專利名稱:基于pcb/fpcb板測(cè)試對(duì)位的治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，是由上下兩部分組成；上部分包括中板、上治具、探針，該探針有安裝于上治具底面，探針至少有兩組，每組探針均是由中心針和圍繞中心針的多支邊沿針組成；下部分包括下板、千分尺、XY平臺(tái)、下治具和待測(cè)PCB，該XY平臺(tái)安裝于下板頂面，該千分尺安裝于XY平臺(tái)的側(cè)面，該下治具安裝于XY平臺(tái)頂面，該待測(cè)PCB放置于下治具表面，待測(cè)PCB本體周邊沒有電路區(qū)域至少設(shè)置有兩個(gè)對(duì)位用的靶標(biāo)；PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位時(shí)，由上治具下壓，使每組探針的中心針扎到對(duì)應(yīng)靶標(biāo)的中心點(diǎn)，即對(duì)位準(zhǔn)確；當(dāng)各組探針的中心針偏離對(duì)應(yīng)靶標(biāo)的中心點(diǎn)，該XY平臺(tái)移動(dòng)或/和旋轉(zhuǎn)，直到對(duì)位準(zhǔn)確。
【專利說明】
基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型設(shè)及PCB/FPCB板測(cè)試領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì) 位的治具。
【背景技術(shù)】
[0002] 科學(xué)日新月異，電子產(chǎn)品關(guān)鍵部件PC板由早期單面板，雙面板，多層板(FR4)，進(jìn)步 到今日高密度的軟板(FPCB)，軟硬結(jié)合板。由于工藝越來越復(fù)雜，質(zhì)量要求越來越嚴(yán)格。為 了提高生產(chǎn)良率，測(cè)試工序也變了多樣化。因?yàn)楫a(chǎn)品銅泊非常細(xì)密，測(cè)試治具扎針對(duì)位準(zhǔn)確 便成為測(cè)試的重點(diǎn)。
[0003] 一般常用CCD圖像處理待測(cè)物祀標(biāo)配合XY平臺(tái)移動(dòng)來做上下治具扎針對(duì)準(zhǔn)。但是 產(chǎn)品大小尺寸不同，CCD固定位置也要變動(dòng)，又不易安裝。而且軟件程序還要處理影像圖片， 也比較復(fù)雜。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004] 有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種基于 PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，采用上治具的探針與下治具的祀標(biāo)對(duì)位的方式，當(dāng)對(duì)位不準(zhǔn) 時(shí)，XY平臺(tái)可沿X軸、Y軸平移并且可W轉(zhuǎn)動(dòng)角度，直至對(duì)準(zhǔn)，運(yùn)種治具能夠一次調(diào)整完畢，簡(jiǎn) 單好用，從而克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：
[0006] 一種基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，是由上下兩部分組成；
[0007] 上部分包括中板、上治具、探針，該上治具安裝于中板底面，該探針有安裝于上治 具底面，探針至少有兩組，每組探針均是由中屯、針和圍繞中屯、針的多支邊沿針組成；
[000引下部分包括下板、千分尺、XY平臺(tái)、下治具和待測(cè)PCB，該XY平臺(tái)安裝于下板頂面， 該千分尺安裝于XY平臺(tái)的側(cè)面，該下治具安裝于XY平臺(tái)頂面，該待測(cè)PCB放置于下治具表 面，待測(cè)PCB本體周邊沒有電路區(qū)域至少設(shè)置有兩個(gè)對(duì)位用的祀標(biāo)；
[0009] PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位時(shí)，由上治具下壓，使每組探針的中屯、針扎到對(duì)應(yīng)祀標(biāo)的中 屯、點(diǎn)，即對(duì)位準(zhǔn)確；當(dāng)各組探針的中屯、針偏離對(duì)應(yīng)祀標(biāo)的中屯、點(diǎn)，該XY平臺(tái)移動(dòng)或/和旋轉(zhuǎn)， 直到對(duì)位準(zhǔn)確。
[0010] 作為一種優(yōu)選方案，所述祀標(biāo)為"十"字形、圓形或方形。
[0011] 作為一種優(yōu)選方案，每組探針是由5PIN獨(dú)立的探針組成，其中有1支中屯、針和4支 邊沿針，4支邊沿針在中屯、針外周均勻分布。
[0012] 作為一種優(yōu)選方案，所述探針有兩組，對(duì)應(yīng)之祀標(biāo)有兩個(gè)。
[0013] 作為一種優(yōu)選方案，所述待測(cè)PCB為高密度軟電路板。
[0014] 作為一種優(yōu)選方案，所述探針為鋼質(zhì)探針。
[0015] 作為一種優(yōu)選方案，所述探針直徑為0.2mm時(shí)，上治具所開設(shè)的用于安裝探針的孔 直徑為0.22~0.25mm，孔與孔之間的距離最小為0.2mm。
[0016] 作為一種優(yōu)選方案，所述XY平臺(tái)具有X向平移裝置、Y向平移裝置和角度轉(zhuǎn)動(dòng)裝置。
[0017] 作為一種優(yōu)選方案，所述祀標(biāo)上設(shè)置可導(dǎo)電的銅錐層。
[0018] 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù) 方案可知，由于下治具有XY平臺(tái)裝置，待測(cè)PCB/FPCB放置下治具待測(cè)區(qū)，待測(cè)PCB/FPCB邊沿 的非使用區(qū)域設(shè)定可W與探針形成通路的祀標(biāo)，即祀標(biāo)，上治具使用對(duì)應(yīng)探針(針數(shù)不限， 能達(dá)到對(duì)位目的既可）W探針讀取通路把標(biāo)，修正偏移方向及角度，達(dá)到上下治具與待測(cè)產(chǎn) 品位置正確的目的。
[0019] 為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì) 本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
【附圖說明】

[0020] 圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的治具示意圖。
[0021] 圖2是本實(shí)用新型之實(shí)施例的待測(cè)PCB/FPCB上設(shè)置祀標(biāo)的示意圖。
[0022] 圖3是本實(shí)用新型之實(shí)施例的探針的示意圖。
[0023] 圖4是本實(shí)用新型之實(shí)施例的探針與祀標(biāo)對(duì)正的示意圖。
[0024] 圖5是本實(shí)用新型之實(shí)施例的尺寸關(guān)系圖。
[0025] 圖6是本實(shí)用新型之另一種實(shí)施例的祀標(biāo)與探針示意圖。
[0026] 圖7是本實(shí)用新型之第S種實(shí)施例的祀標(biāo)與探針示意圖。
[0027] 圖8是本實(shí)用新型之實(shí)施例的探針與祀標(biāo)正對(duì)的示意國(guó)。
[002引圖9從左到右的6種狀態(tài)是探針向上各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意圖， 單位為mm。
[0029] 圖10從左到右的6種狀態(tài)是探針向下各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意，單 位為mm。
[0030] 圖11從左到右的6種狀態(tài)是探針向左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意圖， 單位為mm。
[0031] 圖12從左到右的6種狀態(tài)是探針向右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意圖， 單位為mm。
[0032] 圖13從左到右的6種狀態(tài)是探針向上右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意 圖，單位為mm。
[0033] 圖14從左到右的6種狀態(tài)是探針向上左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意 圖，單位為mm。
[0034] 圖15從左到右的6種狀態(tài)是探針向下右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意 圖，單位為mm。
[00巧]圖16從左到右的6種狀態(tài)是探針向下左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意 圖，單位為mm。
[0036] 圖17是探針W上面為圓屯、向上偏移1°的示意圖。
[0037] 圖18是探針W上面為圓屯、向上偏移2°的示意圖。
[0038] 圖19是探針W上面為圓屯、向上偏移3°的示意圖。
[0039] 圖20是探針W上面為圓屯、向上偏移4°的示意圖。
[0040] 圖21是探針W上面為圓屯、向下偏移1°的示意圖。
[0041] 圖22是探針W上面為圓屯、向下偏移2°的示意圖。
[0042] 圖23是探針W上面為圓屯、向下偏移3°的示意圖。
[0043] 圖24是探針W上面為圓屯、向下偏移4°的示意圖。
[0044] 附圖標(biāo)識(shí)說明：
[0045] 10、上部分 11、中板
[0046] 12、上治具 13、探針
[0047] 131、中屯、針 132、邊沿針
[004引 20、下部分 21、下板
[0049] 22、千分尺 23、XY平臺(tái)
[0化0] 24、下治具 25、待測(cè)PCB/FPCB
[0化1] 251、祀標(biāo)。
【具體實(shí)施方式】
[0052] 請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，是一種基于 PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，是由上下兩部分組成。
[0053] 其中，上部分10包括中板11、上治具12、探針13,該上治具12安裝于中板11底面，該 探針13有安裝于上治具12底面，探針13至少有兩組，每組探針13均是由中屯、針131和圍繞中 屯、針131的多支邊沿針132組成。下部分20包括下板21、千分尺22、XY平臺(tái)23、下治具24和待 測(cè)PCB/FPCB 25，該XY平臺(tái)23安裝于下板21頂面，所述XY平臺(tái)23具有X向平移裝置、Y向平移 裝置和角度轉(zhuǎn)動(dòng)裝置。該千分尺22安裝于XY平臺(tái)23的側(cè)面，該下治具24安裝于XY平臺(tái)23頂 面，該待測(cè)PCB/FPCB 25放置于下治具24表面，待測(cè)PCB/FPCB 25本體周邊沒有電路區(qū)域至 少設(shè)置有兩個(gè)對(duì)位用的祀標(biāo)251，祀標(biāo)251是采用可通電的銅錐或其它材料制成，例如銅錐 層。
[0054] PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位時(shí)，由上治具12下壓，使每組探針13的中屯、針13巧L到對(duì)應(yīng)祀 標(biāo)251的中屯、點(diǎn)，即對(duì)位準(zhǔn)確；當(dāng)各組探針13的中屯、針131偏離對(duì)應(yīng)祀標(biāo)251的中屯、點(diǎn)，該XY 平臺(tái)23移動(dòng)或/和旋轉(zhuǎn)，直到對(duì)位準(zhǔn)確。
[0055] 如圖2所示，所述祀標(biāo)251為"十"字形，還可W如圖6所示，為方形，或者如圖7所示， 為圓形。當(dāng)然，還可W是其它形狀，只要能實(shí)現(xiàn)定位即可。
[0056] 如圖3所示，每組探針13是由5PIN獨(dú)立的探針13組成，其中有1支中屯、針131和4支 邊沿針132,4支邊沿針132在中屯、針131外周均勻分布。本實(shí)施例中，所述探針13有兩組(見 圖3)，對(duì)應(yīng)之祀標(biāo)251有兩個(gè)(見圖2)，形成一一對(duì)應(yīng)的定位結(jié)構(gòu)。
[0057] 所述待測(cè)PCB 25為高密度軟電路板。由于軟電路板工藝越來越復(fù)雜，品質(zhì)要求越 來越嚴(yán)格，為了提高生產(chǎn)良率，加之電路的測(cè)試點(diǎn)密度很高，測(cè)試治具的探針13對(duì)位準(zhǔn)確難 度大，應(yīng)用本實(shí)用新型運(yùn)種對(duì)位治具，提高了對(duì)位的準(zhǔn)確性，降低難度和加快對(duì)位速度。
[0058] 所述探針13為鋼質(zhì)探針13,由于其質(zhì)硬且導(dǎo)電性強(qiáng)，因此長(zhǎng)期使用不易損壞。安裝 探針13具有一定的尺寸限制：例如，當(dāng)所述探針13直徑為0.2mm時(shí)，上治具12所開設(shè)的用于 安裝探針13的孔直徑為0.22~0.25mm，孔與孔之間的距離最小為0.2mm。為了達(dá)到精確測(cè)試 目的，最大容許偏移量的公式與治具探針13直徑表格關(guān)系如下:見圖5。
[0化9] A:代表探針13直徑mm
[0060] B:代表最大容許針孔直徑mm(與十字型祀標(biāo)251同尺寸）
[0061 ] C:代表最小容許孔與孔邊距離mm
[0062] D:代表最大容許偏移量mm
[0063] L:代表兩十字祀標(biāo)251距離mm
[0064] E:代表最大容許偏移角度
[0065] 各尺寸的關(guān)系公式：
[0066] D=0.707*(化 O-A
[0067] E=D*360/6.283巧L
[0068] 治具探針13表格如下：
[0069]
[0070」本巧具的偏移修止萬(wàn)法如h :
[0071] 如圖4所示，將標(biāo)準(zhǔn)的PCB/FPCB板樣本放至測(cè)試區(qū)域，調(diào)整下治具24的位置讓上治 具12中屯、針13巧L到十字形銅泊中屯、點(diǎn)，讀取四周位置編碼的探針13,不能有扎到十字銅泊 上而產(chǎn)生通路現(xiàn)象后，即為對(duì)位準(zhǔn)確，并固定上下治具24完成定位程序。
[0072] 當(dāng)測(cè)試待測(cè)PCB/FPCB 25時(shí)，讀取四周及中屯、位置編碼的五點(diǎn)探針13通路現(xiàn)象。 扎正時(shí)則無(wú)通路，若扎偏了，則探針13通路的位置編碼會(huì)變，通過探針13排布不同通路位置 來計(jì)算確認(rèn)偏移的方向，再通過XY平臺(tái)23反復(fù)調(diào)整下治具24的位置和角度，來達(dá)到探針13 與待測(cè)PCB/FPCB 25上下治具24對(duì)位的準(zhǔn)確性。
[0073] WO. 25mm的治具孔來說明對(duì)位方法如下：（十字形對(duì)位銅泊寬度同治具孔直徑 0.25mm)，具體正確和偏移如圖8所示，圖8運(yùn)是位置剛好對(duì)準(zhǔn)，經(jīng)過計(jì)算后銅泊與孔邊的距 離為0.068mm。
[0074] W下為偏移上，下，左，右，上左，上右，下左，下右8種情況。探針13通路的位置編碼 都不相同。
[00巧]如圖9所示，圖9的6種狀態(tài)是探針13向上各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示 意，單位為mm。
[0076] 如圖10所示，圖10的6種狀態(tài)是探針13向下各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示 意，單位為mm。
[0077] 如圖11所示，圖11的6種狀態(tài)是探針13向左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示 意，單位為mm。
[007引如圖12所示，圖12的6種狀態(tài)是探針13向右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示 意，單位為mm。
[0079] 如圖13所示，圖13的6種狀態(tài)是探針13向上右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的 示意，單位為mm。
[0080] 如圖14所示，圖14的6種狀態(tài)是探針13向上左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的 示意，單位為mm。
[0081 ] 如圖15所示，圖15的6種狀態(tài)是探針13向下右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的 示意，單位為mm。
[0082] 如圖16所示，圖16的6種狀態(tài)是探針13向下左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的 示意，單位為mm。
[0083] W下為偏移上、下不同角度的情況。探針13通路的位置編碼各不相同。（兩個(gè)十字 祀標(biāo)251距離為6mm)。
[0084] 如圖17所示，圖17是探針13W上面為圓屯、向上偏移1°的示意圖。
[0085] 如圖18所示，圖18是探針13W上面為圓屯響上偏移2°的示意圖。
[0086] 如圖19所示，圖19是探針13W上面為圓屯響上偏移3°的示意圖。
[0087] 如圖20所示，圖20是探針13W上面為圓屯、向上偏移4°的示意圖。
[0088] 如圖21所示，圖21是探針13W上面為圓屯、向下偏移1°的示意圖。
[0089] 如圖22所示，圖22是探針13W上面為圓屯、向下偏移2°的示意圖。
[0090] 如圖23所示，圖23是探針13W上面為圓屯、向下偏移3°的示意圖。
[0091] 如圖24所示，圖24是探針13W上面為圓屯、向下偏移4°的示意圖。
[0092] 一旦經(jīng)由通路的位置編碼確定方向或角度，調(diào)整XY平臺(tái)反向移動(dòng)，不管是用手動(dòng) 千分尺22(修正X.Y方向或角度)或用自動(dòng)伺服馬達(dá)修正X.Y方向或角度，經(jīng)過數(shù)次壓床動(dòng)作 和讀取位置編碼后，直到正確對(duì)位后就可W測(cè)試待測(cè)產(chǎn)品，一次性既能判定良品或不良品， 而改善傳統(tǒng)無(wú)對(duì)位方式必需經(jīng)由多次性測(cè)試，由錯(cuò)誤區(qū)域通過經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整偏移方向，最后 再由經(jīng)驗(yàn)判定是否真正的不良品，因此，此對(duì)位方法可W有效提升測(cè)試效率與質(zhì)量。
[0093] 綜上所述，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，由于下治具24有XY平臺(tái)23裝置，待測(cè)PCB 25放置下治具24待測(cè)區(qū)，待測(cè)PCB 25邊沿的非使用區(qū)域設(shè)定可W與探針13形成通路的祀標(biāo) 251，即祀標(biāo)251，上治具12使用對(duì)應(yīng)探針13(針數(shù)不限，能達(dá)到對(duì)位目的既可似探針13讀取 通路把標(biāo)，修正偏移方向及角度，達(dá)到上下治具24與待測(cè)產(chǎn)品位置正確的目的。
[0094] W上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作 任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)W上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變 化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，例如本專利所說明十字型祀標(biāo)251不限 定于祀標(biāo)251形狀，方形或圓形或其他形狀，盡量使用少數(shù)探針13而能達(dá)到對(duì)位效果皆是本 專利所包含的方法。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，其特征在于:是由上下兩部分組成； 上部分（10)包括中板（11)、上治具（12)、探針（13)，該上治具安裝于中板底面，該探針 安裝于上治具底面，探針至少有兩組，每組探針均是由中心針（131)和圍繞中心針的多支邊 沿針（132)組成； 下部分(20)包括下板(21)、千分尺(22)、XY平臺(tái)（23)、下治具（24)和待測(cè)PCB (25)，該 ΧΥ平臺(tái)安裝于下板頂面，該千分尺安裝于ΧΥ平臺(tái)的側(cè)面，該下治具安裝于ΧΥ平臺(tái)頂面，該待 測(cè)PCB放置于下治具表面，待測(cè)PCB本體周邊沒有電路區(qū)域至少設(shè)置有兩個(gè)對(duì)位用的靶標(biāo) (251); PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位時(shí)，由上治具（12)下壓，使每組探針的中心針（131)扎到對(duì)應(yīng)靶標(biāo) (251)的中心點(diǎn)，即對(duì)位準(zhǔn)確；當(dāng)各組探針的中心針（131)偏離對(duì)應(yīng)靶標(biāo)(251)的中心點(diǎn)，該 ΧΥ平臺(tái)（23)移動(dòng)或/和旋轉(zhuǎn)，直到對(duì)位準(zhǔn)確。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，其特征在于：所述靶標(biāo) (251)為"十"字形、圓形或方形。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，其特征在于：所述靶標(biāo) (251)上設(shè)置可導(dǎo)電的銅箱層。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，其特征在于:每組探針（13) 是由5P IN獨(dú)立的探針組成，其中有1支中心針（131)和4支邊沿針（132 )，4支邊沿針（132)在 中心針（131)外周均勾分布。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，其特征在于:所述探針（13) 有兩組，對(duì)應(yīng)之靶標(biāo)(251)有兩個(gè)。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，其特征在于:所述待測(cè)PCB (25)為高密度軟電路板。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，其特征在于:所述探針（13) 為鋼質(zhì)探針。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，其特征在于:所述探針（13) 直徑為0.2mm時(shí)，上治具（12)所開設(shè)的用于安裝探針的孔直徑為0.22~0.25mm，孔與孔之間 的距離最小為0.2mm。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCB/FPCB板測(cè)試對(duì)位的治具，其特征在于:所述XY平臺(tái) (23)具有X向平移裝置、Y向平移裝置和角度轉(zhuǎn)動(dòng)裝置。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK205720557SQ201620332913
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月20日
【發(fā)明人】周怡歆
【申請(qǐng)人】昆山耀翊電子有限公司