專利名稱：液晶顯示面板的接合點的接觸阻抗測量方法及液晶顯示板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及液晶顯示面板，特別是有關于測量電子裝置接合于一液晶顯示面板的接觸阻抗。
背景技術：
一般而言，平板顯示裝置會使用液晶顯示面板。液晶顯示面板可能包括一像素區(qū)域。該像素區(qū)域具有一像素薄膜晶體管陣列，以及相間隔的數(shù)據(jù)線與柵極線所組成的相交錯陣列。此相交錯陣列連接至像素薄膜晶體管陣列。像素薄膜晶體管、數(shù)據(jù)線與柵極線的陣列形成一可尋址像素陣列。液晶顯示面板亦可能包括一周圍區(qū)域，連接于用以驅動像素薄膜晶體管陣列的集成電路驅動芯片。藉由玻璃上芯片封裝技術(chip-on-glass，COG)、載帶封裝技術(tape-carrier-package，TCP)或薄膜上芯片封裝技術(chip-on-film，COF)，集成電路驅動芯片可以被設置于液晶顯示面板的周圍區(qū)域。在玻璃上芯片封裝技術(COG)、載帶封裝技術(TCP)或薄膜上芯片封裝技術(COF)中，異向性導電薄膜(anisotropic conductive film，ACF)用以將集成電路驅動芯片、可撓性印刷電路板(flexible printed circuit，F(xiàn)PC)或其它具有驅動集成電路的薄膜接合至液晶顯示面板。
此時，需要去檢查液晶顯示面板的電性狀況，并記錄異向性導電薄膜(ACF)的接合情形。然而，目前并沒有直接于液晶顯示面板上測量異向性導電薄膜(ACF)接合的接觸阻抗的便利方法。因此，需要設計出可以于液晶顯示面板上測量異向性導電薄膜(ACF)接合的接觸阻抗的方法。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種測試襯墊陣列，用以測量導電材接合電子裝置于液晶顯示面板后的接觸阻抗。測試襯墊陣列設置于液晶顯示面板的一表面。測試襯墊陣列電性連接至設置于面板的表面的一組終端襯墊。該組終端襯墊經由導電材接合并電性連接至一第一電子裝置。測試襯墊陣列可用以于面板上測量一個或多個導電材接合點的接觸阻抗。
此外，本發(fā)明提供一樣版導線陣列(dummy lead array)，用以測量導電材接合于液晶顯示面板后的接觸阻抗。樣版導線陣列設置于液晶顯示面板的表面，用以將一第二電子裝置電性連接至面板。樣版導線陣列電性連接至測試襯墊陣列，因此，使用電性連接至樣版導線陣列的測試襯墊陣列的部分，可用于測量面板上與第二電子裝置接合的導電材的接觸阻抗。
上述用于接合第一電子裝置至液晶顯示面板上的終端襯墊的導電材，亦或是接合第二電子裝置至液晶顯示面板的導電材，可以是異向性導電薄膜(ACF)、NCF(non-isotropic conductive film)、NCP(non-isotropic conductivepaste)、UV樹脂、或是可利用共晶工藝(eutectic)進行接合的材質。
而且，本發(fā)明提供一種液晶顯示面板，包括一面板；一組終端襯墊，設置于該面板的一表面；一第一電子裝置；一導電材，用以將該第一電子裝置電性連接至該組終端襯墊；以及一測試襯墊陣列，設置于該面板的該表面，該測試襯墊陣列電性連接至該組終端襯墊，其中該測試襯墊陣列可用以測量該導電材的接觸阻抗。


為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，特舉優(yōu)選實施例，并配合附圖，作詳細說明如下圖1A表示應用測試襯墊陣列的液晶顯示面板的實施例的平面圖；圖1B表示圖1A中虛線區(qū)域1B的放大圖；圖2A為用來作為范例的集成電路驅動芯片的底部平面圖，表示此集成電路驅動芯片的一個或多個導電電極；圖2B表示延伸自圖2A中其中一電極的凸塊的放大透視圖；圖3表示圖1A中與可撓性印刷電路電性連接的液晶顯示面板的部分的側視圖；圖4為圖解異向性導電薄膜接合原理的示意圖；圖5表示在本發(fā)明中使用測試襯墊陣列來實現(xiàn)傳統(tǒng)的四點測試法以取得異向性導電薄膜接合的接觸阻抗測量值；圖6A表示應用測試襯墊陣列及樣版導線陣列的液晶顯示面板的實施例的平面圖；
圖6B表示圖6A中虛線區(qū)域6B的放大圖。
附圖標記說明10～液晶顯示面板；11～像素區(qū)域；12～周圍區(qū)域；14～終端襯墊；14a、14b、14c～終端襯墊；20～集成電路驅動芯片；21～導電電極；22～凸塊；30～彩色濾光片；40～終端導線陣列；50～異向性導電薄膜；51a、51b～導電球；60～測試襯墊陣列；61、61’～導電測試襯墊；61a、61b、61c、61d～導電測試襯墊；70～樣版導線陣列；70a、70b、70c、70d～導線；71～樣版導線；80～導線；81～裝置；82～導線；90～印刷電路板；r1、r2～阻抗；R～傳導阻抗；1B、6B～虛線區(qū)域。
具體實施例方式
本發(fā)明提供一測試襯墊陣列，用以測量導電材接合電子裝置于一液晶顯示面板的接觸阻抗。測量接觸阻抗可用來記錄不同的接合工藝條件。測試襯墊陣列亦可用于電子特性的測試。并且，藉由測試襯墊陣列來測試阻抗及特性后，這些測試襯墊陣列可用以改善后續(xù)接合工藝中導電材對面板的黏著力。
圖1A是一實施例，繪示液晶顯示面板10以及由玻璃上芯片封裝技術(COG)接合的集成電路驅動芯片20的平面圖。面板10可由玻璃或石英基材制成，其包括一像素區(qū)域11及一周圍區(qū)域12。像素區(qū)域11具有一像素薄膜晶體管陣列，以及連接至像素薄膜晶體管陣列的柵極線與數(shù)據(jù)線。像素薄膜晶體管陣列、柵極線與數(shù)據(jù)線的設計方法乃本領域技術人員所熟知，在此不予贅述。彩色濾光片30(見圖3)亦可以設置在像素區(qū)域11。周圍區(qū)域12具有一個或多個由玻璃上芯片封裝技術(COG)接合于上的集成電路驅動芯片20，以及形成于上的一個或多個終端導線陣列40。終端導線陣列40用以電性連接至可撓性印刷電路板(FPC)。傳統(tǒng)上，集成電路驅動芯片20經由延伸于面板10的周圍區(qū)域12及像素區(qū)域11之間的柵極線或數(shù)據(jù)線以連接至像素薄膜晶體管陣列。傳統(tǒng)上，與周圍區(qū)域12相連的柵極線或數(shù)據(jù)線的端點為導電襯墊14(見圖4)，亦即終端襯墊，其設置于周圍區(qū)域12的一表面上。
圖2A為用來作為范例的集成電路驅動芯片20的底部平面圖。集成電路驅動芯片20可能具有一個或多個導電電極21。如圖2B的放大透視圖所示，由導電材料(例如金屬金)所制成的凸塊22，可延伸自任一電極21。
如圖3的側視圖所示，玻璃上芯片封裝接合技術(COG bondingtechnique)使用一異向性導電薄膜50，其包括分散在黏著樹脂中的多個導電球。異向性導電薄膜50中的黏著樹脂將集成電路驅動芯片20黏著接合至面板10。異向性導電薄膜50中的導電球將集成電路驅動芯片20的凸塊22電性連接至終端襯墊14。如圖4所示，玻璃上芯片封裝接合工藝(COG bondingprocess)包括將集成電路驅動芯片20與面板10壓制在一起。接著，將異向性導電薄膜50加熱至玻璃轉化點(Tg)以上的溫度，使得異向性導電薄膜50的樹脂部分硬化，藉此，使集成電路驅動芯片20黏著至面板10，并經由導電粒子51a做電性連接。
若是所使用的異向性導電薄膜50的導電粒子為絕緣薄膜所包覆，則在集成電路驅動芯片20及面板10的壓制步驟中，位于凸塊22與底下的終端襯墊14之間的導電球51a承受一壓縮力。此壓縮力使包覆每個導電球51a的絕緣薄膜破裂，使得導電球51a將終端襯墊14電性連接至凸塊22。
回到圖1A，以及圖1B的放大圖，在本發(fā)明的實施例中，一個或多個測試襯墊陣列60被設置在液晶顯示面板10的周圍區(qū)域12的表面，特別是設置在相鄰的集成電路驅動芯片對20間的空間中。每個測試襯墊陣列60具有一個或多個導電測試襯墊61。導電測試襯墊61經由導線70連接至終端襯墊14，而此終端襯墊14設置于面板10的周圍區(qū)域12的集成電路驅動芯片20下方。導電測試襯墊61及導線70由導電材料，例如鋁金屬，配合傳統(tǒng)設置方法所制成。雖然測試襯墊陣列60的導電測試襯墊61通常為正方形，如圖1A及1B所示，然而，導電測試襯墊61亦可以是其它形狀，例如長方形、圓形或橢圓形，在本實施中并無任何限制。雖然說導電測試襯墊61通常會設計為可方便使用傳統(tǒng)電性探測技術來進行測試的尺寸，但本實施并不限于此，導電測試襯墊61可以是任何想要的尺寸。
測試襯墊陣列60可用以測量集成電路驅動芯片與面板藉由異向性導電薄膜接合后的接觸阻抗。藉由測量測試襯墊陣列60的接觸阻抗，可以記錄不同的接合工藝條件對異向性導電薄膜接合的接觸阻抗的效果。此外，測試襯墊陣列60可用來確認集成電路驅動芯片20的電子特性函數(shù)。當導線節(jié)距或導線間距改變或加以調整時，這種作法是有用的。在測試完成之后，測試襯墊陣列60亦可用來改善后續(xù)工藝中要鋪設于面板10的異向性導電薄膜的黏著性。
圖5表示使用測試襯墊陣列60來實現(xiàn)傳統(tǒng)的四點測試法以取得異向性導電薄膜接合的接觸阻抗測量值。使用測試襯墊陣列60的四個導電測試襯墊61a～61d，可以得出將集成電路驅動芯片20的一凸塊(未圖示出)電性連接至終端襯墊14b的異向性導電薄膜接合的接觸阻抗R，其中導電測試襯墊61a經由導線70a電性連接至終端襯墊14a，導電測試襯墊61b及61c經由導線70b及70c電性連接至終端襯墊14b，且導電測試襯墊61d經由導線70d電性連接至終端襯墊14c。藉由施加一既定電壓至導電測試襯墊61c及61d，以及測量在導電測試襯墊61a及61b的電流，可以得出此異向性導電薄膜接合的接觸阻抗R。
如圖6A及6B所示，除了測試襯墊陣列60之外，亦可將一個或多個樣版導線陣列70設置于終端導線40間。每個樣版導線陣列70具有一個或多個樣版導線71，可經由設置于液晶顯示面板10的周圍區(qū)域12的表面的導線80連接至相對應的測試襯墊陣列60的導電測試襯墊61’，這些用以測量裝置81與面板接合后的接觸阻抗的導電測試襯墊61’并未連接至集成電路驅動芯片20的終端襯墊14(為了與用以測量集成電路驅動芯片與面板接合后的接觸阻抗的導電測試襯墊61做區(qū)隔，在這采用不同的標號-61’)。藉由樣版導線71可將一裝置81〔例如圖標的可撓性印刷電路板(FPC)、載帶封裝(TCP)或薄膜上芯片封裝(COF)〕電性連接至面板10上對應的導電測試襯墊61’。如圖3所示，異向性導電薄膜將位于裝置81底部的導線82(見圖6B)連接至面板10表面的樣版導線71。雖然此處并未圖標出，然導線82是電性連接至裝置81的功能性導線，其中裝置81是經由異向性導電薄膜接合至例如面板10的終端導線40，或者印刷電路板(printed circuit board，PCB)90的終端導線，因此，可用以測試異向性導電薄膜接合點的接觸阻抗。
如圖6B所示的樣版導線71通常為長方形，然而，樣版導線71亦可以是其它形狀，例如正方形、圓形或橢圓形，在此實施例中并無任何限制。樣版導線71及導線80由導電材料，例如鋁金屬，配合傳統(tǒng)設置方法所制成。雖然說樣版導線71通常會設計為可方便使用傳統(tǒng)電性探測技術來進行測試的尺寸，但本實施例并不限于此，樣版導線71可以是任何想要的尺寸。
本發(fā)明雖以優(yōu)選實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何本領域內的技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以所附權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種用以測量電子裝置接合于一液晶顯示面板的接觸阻抗的方法，包括以下步驟提供一測試襯墊陣列于該液晶顯示面板的一表面；電性連接該測試襯墊陣列至設置于該面板的該表面的一組終端襯墊，該組終端襯墊經由一導電材接合且電性連接至一第一電子裝置；以及使用該測試襯墊陣列來測量該導電材接合后的一接觸阻抗。
2.如權利要求1所述的用以測量電子裝置接合于一液晶顯示面板的接觸阻抗的方法，其中該導電材包括異向性導電薄膜。
3.如權利要求1所述的用以測量電子裝置接合于一液晶顯示面板的接觸阻抗的方法，其中該測試襯墊陣列設置于該液晶顯示面板的一周圍區(qū)域，或是設置于鄰接于該組終端襯墊的一空間。
4.如權利要求1所述的用以測量電子裝置接合于一液晶顯示面板的接觸阻抗的方法還包括以下步驟提供一樣版導線陣列于該液晶顯示面板的該表面，該樣版導線陣列將一第二電子裝置電性連接至該面板；電性連接該樣版導線陣列至該測試襯墊陣列；以及使用電性連接至該樣版導線陣列的該測試襯墊陣列的部分來測量與該第二電子裝置相連的一導電材接合后的一接觸阻抗。
5.如權利要求4所述的用以測量電子裝置接合于一液晶顯示面板的接觸阻抗的方法，其中該導電材包括異向性導電薄膜。
6.如權利要求4所述的用以測量電子裝置接合于一液晶顯示面板的接觸阻抗的方法，其中該第一電子裝置選自一集成電路芯片、一可撓性印刷電路板、一載帶封裝或一薄膜上芯片封裝的任意組合，且該第二電子裝置選自一集成電路芯片、一可撓性印刷電路板、一載帶封裝或一薄膜上芯片封裝的任意組合。
7.如權利要求1所述的用以測量電子裝置接合于一液晶顯示面板的接觸阻抗的方法，其中該第一電子裝置選自一集成電路芯片、一可撓性印刷電路板、一載帶封裝或一薄膜上芯片封裝的任意組合。
8.一種液晶顯示面板，包括一面板；一組終端襯墊，設置于該面板的一表面；一第一電子裝置；一導電材，用以將該第一電子裝置電性連接至該組終端襯墊；以及一測試襯墊陣列，設置于該面板的該表面，該測試襯墊陣列電性連接至該組終端襯墊；其中該測試襯墊陣列可用以測量該導電材的接觸阻抗。
9.如權利要求8所述的液晶顯示面板，其中該導電材包括異向性導電薄膜。
10.如權利要求8所述的液晶顯示面板，其中該測試襯墊陣列設置于該面板的一周圍區(qū)域，或是設置于鄰接于該組終端襯墊的一空間。
11.如權利要求8所述的液晶顯示面板還包括一樣版導線陣列，設置于該面板的該表面，該樣版導線陣列用以將一第二電子裝置電性連接至該面板，該樣版導線陣列電性連接至該測試襯墊陣列；其中使用電性連接至該樣版導線陣列的該測試襯墊陣列的部分，該樣版導線陣列可用以測量與該第二電子裝置相連的一導電材的接觸阻抗。
12.如權利要求11所述的液晶顯示面板，其中該導電材包括異向性導電薄膜。
13.如權利要求11所述的液晶顯示面板，其中該第一電子裝置選自一集成電路芯片、一可撓性印刷電路板、一載帶封裝或一薄膜上芯片封裝的任意組合，且該第二電子裝置選自一集成電路芯片、一可撓性印刷電路板、一載帶封裝或一薄膜上芯片封裝的任意組合。
14.如權利要求8所述的液晶顯示面板，其中該第一電子裝置選自一集成電路芯片、一可撓性印刷電路板、一載帶封裝或一薄膜上芯片封裝的任意組合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種液晶顯示面板的接合點的接觸阻抗測量方法及液晶顯示面板，用以測量接合于一液晶顯示面板的IC、FPC、TCP、COF的接觸阻抗。測試襯墊陣列及樣版導線陣列設置于液晶顯示面板的表面上。測試襯墊陣列的一部分電性連接至設置于面板的表面的一組終端襯墊，該組終端襯墊經由導電材接合且電性連接至一第一電子裝置。藉由測試襯墊陣列的設置，可以于面板上測量多個接合點的接觸阻抗。樣版導線陣列電性連接至測試襯墊陣列的另一部分，因此，使用電性連接至樣版導線陣列的測試襯墊陣列的部分，可用以于面板上測量與第二電子裝置相連的多個接合點的接觸阻抗。
文檔編號G01R31/28GK1580793SQ20041007869
公開日2005年2月16日 申請日期2004年9月17日 優(yōu)先權日2003年12月12日
發(fā)明者陳慧昌 申請人:友達光電股份有限公司