專利名稱：微彈性接觸器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微彈性接觸器結(jié)構(gòu)，特別涉及一種應(yīng)用于電子元件的電子信號(hào)連接(接觸)的元件，且可用以對(duì)待測(cè)體進(jìn)行電氣測(cè)試。
背景技術(shù)：
在測(cè)試高性能電氣裝置，如超大規(guī)模集成電路(VLSI或ULSI)時(shí)，必須使用高性能的探針(probe)或接觸器(contactor)。其中，微彈性接觸器(micro-spring contactor)適用于各類電子元件的電子信號(hào)連接(接觸)的元件，如半導(dǎo)體元件的裸晶測(cè)試(bare testing)、已封裝元件的燒機(jī)測(cè)試(burn-in)、印刷電路板的測(cè)試、與燒機(jī)測(cè)試等測(cè)試元件；或應(yīng)用于電子元件的連接裝置，如半導(dǎo)體元件的引線及封裝。而探針卡則應(yīng)用于集成電路(IC)尚未封裝前，對(duì)裸晶應(yīng)用探針作做功能測(cè)試，篩選出不合格品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此，其是集成電路制造中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程；此探針卡可使成品的合格率由原來的70％提升至90％，20％的合格率貢獻(xiàn)度對(duì)1％合格率差異都錙銖必較的半導(dǎo)體廠而言影響巨大。簡(jiǎn)言之，探針卡是一測(cè)試機(jī)臺(tái)與晶片間的接口，每一種集成電路至少需要一片相對(duì)應(yīng)的探針卡，而測(cè)試的目的是在晶片切割后使合格品進(jìn)入下一封裝制程并避免將不合格品繼續(xù)加工而造成浪費(fèi)。因此，高可信賴度(high reliability)是判斷探針卡制造商競(jìng)爭(zhēng)力相當(dāng)重要的指標(biāo)。
傳統(tǒng)上，如美國(guó)專利第4,757,256號(hào)所公開的環(huán)氧樹脂環(huán)式探針卡(epoxy ring probe card)，因這類探針卡具有少量、多樣及彈性制造的優(yōu)點(diǎn)，至今仍是業(yè)界所廣泛能接受的技術(shù)。這類探針卡的制造方式是以人工逐根擺放的方式組裝探針，再上膠固定完成環(huán)氧樹脂環(huán)式探針頭；再將該探針頭上的探針逐根以焊錫的方式與印刷電路板(PCB)接合；之后將該組裝好的探針卡置于磨針機(jī)上加工，使得對(duì)所有探針的共平面度有較好的控制，并進(jìn)行對(duì)探針最后位置的檢查及調(diào)整。
然而，這類環(huán)氧樹脂環(huán)式探針卡雖具有制造時(shí)間短、少量、多樣及彈性制造等優(yōu)勢(shì)，但仍有一些基本設(shè)計(jì)的缺陷。為了能有效降低探針間距、以三度空間擺放的方式降低間距，但其造成每層探針受力狀況是不同的、破壞也不同，這就限制了探針數(shù)不能再增長(zhǎng)、也不適合應(yīng)用在multi-dut測(cè)試(如DARM測(cè)試)，僅適用在低腳數(shù)、低針數(shù)測(cè)試，如Logic IC。此外，探針線路太長(zhǎng)約數(shù)mm，頻寬限制約200MHz，對(duì)未來工業(yè)界所需要的頻寬約1GHz而言明顯不足。簡(jiǎn)言之，未來探針卡技術(shù)將往高密度探針分布、高頻測(cè)試及多晶粒測(cè)試方向發(fā)展。因此，近年來有許多解決方案提出，如下說明。
美國(guó)專利第6,072,190號(hào)公開了一種探針卡，其探針以懸臂梁(cantilever beam)式擺放，微接觸結(jié)構(gòu)位于懸臂梁前緣、呈金字塔結(jié)構(gòu)(pyramid structure)、且其探針材質(zhì)為硅，并在懸臂上夾設(shè)一壓電元件(piezoelectric elements)使這些探針能主動(dòng)地上、下移動(dòng)；電子信號(hào)連接是在懸臂梁的一側(cè)沉積一導(dǎo)電薄膜以連接待測(cè)元件與檢測(cè)器。眾所周知，硅是一脆性材料，其在特定晶面上的材料強(qiáng)度較弱、接觸次數(shù)(touch-down number)將較低；此外，其電氣信號(hào)僅靠一薄膜傳送將使阻抗提高，覆載很容易過高而短路。簡(jiǎn)言之，這類探針卡可靠性不能符合工業(yè)界的需求。
此外，美國(guó)專利第5,476,211號(hào)公開了一微電子元件彈簧互連元件的制造方法。該制造方法是以打線(wire bonding)技術(shù)在電子元件的接點(diǎn)(pad)上逐根焊接金線并繞成特定的探針形狀，然而因?yàn)榻鹁€太軟無法提供足夠的材料強(qiáng)度，因此在其外表批覆一層較硬的材質(zhì)(如鎳或鎳合金)形成彈簧互連元件以滿足測(cè)試所需的強(qiáng)度。然而，該技術(shù)目前的最小間距(pitch)約90μm，隨著電子元件上的接點(diǎn)間距日益緊密，這技術(shù)越來越難以滿足所需；且由于這類彈簧互連元件制程限制其生產(chǎn)速度也使得其售價(jià)居高不下、并限制僅可應(yīng)用在DARM測(cè)試中。
此外，美國(guó)專利第5,613,861號(hào)公開了一在基板上通過光蝕刻技術(shù)(photolithography technology)形成可圖樣化的彈簧互連元件(patterned spring contact)的制造方法。該制造方法是在基板上以濺鍍(sputtering)沉積具有固定應(yīng)力梯度的金屬薄膜(如鎳鈷合金或鉻鉬合金)，再將其一側(cè)由基板釋放形成弧形形狀的彈簧互連元件。該發(fā)明限制彈簧元件的厚度，使得該元件的彈性常數(shù)K(＝Force/deflection)太小，由此將無法產(chǎn)生對(duì)電子元件可靠的壓力接觸。簡(jiǎn)言之，接觸力過小、造成接觸阻抗過大，此外，其電氣信號(hào)僅靠一數(shù)微米的薄膜傳送將使阻抗提高，負(fù)載很容易過高而短路。
為克服這些缺陷，美國(guó)專利第6,640,432號(hào)(TW專利第546,803號(hào))公開了一改進(jìn)技術(shù)，其中彈簧互連元件包括可連接到基板的第一元件材料(如Pd/Co合金)，及包括具有可熱轉(zhuǎn)變性質(zhì)的第二元件材質(zhì)(如Ni/Co合金)，由此當(dāng)?shù)诙馁|(zhì)的性質(zhì)改變時(shí)，彈簧互連元件(shaped springs)的形狀可被修正為弧形，且使彈簧元件的厚度增加，以加大該元件的彈性常數(shù)K，第一、二元件材質(zhì)以電鍍方式沉積。然而，根據(jù)古典力學(xué)理論可知，熱轉(zhuǎn)變將造成該彈簧元件的殘留應(yīng)力，這將使得這類彈簧元件的接觸次數(shù)明顯較低。
此外，美國(guó)專利第6,084,420號(hào)(TW專利第406,860號(hào))公開了一三臂式、橋式微探針結(jié)構(gòu)，該發(fā)明在微彈性機(jī)械設(shè)計(jì)上明顯限制了間距再降低的能力，很難滿足目前的需求。在這種情況下，該公司提出一剛性微探針設(shè)計(jì)以克服間距無法再降低的限制，如美國(guó)專利第2003/141889號(hào)(TW專利第565,529號(hào))，然而由于該測(cè)試電子裝置的微探針與待測(cè)電子元件存在一定的共平面誤差，為使兩者間有良好的接觸需加大接觸力，且由于微探針不具有彈性使得接觸凸塊上(contact bump)形成較深的破壞，進(jìn)而影響后續(xù)的封裝制程。
從上述可知，一個(gè)高可靠性、高性能的電子元件的彈簧互連元件需具備有高密度分布及體型彈性微結(jié)構(gòu)特性。由于高密度分布將可符合多晶粒、平行測(cè)試及細(xì)間距接觸墊測(cè)試的需求，此外，體型彈性微結(jié)構(gòu)將可提供一穩(wěn)定的電氣連接。因此，目前更加重視了對(duì)于彈簧互連元件在整體特性上的改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容由此，本實(shí)用新型的目的在于提供一微彈性接觸器結(jié)構(gòu)，其除具有高頻寬、高腳數(shù)、高可靠性、及多晶粒平行測(cè)試的特性之外，還可控制想要達(dá)到的彈性常數(shù)、接觸力、及偏轉(zhuǎn)距離。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一微彈性接觸器結(jié)構(gòu)，可在微彈性接觸器結(jié)構(gòu)到達(dá)彈性變形的極限之前加以阻止，以控制微彈性接觸器結(jié)構(gòu)的變形量，從而可避免微彈性接觸器結(jié)構(gòu)因過度形變而損壞。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一微彈性接觸器結(jié)構(gòu)，其可運(yùn)用于半導(dǎo)體裸晶測(cè)試，也可應(yīng)用于已封裝元件的燒機(jī)測(cè)試(burn-in)、印刷電路板的測(cè)試與燒機(jī)測(cè)試等測(cè)試元件及各種需要電子信號(hào)連接(接觸)的元件上。
基于上述目的，本實(shí)用新型提供了一微彈性接觸器結(jié)構(gòu)，主要是由至少一支撐體、多個(gè)水平梁體、及一微接觸結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。多個(gè)水平梁體相互堆疊連接，且這些水平梁體中的最底部的水平梁體與支撐體的一端連接，而微接觸結(jié)構(gòu)與這些水平梁體中的最頂部的水平梁體連接，且微接觸結(jié)構(gòu)與支撐體位于這些水平梁體的兩相對(duì)端上，其中通過多個(gè)水平梁體堆疊后的厚度關(guān)系，而具有想要達(dá)到的彈性常數(shù)、接觸力、及偏轉(zhuǎn)距離。
此外，在不限定水平梁體的數(shù)量的情況下，還可在水平梁體上連接一停止件，該停止件與支撐體位于同側(cè)，并位于支撐體與微接觸結(jié)構(gòu)之間，用以控制微彈性接觸器結(jié)構(gòu)的變形量，以避免微彈性接觸器結(jié)構(gòu)因過度形變而損壞。
因此，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)，即，采用根據(jù)本實(shí)用新型的微彈性接觸器結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)避免微彈性接觸器結(jié)構(gòu)因過度形變而損壞的目的。


圖1-1～1-9是根據(jù)本實(shí)用新型的微彈性接觸器結(jié)構(gòu)的制作流程圖。
圖2～圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的微彈性接觸器結(jié)構(gòu)的其它優(yōu)選
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)結(jié)合附圖說明如下請(qǐng)依序參閱圖1-1～1-9，這些附圖是本實(shí)用新型的微彈性接觸器結(jié)構(gòu)的制作流程圖。首先，請(qǐng)參閱圖1-1，預(yù)先準(zhǔn)備一具有空間轉(zhuǎn)換(space transformer)的基板100。此基板100具備有將接觸墊102重新分布、間距放大及提供很好共平面度(co-planner)的功能，并可在相反表面形成相應(yīng)的接觸墊104，其中，接觸墊102與接觸墊104通過內(nèi)層線路電性連接，且接觸墊104例如與測(cè)試電路(圖未示出)電性連接。此外，基板100可為陶瓷基板、玻璃基板或FR-4基板等，在工業(yè)上可容易獲得多層陶瓷基板(multi-layer ceramicssubstrate，MLC)或低溫共燒陶瓷基板(low temperature co-firedceramics substrate，LTCC)。
接著，如圖1-2，在基板100的上表面沉積一晶種層(seed layer)110，晶種層110材質(zhì)可為銅(Cu)、鈦(Ti)、鈦/鎢(Ti/W)合金或其它合適的金屬，而晶種層110的目的在于向后續(xù)制造微彈性接觸器的電鑄(electroforming)/電鍍(electroplating)制程提供一合適的電位，在本實(shí)施例中，優(yōu)選地采用濺射技術(shù)沉積約5000埃的銅薄膜，其它如蒸鍍、無電鍍也是可行的技術(shù)。
接著，如圖1-3，在基板100上涂有一光阻(圖未示出)，并經(jīng)曝光、顯影后形成微柱狀結(jié)構(gòu)120(即圖樣化光阻)，其厚度優(yōu)選地約50微米，且以本實(shí)施例而言，部分微柱狀結(jié)構(gòu)120對(duì)應(yīng)于接觸墊102的上方。之后，如圖1-4，例如以電鑄/電鍍的方式形成與微柱狀結(jié)構(gòu)120厚度相當(dāng)?shù)牡谝唤饘賹?30，而第一金屬層130需具備與制作微彈性接觸器材質(zhì)選擇性蝕刻的特性，在本實(shí)施例中優(yōu)選地為銅(Cu)。接著，如圖1-5，將微柱狀結(jié)構(gòu)120(即圖樣化光阻)去除。接著，如圖1-6，再例如以電鑄/電鍍的方式形成第二金屬層140，第二金屬層140需滿足彈簧互連元件機(jī)械強(qiáng)度的需求，優(yōu)選地為鎳/鈷(Ni/Co)合金或鎳。然后，如圖1-7，將高于第一金屬層130的第二金屬層140去除使表面保持與基板100良好的平行度，優(yōu)選的加工技術(shù)有例如碾磨、拋光、或機(jī)化學(xué)拋光(CMP)。
接著，可重復(fù)上述如圖1-3～1-7的制程，形成如圖1-8，在第一金屬層130內(nèi)包括有第二金屬層140的微彈性接觸器200。最后，對(duì)照?qǐng)D1-8及圖1-9，由于第一金屬層130與第二金屬層140具有選擇性蝕刻的特性，可挑選適當(dāng)?shù)奈g刻液如氯化鐵(FeCl3)、氯化銅(CuCl2)去除第一金屬層130，并將未與微彈性接觸器200接觸的晶種層110移除，以釋放微彈性接觸器200。
值得注意的是，本實(shí)用新型的微彈性接觸器結(jié)構(gòu)200主要通過重復(fù)相同的制程(即上述圖1-3～1-7的制程)而形成。請(qǐng)參閱圖1-9，以本實(shí)施例而言，微彈性接觸器200是由兩個(gè)支撐體210、兩個(gè)水平梁體220、及一微接觸結(jié)構(gòu)230所構(gòu)成。在上述兩支撐體210中，其中的一支撐體210與基板100上的連接墊102電性連接，另一支撐體210則與基板100機(jī)械性連接(即與基板電性絕緣)，而提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度。此外，上述兩水平梁體220相互堆疊連接，且最底部的水平梁體與支撐體210連接，而微接觸結(jié)構(gòu)230與最頂部的水平梁體220連接，且微接觸結(jié)構(gòu)230與支撐體210位于這些水平梁體220的兩相對(duì)端(即相異端)上。
由于本實(shí)用新型的微彈性接觸器結(jié)構(gòu)200利用多個(gè)水平梁體220相互堆疊的方式來控制整體厚度，進(jìn)而調(diào)整水平梁體220的機(jī)械特性，以控制想要達(dá)到的彈性常數(shù)、接觸力、及偏轉(zhuǎn)距離等。舉例而言，可通過不同的厚度設(shè)計(jì)，使得水平梁體220的較接近支撐體210的部分能具有較強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度(即剛性)，并使得水平梁體220的較接近微接觸結(jié)構(gòu)230的部分能具有較好的撓性(即彈性)。
本實(shí)用新型的微彈性接觸器結(jié)構(gòu)200由于可通過重復(fù)相同制程及不同圖形去定義微彈性接觸器結(jié)構(gòu)的形態(tài)，請(qǐng)參閱圖2～4，其為其它的實(shí)施狀態(tài)。此外，上述將多個(gè)水平梁體220相互堆疊的手段，可采用階梯狀的排列方式(即利用微階梯制造技術(shù)(micro-stepfabrication technology))加以實(shí)現(xiàn)(圖1-9、圖2～4都有披露)。另外，本實(shí)用新型的微彈性接觸器結(jié)構(gòu)200，其中無須限定支撐體210的數(shù)量(即一個(gè)以上)，而且同樣無須限定多個(gè)水平梁體220的數(shù)量(即兩個(gè)以上)，并可依據(jù)不同的需求(如機(jī)械強(qiáng)度、彈性力或接觸力等)進(jìn)行設(shè)計(jì)。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖4，還可在上述最底部的水平梁體220上連接一停止件(stopper)240，此停止件240與支撐體210位于同一側(cè)，并位于支撐體210與微接觸結(jié)構(gòu)230之間，用以控制微彈性接觸器結(jié)構(gòu)200的變形量。更詳細(xì)地說，假設(shè)當(dāng)微接觸結(jié)構(gòu)230接觸待測(cè)體的接觸墊時(shí)，水平梁體220會(huì)產(chǎn)生一朝向基板100的下壓力，可通過停止件240阻止基板100的動(dòng)作，以避免微彈性接觸器結(jié)構(gòu)200因過度形變而損毀。當(dāng)然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該知道，本實(shí)用新型的停止件240的設(shè)計(jì)，并無須如圖4所示，需在水平梁體220為多數(shù)個(gè)的情況下實(shí)施，換言之，水平梁體的數(shù)量?jī)H為單一個(gè)的情況下也可單獨(dú)實(shí)施。
綜上所述，本實(shí)用新型所公開的微彈性接觸器的結(jié)構(gòu)除可保有測(cè)試頻寬(bandwidth)、縮小間距、及提升并排測(cè)試能力的優(yōu)點(diǎn)外，還具有控制想要達(dá)到的彈性常數(shù)、接觸力及偏轉(zhuǎn)距離的能力。此外，本實(shí)用新型的微彈性接觸器結(jié)構(gòu)還可應(yīng)用于許多用途，包括各種接觸元件。如對(duì)單或多晶粒的功能探測(cè)(probing)或預(yù)燒(burn-in)其上接觸墊形成臨時(shí)的接觸，而這微彈性接觸器還與一些系統(tǒng)元件形成一些接合(如印刷電路板、機(jī)構(gòu)零件等)以構(gòu)成一完整的測(cè)試元件，或如該微彈性接觸器可作為單或多晶粒在封裝上的彈簧接觸元件。換言之，即，本實(shí)用新型的微彈性接觸器結(jié)構(gòu)可運(yùn)用在半導(dǎo)體測(cè)試的前制程(封裝前的半成品測(cè)試)或后制程(封裝后的產(chǎn)品測(cè)試)中，或可作為封裝后的產(chǎn)品的電連接彈性元件。當(dāng)然，本實(shí)用新型的微彈性接觸器結(jié)構(gòu)并不局限于對(duì)晶圓或晶粒進(jìn)行的測(cè)試，還可針對(duì)如印刷電路板(PCB)等電子元件或其它電子產(chǎn)品進(jìn)行電氣測(cè)試。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)包括至少一支撐體(210)；多個(gè)水平梁體(220)，所述這些水平梁體(220)相互堆疊連接，且在所述這些水平梁體(220)中的最底部的水平梁體(220)與所述支撐體(210)的一端連接；以及一微接觸結(jié)構(gòu)(230)，與所述這些水平梁體(220)中的最頂部的水平梁體(220)連接，且所述微接觸結(jié)構(gòu)(230)與所述支撐體(210)位于所述這些水平梁體(220)的兩相對(duì)端上，其特征在于，通過所述這些水平梁體(220)堆疊后的厚度關(guān)系，而具有想要達(dá)到的彈性常數(shù)、接觸力、及偏轉(zhuǎn)距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述這些水平梁體(220)為階梯狀的排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)的結(jié)構(gòu)適于與一基板(100)上的一接觸墊(102)電性連接，且由所述支撐體(210)的另一端與所述接觸墊(102)電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)所述支撐體(210)的數(shù)量為多個(gè)時(shí)，至少一所述支撐體(210)與所述基板(100)的所述接觸墊(102)電性連接，而其它所述支撐體(210)與所述基板(100)機(jī)械性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微接觸結(jié)構(gòu)(230)的特征尺寸具有適合直接與一集成電路的接觸墊接觸的尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)的結(jié)構(gòu)可通過電鍍技術(shù)制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)的結(jié)構(gòu)可通過電鑄技術(shù)制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)的結(jié)構(gòu)可通過無電鍍技術(shù)制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)的結(jié)構(gòu)的材質(zhì)包括鎳合金。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)的結(jié)構(gòu)的材質(zhì)包括鎳。
11.一種微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)包括至少一支撐體(210)；至少一水平梁體(220)，所述水平梁體(220)與所述支撐體(210)的一端連接；一微接觸結(jié)構(gòu)(230)，與所述水平梁體(220)連接，且所述微接觸結(jié)構(gòu)(230)與所述支撐體(210)位于所述水平梁體(220)的兩相對(duì)端上；以及一停止件(240)，所述停止件(240)的一端與所述水平梁體(220)連接，且所述停止件(240)位于所述支撐體(210)的同側(cè)，并位于所述支撐體(210)與所述微接觸結(jié)構(gòu)(230)之間，用以控制所述微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)的變形量。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)適于與一基板(100)上的一接觸墊(102)電性連接，且由所述支撐體(210)的另一端與所述接觸墊(102)電性連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐體(210)的數(shù)量為多個(gè)時(shí)，至少一所述支撐體(210)與所述基板(100)的所述接觸墊(102)電性連接，而其它所述支撐體(210)與所述基板(100)機(jī)械性連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微接觸結(jié)構(gòu)(230)的特征尺寸具有適合直接與一集成電路的接觸墊接觸的尺寸。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)的結(jié)構(gòu)可通過電鍍技術(shù)制成。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)的結(jié)構(gòu)可通過電鑄技術(shù)制成。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)的結(jié)構(gòu)可通過無電鍍技術(shù)制成。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)的結(jié)構(gòu)的材質(zhì)包括鎳合金。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微彈性接觸器(200)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微彈性接觸器(200)的結(jié)構(gòu)的材質(zhì)包括鎳。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種微彈性接觸器結(jié)構(gòu)，主要是由至少一支撐體、多個(gè)水平梁體、及一微接觸結(jié)構(gòu)構(gòu)成。多個(gè)水平梁體相互堆疊連接，且這些水平梁體中的最底部的水平梁體與支撐體連接，而微接觸結(jié)構(gòu)與這些水平梁體中的最頂部的水平梁體連接，且微接觸結(jié)構(gòu)與支撐體位于這些水平梁體的兩相對(duì)端上，其中通過多個(gè)水平梁體堆疊后的厚度關(guān)系的設(shè)計(jì)，而具有想要達(dá)到的彈性常數(shù)、接觸力、及偏轉(zhuǎn)距離。此外，在不限定水平梁體的數(shù)量的情況下，還可在水平梁體上連接一停止件，該停止件與支撐體位于同側(cè)，并位于支撐體與微接觸結(jié)構(gòu)之間，用以控制微彈性接觸器結(jié)構(gòu)的變形量，以避免微彈性接觸器結(jié)構(gòu)因過度形變而損壞。
文檔編號(hào)G01R1/073GK2840049SQ20052011260
公開日2006年11月22日 申請(qǐng)日期2005年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月5日
發(fā)明者黃雅如, 王宏杰 申請(qǐng)人:技鼎股份有限公司