專利名稱：光靶封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光電轉(zhuǎn)換器，特別是一種光靶封裝。
背景技術(shù)：
目前世界上先進(jìn)的粒度測試儀器，是以激光為光源，利用顆粒對光的散射現(xiàn)象，即大顆粒產(chǎn)生的散射角小，小顆粒產(chǎn)生的散射角大，經(jīng)光電信號轉(zhuǎn)換，應(yīng)用基于米氏散射理論的數(shù)據(jù)處理軟件，來分析測量粉狀樣品的粒度分布。儀器的關(guān)鍵部件是一種由硅材料制成的靶狀的光電轉(zhuǎn)換器——光靶，來接收顆粒對光散射的信號分布，而光靶的圈數(shù)密度越高，儀器的測試靈敏度也越高，因此光靶封裝的引腳多達(dá)32個以上，排在一起又密又細(xì)，封裝時焊接難以操作，引線也容易折斷；而且現(xiàn)有光靶直接封裝在印制板上，印制板會透光，產(chǎn)生的雜散光將造成一定的測量誤差。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有光靶的引線容易斷裂所存在的技術(shù)問題，而提供一種雙列直插式的光靶封裝。
依據(jù)上述目的，本實(shí)用新型提供一種光靶封裝，包括光靶、引線、引腳，還有封裝座、密封玻璃、引腳線路板及連線構(gòu)成；其中光靶粘貼在引腳線路板上，并安裝在封裝座中，光靶一半圈的引線與引腳線路板上的連線連接，連線另一端與封裝座另一邊的引腳連接，光靶另一半圈的引線與封裝座相近一邊的引腳連接，封裝座上面覆蓋有密封玻璃。
上述裝置，其中封裝座采用陶瓷材料制成。
本實(shí)用新型由于采取了以上技術(shù)措施，封裝時便于焊接，引線也不易折斷；而且陶瓷封裝座不透光，提高了儀器測量精度。


附圖是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)裝配示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖所示，光靶封裝時，先將光靶3粘貼在引腳線路板7上，并一同裝配到陶瓷封裝座1中；再將光靶3的一半圈的引線4與引腳線路板7背面的連線6相近一端連接，連線6的另一端與封裝座另一邊的引腳5依次連接。然后將光靶3的另一半的引線4與陶瓷封裝座1相近一邊的封裝座引腳5連接。最后用密封玻璃2將光靶3密封于陶瓷封裝座1中。
這樣的光靶封裝，將原來是一排的光靶封裝引腳分為兩排，既增大了引線間的間距，便于焊接操作，又能加粗引線，不易折斷，成為雙列直插式的光靶封裝。采用不透光的陶瓷材料制成封裝座，不會產(chǎn)生雜散光，從而提高了儀器測量精度。
權(quán)利要求1.一種光靶封裝，包括光靶、引線、引腳，其特征是還有封裝座、密封玻璃、引腳線路板及連線構(gòu)成；其中光靶粘貼在引腳線路板上，并安裝在封裝座中，光靶一半圈的引線與引腳線路板上的連線連接，連線另一端與封裝座另一邊的引腳連接，光靶另一半圈的引線與封裝座相近一邊的引腳連接，封裝座上面覆蓋有密封玻璃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光靶封裝，其特征是其中封裝座采用陶瓷材料制成。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種光靶封裝，包括光靶、引線、引腳，還有封裝座、密封玻璃、引腳線路板及連線構(gòu)成；其中光靶粘貼在引腳線路板上，并安裝在封裝座中，光靶一半圈的引線與引腳線路板上的連線連接，連線另一端與封裝座另一邊的引腳連接，光靶另一半圈的引線與封裝座相近一邊的引腳連接，封裝座上面覆蓋有密封玻璃。這種光靶封裝，封裝時便于焊接，引線也不易折斷；而且陶瓷封裝座不透光，提高了儀器測量精度。
文檔編號G01N21/47GK2630838SQ03232149
公開日2004年8月4日 申請日期2003年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月12日
發(fā)明者龔全寶, 楊震, 朱紀(jì)忠 申請人:上海精密科學(xué)儀器有限公司