專利名稱：一種有效的快速溫度測試結(jié)構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子元件溫度測試結(jié)構的改進，屬于電子元件溫度測試的技術領域。
技術背景在電子元件逐漸需要工作在嚴苛的工作環(huán)境下，溫度測試成為制造商在制造過程中必須進行的項目。而隨著元件的尺寸越來越小，腳位越來越多，接觸方式的穩(wěn)定性亦加地重要。在頻率控制元件領域，溫度測試通常有幾種方式可以實現(xiàn)a溫度箱(Temperature Chamber)+連接器(Socket)，這種方式實施方法為將原件放置在連接器中，然后連接器放置在PCB中，PCB上有設計金屬凸點，專門為了接觸使用。之后將PCB(含連接器與元件)整個放置到溫度箱中，借由氣體的溫度變化改變元件溫度而進行溫度環(huán)境的測試。這種測試方式元件腳位的接觸性較佳，且不受元件腳位數(shù)量多少的限制。但這種測試方式存在如下缺點在連續(xù)式生產(chǎn)(Inline)系統(tǒng)中，溫度箱的數(shù)量限制了待測溫度點的點數(shù)；在單機生產(chǎn)(Batch)系統(tǒng)中，生產(chǎn)速度將會隨著待測溫度點的點數(shù)增加而變慢；同時，連接器的成本較高，也增加了元件的生產(chǎn)成本。
b溫度箱(Temperature Chamber)+探針(Pogo Pin)，這種方式實施方法為將元件放置在測試盤上，測試盤中設計有探針與金屬鍍層。探針用以接觸元件，金屬鍍層用以與測試系統(tǒng)相接觸。之后將測試盤(連同元件)整個放置到溫度箱中，借由氣體的溫度變化改變元件溫度而進行溫度環(huán)境的測試。這種測試方式元件腳位的接觸性佳，且探針耐用性高，但這種測試方式在單機生產(chǎn)(Batch)系統(tǒng)中，生產(chǎn)速度將會隨著待測溫度點的點數(shù)增加而變慢；測試盤中的探針數(shù)量受限于機械精度，只能放置腳位少的元件。
c溫度盤(Temperature Plate)+探針(Pogo Pin)，這種方式實施方法為將元件放置在溫度盤上(待測腳位朝上)，溫度盤的溫度改變，由于元件與溫度盤直接接觸，因此元件的溫度也隨之快速改變。上方的測試機構利用探針直接接觸元件的腳位。這種測試方式溫度測試的速度較快，且探針耐用性高，但這種測試方式當元件越來越小或者元件腳位越來越多時，此方法會由于機械精度的限制而不可用。
由以上所述之既有技術可知，溫度盤的速度最快，而連接器的接觸腳位數(shù)量最多，關鍵點即卡在接觸的問題，以致于在速度最快的溫度盤方式上，無法進行小元件或多腳位的量測。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型目的在于提供一種能夠快速地進行小尺寸多腳位的元件的溫度測試的測試結(jié)構，解決了現(xiàn)有技術因元件腳位接觸而無法對小尺寸多腳位元件進行快速的量測的問題。
本實用新型的上述技術目的主要是通過以下技術方案解決的溫度盤上設有與之接觸的金屬治具，金屬治具上設有若干元件固定位，所述金屬治具上方設有異方性導電膜，異方性導電膜與金屬治具間設有相互配合的定位結(jié)構，所述異方性導電膜由膠膜和種設在膠膜上的若干導電柱構成，所述測試PCB設于異方性導電膜上方。異方性導電膜是一種膠膜，中間有非常密集的小導電柱被種在里面。由于膠膜是有彈性的，因此在受到垂直力壓合之后，小導電柱就扮演起接觸導電的角色。異方性導電膜借由定位機構的固定，與測試PCB能夠緊密貼合，而測試PCB上面有量測線路的布線(Layout)；許多個待測元件放置(待測腳位朝下，元件的金屬蓋朝下直接接觸金屬治具)在金屬治具上，金屬治具被放置在溫度盤上；當溫度測試準備開始時，『測試PCB+異方性導電膜+定位結(jié)構』往下壓合元件與金屬治具，由于異方性導電膜為彈性膠膜，因此可有效接觸元件之待測腳位，確定所有元件均有效接觸后，溫度盤開始進行快速變溫操作，系統(tǒng)之量測軟件也開始進行測量的操作，從而可對小尺寸多腳位元件進行快速的溫度測量。
作為優(yōu)選，所述定位結(jié)構包括設于金屬治具上的若干凹槽和固設于異方性導電膜上與金屬治具上的凹槽配合的若干個壓版。其中，定位結(jié)構也可以采用其它結(jié)構形式，不局限于凹槽和壓版的結(jié)構。
作為優(yōu)選，所述元件固定位為設于金屬治具上的淺槽，淺槽輪廓與元件輪廓相配，其底面與元件的金屬蓋貼平，所述淺槽的深度小于元件的厚度，淺槽的深度H為所述元件厚度L的1/6～5/6。將元件腳位朝上，金屬蓋朝下與金屬治具貼合，元件上部凸出于金屬治具上方便異方性導電膜受壓后其中的導電柱與元件的腳位接觸。
作為優(yōu)選，所述導電柱為銅柱。
因此，本實用新型具有能夠快速地進行小尺寸多腳位的元件的溫度測試等特點。異方性導電膜借由定位機構的固定，與測試PCB能夠緊密貼合，而測試PCB上面有量測線路的布線(Layout)；許多個待測元件放置(待測腳位朝下，元件的金屬蓋朝下直接接觸金屬治具)在金屬治具上，金屬治具被放置在溫度盤上；當溫度測試準備開始時，『測試PCB+異方性導電膜+定位結(jié)構』往下壓合元件與金屬治具，由于異方性導電膜為彈性膠膜，因此可有效接觸元件之待測腳位，確定所有元件均有效接觸后，溫度盤開始進行快速變溫操作，系統(tǒng)之量測軟件也開始進行測量的操作，從而可對小尺寸多腳位元件進行快速的溫度測量。


附圖1是本實用新型的一種結(jié)構示意圖；
附圖2是附圖1的A處局部放大圖；附圖3是本實用新型異方性導電膜的一種結(jié)構示意圖；附圖4是本實用新型異方性導電膜的一種放大剖視結(jié)構示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。
實施例1如圖1和圖2所示，溫度盤6上設有與之接觸的金屬治具5，金屬治具5上設有用于固定元件的淺槽8，金屬治具5上方設有異方性導電膜2，金屬治具5上的設有凹槽7，異方性導電膜2上固設有與金屬治具5上的凹槽配合的個壓版3，淺槽8和凹槽7相間布置，淺槽8輪廓與元件4輪廓相配，其底面與元件4的金屬蓋貼平，淺槽的深度H為元件厚度L的1/5。如圖3和圖4所示，異方性導電膜2由膠膜9和密集地種設在膠膜9上的小銅柱導電柱10構成，測試PCB1設于異方性導電膜2上方。
異方性導電膜藉由壓版的固定，與測試PCB能夠緊密貼合，而測試PCB上面有量測線路的布線(Layout)。許多個待測元件放置(待測腳位朝下，元件的金屬蓋朝下直接接觸金屬治具)在金屬治具，金屬治具被放置在溫度盤上。當溫度測試準備開始時，『測試PCB+異方性導電膜+壓版』往下壓合元件與金屬治具。由於異方性導電膜為彈性膠膜，因此可有效接觸元件之待測腳位。確定所有元件均有效接觸后，溫度盤開始進行快速變溫操作，系統(tǒng)之量測軟件也開始進行測量的操作。
權利要求1.一種有效的快速溫度測試結(jié)構，包括溫度盤和測試PCB，其特征在于所述溫度盤(6)上設有與之接觸的金屬治具(5)，金屬治具(5)上設有若干元件固定位，所述金屬治具(5)上方設有異方性導電膜(2)，異方性導電膜(2)與金屬治具(5)間設有相互配合的定位結(jié)構，所述異方性導電膜(2)由膠膜(9)和種設在膠膜(9)上的若干導電柱(10)構成，所述測試PCB(1)設于異方性導電膜(2)上方。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種有效的快速溫度測試結(jié)構，其特征在于所述定位結(jié)構包括設于金屬治具(5)上的若干凹槽(7)和固設于異方性導電膜(2)上與金屬治具(5)上的凹槽配合的若干個壓版(3)。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種有效的快速溫度測試結(jié)構，其特征在于所述元件固定位為設于金屬治具(5)上的淺槽(8)，淺槽(8)輪廓與元件(4)輪廓相配，其底面與元件(4)的金屬蓋貼平，所述淺槽(8)的深度小于元件(4)的厚度。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的一種有效的快速溫度測試結(jié)構，其特征在于所述淺槽的深度H為所述元件厚度L的1/6～5/6。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的一種有效的快速溫度測試結(jié)構，其特征在于所述導電柱為銅柱。
專利摘要本實用新型涉及一種電子元件溫度測試結(jié)構的改進，屬于電子元件溫度測試的技術領域。溫度盤上設有與之接觸的金屬治具，金屬治具上設有若干元件固定位，所述金屬治具上方設有異方性導電膜，異方性導電膜與金屬治具間設有相互配合的定位結(jié)構，所述異方性導電膜由膠膜和種設在膠膜上的若干導電柱構成，所述測試PCB設于異方性導電膜上方。它能夠快速地進行小尺寸多腳位的元件，解決了現(xiàn)有技術因元件腳位接觸而無法對小尺寸多腳位元件進行快速的量測的問題。
文檔編號G01K1/16GK2839986SQ20052011573
公開日2006年11月22日 申請日期2005年10月26日 優(yōu)先權日2005年10月26日
發(fā)明者姜健偉 申請人:臺晶(寧波)電子有限公司