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      鉑熱電阻溫度探頭的制作方法

      文檔序號:6104936閱讀:1620來源:國知局
      專利名稱:鉑熱電阻溫度探頭的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及一種溫度檢測傳感器,具體涉及一種鉑熱電阻溫度探頭。
      背景技術
      鎧裝型Pt100鉑熱電阻溫度探頭是一種常用的溫度檢測傳感器,其工作原理是在溫度作用下,鉑電阻絲的電阻值隨著溫度的變化而變化,溫度和電阻的關系接近于線性關系,偏差極小,且隨著時間的增長,偏差可以忽略,電氣性能穩(wěn)定。通常使用的鎧裝型鉑熱電阻,在使用過程中經(jīng)常會發(fā)生損壞,更換的頻率非常高,對生產(chǎn)影響較大。
      鉑熱電阻溫度探頭是由鉑電阻1、引出銀線2、瓷套管3、鎂粉填充物4、外殼5、密封環(huán)氧樹脂6等組成。
      參見圖1、圖2,制作過程如下第一步鉑電阻1引線與引出銀線2焊接在一起;第二步在引出銀線2上套上瓷套管3;第三步在外殼5中裝入鎂粉4;第四步把組裝好的鉑電阻、引出銀線、瓷套管裝入外殼5中;第五步在外殼口灌入環(huán)氧樹脂6密封。
      通常發(fā)現(xiàn),鉑熱電阻溫度探頭損壞的部位主要在易斷點7,即鉑電阻引線根部和鉑電阻引線與引出銀線焊接處,這是所有鎧裝型鉑熱電阻溫度探頭的一個通病。原因主要有整只電阻太細、太長,易發(fā)生共振,引起斷裂;鉑電阻引線與引出銀線焊接太少,易斷裂;外殼太細,只能先裝鎂粉后,再裝入鉑電阻和瓷套管,鎂粉填充不實,振動時鉑電阻和瓷套管在外殼中活動,易損壞鉑電阻和焊點;鉑電阻在外殼中能活動,易造成損壞。
      實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術問題是提供一種不易損壞的溫度探頭,克服普通鉑熱電阻溫度探頭易損壞、更換頻率高的問題。
      為了解決上述技術問題,本發(fā)明采用如下技術方案一種鉑熱電阻溫度探頭,包括鉑電阻、引出銀線、瓷套管、鎂粉填充物和外殼,鉑電阻直接固定在瓷套管上。這樣鉑電阻不能自由活動,消除了振動對它的影響。
      作為對上述技術方案的改進,改變鉑電阻引線與引出銀線的對接方式,進行搭接固定,增加固定長度,增強了牢固程度。
      優(yōu)選地,調整了外殼的形狀,使其內(nèi)部的瓷套管周圍全部填充以鎂粉。這樣一定程度上消除了振動對鉑電阻和焊點的影響,而整只電阻縮短、變粗,改變了共振頻率,減小了振動。
      以上的處理消除了鉑電阻引線易斷的各種原因,延長了使用壽命。本發(fā)明在實際生產(chǎn)應用中表明,使用壽命由原來幾個月延長到幾年。
      安裝孔徑并未改變,不影響使用,安裝。


      圖1是傳統(tǒng)鉑熱電阻溫度探頭鉑電阻與引出銀線、瓷套管的結構關系。
      圖2是傳統(tǒng)鉑熱電阻溫度探頭整體示意圖。
      圖3是改進后溫度探頭,鉑電阻與引出銀線、瓷套管的結構關系。
      圖4是改進后的鉑熱電阻溫度探頭整體示意圖。
      1-鉑電阻,2-引出銀線,3-瓷套管,4-鎂粉填充物,5-外殼,6-密封環(huán)氧樹脂,7-易斷點。
      具體實施方式
      如圖所示,本實用新型的鉑電阻溫度探頭,包括鉑電阻1、引出銀線2、瓷套管3、鎂粉填充物4、外殼5、密封環(huán)氧樹脂6。鉑電阻1的引線與引出銀線2搭接焊接,引出銀線2上套有瓷套管3,鉑電阻1粘在瓷套管3上,鉑電阻1、引出銀線2、瓷套管3裝在外殼5中,周圍全部以鎂粉填充,外殼口以環(huán)氧樹脂6密封。
      該溫度探頭的制作過程如下1.將鉑電阻1的引線與引出銀線2搭接2-3mm焊接在一起,要保證焊接質量;2.在引出銀線上套上瓷套管3,瓷套管根據(jù)實際需要長度安裝;3.把鉑電阻用502粘接劑粘接在瓷套管的側面,要粘接牢固;4.把粘接好的鉑電阻和瓷套管放入外殼5中,外殼由原來長210mm、粗6mm改成現(xiàn)在的長80mm、相9mm;
      5.在外殼中裝入鎂粉填充物4,要保證瓷套管在外殼的中央,鉑電阻距管底3mm左右,鎂粉要填充結實;6.外殼口灌入環(huán)氧樹脂6進行密封。
      根據(jù)不同的安裝孔徑外殼的大小以及不同的外型可以制成系列的鎧裝型Pt100鉑熱電阻溫度探頭。
      權利要求一種鉑熱電阻溫度探頭,包括鉑電阻(1)、引出銀線(2)、瓷套管(3)、外殼(5),鉑電阻引線與引出銀線(2)固定,鉑電阻底部與外殼間墊有鎂粉,其特征在于鉑電阻(1)直接固定在瓷套管(3)上。根據(jù)權利要求1所述的鉑熱電阻溫度探頭,其特征在于所述的鉑電阻固定于瓷套管(3)的側面。根據(jù)權利要求1所述的鉑熱電阻溫度探頭,其特征在于鉑電阻引線與引出銀線(2)搭接固定。根據(jù)權利要求1所述的鉑熱電阻溫度探頭,其特征在于所述鎂粉填充在外殼(5)與瓷套管(3)之間。根據(jù)權利要求1所述的鉑熱電阻溫度探頭,所述外殼(5)長80mm、粗9mm。
      專利摘要本實用新型公布了一種改進型鉑熱電阻溫度探頭,包括鉑電阻、引出銀線、瓷套管、鎂粉填充物和外殼,鉑電阻粘牢在瓷套管上,鉑電阻引線與引出銀線進行搭接焊接。本實用新型改變了共振頻率,減小了振動,增強了牢固程度,消除了振動對鉑電阻和焊點的影響,延長了使用壽命。在實際生產(chǎn)應用中表明,使用壽命由原來幾個月延長到幾年。
      文檔編號G01K7/16GK2821549SQ20052004481
      公開日2006年9月27日 申請日期2005年9月5日 優(yōu)先權日2005年9月5日
      發(fā)明者李曙光 申請人:上海寶鋼冶金建設公司
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