專利名稱：用于測試電路板的設(shè)備和方法以及用于該設(shè)備和方法的測試探頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測試電路板的設(shè)備和方法以及用于該設(shè)備和該方法的測試探頭。
背景技術(shù)：
測試電路板的測試器通?？梢员环殖蓛深?，一類帶有指狀測試器，另一類帶有并行測試器。并行測試器是借助適配器同時接觸待測試電路板的所有或者至少多數(shù)電路板測試點的測試器。指狀測試器是測試無元件或者有元件電路板的測試器，它利用兩個或者多個指狀測試元件順序或者連續(xù)掃描各個接觸點。利用指狀測試器的連續(xù)測試慢于利用并行測試器的并行測試。
指狀測試元件通常被固定在可沿橫桿移動的滑塊上，而橫桿可被導軌引導并可沿著導軌移動。因此滑塊可以被定位在通常是矩形的測試陣列的任何預期點上。同樣，存在具有固定橫桿的測試器，在該橫桿上設(shè)有可移動滑塊。指狀測試元件被布置在這些滑塊上，該指狀測試元件具有一定長度并且其一端可轉(zhuǎn)動地固定(樞接)于滑塊。通過指狀測試元件的旋轉(zhuǎn)運動，可以掃描垂直于橫桿的某些區(qū)域。利用這兩種類型的指狀測試器，可以接觸和測試待測試電路板的電路板測試點。
EP0468153A1公開了一種指狀測試器，EP0853242A1公開了利用指狀測試器測試電路板的方法。
指狀測試器在市場上暢銷的關(guān)鍵因素在于其測試待測試電路板的速度。為了提高測試速率，已經(jīng)開發(fā)了特殊的測試方法(例如，EP0853242A1和對應的US5977776)或者特殊的測試探頭(例如，US5804982或US6344751)。US5113133公開了這種快速接觸待測試電路板的電路板測試點的測試探頭。
利用傳統(tǒng)的指狀測試器，可以在實際測試待測試電路板之前，執(zhí)行兩個校準處理。在第一測試處理中，關(guān)于測試器校準的諸多測試頭，其每個測試頭包括一個滑塊和接觸指狀測試元件；在第二校準處理中，使待測試電路板的CAD數(shù)據(jù)與插入測試器的實際電路板相適應。
在第一校準處理中，校準板被插入測試器中。該校準板是一個大電路板，在其表面利用導體路徑形成柵格。各個導體路徑被布置成彼此相隔例如1-3cm。只是在校準板的邊緣區(qū)才形成一個非常寬的導體路徑，它與所有其它導體路徑電接觸。在校準處理中，指狀測試元件之一被放置在寬導體路徑上，并且利用另一個指狀測試元件掃描柵格的交叉點。當接觸柵格的交叉點時，存儲指狀測試元件和滑塊的坐標，并與校準板的相應交叉點坐標進行互相關(guān)。在兩個接觸指狀測試元件和校準板的導體路徑上形成導電連接之前，通過逐步逼近交叉點到達各個交叉點的位置。該逐步逼近例如可以以圓或螺旋方式進行。對于每個測試測量，都包括使指狀測試元件降低到校準板，然后再從校準板升高?？赡苄枰獛资畟€測試測量來查找一個柵格點。如果已經(jīng)成功地檢測脫離校準板的所有柵格點，則對于測試區(qū)域的各個部分確定和存儲用于驅(qū)動測試器的指狀測試元件的不同校正值。這些校正值或者校準值能夠使指狀測試元件在測試器的坐標系統(tǒng)中被精確驅(qū)動，或者使它被放置在測試區(qū)域中。
通常為每個待測試電路板執(zhí)行第二校準處理。在該處理中，一批電路板被插入測試器中，然后利用指狀測試元件檢測待測試電路板測試點圖案中凸出的電路板測試點，并確定它們在測試器中的位置。當已經(jīng)檢測到電路板測試點時，則可以將待測試電路板的電路板測試點的CAD數(shù)據(jù)與物理電路板的坐標相適應，即，記錄被確定為一批電路板標準的電路板測試點圖案的畸變和偏差。
當完成兩個校準處理時，可以成功地逼近待測試電路板的電路板測試點，并利用指狀測試元件進行接觸。
當每次重新設(shè)置測試器時，即如果置換一個指狀測試元件或者如果在工作日開始時重新配置測試器，則需要進行第一校準處理。每當環(huán)境溫度變化例如3℃以上時，也要執(zhí)行第一校準處理。
兩個校準處理占用不能用于電路板實際測試的可觀時間量。因此，在電路板的測試中，這些校準處理對處理量造成不利影響。
WO9211541公開了用于電路板測試裝置的成像系統(tǒng)。類似于X-Y錄像機，該成像系統(tǒng)具有可移動橫桿，橫桿上裝有帶垂直可移動測試針的測試頭。在靠近測試針的位置上裝有一個成像裝置，它包括透鏡和CCD元件。在一個監(jiān)視器上顯示由成像裝置產(chǎn)生的圖像，借助在屏幕上所顯示的圖像，操作員在討論會(teach-in)處理期間，跟蹤所有待測試接觸點并安排有關(guān)坐標，由此控制測試頭。在測試期間，裝置自動跟蹤各個接觸點并用測試針接觸這些接觸點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明基于利用指狀測試元件建立測試電路板的設(shè)備和方法的問題，可以提高接觸式電路板測試點的可靠性，并且使其校準時間的短于傳統(tǒng)指狀測試器所需的校準時間。
上述問題由具有權(quán)利要求1特征的設(shè)備、具有權(quán)利要求11特征的方法以及具有權(quán)利要求18特征的測試探頭予以解決。
根據(jù)本發(fā)明，在測試處理期間由光檢測裝置監(jiān)視諸多接觸尖端，并且通過光檢測裝置所確定的結(jié)果自動校正至少當逼近待測試電路板的一部分電路板測試點時的諸多接觸尖端的運動，由此使諸多接觸尖端可靠接觸相關(guān)電路板測試點。用這種方法，即使還沒有校準或者精確校準相關(guān)定位數(shù)據(jù)，也可以確切地接觸電路板測試點。
可以依據(jù)該處理所提供的校正數(shù)據(jù)，計算校準數(shù)據(jù)。
這些校準數(shù)據(jù)取代通常由傳統(tǒng)指狀測試器承擔的兩個校準處理，因為它們清楚地確定了指狀測試元件的接觸尖端與待測試電路板的物理電路板檢測點之間的特定關(guān)系。
利用本發(fā)明的設(shè)備和本發(fā)明的方法，可以將校準處理和實際測試或測量處理一起執(zhí)行，并且對后者沒有任何明顯延遲。這表明使用指狀測試器測試電路板的方法明顯加速，并且明顯增加了待測試電路板的處理量。
下面借助附圖詳細解釋本發(fā)明。


圖1是帶有照相機芯片的本發(fā)明測試探頭；圖2是帶有光纖電纜的本發(fā)明測試探頭；圖3是光纖電纜的橫截面圖；圖4是本發(fā)明指狀檢測器的剖視圖；圖5是執(zhí)行本發(fā)明方法的測試探頭的運動示意圖；圖6是本發(fā)明方法的流程圖；圖7是本發(fā)明測試器的另一個實施例的示意圖；圖8是待測試電路板的放大詳圖。
具體實施例方式
圖1和圖2示出了本發(fā)明測試探頭1的兩個不同實施例。這些測試探頭1各自具有光檢測裝置3的光接收器裝置2。德國專利申請DE10160119.0(未公開)描述了與光接收器裝置分離的該測試探頭1的基本結(jié)構(gòu)，該專利申請在此作為本專利申請的參考。
測試探頭1具有測試針4，在本實施例中由直徑d為0.3-0.5的針5構(gòu)成。針5用鋼或鎢制成。針5涂覆有由聚四氟乙烯制成的絕緣層。該涂覆層又被導電層覆蓋。具有導電層的覆蓋形成屏蔽6，以使針5與電場隔離。針5的兩端從屏蔽6伸出，其一端逐漸變細成尖點并被設(shè)計成接觸尖端7。在接觸尖端的相反端，測試針4或針5連接兩個保持臂8、9，以下將其稱作上保持臂8、9。兩個其它保持臂10、11系到屏蔽6上，與上保持臂8、9和測試針4之間的連接點相距一個短距離。保持臂10、11被稱作下保持臂10、11。兩對保持臂8、9和10、11的每一對分別由中間彎曲的鋼絲元件制成，利用導電連接例如焊接連接，測試針4被連接在彎曲點上。因而，兩對保持臂8、9和10、11分別在每一種情況下形成等邊三角形，測試針4定位于等邊三角形的頂點。
保持臂9-11距測試針4最遠的端點固定到座架12上。座架12是電絕緣塑料件，在其頂部設(shè)有一列接觸墊片13a-13h。上保持臂8、9的各自經(jīng)由導體路徑分別電連接接觸墊片13a和13h。下保持臂10、11各自通過形成在座架12上部的接觸墊片(未示出)電連接。
這些接觸墊片通過其它導體路徑(未示出)連接到在座架12上形成的電插頭連接器(未示出)。座架12為插入元件，可以被插入到指狀測試器的測試頭中。在本實施例中，座架12具有槽15，槽15通向相距測試針最遠的座架12側(cè)面。座架12還具有與槽15成直角的通孔16。因此可以通過槽將座架12推動到測試頭的薄壁17上，并利用穿過座架通孔16和薄壁17內(nèi)相應通孔的銷子來將其固定。當座架12在測試頭的薄壁17上滑動或者置位時，連接到接觸墊片的導體路徑被同時電連接到測試頭的對應導體路徑上。
光電開關(guān)元件18被安裝在座架12上鄰近測試針4的側(cè)面上。俯視時，光電開關(guān)元件18是具有底部18a和兩個翼部18b的U形部件。在兩個翼部18b之一的端部的內(nèi)部設(shè)有光源，而另一個翼部18b設(shè)有接收光信號的光傳感器。因而光源和光傳感器構(gòu)成一個光測量部。固定在測試針4上的是由薄金屬片制成的測量翼片19。該測量翼片位于測試探頭1縱向中央平面上，翼片與中央平面垂直排列并分別形成保持臂8、9以及10、11的鏡面。測量翼片19的上邊緣被設(shè)計為測量邊緣20，并且當測試針4相對座架12移動時，該測量邊緣20移入光測量部，所以光測量部的電測量信號重現(xiàn)測試針4相對于座架12的位置。
圖1的測試探頭具有呈照相機芯片21形狀的光接收器裝置2，利用兩個保持臂22、23將光接收裝置2固定到座架12的兩個焊接接頭24上。保持臂22、23(例如由鋼絲制成)充當電導體，其各自借助另一個導體分別從焊接接點24引導到接觸墊片13b和13g。保持臂22、23充當?shù)秸障鄼C芯片21的電導線。由于照相機芯片通常具有兩個以上的電連接，因此最好在保持臂22、23提供其它的電導體以及各自連接。在指向接觸尖端7的側(cè)面上，照相機芯片21具有光敏傳感器場，該傳感器通常是DDD傳感器。透鏡設(shè)置在傳感器場上，所以觀測圓錐25內(nèi)的物體被光成像在傳感器場上，并由照相機芯片將其轉(zhuǎn)換成電視頻信號。照相機芯片21被安排成使接觸尖端7位于觀測圓錐25上。因而由照相機芯片21光檢測接觸尖端7。
圖2示出了本發(fā)明測試探頭的一個可替換實施例。該測試探頭的結(jié)構(gòu)實質(zhì)上與圖1的探頭相同，所以相同部分給予相同標號。照相機芯片的替代物是光纖電纜26，它附著在測試針4上。光纖電纜26具有鄰近接觸尖端7的自由端27，在自由端27上設(shè)有透鏡。光纖電纜26由許多平行光纖28(圖3)組成。位于光纖電纜26邊緣區(qū)域的光纖28通過相距接觸尖端最遠的端部連接光源，使得來自光源的光入射傳到接觸尖端7的區(qū)域。從接觸尖端7以及周圍區(qū)域反射和/或發(fā)射的光被另一個光纜28接收并被饋入到照相機(未示出)。因此還可以經(jīng)由光纖電纜26光檢測接觸尖端7，而可以生成電信號形式的相應圖像。
圖4示出了用于電路板30測試的設(shè)備29的示意結(jié)構(gòu)。該設(shè)備或者測試設(shè)備29是指狀測試器。待測試電路板30由一個安裝架31固定。該安裝架31限定一個用于安裝電路板的矩形扁平面安裝區(qū)域。該安裝區(qū)域構(gòu)成測試陣列，在測試陣列中可以接觸待測試電路板的電路板測試點。安裝區(qū)域之上和之下設(shè)有伸展到安裝區(qū)域之外的橫桿32。在所有情況下，相互平行排列的幾個橫桿最好被安排在安裝區(qū)域之上或之下。橫桿32的端部保持在軌道33中，垂直于圖4的圖面運行，即垂直于橫桿32并平行于安裝區(qū)域的平面。橫桿32被設(shè)計成可在軌道33中移動。
安裝在本實施例的每個橫桿32每個上安裝兩個滑塊34，該滑塊可以沿橫桿來回移動。在每個滑塊34上面向安裝區(qū)域的側(cè)面安裝測試頭35。在每個測試頭35上面向安裝區(qū)域的端部安裝測試探頭1，如圖1所示。測試頭35被設(shè)計成，可在滑塊34上沿著垂直于待測試電路板30和垂直于安裝區(qū)域平面的方向移動。
為此目的，可以提供一個如德國專利申請DE10160119.0所描述的線性電動機。在原理上，也可以使用另一種類型的調(diào)整機構(gòu)來替代線性電動機。測試探頭35還可以設(shè)有旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，使得指狀測試元件的測試探頭1可以圍繞垂直于電路板30的軸線旋轉(zhuǎn)。在這種實施例的情況下，橫桿32可以做成固定的。
測試設(shè)備29具有被鏈接到一個組合檢測/分析單元40的控制單元39?？刂茊卧?9通過接線41連接到操作元件(滑塊34，測試頭35)和測試設(shè)備29的傳感器(照相機2，測試針5)?？刂茊卧詣涌刂茰y試針5的運動，使其接觸待測試電路板30上的電路板測試點。檢測/分析單元40接收來自照相機2的光信號，然后自動分析這些信號(下面進行詳細說明)。控制單元39根據(jù)檢測/分析單元40所檢測的數(shù)據(jù)控制測試針5的運動。
下面借助圖5和圖6解釋本發(fā)明的設(shè)備的操作模式。圖5示出了圖4的測試器細節(jié)以及電路板細節(jié)的示意結(jié)構(gòu)，其中測試頭35被顯示為位于離開電路板30最遠的位置(陰影線)，并且位于測試針接觸電路板表面的一個位置(虛線)。
當電路板特別是一批待測試電路板中的第一電路板已經(jīng)被插入測試器后，處理開始(步驟S1)。
然后執(zhí)行定位運動(S2)，其中將測試探頭平行于待測試電路板30的平面移動，直至接觸尖端7被近似定位在位于電路板測試點36之上的焊劑37的區(qū)域中。如果測試器還沒有被校準，則定位運動的觸發(fā)導致焊劑37與接觸尖端7之間在與電路板30相隔的位置上出現(xiàn)類似于圖5所示的偏差，。
利用光檢測裝置，即照相機芯片21以及合適的估算裝置，可以形成以電路板為背景的探頭尖端圖像(S3)，并利用該圖像確定探頭尖端7相距電路板測試點36中心的距離。然后進行校正運動，使探頭尖端7接近焊劑37。在校正運動的同時或之前或之后，朝著電路板30短距離移動測試探頭。在執(zhí)行這兩個運動分量之后，探頭尖端7到達點P1，少許接近焊劑37以及少許接近待測試電路板30。在該點上，靠這待測試電路板30的背景再次檢測探頭尖端，并確定相距待接觸電路板測試點中心的距離以及到達該中心的方向。然后伴隨著朝向電路板30的運動，進行進一步的校正運動。探頭尖端7此時位于另一個點P2，該點P2比P1更接近焊劑37和電路板30。在此靠著待測試電路板30的背景再一次記錄探頭尖端7，并確定相距電路板測試點36的距離。其后跟隨進一步校正運動，使測試探頭繼續(xù)向電路板30前進，直至探頭尖端7落在電路板測試點36上。測試探頭1借助測量翼片19和光電開關(guān)元件18(圖1和圖2)檢測探頭尖端7或測試針4對電路板30的接觸。
所有校正運動的矢量之和提供接觸尖端7原始位置相距焊劑37的距離的量和方向。該距離值被存儲并且被用于計算校準數(shù)據(jù)(S4)，該校準數(shù)據(jù)用于測試探頭到電路板測試點的新運動。
該方法用于待測試電路板30的電路板測試點36的預定選擇。這些電路板測試點36很獨特，即當未校準測試器靠近時，不會將其與其它電路板測試點混淆。某些電路板測試點位于具有單獨安排的電路板測試點的大區(qū)域中。大區(qū)域被理解為1cm2或1cm2以上的區(qū)域。此外，這種獨特的電路板測試點36可以是定位于一組電路板測試點的邊緣的電路板測試點，因此容易在由照相機芯片21記錄的圖像(圖8)上識別。在步驟S5中，檢查是否已經(jīng)測試所有選擇的電路板測試點36。如果沒有測試，則測試探頭接近另一個所選電路板測試點36，并再次執(zhí)行上述的校正運動，使得接觸尖端7可以可靠地接觸電路板測試點。依據(jù)有關(guān)的距離值再次確定校準數(shù)據(jù)。
步驟S5確定所有所選電路板測試點已經(jīng)被測試，即已經(jīng)確定所有校準數(shù)據(jù)。因而可以結(jié)束接近所選電路板測試點的處理(S6)。然后，以常規(guī)方式測試其它電路板測試點和一批電路板中的其它電路板。
在本發(fā)明的方法中，自動地接近各個電路板測試點，同時借助包含探頭尖端和待接觸電路板測試點的已記錄圖像，自動確定探頭尖端相距電路板測試點中心的距離，并自動執(zhí)行合適的校正運動。用這種方法，即使沒有精確校準位置數(shù)據(jù)或者電路板測試點的位置偏離其理想位置，也能夠正確接觸電路板測試點。因此，本發(fā)明的方法能夠顯著提高接觸電路板測試點的可靠性。
將測試器的控制單元設(shè)計成，通過輸入定義的輸入坐標，使測試探頭移動到一個特定點。利用本發(fā)明的方法，將這些輸入坐標鏈接到所選電路板測試點的實際位置，并由此計算校準數(shù)據(jù)。用這種方法，既校準測試器本身又將其與待測試電路板的CAD數(shù)據(jù)鏈接起來。因此，用單一校準處理替代了前述的兩個校準處理，在電路板的實際測試中也執(zhí)行單一校準處理。逼近所選電路板測試點的本發(fā)明方法僅僅比采用已校準設(shè)備的逼近長半秒至兩秒鐘，，使得與已校準設(shè)備所作的測試相比，整個測試過程延遲了約半分鐘至3分鐘(這取決于所選電路板測試點的數(shù)量)。這表明與必須先校準測試器然后再開始實際測試的傳統(tǒng)方法相比，采用指狀測試器的測試明顯加速。
在借助圖5和圖6所述的方法中，每種情況下在逼近電路板測試點36中可以抓拍并分析三幅圖像。然而，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，如果照相機分辨率足夠高，也能夠只抓拍一幅圖像，然后立即正確地逼近電路板測試點36。然而，如果偏差較大或者光檢測裝置的分辨率較低，則最好記錄幾幅圖像并采取相應數(shù)量的校正步驟。照相機芯片記錄一幅圖像大約花費30毫秒。這表明圖像的記錄僅僅略微延遲了整個處理。
在本發(fā)明的范圍內(nèi)，測試器最好利用具有多個例如10至100個已選電路板測試點的一批電路板的第一電路板進行校準。對于其它待測試電路板，根據(jù)本發(fā)明方法僅僅逼近兩到100個已選電路板測試點，所以用這種方法校驗每個待測試電路板的測試器的位置。在利用10至100個電路測試點的校準過程中，確定電路板測試點的布置中的未對準、扭曲和/或畸變。電路板測試點的布置中的這種未對準、扭曲和/或畸變在國際專利申請WO02/21893 A2中有詳細說明，因此通過參考將WO02/21893 A2并入本專利申請中。最好在各個階段減少在校準處理中將考慮的電路板測試點的數(shù)量，例如在每種情況中為5至20個電路板測試點。如果在測試電路板期間，不良接觸發(fā)生在指狀測試元件與電路板測試點之間，則可以再次增加校準中考慮的電路測試點的數(shù)量。甚至最好在不良接觸后，還原到在校準中考慮的電路板測試點的最大數(shù)量。
待考慮電路板測試點的最大數(shù)量是電路板每側(cè)各兩個，因為利用兩個測試點能夠精確確定電路板測試點在測試平面中的布置。如果希望在三維空間精確確定電路板的布局，則在校準中至少需要考慮三個電路板測試點。然而，最好利用至少4至10個電路板測試點校準每個電路板。
使用具有積分光接收器裝置的測試探頭不需要用于照相機操作的附加機構(gòu)，利用照相機來校準測試器的傳統(tǒng)指狀測試器就是這樣。
在上述設(shè)備的實例中，光接收器裝置在所有情況下被安裝在測試探頭1上。圖7示出了為安裝區(qū)域的每個側(cè)面提供照相機38的實施例，該照相機被靜態(tài)安裝在橫桿32之外的區(qū)域中。每個照相機38可以檢測測試探頭1的接觸尖端7。與上述的設(shè)備變化相比，該設(shè)計在機械方面更簡單。然而需要具有優(yōu)質(zhì)透鏡的高分辨率照相機，所以可以利用例如0.05mm的必要精度來檢測接觸尖端7的點。此外，所選電路板測試點必需如此選擇當逼近這些測試點時，接觸尖端與照相機38之間不能被測試器的橫桿或其它部分遮擋。另外，可以采用與上述相同的方式執(zhí)行本發(fā)明的方法。
權(quán)利要求
1.電路板測試的設(shè)備，具有固定待測試電路板(30)的安裝區(qū)域；指狀測試元件(1)，該指狀測試元件利用接觸尖端(7)連續(xù)接觸待測試電路板(30)的電路板測試點(36)，其中可以借助移動裝置(32、34、35)使指狀測試元件沿待測試電路板表面移動，并且可以降低所述指狀測試元件而使其接觸尖端到達電路板(30)；光檢測裝置(2、21、26、38)，用于光檢測指狀測試元件的接觸尖端(7)中的至少一個；分析單元，記錄接觸尖端的圖像并確定探頭尖端(7)相距待接觸電路板測試點(36)中心的距離；和控制單元，根據(jù)由分析單元確定的探頭尖端(7)相距待測試電路板測試點(36)的距離，控制探頭尖端(7)的運動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，近似垂直于待測試電路板(30)表面移動接觸尖端(7)的裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其特征在于，近似垂直于電路板(30)表面移動接觸尖端(7)的裝置具有線電動機。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的設(shè)備，其特征在于，橫跨安裝區(qū)域的橫桿(32)，在所有情況下，在該橫桿上可移動地安裝至少一個滑塊(34)，在每個滑塊(34)上裝有至少一個指狀測試元件(1)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其特征在于，橫桿(32)可以垂直于其縱向范圍移動，和/或指狀測試元件(1)被設(shè)計成垂直于橫桿(32)的縱向范圍移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5所述的設(shè)備，其特征在于，指狀測試元件的接觸尖端(7)在所有情況下形成于測試探頭(1)上，并且至少一個測試探頭(1)設(shè)有光檢測裝置(3)的接收器裝置(2)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，接收器裝置是照相機芯片(21)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，接收器裝置是光纖電纜(26)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的設(shè)備，其特征在于，光檢測器裝置(3)是固定的，并且被設(shè)計成用于一個或多個探頭尖端(7)的光檢測。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項所述的設(shè)備，其特征在于，光檢測裝置(3)具有照相機。
11.利用測試電路板的設(shè)備測試電路板的方法，所述設(shè)備包括固定待測試電路板的安裝區(qū)域；指狀測試元件，該指狀測試元件利用接觸尖端連續(xù)接觸待測試電路板的電路板測試點，其中可以借助移動裝置使指狀測試元件沿待測試電路板表面移動，并且可以通過其接觸尖端將其放置到電路板上；其中所述方法包括用接觸尖端逼近所選電路板測試點的以下步驟執(zhí)行接觸尖端之一的定位運動，所述一個接觸尖端布置成相距待測量電路板表面一定距離，其中所述一個接觸尖端平行于電路板表面移動，直至接觸尖端近似定位到垂直位于電路板測試點中心的焊劑上，垂直于待測試電路板的表面移動接觸尖端，其中借助光檢測裝置，至少檢測一次探頭尖端相對于待接觸電路板測試點的位置，并以使接觸尖端朝焊劑移動的方式驅(qū)動移動裝置，以執(zhí)行沿著平行于待測試電路板表面方向的校正移動。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，依據(jù)校正移動的方向以及移動量確定校準數(shù)據(jù)，以用于后續(xù)定位移動。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法，其特征在于，在幾個移動步驟中執(zhí)行校正接觸尖端位置的校正運動，其中在各個移動步驟之間，在所有情況下檢測探頭尖端相對于待接觸電路板測試點的位置。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的方法，其特征在于，對于每批待測試電路板，借助10至100個電路板測試點確定這批待測試電路板的第一電路板的校準數(shù)據(jù)，該校準數(shù)據(jù)用于測試這批電路板的其它電路板。
15.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在測試這批電路板的其它電路板中，借助多個電路板測試點確定校準數(shù)據(jù)，其中在測試每個電路板之間的步驟中減少這些電路板測試點。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，在測試這批電路板的其它電路板中，借助2個至10個電路板測試點確定校準數(shù)據(jù)。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的方法，其特征在于，在測試這批電路板的其它電路板中，如果指狀測試元件在接觸電路板測試點中發(fā)生故障，則借助數(shù)量增加的電路板測試點確定校準數(shù)據(jù)。
18.根據(jù)權(quán)利要求11至17所述的方法，其特征在于，使用權(quán)利要求1至10的設(shè)備。
19.用于指狀測試器的測試探頭，其中測試探頭可以被安裝在測試頭(35)上，所述測試頭可以朝著待測試電路板移動，以便利用接觸電路板測試點的接觸尖端接觸電路板測試點，其特征在于，測試探頭(1)具有光檢測裝置(2)，借助該光檢測裝置可以光檢測接觸尖端。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的測試探頭，其特征在于，檢測裝置(3)具有呈照相機芯片(21)形式的接收器裝置(2)。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的測試探頭，其特征在于，檢測裝置(3)具有呈光纖電纜(26)形式的接收器裝置(2)。
全文摘要
本發(fā)明涉及測試印刷電路板的裝置和方法，以及用于所述裝置和方法的測試探頭。根據(jù)本發(fā)明，在測試期間借助光檢測裝置監(jiān)視指狀測試器的指狀測試元件的接觸尖端，并且至少在逼近待測試印刷電路板的部分測試點時，根據(jù)光檢測裝置確定的結(jié)果，以接觸尖端可靠地接觸有關(guān)電路板測試點的方式校正接觸尖端的移動。由此可以在校準數(shù)據(jù)的計算中使用所獲得的校正數(shù)據(jù)。
文檔編號G01R1/06GK1650181SQ03810114
公開日2005年8月3日 申請日期2003年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月7日
發(fā)明者羅特哈格·烏韋, 尤舒克·奧勒 申請人:德商·Atg測試系統(tǒng)股份有限公司