施例1本實用新型模塊的可換型測試外殼由印刷電路板1，固定在印刷電路1上的導軌2，以及與導軌2滑動配合的測試殼體3組成，其中，測試殼體3為帶凹槽的寬型測試殼體。
實施例2本實用新型模塊的可換型測試外殼由印刷電路板1，固定在印刷電路1上的導軌2，以及與導軌2滑動配合的測試殼體3組成，其中，測試殼體3為窄型測試殼體。
權(quán)利要求1.一種模塊的可換型測試外殼，包括印制電路板及固定在印制電路板上的導軌，其特征在于導軌上設置有與其滑動配合的測試殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊的可換型測試外殼，其特征在于測試殼體是窄型測試殼體或帶凹槽的寬型測試殼體。
專利摘要本實用新型提供一種模塊的可換型測試外殼，由印制電路板，固定在印制電路板上的導軌，以及與導軌滑動配合的測試殼體組成。測試殼體為窄型測試殼體或帶凹槽的寬型測試殼體。使用時，可選擇寬型測試殼體或窄型測試殼體對加殼的模塊或未加殼的SFP模塊進行測試。結(jié)構(gòu)簡單，可快速定位測試SFP模塊，并且僅用同一臺測試裝置進行測試，資源利用率高，效率高，簡便可靠。適用于光通信模塊產(chǎn)品大批量生產(chǎn)中的技術測試。
文檔編號G01R31/00GK2558998SQ0222241
公開日2003年7月2日 申請日期2002年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月28日
發(fā)明者楊忠 申請人:飛博創(chuàng)(成都)科技有限公司