專利名稱：晶片測試載架的制作方法
專利說明 本實用新型涉及一種晶片測試載架。如

圖1和圖2所示，傳統(tǒng)晶片測試載架結(jié)構(gòu)100是至少包含一上蓋101、一基座102、數(shù)個探針103。上蓋101是樞接于基座102。數(shù)個探針103則對應(yīng)待測晶片104的接腳105精確插于基座102的底板106上。當(dāng)上蓋101壓合時，待測晶片104是卡入基座102特別量身訂做符合待測晶片104的卡槽109當(dāng)中，以避免待測晶片104的晃動。此外，在基座102上的底板106也需依待測晶片104的每一接腳105的間距或接腳105數(shù)量，特別量身訂做其對應(yīng)的插孔，以使待測晶片104的每一接腳105也需精準(zhǔn)接觸插于基座102的底板106上的每一探針103。再者，由一測試電路板107置于基座102下，由基座102的底板106下的數(shù)個探針103接觸測試電路板107上的接腳108，再由測試電路板107來完成待測晶片104的每一接腳105的功能測試。
在上述晶片測試載架結(jié)構(gòu)100中，隨著待測晶片104的尺寸大小改變或是待測晶片104的接腳105間距或接腳105數(shù)量的改變，在現(xiàn)有技術(shù)中，也即以其待測晶片104的尺寸大小改變或是待測晶片104的接腳105間距或接腳105數(shù)量的改變來加以量身訂做，以滿足對應(yīng)的晶片測試所需，因而造成成本及資源的浪費(fèi)。本實用新型旨在于提供一種晶片測試載架，其具有適用于任何尺寸大小的待測晶片，及適用于任何尺寸大小的待測晶片的接腳間距或接腳數(shù)量的改變。
本實用新型所采取的技術(shù)方案是一種晶片測試載架，其特征在于它包含有一基座，該基座中央處開設(shè)一空間，且該空間側(cè)邊至少設(shè)有一定位凹槽；一基架，其套于所述基座中央處開設(shè)空間的側(cè)邊，且該基架的側(cè)邊至少設(shè)有一定位凸槽，以銜接于所述的定位凹槽，該基架底部至少一側(cè)邊向中央處延伸一基板；以及一上蓋，蓋合于該基座的上端。
本實用新型的進(jìn)一步特征還在于它還包含一底板，其設(shè)于基座的下端，且該底板中央也設(shè)一開口。
它還包含一具有軟性且導(dǎo)電的接觸面板，由該底板的下端蓋合于該開口。
它還包含一T型鎖鈕，其由該上蓋的上端貫穿至該上蓋的下端，且于該上蓋的下端連接一主壓板。
它還包含一輔助壓板，其設(shè)于該主壓板及該基架上端，以壓合一測試的晶片。
本實用新型由于基架底部側(cè)邊所延伸的基板的程度不同，因而可以載架不同大小尺寸的測試晶片，同時，還依常用測試晶片的尺寸大小不同，設(shè)計數(shù)個相同基架，而每一基架給予不同程度的延伸的基板，以利晶片測試載架結(jié)構(gòu)方便替換；本實用新型通過以上的技術(shù)方案舍棄現(xiàn)有技術(shù)中基座上的底板需依待測晶片的每一接腳的間距或接腳數(shù)量所特別量身訂做的插孔，同時舍棄一一插于基座的底板上的每一探針；而采用一軟性且導(dǎo)電的接觸面板設(shè)于本實用新型中的底板的下端蓋合于開口，因為此軟性且導(dǎo)電的接觸面板的表面上下皆兼具有數(shù)個電性連接點，因此，達(dá)到了待測晶片的每一接腳可以輕易由此軟性且導(dǎo)電的接觸面板，電性連接于接觸面板下的測試電路板的每一接腳的效果。
以下結(jié)合附圖及實施例進(jìn)一步說明本實用新型。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的晶片測試載架結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的晶片測試載架結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖3為本實用新型的系統(tǒng)圖。
圖4為本實用新型的組合圖。請參閱圖3和圖4所示，本實用新型至少包含一具有軟性且導(dǎo)電的接觸面板201、一底板202、一基座203、一基架204、輔助壓板205、及一上蓋206。上蓋206是由兩側(cè)的栓扣216扣于基座203兩側(cè)對應(yīng)的扣槽217，以用緊密蓋合基座203的上端，另由一T型鎖鈕207由上蓋206的上端貫穿至上蓋206的下端后并連接一主壓板215，因此，以緊壓如圖1中所示的測試晶片104于基架204及基座203當(dāng)中?；?03的中央處則開設(shè)一空間208，且此空間208的側(cè)邊209至少設(shè)有一定位凹槽210。基架204則套于此空間208的側(cè)邊209，且此基架204的側(cè)邊211至少設(shè)有一定位凸槽212，以銜接于上述的定位凹槽210，另外，基架204底部至少一側(cè)邊向中央處延伸一基板213，可以由此基板213的延伸程度不同，以載架不同大小尺寸的測試晶片104。換言之，當(dāng)基板213延伸程度越大，則基座203中央處的空間208越小，也即所測試的晶片104體積越小。底板202則設(shè)于基座203之下端，且底板202中央也設(shè)一開口，軟性且導(dǎo)電的接觸面板201，則由底板202的下端蓋合于開口。輔助壓板205，則可以設(shè)于主壓板215及基架204上端，以再強(qiáng)化壓合其測試晶片104。
綜上所述，僅為本實用新型的一較佳實施例而已，而本實用新型的構(gòu)造特征并不局限于此；任何熟悉該項技術(shù)者在本創(chuàng)作領(lǐng)域內(nèi)所做的可輕易思及的變化或修飾，皆可涵蓋于本實用新型的上述技術(shù)方案范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種晶片測試載架，其特征在于它包含有一基座(203)，該基座(203)中央處開設(shè)一空間(208)，且該空間(208)側(cè)邊(209)至少設(shè)有一定位凹槽(210)；一基架(204)，其套于所述基座(203)中央處開設(shè)的空間(208)的側(cè)邊(209)，且該基架(204)的側(cè)邊(211)至少設(shè)有一定位凸槽(212)，銜接于所述的定位凹槽(210)，該基架(204)底部至少一側(cè)邊向中央處延伸一基板(213)；以及一上蓋(206)，蓋合于該基座(203)的上端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試載架，其特征在于它還包含一底板(202)設(shè)于基座(203)的下端，且該底板(202)中央也設(shè)一開口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片測試載架，其特征在于它還包含一軟性且導(dǎo)電的接觸面板(201)由該底板(202)的下端蓋合于該開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試載架，其特征在于它還包含一T型鎖鈕(207)由該上蓋(206)的上端貫穿至該上蓋(206)的下端，且于該上蓋(206)的下端連接一主壓板(215)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片測試載架，其特征在于它還包含一輔助壓板(205)，其設(shè)于主壓板(215)及基架(204)上端。
專利摘要一種晶片測試載架，其至少包含有一基座、一基架及一上蓋；該基座中央處開設(shè)一空間，且該空間側(cè)邊至少設(shè)有一定位凹槽；該基架套于所述基座中央處開設(shè)空間的側(cè)邊，且該基架的側(cè)邊至少設(shè)有一定位凸槽，以銜接于所述的定位凹槽，該基架底部至少一側(cè)邊向中央處延伸一基板；該上蓋蓋合于該基座的上端；因此，由于基架底部側(cè)邊所延伸的基板的程度不同，因而可以載架不同大小尺寸的測試晶片，同時，還依常用測試晶片的尺寸大小不同，設(shè)計數(shù)個相同基架，而每一基架給予不同程度的延伸的基板，以利晶片測試載架結(jié)構(gòu)方便替換，達(dá)到了待測晶片的每一接腳可以輕易由此軟性且導(dǎo)電的接觸面板，電性連接于接觸面板下的測試電路板的每一接腳的效果。
文檔編號G01R31/26GK2560954SQ0223932
公開日2003年7月16日 申請日期2002年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月20日
發(fā)明者陳建智 申請人:崇越科技股份有限公司