專利名稱：點(diǎn)接觸式硅片測(cè)厚儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種厚度檢測(cè)裝置，特別是一種專門(mén)應(yīng)用于集成電路制造過(guò)程中硅片檢測(cè)的點(diǎn)接觸式硅片測(cè)厚儀。
背景技術(shù)：
在集成電路制造過(guò)程中，需要對(duì)來(lái)料硅片(晶園片)、減薄劃片、粘片銀漿、引線框架等的厚度進(jìn)行檢測(cè)?，F(xiàn)有的硅片厚度檢測(cè)采用的是一種市場(chǎng)上通用的檢測(cè)裝置，對(duì)于象硅片這樣大而薄，質(zhì)脆而光滑的檢測(cè)對(duì)象而言，使用現(xiàn)有的檢測(cè)裝置難以滿足其檢測(cè)要求。存在的不足是1、檢測(cè)時(shí)檢測(cè)者的手要始終豎直拿著硅片，很不方便，手稍有不慎或拿的不牢，都容易弄碎硅片，使硅片的檢測(cè)存在著不安全隱患；2、檢測(cè)點(diǎn)受到一定限制，主要是由于結(jié)構(gòu)上的缺陷，只能檢測(cè)硅片周邊的一些點(diǎn)，而無(wú)法深入到硅片中心附近點(diǎn)去檢測(cè)；3、測(cè)量頭為平面接觸，誤差大。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有硅片厚度檢測(cè)裝置存在的不足，提供一種點(diǎn)接觸式硅片測(cè)厚儀，該測(cè)厚儀能檢測(cè)硅片直徑4″～8″范圍內(nèi)任意點(diǎn)硅片的厚度，檢測(cè)極其方便、安全，檢測(cè)誤差小、精度較高。
為了實(shí)現(xiàn)所述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種點(diǎn)接觸式硅片測(cè)厚儀，包括百分表，其特征在于它還包括工作臺(tái)、測(cè)量頭與懸臂支架；工作臺(tái)呈水平設(shè)置，工作臺(tái)中心鑲有一微露出臺(tái)面的下鋼球；工作臺(tái)上固定有懸臂支架，懸臂支架另一端固裝百分表，百分表柱的下端裝有測(cè)量頭，測(cè)量頭的下端鑲有一個(gè)上鋼球，該上鋼球與工作臺(tái)上的下鋼球相對(duì)應(yīng)且直徑相同；測(cè)量頭軀干上裝有一壓縮彈簧。
采用這樣的技術(shù)方案，上、下鋼球與被測(cè)硅片點(diǎn)接觸，硅片與圓工作臺(tái)不接觸，被測(cè)硅片可在圓工作臺(tái)上任意移動(dòng)。壓縮彈簧產(chǎn)生預(yù)壓力，上、下鋼球通過(guò)一定的預(yù)壓力，一方面使上、下鋼球與硅片緊密接觸，另一方面使硅片與圓工作臺(tái)面脫離接觸，因而，首先是直接消除了由于硅片本身存在的變形以及圓工作臺(tái)面本身的不平度對(duì)檢測(cè)帶來(lái)的誤差，提高了檢測(cè)精度；其次，檢測(cè)時(shí)，硅片是放在圓工作臺(tái)上，十分平穩(wěn)，用手移動(dòng)也十分方便，消除了產(chǎn)品檢測(cè)中存在的不安全隱患；第三，由于設(shè)有工作臺(tái)，工作臺(tái)的尺寸能夠做的較大，完全滿足了5″～8″硅片表面任意點(diǎn)厚度的檢測(cè)要求。所以說(shuō)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，硅片厚度檢測(cè)十分方便、安全，可任意點(diǎn)檢測(cè)，精度高。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)裝配圖，圖2是圖1中I部的局部放大圖。
圖中1.百分表、2.工作臺(tái)、3.懸臂支架、4.下鋼球、5.定位螺釘、6.緊固螺釘、7.彈性?shī)A套、8.測(cè)量頭、9.上鋼球、10.壓縮彈簧、11.螺母、12.定位銷、13.被測(cè)硅片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
如圖1所示一種點(diǎn)接觸式硅片測(cè)厚儀，有百分表1，工作臺(tái)2，測(cè)量頭8與懸臂支架3；工作臺(tái)2呈水平設(shè)置，工作臺(tái)2中心鑲有一露出臺(tái)面大約0.10～0.15mm的下鋼球4；下鋼球4的直徑為1/8″；工作臺(tái)2與懸臂支架3上通過(guò)定位螺釘5固定為一體，懸臂支架3另一端裝有百分表1并經(jīng)彈性?shī)A套7、緊固螺釘6夾緊；百分表1柱的下端裝有測(cè)量頭8，測(cè)量頭8的下端鑲有一個(gè)上鋼球9，該上鋼球9與工作臺(tái)2上的鋼球4相對(duì)應(yīng)且直徑相同；測(cè)量頭8軀干上通過(guò)上、下兩個(gè)限位螺母11裝有一壓縮彈簧10。參見(jiàn)圖2，被測(cè)硅片13位于上鋼球9與下鋼球4之間，上鋼球9、下鋼球4與被測(cè)硅片13點(diǎn)接觸，被測(cè)硅片13與工作臺(tái)2不接觸。
工作臺(tái)2是圓形的工作臺(tái)。
作為本實(shí)用新型的完善，可在懸臂支架3與工作臺(tái)2之間配作兩個(gè)定位銷12，以保持懸臂支架3與工作臺(tái)2的相對(duì)位置固定。
權(quán)利要求1.一種點(diǎn)接觸式硅片測(cè)厚儀，包括百分表，其特征在于它還包括工作臺(tái)(2)、測(cè)量頭(8)與懸臂支架(3)；所述工作臺(tái)(2)呈水平設(shè)置，所述工作臺(tái)(2)中心鑲有一微露出臺(tái)面的下鋼球(4)；所述工作臺(tái)(2)上固定有所述懸臂支架(3)，所述懸臂支架(3)另一端固裝所述百分表(1)，所述百分表(1)的下端裝有所述測(cè)量頭(8)，所述測(cè)量頭(8)的下端鑲有一個(gè)上鋼球(9)，該上鋼球(9)與所述工作臺(tái)(2)上的所述下鋼球(4)相對(duì)應(yīng)且直徑相同；所述測(cè)量頭(8)軀干上裝有一壓縮彈簧(10)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種點(diǎn)接觸式硅片測(cè)厚儀，其特征在于所述懸臂支架(3)另一端經(jīng)彈性?shī)A套(7)與緊固螺釘(6)固裝所述百分表(1)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種點(diǎn)接觸式硅片測(cè)厚儀，其特征在于所述工作臺(tái)(2)中心鑲有的所述下鋼球(4)露出臺(tái)面0.10～0.15mm。
4.如權(quán)利要求1所述的一種點(diǎn)接觸式硅片測(cè)厚儀，其特征在于所述下鋼球(4)與所述上鋼球(9)的直徑是1/8″。
5.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的一種點(diǎn)接觸式硅片測(cè)厚儀，其特征在于所述工作臺(tái)(2)是圓形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種專門(mén)應(yīng)用于集成電路制造過(guò)程中硅片檢測(cè)的點(diǎn)接觸式硅片測(cè)厚儀。它包括百分表，其特征在于它還包括工作臺(tái)、測(cè)量頭與懸臂支架；工作臺(tái)呈水平設(shè)置，工作臺(tái)中心鑲有一微露出臺(tái)面的下鋼球；工作臺(tái)上固定有懸臂支架，懸臂支架另一端固裝百分表，百分表柱的下端裝有測(cè)量頭，測(cè)量頭的下端鑲有一個(gè)上鋼球，該上鋼球與工作臺(tái)上的下鋼球相對(duì)應(yīng)且直徑相同；測(cè)量頭軀干上裝有一壓縮彈簧。本實(shí)用新型的上、下鋼球與被測(cè)硅片點(diǎn)接觸，硅片與工作臺(tái)不接觸，被測(cè)硅片可在圓工作臺(tái)上任意移動(dòng)。滿足4″～8″硅片表面任意點(diǎn)厚度的檢測(cè)要求。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，硅片厚度檢測(cè)十分方便、安全，可任意點(diǎn)檢測(cè)，精度高。
文檔編號(hào)G01B5/02GK2854503SQ20052007894
公開(kāi)日2007年1月3日 申請(qǐng)日期2005年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月17日
發(fā)明者何新峰 申請(qǐng)人:天水華天科技股份有限公司