專利名稱：一種熱敏傳感器探測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
屬溫度測(cè)量、檢測(cè)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
熱敏傳感裝置目前多用鎧裝式、環(huán)氧封裝或帶金屬板緊固孔等封裝方式供現(xiàn)場(chǎng)使用。這種結(jié)構(gòu)占用空間較大，而環(huán)氧封裝的(如應(yīng)用于空調(diào)器上的)則經(jīng)不起擠壓和撞擊，極易碎裂。更不宜使用在只有狹小縫隙的空間內(nèi)，且經(jīng)常會(huì)有重壓的場(chǎng)合。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型是要提供一種可以使感溫元件貼在被測(cè)物表面，尤其是可以放在兩個(gè)被測(cè)物平面夾持的小縫隙中，還能承受一些重壓和沖擊而不易損壞的一種熱敏傳感器探測(cè)裝置。
本實(shí)用新型是按以下方式實(shí)現(xiàn)的焊在開一圓孔的印刷板二焊點(diǎn)上的熱敏傳感器，嵌入在開有稍大孔的護(hù)板內(nèi)，護(hù)板與引出二條導(dǎo)線的印刷板緊密粘合一起。
開一圓孔的印刷板是在印刷板上開有一個(gè)與熱敏傳感器大小、形狀、與焊接位置相對(duì)應(yīng)的孔。
開有稍大孔的護(hù)板，是使熱敏傳感器和它焊在印刷板上的二焊點(diǎn)能暴露在護(hù)板的圓孔內(nèi)。
二板緊密粘合一起，是護(hù)板稍短于印刷板，其它外形完全與印刷板相同。護(hù)板稍短于印刷板是使在印刷板上的二焊接點(diǎn)暴露在外。
引出二條導(dǎo)線，是直立式雙引線或軸向二頭引出線。
二板緊密粘合一起，其二板外形可以是條形、方形、圓形或多邊形。護(hù)板加印刷板其總厚度，大于熱敏傳感器的厚度。熱敏傳感器采用立式雙引線結(jié)構(gòu)外，還可采用SMD封裝形式的熱敏傳感器。
實(shí)施本實(shí)用新型后，熱敏傳感器被嵌入在四周平面高于它的圓孔的護(hù)板內(nèi)，不會(huì)受到碰撞或擠壓，這個(gè)孔又使它能直接接觸現(xiàn)場(chǎng)溫度。它可以是一根細(xì)長(zhǎng)的板條，可塞入狹小的縫隙，也可以是偏平方形，塞入偏縫隙。它可以如此使用，為今后提供了廣闊的前景。


圖1，為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖圖2，為開一圓孔的印刷板圖3，為開一稍大圓孔的護(hù)板具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型是將熱敏傳感器1焊接在開一圓孔的印刷板2上，嵌入在開稍大孔的護(hù)板3圓孔內(nèi)，護(hù)板3和印刷板2的總厚度大于熱敏傳感器厚度，受到保護(hù)，不怕擠、壓。護(hù)板略短于印刷板，使印刷板二焊接點(diǎn)暴露在外，其它形狀完全一樣，使印刷板與護(hù)板可完全平整粘合成為一個(gè)整體。熱敏傳感器除可用立式雙引線結(jié)構(gòu)外，還可采用SMD封裝形式的熱敏傳感器。
權(quán)利要求1.一種熱敏傳感器探測(cè)裝置，由熱敏傳感器、襯板、引線所組成，其特征是焊在開一圓孔的印刷板(2)二焊點(diǎn)上的熱敏傳感器(1)，嵌入在開有稍大孔的護(hù)板(3)內(nèi)，護(hù)板(3)與引出二條導(dǎo)線(4)的印刷板(2)緊密粘合在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)裝置，其特征是所述的開一圓孔的印刷板是在印刷板上開有一個(gè)與熱敏傳感器大小、形狀、與焊接位置相對(duì)應(yīng)的孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)裝置，其特征是所述的開有稍大孔的護(hù)板是使熱敏傳感器和它焊在印刷板上的二焊點(diǎn)能暴露在護(hù)板的圓孔內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)裝置，其特征是所述的二板緊密粘合一起，是護(hù)板稍短于印刷板，其它外形完全與印刷板相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1和權(quán)利要求4所述的探測(cè)裝置，其特征是所述的護(hù)板稍短于印刷板，是使在印刷板上引出的二焊接點(diǎn)暴露在外。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)裝置，其特征是所述的引出二條導(dǎo)線，是直立式雙引線，或軸向二頭引出線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)裝置，其特征是所述的二板緊密粘合一起，是其二板外形可以是條形、方形、圓形、或多邊形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)裝置，其特征是所述的護(hù)板與印刷板是護(hù)板加印刷板的總厚度大于熱敏傳感器的厚度，
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)裝置，其特征是所述的熱敏傳感器(1)可采用立式雙引線結(jié)構(gòu)和SMD封裝形式的熱敏傳感器。
專利摘要本實(shí)用新型屬溫度測(cè)量、檢測(cè)領(lǐng)域。本裝置提出了一種用熱敏傳感器直接接觸測(cè)量溫度，并處于安全護(hù)板孔內(nèi)的結(jié)構(gòu)形式，護(hù)板形狀可多種形式，能滿足多種狹縫空間測(cè)溫的需要。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安全可靠、使用方便、應(yīng)用范圍廣泛。
文檔編號(hào)G01K7/00GK2697615SQ20042002009
公開日2005年5月4日 申請(qǐng)日期2004年2月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月12日
發(fā)明者陳如舟 申請(qǐng)人:陳如舟