專利名稱：用于探針裝置的定位件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是與探針裝置有關，特別是指一種用于探針裝置的定位件。
背景技術：
如圖11所示，一般用于測試半導體芯片的探針裝置80，包含一上基座81、一下基座82，以及多數(shù)探針90，如圖12所示，各探針90的頭部92截面概呈圓形，身部94的截面可為橢圓形或方形；為了方便組裝探針裝置80的各組成構件，通常會先將各探針90的頭部92定位于一定位件84，定位件84是以撓性片體制成，且具有多數(shù)呈貫穿狀的開孔85，開孔85的形狀相似于探針90頭部92的截面形狀，各探針90的頭部92穿設于定位件84的開孔85，使開孔85可拘束探針90，并且再容置于上基座81的導引孔86，使各探針90的身部94延伸至下基座82。
然而，在組裝上述探針裝置80的時候，由于是先將定位件84設于下基座82，再使各探針90穿過定位件84的各開孔85，各探針90必須以呈橢圓形的身部94穿過各開孔85，并且強制改變開孔85的外形，才能讓各探針90的頭部92設于開孔85內，因此，探針90容易會因為與開孔85的壁面相互干涉接觸而產(chǎn)生結構破損，甚至是斷裂的狀況；而且，在組裝各探針90的時候，各探針90必須施力才能穿過各開孔85，使得整體探針裝置80的組裝較為費時、效率較差。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種探針裝置的定位件，其是可較為方便地組裝及定位該探針裝置的各探針，不會損壞探針與定位件的結構，而且增加維修的便利性。
為達成前揭目的，本發(fā)明所提供一種用于探針裝置的定位件，其特征在于，該定位件具有多數(shù)呈貫穿狀的開口，且于各該開口的周圍設有至少一裂縫，該等裂縫是自各該開口的壁面向外延伸。
其中各該開口是概呈圓形。
其中各該開口是概呈三角形。
其中各該開口是概呈多角形。
其中該定位件是為聚亞醯胺材質所制成的薄片。
其中各該開口及各該裂縫皆以激光加工方式制成。
其中該等裂縫是呈對稱狀地自各該開口延伸。
本發(fā)明一種用于探針裝置的定位件，其特征在于，該定位件具有多數(shù)呈貫穿狀的第一開口，且于各該第一開口的周圍設有至少一第二開口，各該第二開口是自各該第一開口的壁面向外延伸。
其中各該第一開口是概呈圓形。
其中各該第一開口是概呈三角形。
其中各該第一開口是概呈多角形。
其中各該第二開口是概呈長條形。
其中各該第二開口是概呈三角形。
其中該定位件是為聚亞醯胺材質所制成的薄片。
其中各該第一開口及各該第二開口皆以激光加工方式制成。
其中該等第二開口是呈對稱狀地自各該第一開口延伸。
本發(fā)明一種用于探針裝置的定位件，其特征在于，該定位件具有概呈圓形的一第一開口與一第二開口，該第一開口與該第二開口是相互重疊且相互連通，且整體寬度約略大于一探針的截面。
由此，本發(fā)明即可較為方便地組裝及定位該探針裝置的各探針，不會損壞探針與定位件的結構，防止定位件因開口變形而無法準確定位探針，而且增加維修的便利性。


以下，配合附圖列舉若干較佳實施例，用以對本發(fā)明的詳細結構與功效做進一步說明，其中圖1是本發(fā)明第一較佳實施例的立體圖；圖2是本發(fā)明第一較佳實施例的局部視圖，主要顯示其中一第一開口的狀態(tài)；圖3是本發(fā)明第一較佳實施例的應用示意圖；圖4是本發(fā)明第二較佳實施例的局部視圖；圖5是本發(fā)明第三較佳實施例的局部視圖；圖6是本發(fā)明第四較佳實施例的局部視圖；圖7是本發(fā)明第四較佳實施例的應用示意圖；圖8是本發(fā)明第五較佳實施例的局部視圖；圖9是本發(fā)明第六較佳實施例的局部視圖；圖10是本發(fā)明第七較佳實施例的局部視圖；圖11是為現(xiàn)有探針裝置的示意圖；以及圖12是為現(xiàn)有探針的立體圖。
具體實施例方式
請參閱圖1所示，是為本發(fā)明第一較佳實施例所提供用于探針裝置的定位件10，定位件10為聚亞醯胺(Polyimide)材質所制成的薄片，定位件10具有多數(shù)呈貫穿狀的第一開口12，如圖2及圖3所示，各第一開口12概呈圓形，且可容置如圖12所示探針90的頭部92；各第一開口12的周圍設有二第二開口14，各第二開口14概呈長條形，二第二開口14呈對稱狀地自各第一開口12的壁面向外延伸，二第二開口14的整體寬度約略大于探針90的身部94截面，第一開口12及第二開口14可利用激光加工，或是沖壓等機械加工方式直接成形于定位件10。
如圖3所示，當各探針90組裝于定位件10的各第一開口12的時候，由二第二開口14可供探針90呈橢圓形的身部94穿過，而當探針90的身部94穿過二第二開口14后，探針90的頭部92可容置于第一開口12，并由第一開口12的壁面定位及拘束探針90，使得探針90在組裝于定位件10的過程中，探針90本身不會與定位件10相互接觸干涉，減少探針90結構受到破壞，同時不需施力即可使探針90的身部94直接穿過定位件10，因而使得各探針90的組裝較為方便及快速；另外，當探針90必須進行更換及維修工作的時候，亦只需直接將探針90的頭部92與身部94沿著第一開口12及第二開口14抽出定位件10，就可以將探針90分離于定位件10。
由此，本發(fā)明即可利用定位件的第一開口及第二開口，達到較為方便地組裝及定位探針裝置的各探針，不會損壞探針結構，而且增加維修的便利性的目的。
上述定位件是可成形出其它不同形式的開口，可以同樣達成本發(fā)明的發(fā)明目的；如圖4所示，是為本發(fā)明第二較佳實施例所提供定位件的其中一第一開口20，其特點在于第一開口20周圍的各第二開口22是概呈三角形，二第二開口22的整體寬度亦約略大于探針90的身部94截面，可供探針90直接穿設于第一開口20與第二開口22。
如圖5所示，是為本發(fā)明第三較佳實施例所提供定位件的其中一第一開口30，特點在于第一開口30是呈四角形，第一開口30亦可為多角形，只要第一開口30的面積可定位及容置探針90的頭部92即可。
如圖6所示，是為本發(fā)明第四較佳實施例所提供定位件的其中一開口40，特點在于開口40的周圍設有二裂縫42，二裂縫42是呈對稱狀地自各開口40的壁面向外延伸；如圖7所示，當探針90的身部94穿過二裂縫42時，身部94由各裂縫42造成定位件變形，亦可使探針90直接穿經(jīng)定位件；而如圖8所示，是為本發(fā)明第五較佳實施例所提供定位件的其中一開口50，特點則在于開口50周圍設有四裂縫52，以使探針90穿過開口50時，可更為容易地使各裂縫52變形，方便探針90裝設于定位件。
如圖9所示，是為本發(fā)明第六較佳實施例所提供定位件的其中一開口60，其結構形式與第四較佳實施例大致相同，開口60周圍設有二裂縫62，特點在于開口60是呈三角形。
而如圖10所示，是為本發(fā)明第七較佳實施例所提供定位件的第一及第二開口71、72，第一開口71與第二開口72皆概呈圓形，第一開口71與第二開口72是相互重疊且相互連通，該二開口71、72的整體寬度約略大于探針90的身部94截面，亦可用以供穿設探針90。
權利要求
1.一種用于探針裝置的定位件，其特征在于，該定位件具有多數(shù)呈貫穿狀的開口，且于各該開口的周圍設有至少一裂縫，該等裂縫是自各該開口的壁面向外延伸。
2.依據(jù)權利要求1所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，其中各該開口是概呈圓形。
3.依據(jù)權利要求1所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，其中各該開口是概呈三角形。
4.依據(jù)權利要求1所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，其中各該開口是概呈多角形。
5.依據(jù)權利要求1所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，該定位件是為聚亞醯胺材質所制成的薄片。
6.依據(jù)權利要求1所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，各該開口及各該裂縫皆以激光加工方式制成。
7.依據(jù)權利要求1所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，該等裂縫是呈對稱狀地自各該開口延伸。
8.一種用于探針裝置的定位件，其特征在于，該定位件具有多數(shù)呈貫穿狀的第一開口，且于各該第一開口的周圍設有至少一第二開口，各該第二開口是自各該第一開口的壁面向外延伸。
9.依據(jù)權利要求8所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，其中各該第一開口是概呈圓形。
10.依據(jù)權利要求8所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，其中各該第一開口是概呈三角形。
11.依據(jù)權利要求8所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，其中各該第一開口是概呈多角形。
12.依據(jù)權利要求8所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，其中各該第二開口是概呈長條形。
13.依據(jù)權利要求8所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，其中各該第二開口是概呈三角形。
14.依據(jù)權利要求8所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，該定位件是為聚亞醯胺材質所制成的薄片。
15.依據(jù)權利要求8所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，各該第一開口及各該第二開口皆以激光加工方式制成。
16.依據(jù)權利要求8所述用于探針裝置的定位件，其特征在于，該等第二開口是呈對稱狀地自各該第一開口延伸。
17.一種用于探針裝置的定位件，其特征在于，該定位件具有概呈圓形的一第一開口與一第二開口，該第一開口與該第二開口是相互重疊且相互連通，且整體寬度約略大于一探針的截面。
全文摘要
一種用于探針裝置的定位件，是可較為方便地組裝及定位探針裝置的各探針，不會損壞探針結構；定位件具有多數(shù)呈貫穿狀的第一開口，且于各第一開口的周圍設有至少一第二開口，各第二開口是自各第一開口的壁面向外延伸。
文檔編號G01R31/28GK1948972SQ20051011349
公開日2007年4月18日 申請日期2005年10月14日 優(yōu)先權日2005年10月14日
發(fā)明者林信宏, 尤嘉祥 申請人:旺矽科技股份有限公司